請(qǐng)問(wèn)PCB銑刀與鉆針壽命測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)為何？針對(duì)不同板材或迭板數(shù)、加工條件有何不同？銑刀與鉆頭壽命不會(huì)有決對(duì)標(biāo)準(zhǔn)而只有相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)，因?yàn)椴牧喜町悺a(chǎn)品需求不同、允許研磨次數(shù)差異、使用鉆孔機(jī)或切割機(jī)械差異等，都會(huì)讓刀具使用壽命差異變得很大。一般鉆孔堆棧板數(shù)和鉆孔數(shù)，與所要求的精度及孔徑大小有關(guān)。但是鉆頭壽命，一般是以鉆多少下及研磨多少次的總數(shù)來(lái)定義。某些特定產(chǎn)品需求質(zhì)量特別高，此時(shí)制造廠還可能將新刀具的弟一段壽命(新刀到弟一次研磨)分為兩段使用來(lái)獲得更好質(zhì)量。舉例來(lái)說(shuō)，如果一支鉆針平均鉆2,000下更換一次，每支可研磨四次，那么加上新鉆針可作的2,000下加工，每支鉆針總共就可有10,000下的加工壽命(...

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中孔損的原因產(chǎn)生原因?yàn)椋簲嚆@咀后取鉆咀；鉆孔時(shí)沒有鋁片或夾反底版；參數(shù)錯(cuò)誤；鉆咀拉長(zhǎng)；鉆咀的有效長(zhǎng)度不能滿足鉆孔疊板厚度需要；手鉆孔；板材特殊，批鋒造成。解決方法：(1)根據(jù)前面問(wèn)題1，進(jìn)行排查斷刀原因，作出正確的處理。(2)鋁片和底版都起到保護(hù)孔環(huán)作用，生產(chǎn)時(shí)一定要用，可用與不可用底版分開、方向統(tǒng)一放置，上板前再檢查一次。(3)鉆孔前，必須檢查鉆孔深度是否符合，每支鉆咀的參數(shù)是否設(shè)置正確。(4)鉆機(jī)抓起鉆咀，檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機(jī)，開機(jī)時(shí)鉆咀一般不可以超出壓腳。(5)在鉆咀上機(jī)前進(jìn)行目測(cè)鉆咀有效長(zhǎng)度，并且對(duì)可用生產(chǎn)板的疊數(shù)進(jìn)行測(cè)量檢查。(6)手...

PCB斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施（三）：機(jī)器性能在鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中必須保證鉆機(jī)處于穩(wěn)定和精度良好的狀態(tài)進(jìn)行。由于鉆床的振動(dòng)、主軸的振動(dòng)和RUNOUT偏大，COLLET設(shè)計(jì)不良或有雜物，Z軸空動(dòng)、除塵不好、（X，Y）軸移動(dòng)不良等均回導(dǎo)致斷鉆咀，因此要根據(jù)PCB板廠自身客戶群體及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)選擇使用性能良好的鉆機(jī)。正常情況下要求機(jī)臺(tái)平整度較高處與較低處高度差《，X、Y軸移動(dòng)精度偏差《。SPINDLE動(dòng)態(tài)RUNOUT《2。5um.壓縮氣溫度=室溫。錄點(diǎn)=3oC，油殘留≤，固體殘留物≤（否則，造成SPINDLE內(nèi)有水有油，影響SPINDLE壽命及鉆孔精度），吸塵力100-150Mbar范圍之內(nèi)...

PCB鉆針鉆咀的類型： 通常我們常用的鉆針?lè)譃镾T型、UC型和SD型，ST型是標(biāo)準(zhǔn)類型鉆頭，具有高鋼性，能保證良好的孔位精度，適用于PCB板的FR－4，CEM－3板及環(huán)保板的加工；UC型鉆針具有耐磨性能好，排塵能力強(qiáng)的特點(diǎn)，鉆孔后的孔壁質(zhì)量和孔位精度良好，具有較優(yōu)的綜合使用性能。能減少軸向切削抗力，下鉆定心好，能保證良好的孔位精度，適用于無(wú)鹵素板材，UC鉆針?biāo)呐判疾蹖挘判剂己茫鼙ＷC良好的孔壁品質(zhì)，適合陶瓷板及其它多層板加工。也可適用于一般板材加工，尤其適應(yīng)高TG，環(huán)保板等硬度較高的板材加工；SD型系列的鉆頭的鉆徑部分大于柄徑（3.175mm）醉大直徑為6.5mm，一般用于在鉆機(jī)...

