PCB斷鉆咀的主要原因及預防措施（二）：鋁片的作用：1、防止PCB板表面產生毛刺與刮傷。2、起散熱與鉆頭清潔作用。3、可引導鉆頭鉆入PCB板的軌道，以提高鉆孔的準確度。鋁片要求導熱系數要大，這樣能夠迅速將鉆孔時產生的熱量帶走，降低鉆咀的溫度，應盡量使用，有效防止因鉆孔時的高溫度造成鉆咀排屑不良而導致斷鉆咀。覆銅板料的品質板料的玻纖布粗，結合力不好，也會對斷鉆咀有較大的影響。如果板材樹脂聚合不完全，容易產生孔壁膠渣多，排屑不良而斷鉆咀。如果基板內有空洞，會使鉆咀在鉆孔時受力不均勻而折斷。因此，鉆孔前必須將板料烘烤。烘烤時間一般為4小時/150oC±5oC?鉆咀使用鉆咀的時候必須根據加...

PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔未鉆透（未貫穿鋁基板）產生原因有：深度不當；鉆咀長度不夠；臺板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動，在鉆孔過程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補孔時加了兩張墊板，生產時沒更改。解決方法：(1)檢查深度是否正確。(分總深度和各個主軸深度)(2)測量鉆咀長度是否夠。(3)檢查臺板是否平整，進行調整。(4)測量墊板厚度是否一致，反饋并更換墊板。(5)定位重新補鉆孔。(6)對批鋒來源按前面進行清查排除，對批鋒進行打磨處理。(7)對主軸松動進行調整，清洗或者更換索嘴。(8)雙面板上板前檢查是否有加底板。(9)作好標記，鉆完首板或補完...

PCB斷鉆咀的主要原因及預防措施（二）：鋁片的作用：1、防止PCB板表面產生毛刺與刮傷。2、起散熱與鉆頭清潔作用。3、可引導鉆頭鉆入PCB板的軌道，以提高鉆孔的準確度。鋁片要求導熱系數要大，這樣能夠迅速將鉆孔時產生的熱量帶走，降低鉆咀的溫度，應盡量使用，有效防止因鉆孔時的高溫度造成鉆咀排屑不良而導致斷鉆咀。覆銅板料的品質板料的玻纖布粗，結合力不好，也會對斷鉆咀有較大的影響。如果板材樹脂聚合不完全，容易產生孔壁膠渣多，排屑不良而斷鉆咀。如果基板內有空洞，會使鉆咀在鉆孔時受力不均勻而折斷。因此，鉆孔前必須將板料烘烤。烘烤時間一般為4小時/150oC±5oC?鉆咀使用鉆咀的時候必須根據加...

PCB線路板鉆孔時塞孔和偏孔的原因及處理方式：給大家科普一下PCB板塞孔的原因和如何去處理：產生原因：①鉆頭的有效長度不夠②基板材料有水分或異物③墊板重復使用④吸塵力不足⑤鉆頭鉆入墊板的深度過深⑥鉆咀結構不行處理方式：①合理的設置鉆孔深度②適當調整鉆孔的吸塵力，達到③更換墊板④根據疊層厚度選擇合適的鉆頭長度⑤選擇品質好的基板材料。出現PCB偏孔的原因：①在鉆孔的過程中，鉆頭發生偏移情況②沒有選擇軟硬合適的蓋板材料③鉆孔時沒有合適的去設置壓腳，導致撞到銷釘使工作板產生偏移④參數調整錯誤⑤沒有打銷釘⑥沒有清理鉆頭夾咀上的異物。那么出現偏孔后如何處理：①清理鉆頭夾咀②檢查參數是否正確③檢查工具孔尺寸...

pcb鉆咀研磨不良對鉆孔品質的影響：1.孔內壁粗糙度會增加.嚴重的可以影響PTH工藝.2.斷刀出現率會增加.原因.排屑不良，硬度不足,刀口易鈍.3.孔損出現率會增加.原因.長度不夠，排屑不良，刀口耐磨度,4.燒板.原因.鉆頭研磨不良用什么鉆咀和怎么管控是要看你的公司主要生產的產品屬于什么類型.還有板材的選擇也很重要。舉個粒子..如果是做LED燈板.而且板厚在，可以不需要用新鉆咀，二手鉆咀就可以，而且可以研磨到5次左右.3次后的壽命以500HIT遞減.這樣可以很好的節省成本.管控方面，只要在膠粒上用油性筆在每次研磨或研磨前做好標記就行了。5次后的強制性報廢.簡析PCB會出現開路的原因以及改善方法...