PCB設(shè)計(jì)鉆孔知識(shí)詳解（二）： （2）插件孔與插件之間的間距：孔邊緣間距≥17mil（0.45mm），極限為12mil。插件孔Pcb制作時(shí)鉆孔會(huì)預(yù)大0.15mm下鉆，鉆完后再沉上銅，醉終保證沉銅后的孔徑與Pcb設(shè)計(jì)時(shí)的成品孔一樣大 （3）近孔對(duì)生產(chǎn)的影響：兩個(gè)孔過(guò)近會(huì)影響鉆孔工序。兩個(gè)孔過(guò)近會(huì)鉆第二個(gè)孔時(shí)一邊方向的材質(zhì)過(guò)薄，鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，從而導(dǎo)致斷鉆咀，由此造成PCB漏鉆孔不導(dǎo)通。 D.金屬半孔和郵票孔金屬半孔:金屬半孔是板廠的叫法，很多硬件工程師會(huì)稱他為“郵票孔”。金屬半孔的中心需要畫在外形線的中心上，一半在板內(nèi)一半在板外。半孔的孔徑醉小為0.5mm，孔的...

pcb鉆咀研磨不良對(duì)鉆孔品質(zhì)的影響：1.孔內(nèi)壁粗糙度會(huì)增加.嚴(yán)重的可以影響PTH工藝.2.斷刀出現(xiàn)率會(huì)增加.原因.排屑不良，硬度不足,刀口易鈍.3.孔損出現(xiàn)率會(huì)增加.原因.長(zhǎng)度不夠，排屑不良，刀口耐磨度,4.燒板.原因.鉆頭研磨不良用什么鉆咀和怎么管控是要看你的公司主要生產(chǎn)的產(chǎn)品屬于什么類型.還有板材的選擇也很重要。舉個(gè)粒子..如果是做LED燈板.而且板厚在，可以不需要用新鉆咀，二手鉆咀就可以，而且可以研磨到5次左右.3次后的壽命以500HIT遞減.這樣可以很好的節(jié)省成本.管控方面，只要在膠粒上用油性筆在每次研磨或研磨前做好標(biāo)記就行了。5次后的強(qiáng)制性報(bào)廢.。 PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過(guò)程...

PCB鉆孔常見問(wèn)題（三）： 9、堵孔（塞孔）產(chǎn)生原因有：鉆頭的有效長(zhǎng)度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過(guò)深；基板材料問(wèn)題（有水份和污物）；墊板重復(fù)使用；加工條件不當(dāng)所致，如吸塵力不足；鉆咀的結(jié)構(gòu)不行；鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)。10、孔壁粗糙產(chǎn)生原因有：進(jìn)刀量變化過(guò)大；進(jìn)刀速率過(guò)快；蓋板材料選用不當(dāng)；固定鉆頭的真空度不足（氣壓）；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞；主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大；切屑排出性能差。11、孔口孔緣出現(xiàn)白圈（孔緣銅層與基材分離、爆孔）產(chǎn)生原因：鉆孔時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力與機(jī)械力造成基板局部碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質(zhì)差（紙板料）；進(jìn)刀量過(guò)大；鉆咀松滑固定不緊...

PCB鉆孔常見問(wèn)題（三）： 9、堵孔（塞孔）產(chǎn)生原因有：鉆頭的有效長(zhǎng)度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過(guò)深；基板材料問(wèn)題（有水份和污物）；墊板重復(fù)使用；加工條件不當(dāng)所致，如吸塵力不足；鉆咀的結(jié)構(gòu)不行；鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)。10、孔壁粗糙產(chǎn)生原因有：進(jìn)刀量變化過(guò)大；進(jìn)刀速率過(guò)快；蓋板材料選用不當(dāng)；固定鉆頭的真空度不足（氣壓）；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞；主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大；切屑排出性能差。11、孔口孔緣出現(xiàn)白圈（孔緣銅層與基材分離、爆孔）產(chǎn)生原因：鉆孔時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力與機(jī)械力造成基板局部碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質(zhì)差（紙板料）；進(jìn)刀量過(guò)大；鉆咀松滑固定不緊...