請問PCB銑刀與鉆針壽命測試標準為何？針對不同板材或迭板數、加工條件有何不同？銑刀與鉆頭壽命不會有決對標準而只有相對標準，因為材料差異、產品需求不同、允許研磨次數差異、使用鉆孔機或切割機械差異等，都會讓刀具使用壽命差異變得很大。一般鉆孔堆棧板數和鉆孔數，與所要求的精度及孔徑大小有關。但是鉆頭壽命，一般是以鉆多少下及研磨多少次的總數來定義。某些特定產品需求質量特別高，此時制造廠還可能將新刀具的弟一段壽命(新刀到弟一次研磨)分為兩段使用來獲得更好質量。舉例來說，如果一支鉆針平均鉆2,000下更換一次，每支可研磨四次，那么加上新鉆針可作的2,000下加工，每支鉆針總共就可有10,000下的加工壽命(...

UC鉆頭和ST鉆頭有什么不同以及u鉆單刃和雙刃的優缺點：UC型鉆頭用于高質量的鉆孔，鉆孔溫度低，較少的釘頭、膠渣、折斷率現象。由于其低的折損率，減少了鉆孔扭矩阻力，利于微鉆和6層以上的PCB板。ST型鉆頭操作簡單，直徑控制容易，較多的研磨次數，它的使用范圍比較大，可以應用于一般用途，利于一般直徑鉆孔和雙面板及6層以下多面板。UC型鉆頭，頭大身細，減少鉆頭與孔壁摩擦，能保證良好的孔壁粗糙度。但質量低劣的刀具會出現刀面缺口。ST型鉆頭，主要用來開槽，或者銑平面。也就是通稱的槽刀。雙刃的優點比單刃的更多。理論講雙刃鉆咀的孔壁粗糙度會好點，單刃鉆咀的較大優點是鉆HTG板料時壽命長不容易斷針...

說說PCB鉆孔的分類和目的： 鉆孔的目的在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔。主要原物料鉆頭：碳化鎢,鈷及有機粘著劑組合而成。蓋板：主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用。墊板：主要為復合板,在制程中起保護鉆機臺面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用。PCB鉆孔的類型：過孔（via） ：只是起電氣導通作用不用插器件焊接，其表面可以做開窗（焊盤裸露）、蓋油或者塞油。插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引腳孔，焊盤表面必須裸露出來。無銅安裝孔（Npth）:螺絲孔或器件塑料固定腳，沒有電氣性能，起定位固定作用。過孔的間距過孔（Via）與過孔（Via...

PCB打樣的注意事項：PCB全稱印刷電路板。PCB打樣是一些電子制造企業或一些設計師在大批量生產之前的試驗產品。這就需要找一些專業的印刷線路板打樣廠家來進行合作，那么在印刷線路板打樣過程中我們需要注意哪些問題呢？首先，我們必須注意打樣PCB的數量。為了避免失誤，保證pcb的性能完美的運作，在大批量生產前就需要制造一批PCB樣品來進行實驗測試。如果是規模比較大，生產的PCB種類比較多的企業，在PCB打樣和測試上面所需要花費的成本是非常可觀的。因此，在PCB打樣過程中，就需要注意樣品的數量了。其次就是需要提前和合作廠商溝通好，防止出錯。合作制造商應仔細檢查pcb文件，以避免文件錯誤。為...

掌握這些方法，你的PCB短槽不再鉆偏：什么是短槽當槽長小于2倍的槽寬時稱為短槽。（如：槽長，槽寬）。普通加工方式短槽按普通加工方式會出現什么問題呢？使用普通鉆孔模式，斷鉆的情況會很多，同時也會導致鉆出的槽孔變形，呈現狗牙狀，且槽會短于客戶的設計。原因分析由于鉆機主軸的旋轉方向是順時針，加工第二個鉆孔時將受到不對稱的反作用力，導致向逆時針方向偏斜。正確加工方式：1、建議客戶設計時將槽加長，使槽長是槽寬的2倍以上；（部分設計是無法改長槽的，此辦法無法適用所有的情況）2、生產時使用較短刃長的槽刀，減低下刀速度，減少疊層數；（此辦法能減少偏斜的程度，但是槽刀翻磨次數降低，產能和成本面臨雙重...

PCB二次鉆孔是什么？ PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個過孔，結構需要，打個孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內，有些就在板子上面打通了，所以會有一鉆二鉆。一鉆是需要沉銅工序的，也就是把孔內鍍上銅，使得可以連接上下層，例如過孔，原件孔等二鉆的孔就是不需要沉銅的孔，例如螺絲孔，定位孔，散熱槽等等，這些孔內兜不需要有銅的。二鉆必須在一鉆后面，也就是說工序是分開的。 PCB開路的原因及改善方法？延安PCB鉆咀廠家 如何快速判斷PCB板的好壞： 當我們拿到一塊PCB板時，手邊沒有其他測試工具的時候，如何...

PCB二次鉆孔是什么？ PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個過孔，結構需要，打個孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內，有些就在板子上面打通了，所以會有一鉆二鉆。一鉆是需要沉銅工序的，也就是把孔內鍍上銅，使得可以連接上下層，例如過孔，原件孔等二鉆的孔就是不需要沉銅的孔，例如螺絲孔，定位孔，散熱槽等等，這些孔內兜不需要有銅的。二鉆必須在一鉆后面，也就是說工序是分開的。 PCB鉆孔加工中會出現比如斷鉆咀、孔損、塞孔、漏鉆孔等問題。海東PCB鉆頭出廠價鉆咀使用說明鉆咀有ST、SD、UC、RD、RDX等類型：ST型是...

在PCB生產制造過程中如何正確地使用鉆頭？1.鉆頭需要裝在特制的包裝盒里，以避免出現振動和彼此碰撞的現象。2.包裝盒中拿出的鉆頭應隨后安裝在主軸的彈簧夾頭里或全自動更換鉆頭的刀具庫里。用完要記得再放回包裝盒。3.使用工具顯微鏡測定鉆頭直徑，防止出現切削刃與機械式測量儀觸碰而造成損傷。4.鉆頭裝在主軸上的尺寸要一致，多主軸鉆床更要留意這些東西。5.用四十倍立體顯微鏡檢測切削刃的磨損情況。6.要習慣性檢測主軸和彈簧夾頭的同心度。7.對于定柄鉆頭來說，在彈簧夾頭上的夾取尺寸與鉆柄直徑的比值為4：1左右，這樣才能起到固定的作用。8.要三天兩頭檢測主軸壓腳，壓腳接觸面要水平且與主軸保持豎直。選用膠粘帶將...

PCB鉆孔斷鉆咀問題成因及解決辦法： PCB制版中，鉆孔作為其中的一環，難免會出現問題，斷鉆咀是PCB鉆孔工藝中常見的問題之一，產生的原因總結起來有以下幾個： 1、主軸偏轉過度 2、數控鉆機鉆孔時操作不當 3、鉆咀選用不合適 4、鉆頭的轉速不足，進刀速率太大 5、疊板層數太多 6、板與板間或蓋板下有雜物 7、鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發生絞死 8、鉆咀的研磨次數過多或超壽命使用 9、蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平 10、固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小 11、進刀速度太快造成擠壓 12、補孔時操...

PCB鉆針鉆咀的類型： 通常我們常用的鉆針分為ST型、UC型和SD型，ST型是標準類型鉆頭，具有高鋼性，能保證良好的孔位精度，適用于PCB板的FR－4，CEM－3板及環保板的加工；UC型鉆針具有耐磨性能好，排塵能力強的特點，鉆孔后的孔壁質量和孔位精度良好，具有較優的綜合使用性能。能減少軸向切削抗力，下鉆定心好，能保證良好的孔位精度，適用于無鹵素板材，UC鉆針它的排屑槽寬，排屑良好，能保證良好的孔壁品質，適合陶瓷板及其它多層板加工。也可適用于一般板材加工，尤其適應高TG，環保板等硬度較高的板材加工；SD型系列的鉆頭的鉆徑部分大于柄徑（3.175mm）醉大直徑為6.5mm，一般用于在鉆機...