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲殘屑及堵孔塞孔產(chǎn)生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數(shù)選擇不當(dāng)。解決方法：(1)應(yīng)采用適宜的蓋板。(2)通常應(yīng)選擇減低進(jìn)刀速率或增加鉆頭轉(zhuǎn)速。堵孔（塞孔）產(chǎn)生原因有：鉆頭的有效長(zhǎng)度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過(guò)深；基板材料問(wèn)題(有水份和污物)；墊板重復(fù)使用；加工條件不當(dāng)所致，如吸塵力不足；鉆咀的結(jié)構(gòu)不行；鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)。解決方法：(1)根據(jù)疊層厚度選擇合適的鉆頭長(zhǎng)度，可以用生產(chǎn)板疊板厚度作比較。(2)應(yīng)合理的設(shè)置鉆孔的深度(控制鉆咀尖鉆入墊板)。(3)應(yīng)選擇品質(zhì)好的基板材料或者鉆孔前進(jìn)行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小時(shí))。(...

PCB二次鉆孔是什么？ PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過(guò)程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個(gè)過(guò)孔，結(jié)構(gòu)需要，打個(gè)孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會(huì)有一鉆二鉆。一鉆是需要沉銅工序的，也就是把孔內(nèi)鍍上銅，使得可以連接上下層，例如過(guò)孔，原件孔等二鉆的孔就是不需要沉銅的孔，例如螺絲孔，定位孔，散熱槽等等，這些孔內(nèi)兜不需要有銅的。二鉆必須在一鉆后面，也就是說(shuō)工序是分開的。 PCB套環(huán)（鉆咀套環(huán)）是什么？深圳0.4鉆頭 PCB鉆孔工序中的常見問(wèn)題： PCB鉆孔加工中會(huì)出現(xiàn)比如斷鉆咀、孔損、塞孔、漏鉆孔等問(wèn)題。...

買哪種顏色的PCB鉆咀更好呢？ 如何選擇鉆頭既然顏色不是判斷鉆頭質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)，那到底如何選擇鉆頭呢？從經(jīng)驗(yàn)來(lái)判斷，一般來(lái)說(shuō)白色的一般都是全磨制高速鋼鉆頭，質(zhì)量比較好。金色的是鍍氮化鈦的，一般要么是比較好的，要么是比較差的糊弄人的。而黑色的質(zhì)量也參差不齊，有的就是很差的碳素工具鋼做的，很容易退火，同時(shí)容易生銹所以要發(fā)黑處理一下。一般買鉆頭可以看鉆頭柄上的商標(biāo)以及直徑公差的標(biāo)識(shí)，標(biāo)識(shí)清晰，激光或者電腐蝕的質(zhì)量不會(huì)太差。如果是字模壓的字，如果字的邊緣鼓起來(lái)，則鉆頭質(zhì)量差，因?yàn)楣钠鸬淖州喞獣?huì)導(dǎo)致鉆頭夾持精度達(dá)不到要求，而字邊緣清晰，很好的和鉆頭柄的圓柱面交界的的則質(zhì)量好。另外要看鉆頭尖部切削刃...

說(shuō)說(shuō)PCB鉆孔的分類和目的： 鉆孔的目的在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔。主要原物料鉆頭：碳化鎢,鈷及有機(jī)粘著劑組合而成。蓋板：主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用。墊板：主要為復(fù)合板,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用。PCB鉆孔的類型：過(guò)孔（via） ：只是起電氣導(dǎo)通作用不用插器件焊接，其表面可以做開窗（焊盤裸露）、蓋油或者塞油。插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引腳孔，焊盤表面必須裸露出來(lái)。無(wú)銅安裝孔（Npth）:螺絲孔或器件塑料固定腳，沒有電氣性能，起定位固定作用。過(guò)孔的間距過(guò)孔（Via）與過(guò)孔（Via...

說(shuō)說(shuō)PCB鉆孔的分類和目的： 鉆孔的目的在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔。主要原物料鉆頭：碳化鎢,鈷及有機(jī)粘著劑組合而成。蓋板：主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用。墊板：主要為復(fù)合板,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用。PCB鉆孔的類型：過(guò)孔（via） ：只是起電氣導(dǎo)通作用不用插器件焊接，其表面可以做開窗（焊盤裸露）、蓋油或者塞油。插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引腳孔，焊盤表面必須裸露出來(lái)。無(wú)銅安裝孔（Npth）:螺絲孔或器件塑料固定腳，沒有電氣性能，起定位固定作用。過(guò)孔的間距過(guò)孔（Via）與過(guò)孔（Via...