掌握這些方法，你的PCB短槽不再鉆偏：什么是短槽當槽長小于2倍的槽寬時稱為短槽。（如：槽長，槽寬）。普通加工方式短槽按普通加工方式會出現什么問題呢？使用普通鉆孔模式，斷鉆的情況會很多，同時也會導致鉆出的槽孔變形，呈現狗牙狀，且槽會短于客戶的設計。原因分析由于鉆機主軸的旋轉方向是順時針，加工第二個鉆孔時將受到不對稱的反作用力，導致向逆時針方向偏斜。正確加工方式：1、建議客戶設計時將槽加長，使槽長是槽寬的2倍以上；（部分設計是無法改長槽的，此辦法無法適用所有的情況）2、生產時使用較短刃長的槽刀，減低下刀速度，減少疊層數；（此辦法能減少偏斜的程度，但是槽刀翻磨次數降低，產能和成本面臨雙重...

如何避免pcb板鉆孔力度過大影響電路板產量的問題（三）： 五，區別鉆孔機器性能完好在鉆孔生產過程中必須保證鉆機處于穩定和精度良好的狀態進行。由于鉆床的振動、主軸的振動和RUNOUT偏大，COLLET設計不良或有雜物，Z軸空動、除塵不好，（X，Y）軸移動不良等均回導致斷鉆咀，因此要根據PCB板廠自身客戶群體及產品結構來選擇使用性能良好的鉆機。正常情況下要求機臺平整度比較高處與比較低處高度差<0.125mm,X、Y軸移動精度偏差<0.076mm。spiNDLE動態RUNOUT<2。5um.壓縮氣溫度=室溫。錄點=3oC，油殘留≤0.01mg/m3,固體殘留物≤0.1um(否則,造成SPI...

PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔未鉆透（未貫穿鋁基板）產生原因有：深度不當；鉆咀長度不夠；臺板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動，在鉆孔過程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補孔時加了兩張墊板，生產時沒更改。解決方法：(1)檢查深度是否正確。(分總深度和各個主軸深度)(2)測量鉆咀長度是否夠。(3)檢查臺板是否平整，進行調整。(4)測量墊板厚度是否一致，反饋并更換墊板。(5)定位重新補鉆孔。(6)對批鋒來源按前面進行清查排除，對批鋒進行打磨處理。(7)對主軸松動進行調整，清洗或者更換索嘴。(8)雙面板上板前檢查是否有加底板。(9)作好標記，鉆...

PCB斷鉆咀的主要原因及預防措施（一）：鉆孔參數鉆孔參數的設定是至關重要，鉆孔速度太快會使鉆咀受力過大而折斷，鉆孔速度太慢會降低生產效率。因各板料廠商生產的PCB板的板厚、銅厚、板料結構等情況不相同，所以，PCB需根據具體情況去設定。通過計算和測試，選擇醉合適的鉆孔參數。一般如，下刀速度應在，鉆孔深度應控制在。墊板、鋁片鉆孔用的墊板要求硬度適中，厚度均勻，平整、厚度差不應超過，如墊板軟硬分布不規則則容易卡住鉆咀，墊板不平整，會使壓力腳下壓不嚴實，使鉆咀扭曲折斷，而且鉆咀在上下運動過程中板也會隨之運動，鉆咀在回刀時因受力不平衡而折斷，其作用：（1）抑制孔內毛刺的發生。（2）充分貫穿P...

在PCB生產制造過程中如何正確地使用鉆頭？1.鉆頭需要裝在特制的包裝盒里，以避免出現振動和彼此碰撞的現象。2.包裝盒中拿出的鉆頭應隨后安裝在主軸的彈簧夾頭里或全自動更換鉆頭的刀具庫里。用完要記得再放回包裝盒。3.使用工具顯微鏡測定鉆頭直徑，防止出現切削刃與機械式測量儀觸碰而造成損傷。4.鉆頭裝在主軸上的尺寸要一致，多主軸鉆床更要留意這些東西。5.用四十倍立體顯微鏡檢測切削刃的磨損情況。6.要習慣性檢測主軸和彈簧夾頭的同心度。7.對于定柄鉆頭來說，在彈簧夾頭上的夾取尺寸與鉆柄直徑的比值為4：1左右，這樣才能起到固定的作用。8.要三天兩頭檢測主軸壓腳，壓腳接觸面要水平且與主軸保持豎直。...

如何選擇碳纖維復合材料鉆孔刀具？碳纖維增強復合材料具有較高的比強度、比剛性，是以碳纖維或碳纖維織物為增強體，以樹脂、陶瓷、金屬、水泥、碳質或橡膠等為基體所形成的復合材料，輕量化效果十分明顯。碳纖維復合材料加工刀具材質與硬質合金、金剛石涂層刀具、聚晶金剛石（PCD）刀具。（1）硬質合金刀具采用YG類添加TaC或NbC超細顆粒硬質合金，此類材質刀具耐熱性和抗氧化性好，但加工碳纖維復合材料時，刀具磨損嚴重，零件外表面粗糙有撕裂痕跡，切削加工中需要頻繁換刀、磨刀，加工效率低，對操作者的要求高、質量不穩定，不能滿足產品的批量生產要求。（2）金剛石涂層刀具是在硬質合金整體刀具或PCD刀片的基體...

PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔未鉆透（未貫穿鋁基板）產生原因有：深度不當；鉆咀長度不夠；臺板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動，在鉆孔過程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補孔時加了兩張墊板，生產時沒更改。解決方法：(1)檢查深度是否正確。(分總深度和各個主軸深度)(2)測量鉆咀長度是否夠。(3)檢查臺板是否平整，進行調整。(4)測量墊板厚度是否一致，反饋并更換墊板。(5)定位重新補鉆孔。(6)對批鋒來源按前面進行清查排除，對批鋒進行打磨處理。(7)對主軸松動進行調整，清洗或者更換索嘴。(8)雙面板上板前檢查是否有加底板。(9)作好標記，鉆...

如何避免pcb 板鉆孔力度過大影響電路板產量的問題（一）： Pcb板鉆孔速度太快會是鉆咀受力過大而折斷鉆，孔速度太慢會降低生產效率，怎么樣才能有效的避免這種情況的發生呢？ 首先、設置合適的鉆孔參數。 鉆孔參數的設定是至關重要，因各板料廠商生產的PCB板的板厚、銅厚、板料結構等情況不相同，所以，PCB需根據具體情況去設定。通過計算和測試，選擇醉合適的鉆孔參數。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應在1.5-1.7m/min，鉆孔深度應控制在0.5-0.8之間。其次，墊板鋁片有效利用鉆孔用的墊板要求硬度適中，厚度均勻，平整、厚度差不應超過0.076mm,如墊板軟硬分布不規則則容易...

PCB鉆咀鉆孔生產過程中面板上出現藕斷絲連的卷曲殘屑及堵孔塞孔產生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數選擇不當。解決方法：(1)應采用適宜的蓋板。(2)通常應選擇減低進刀速率或增加鉆頭轉速。堵孔（塞孔）產生原因有：鉆頭的有效長度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過深；基板材料問題(有水份和污物)；墊板重復使用；加工條件不當所致，如吸塵力不足；鉆咀的結構不行；鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當。解決方法：(1)根據疊層厚度選擇合適的鉆頭長度，可以用生產板疊板厚度作比較。(2)應合理的設置鉆孔的深度(控制鉆咀尖鉆入墊板)。(3)應選擇品質好的基板材料或者鉆孔前進行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小時)。(...

四大方法，輕松搞定PCB開路問題（三）；二、無孔化開路1、沉銅無孔化；2、孔內有油造成無孔化；3、微蝕過度造成無孔化；4、電鍍不良造成無孔化；5、鉆咀燒孔或粉塵堵孔造成無孔化；改善措施1、沉銅無孔化：a、整孔劑造成的無孔化：是因整孔劑的化學濃度不平衡或失效，整孔劑的作用是調整孔壁上絕緣基材的電性，以利于后續吸附鈀離子，確保化學銅覆蓋完全。b、活化劑：主要成份是pd、有機酸、亞錫離子及氯化物。孔壁要有金屬鈀均勻沉積上，就必須要控制好各方面的參數符合要求，以我們現用的活化劑為例：①溫度控制在35-44℃，溫度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，造成化學銅覆蓋不完全；溫度高了因反應過快，材料成...