PCB鉆孔工藝缺陷及解決方法： PCB在鉆孔工序中會(huì)遇到孔大小不準(zhǔn)的問(wèn)題，首先要去分析產(chǎn)生問(wèn)題的原因，主要包含以下幾點(diǎn)：鉆咀規(guī)格錯(cuò)誤、進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)、鉆咀過(guò)度磨損、主軸本身過(guò)度偏轉(zhuǎn)、鉆咀崩尖、看錯(cuò)孔徑、換鉆咀時(shí)未測(cè)孔徑、鉆咀排列錯(cuò)誤、換鉆咀時(shí)位置插錯(cuò)、未核對(duì)孔徑圖、主軸放不下刀造成壓刀等。 確定原因后，就要找出解決的方法。(1)操作前應(yīng)檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯(cuò)誤。(2)調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速至理想狀態(tài)。(3)更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個(gè)孔；對(duì)于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個(gè)孔；...

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中漏鉆孔和批鋒的原因以及解決方法：漏鉆孔產(chǎn)生原因有：斷鉆咀(標(biāo)識(shí)不清)；中途暫停；程序上錯(cuò)誤；人為無(wú)意刪除程序；鉆機(jī)讀取資料時(shí)漏讀取。解決方法：(1)對(duì)斷鉆板單獨(dú)處理，分開逐一檢查。(2)在中途暫停后再次開機(jī)，要將其倒退1~2個(gè)孔繼續(xù)鉆。(3)一旦判定是工程程序上的錯(cuò)誤，要立即通知工程更改。(4)在操作過(guò)程中，操作員盡量不要隨意更改或刪除程序，必要時(shí)通知工程處理。(5)在經(jīng)過(guò)CAM讀取文件后，換機(jī)生產(chǎn)，通知機(jī)修處理。批鋒產(chǎn)生原因有：參數(shù)錯(cuò)誤；鉆咀磨損嚴(yán)重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質(zhì)特殊。解...

如何避免pcb 板鉆孔力度過(guò)大影響電路板產(chǎn)量的問(wèn)題（一）： Pcb板鉆孔速度太快會(huì)是鉆咀受力過(guò)大而折斷鉆，孔速度太慢會(huì)降低生產(chǎn)效率，怎么樣才能有效的避免這種情況的發(fā)生呢？ 首先、設(shè)置合適的鉆孔參數(shù)。 鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同，所以，PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過(guò)計(jì)算和測(cè)試，選擇醉合適的鉆孔參數(shù)。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應(yīng)在1.5-1.7m/min，鉆孔深度應(yīng)控制在0.5-0.8之間。其次，墊板鋁片有效利用鉆孔用的墊板要求硬度適中，厚度均勻，平整、厚度差不應(yīng)超過(guò)0.076mm,如墊板軟硬分布不規(guī)則則容易...

PCB板上的過(guò)孔的種類及打孔注意事項(xiàng)：過(guò)孔是印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)的一部分，過(guò)孔的作用是將電氣相連、固定和元件定位。一個(gè)過(guò)孔由三部分組成：孔、孔周圍的焊盤區(qū)、POWER層隔離區(qū)。過(guò)孔的制作：在過(guò)孔的孔壁圓柱面上鍍一層金屬，用于聯(lián)通中間各層的銅箔，過(guò)孔的上下兩面做成焊盤狀，直接線路相通（或也可不連）。過(guò)孔一般分為三類：盲孔、埋孔和通孔。盲孔——位于印制電路板的頂層和底層表面，具有一定深度（孔徑和孔深按一定的比率），用于表層線路和內(nèi)層線路的連接。埋孔——在電路板內(nèi)層的連接孔（電路板表面看不到）。通孔——穿過(guò)整個(gè)電路板，一般做元件的定位安裝用。在一般的PCB設(shè)計(jì)中，由于過(guò)孔的寄生電容和...

如何避免pcb板鉆孔力度過(guò)大影響電路板產(chǎn)量的問(wèn)題（三）： 五，區(qū)別鉆孔機(jī)器性能完好在鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中必須保證鉆機(jī)處于穩(wěn)定和精度良好的狀態(tài)進(jìn)行。由于鉆床的振動(dòng)、主軸的振動(dòng)和RUNOUT偏大，COLLET設(shè)計(jì)不良或有雜物，Z軸空動(dòng)、除塵不好，（X，Y）軸移動(dòng)不良等均回導(dǎo)致斷鉆咀，因此要根據(jù)PCB板廠自身客戶群體及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)選擇使用性能良好的鉆機(jī)。正常情況下要求機(jī)臺(tái)平整度比較高處與比較低處高度差<0.125mm,X、Y軸移動(dòng)精度偏差<0.076mm。spiNDLE動(dòng)態(tài)RUNOUT<2。5um.壓縮氣溫度=室溫。錄點(diǎn)=3oC，油殘留≤0.01mg/m3,固體殘留物≤0.1um(否則,造成SPI...

PCB鉆針鉆咀的類型： 通常我們常用的鉆針?lè)譃镾T型、UC型和SD型，ST型是標(biāo)準(zhǔn)類型鉆頭，具有高鋼性，能保證良好的孔位精度，適用于PCB板的FR－4，CEM－3板及環(huán)保板的加工；UC型鉆針具有耐磨性能好，排塵能力強(qiáng)的特點(diǎn)，鉆孔后的孔壁質(zhì)量和孔位精度良好，具有較優(yōu)的綜合使用性能。能減少軸向切削抗力，下鉆定心好，能保證良好的孔位精度，適用于無(wú)鹵素板材，UC鉆針?biāo)呐判疾蹖挘判剂己茫鼙ＷC良好的孔壁品質(zhì)，適合陶瓷板及其它多層板加工。也可適用于一般板材加工，尤其適應(yīng)高TG，環(huán)保板等硬度較高的板材加工；SD型系列的鉆頭的鉆徑部分大于柄徑（3.175mm）醉大直徑為6.5mm，一般用于在鉆機(jī)...

PCB鉆孔工藝缺陷及解決方法： PCB在鉆孔工序中會(huì)遇到孔大小不準(zhǔn)的問(wèn)題，首先要去分析產(chǎn)生問(wèn)題的原因，主要包含以下幾點(diǎn)：鉆咀規(guī)格錯(cuò)誤、進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)、鉆咀過(guò)度磨損、主軸本身過(guò)度偏轉(zhuǎn)、鉆咀崩尖、看錯(cuò)孔徑、換鉆咀時(shí)未測(cè)孔徑、鉆咀排列錯(cuò)誤、換鉆咀時(shí)位置插錯(cuò)、未核對(duì)孔徑圖、主軸放不下刀造成壓刀等。 確定原因后，就要找出解決的方法。(1)操作前應(yīng)檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯(cuò)誤。(2)調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速至理想狀態(tài)。(3)更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個(gè)孔；對(duì)于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個(gè)孔；...

PCB鉆孔常見問(wèn)題（三）： 9、堵孔（塞孔）產(chǎn)生原因有：鉆頭的有效長(zhǎng)度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過(guò)深；基板材料問(wèn)題（有水份和污物）；墊板重復(fù)使用；加工條件不當(dāng)所致，如吸塵力不足；鉆咀的結(jié)構(gòu)不行；鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)。10、孔壁粗糙產(chǎn)生原因有：進(jìn)刀量變化過(guò)大；進(jìn)刀速率過(guò)快；蓋板材料選用不當(dāng)；固定鉆頭的真空度不足（氣壓）；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞；主軸產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)太大；切屑排出性能差。11、孔口孔緣出現(xiàn)白圈（孔緣銅層與基材分離、爆孔）產(chǎn)生原因：鉆孔時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力與機(jī)械力造成基板局部碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質(zhì)差（紙板料）；進(jìn)刀量過(guò)大；鉆咀松滑固定不緊...

PCB鉆孔斷鉆咀問(wèn)題成因及解決辦法： PCB制版中，鉆孔作為其中的一環(huán)，難免會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，斷鉆咀是PCB鉆孔工藝中常見的問(wèn)題之一，產(chǎn)生的原因總結(jié)起來(lái)有以下幾個(gè)： 1、主軸偏轉(zhuǎn)過(guò)度 2、數(shù)控鉆機(jī)鉆孔時(shí)操作不當(dāng) 3、鉆咀選用不合適 4、鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大 5、疊板層數(shù)太多 6、板與板間或蓋板下有雜物 7、鉆孔時(shí)主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死 8、鉆咀的研磨次數(shù)過(guò)多或超壽命使用 9、蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平 10、固定基板時(shí)膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小 11、進(jìn)刀速度太快造成擠壓 12、補(bǔ)孔時(shí)操...