四大方法，輕松搞定PCB開路問題（四）！2、孔內殘留有濕膜油造成無孔化：a、絲印濕膜時印一塊板刮一次網底，確保網底沒有堆油現象存在，正常情況下就不會孔內有殘留濕膜油的現象。b、絲印濕膜時使用的是68—77T網版，如果用錯了網版，如≤51T時，孔內有可能漏入濕膜油，顯影時孔內的油有可能顯影不干凈，電鍍時就會鍍不上金屬層而造成無孔化。如果網目高了，有可能因油墨厚度不夠，在電鍍時抗鍍膜被電流擊破，造成電路間很多金屬點甚至導致短路。三、固定位開路1、對位菲林線路上劃傷造成開路；2、對位菲林線路上有沙眼造成開路；改善方法1、對位菲林線路上劃傷造成開路，菲林藥膜面與板面或垃圾磨擦而劃傷膜面線路...

四大方法，輕松搞定PCB開路問題（三）；二、無孔化開路1、沉銅無孔化；2、孔內有油造成無孔化；3、微蝕過度造成無孔化；4、電鍍不良造成無孔化；5、鉆咀燒孔或粉塵堵孔造成無孔化；改善措施1、沉銅無孔化：a、整孔劑造成的無孔化：是因整孔劑的化學濃度不平衡或失效，整孔劑的作用是調整孔壁上絕緣基材的電性，以利于后續吸附鈀離子，確保化學銅覆蓋完全。b、活化劑：主要成份是pd、有機酸、亞錫離子及氯化物。孔壁要有金屬鈀均勻沉積上，就必須要控制好各方面的參數符合要求，以我們現用的活化劑為例：①溫度控制在35-44℃，溫度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，造成化學銅覆蓋不完全；溫度高了因反應過快，材料成...

PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔大孔小孔徑失真的原因以及解決方法產生原因為：鉆咀規格錯誤；進刀速度或轉速不恰當；鉆咀過度磨損；鉆咀重磨次數過多或退屑槽長度底低于標準規定；主軸本身過度偏轉；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯孔徑；換鉆咀時未測孔徑；鉆咀排列錯誤；換鉆咀時位置插錯；未核對孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數中輸錯序號。解決方法：(1)操作前應檢查鉆頭尺寸及控制系統是否指令發生錯誤。(2)調整進刀速率和轉速至理想狀態。(3)更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個孔；對于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個孔；而對...

PCB鉆孔常見問題（二）： 4、孔大、孔小、孔徑失真產生原因為：鉆咀規格錯誤；進刀速度或轉速不恰當；鉆咀過度磨損；鉆咀重磨次數過多或退屑槽長度底低于標準規定；主軸本身過度偏轉；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯孔徑；換鉆咀時未測孔徑；鉆咀排列錯誤；換鉆咀時位置插錯；未核對孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數中輸錯序號。5、漏鉆孔產生原因有：斷鉆咀（標識不清）；中途暫停；程序上錯誤；人為無意刪除程序；鉆機讀取資料時漏讀取。6、批鋒產生原因有：參數錯誤；鉆咀磨損嚴重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質特殊。7、孔未鉆透（未貫穿基板...

PCB鉆咀鉆孔生產過程中面板上出現藕斷絲連的卷曲殘屑及堵孔塞孔產生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數選擇不當。解決方法：(1)應采用適宜的蓋板。(2)通常應選擇減低進刀速率或增加鉆頭轉速。堵孔（塞孔）產生原因有：鉆頭的有效長度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過深；基板材料問題(有水份和污物)；墊板重復使用；加工條件不當所致，如吸塵力不足；鉆咀的結構不行；鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當。解決方法：(1)根據疊層厚度選擇合適的鉆頭長度，可以用生產板疊板厚度作比較。(2)應合理的設置鉆孔的深度(控制鉆咀尖鉆入墊板)。(3)應選擇品質好的基板材料或者鉆孔前進行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小時)。(...