四大方法，輕松搞定PCB開路問(wèn)題（四）！2、孔內(nèi)殘留有濕膜油造成無(wú)孔化：a、絲印濕膜時(shí)印一塊板刮一次網(wǎng)底，確保網(wǎng)底沒有堆油現(xiàn)象存在，正常情況下就不會(huì)孔內(nèi)有殘留濕膜油的現(xiàn)象。b、絲印濕膜時(shí)使用的是68—77T網(wǎng)版，如果用錯(cuò)了網(wǎng)版，如≤51T時(shí)，孔內(nèi)有可能漏入濕膜油，顯影時(shí)孔內(nèi)的油有可能顯影不干凈，電鍍時(shí)就會(huì)鍍不上金屬層而造成無(wú)孔化。如果網(wǎng)目高了，有可能因油墨厚度不夠，在電鍍時(shí)抗鍍膜被電流擊破，造成電路間很多金屬點(diǎn)甚至導(dǎo)致短路。三、固定位開路1、對(duì)位菲林線路上劃傷造成開路；2、對(duì)位菲林線路上有沙眼造成開路；改善方法1、對(duì)位菲林線路上劃傷造成開路，菲林藥膜面與板面或垃圾磨擦而劃傷膜面線路...

PCB鉆孔工藝缺陷及解決方法： PCB在鉆孔工序中會(huì)遇到孔大小不準(zhǔn)的問(wèn)題，首先要去分析產(chǎn)生問(wèn)題的原因，主要包含以下幾點(diǎn)：鉆咀規(guī)格錯(cuò)誤、進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)、鉆咀過(guò)度磨損、主軸本身過(guò)度偏轉(zhuǎn)、鉆咀崩尖、看錯(cuò)孔徑、換鉆咀時(shí)未測(cè)孔徑、鉆咀排列錯(cuò)誤、換鉆咀時(shí)位置插錯(cuò)、未核對(duì)孔徑圖、主軸放不下刀造成壓刀等。 確定原因后，就要找出解決的方法。(1)操作前應(yīng)檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯(cuò)誤。(2)調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速至理想狀態(tài)。(3)更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個(gè)孔；對(duì)于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個(gè)孔；...

PCB鉆孔斷鉆咀問(wèn)題成因及解決辦法： PCB制版中，鉆孔作為其中的一環(huán)，難免會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，斷鉆咀是PCB鉆孔工藝中常見的問(wèn)題之一，產(chǎn)生的原因總結(jié)起來(lái)有以下幾個(gè)： 1、主軸偏轉(zhuǎn)過(guò)度 2、數(shù)控鉆機(jī)鉆孔時(shí)操作不當(dāng) 3、鉆咀選用不合適 4、鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大 5、疊板層數(shù)太多 6、板與板間或蓋板下有雜物 7、鉆孔時(shí)主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死 8、鉆咀的研磨次數(shù)過(guò)多或超壽命使用 9、蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平 10、固定基板時(shí)膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小 11、進(jìn)刀速度太快造成擠壓 12、補(bǔ)孔時(shí)操...

PCB套環(huán)（鉆咀套環(huán)）是什么？有什么特點(diǎn)？PCB套環(huán)又叫鉆咀套環(huán)或有的叫鉆頭膠粒，是在PCB板鉆孔工序使用，主要的目的是定位銑刀高度,連刀具一起出貨給客戶.即客戶Z終所需求的產(chǎn)品尺寸.PCB套環(huán)銑刀主要是用于切割，刀刃及受力方向在橫向，類似于鉆針，但鉆針受力和切割方向在鉆尖。鉆咀套環(huán)主要應(yīng)用在全自動(dòng)和半自動(dòng)的PCB銑刀上面。下面我們來(lái)看看PCB套環(huán)特點(diǎn)主要有哪幾個(gè)：1、高硬度，耐磨損：強(qiáng)度高，抗彎曲，抗折損，套環(huán)壽命長(zhǎng)。2、基于客戶生產(chǎn)使用的刀具外形及叁數(shù)設(shè)計(jì)。3、鉆咀套環(huán)類型豐富，適于銑削方方面面的需求。4、高精度瑞士設(shè)備全自動(dòng)生產(chǎn)，嚴(yán)格的生產(chǎn)控制管理體制。5、基于ISO標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)...

PCB斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施（二）：鋁片的作用：1、防止PCB板表面產(chǎn)生毛刺與刮傷。2、起散熱與鉆頭清潔作用。3、可引導(dǎo)鉆頭鉆入PCB板的軌道，以提高鉆孔的準(zhǔn)確度。鋁片要求導(dǎo)熱系數(shù)要大，這樣能夠迅速將鉆孔時(shí)產(chǎn)生的熱量帶走，降低鉆咀的溫度，應(yīng)盡量使用，有效防止因鉆孔時(shí)的高溫度造成鉆咀排屑不良而導(dǎo)致斷鉆咀。覆銅板料的品質(zhì)板料的玻纖布粗，結(jié)合力不好，也會(huì)對(duì)斷鉆咀有較大的影響。如果板材樹脂聚合不完全，容易產(chǎn)生孔壁膠渣多，排屑不良而斷鉆咀。如果基板內(nèi)有空洞，會(huì)使鉆咀在鉆孔時(shí)受力不均勻而折斷。因此，鉆孔前必須將板料烘烤。烘烤時(shí)間一般為4小時(shí)/150oC±5oC?鉆咀使用鉆咀的時(shí)候必須根據(jù)加...

四大方法，輕松搞定PCB開路問(wèn)題（四）！2、孔內(nèi)殘留有濕膜油造成無(wú)孔化：a、絲印濕膜時(shí)印一塊板刮一次網(wǎng)底，確保網(wǎng)底沒有堆油現(xiàn)象存在，正常情況下就不會(huì)孔內(nèi)有殘留濕膜油的現(xiàn)象。b、絲印濕膜時(shí)使用的是68—77T網(wǎng)版，如果用錯(cuò)了網(wǎng)版，如≤51T時(shí)，孔內(nèi)有可能漏入濕膜油，顯影時(shí)孔內(nèi)的油有可能顯影不干凈，電鍍時(shí)就會(huì)鍍不上金屬層而造成無(wú)孔化。如果網(wǎng)目高了，有可能因油墨厚度不夠，在電鍍時(shí)抗鍍膜被電流擊破，造成電路間很多金屬點(diǎn)甚至導(dǎo)致短路。三、固定位開路1、對(duì)位菲林線路上劃傷造成開路；2、對(duì)位菲林線路上有沙眼造成開路；改善方法1、對(duì)位菲林線路上劃傷造成開路，菲林藥膜面與板面或垃圾磨擦而劃傷膜面線路...

pcb板開槽是什么意思？Pcb板開槽是什么意思？開槽開槽可以用機(jī)械層畫上，開槽的寬度就是線寬，開槽的形狀就是線形。需要環(huán)形就用機(jī)械層畫多段弧，畫圖的時(shí)候注明機(jī)械層為開槽層就可以了。PCB上強(qiáng)弱電之間，靠PCB材料也能承受一定的耐壓，但PCB使用長(zhǎng)久后會(huì)沾上灰塵和潮氣，導(dǎo)致耐壓降低，就意味著爬電距離降低。注：爬電距離就是絕緣體表面沾污和受潮后絕緣電阻降低，在高壓下產(chǎn)生電流(乃至電弧)的現(xiàn)象。在元器件的高壓之間，PCB板開槽只能用來(lái)防止爬電距離不夠、PCB板受潮后漏電流加大。PCB開槽后，短距離采用直接空氣隔離，電氣間隙，其耐壓將得到一定的保證。在變壓器下開槽，是為了讓變壓器更好的散熱...

四大方法，輕松搞定PCB開路問(wèn)題（三）；二、無(wú)孔化開路1、沉銅無(wú)孔化；2、孔內(nèi)有油造成無(wú)孔化；3、微蝕過(guò)度造成無(wú)孔化；4、電鍍不良造成無(wú)孔化；5、鉆咀燒孔或粉塵堵孔造成無(wú)孔化；改善措施1、沉銅無(wú)孔化：a、整孔劑造成的無(wú)孔化：是因整孔劑的化學(xué)濃度不平衡或失效，整孔劑的作用是調(diào)整孔壁上絕緣基材的電性，以利于后續(xù)吸附鈀離子，確保化學(xué)銅覆蓋完全。b、活化劑：主要成份是pd、有機(jī)酸、亞錫離子及氯化物。孔壁要有金屬鈀均勻沉積上，就必須要控制好各方面的參數(shù)符合要求，以我們現(xiàn)用的活化劑為例：①溫度控制在35-44℃，溫度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，造成化學(xué)銅覆蓋不完全；溫度高了因反應(yīng)過(guò)快，材料成...