PCB斷鉆咀的主要原因及預防措施（二）：鋁片的作用：1、防止PCB板表面產生毛刺與刮傷。2、起散熱與鉆頭清潔作用。3、可引導鉆頭鉆入PCB板的軌道，以提高鉆孔的準確度。鋁片要求導熱系數要大，這樣能夠迅速將鉆孔時產生的熱量帶走，降低鉆咀的溫度，應盡量使用，有效防止因鉆孔時的高溫度造成鉆咀排屑不良而導致斷鉆咀。覆銅板料的品質板料的玻纖布粗，結合力不好，也會對斷鉆咀有較大的影響。如果板材樹脂聚合不完全，容易產生孔壁膠渣多，排屑不良而斷鉆咀。如果基板內有空洞，會使鉆咀在鉆孔時受力不均勻而折斷。因此，鉆孔前必須將板料烘烤。烘烤時間一般為4小時/150oC±5oC?鉆咀使用鉆咀的時候必須根據加工目的、產品孔壁品質要求、用途來選用不同類別功能的鉆咀。鉆咀主要類別有1：ST型（straightdrill）2:UC型（undercutdrill）3:ID型（inversedrill），目前醉常用的是ST型，適用于含有紙質、環氧紙、苯酚環氧玻璃等板料的雙面板及四層以下的PCB板。UC型鉆咀的特點在于尖頭部以下直徑比頭部以上的直徑小（即頭大身小），設計原理是在鉆孔過程中可減少與孔壁的摩擦，防止孔壁過粗及斷針。選擇一家供貨及時、品質穩定、售后服務完善的供應商是非常之重要的。 PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔損的原因是什么呢？廈門常規PCB鉆咀
PCB鉆孔的注意事項：埋盲孔PCB鉆孔制作注意事項1）盲孔與通孔、盲孔與相鄰的埋孔位置不能重合或相連，對同一網絡要保證6mil，不同網絡保證10mil以上。2）一階HDI板，使用RCC65T（介質厚度、不含銅厚）壓合，激光孔醉小，工程制作時選用孔徑的優先級為：－－；使用RCC100T（介質厚度、不含銅厚），工程制作時選用孔徑的優先級為：－。3）二階HDI板，兩次RCC必須使用65T規格，工程制作時選用孔徑的優先級為：－。且外層需走負片工藝，注意外層走負片必須要滿足《MI規范》負片條件，如全板鍍金則不能采取負片制作。4）孔到導體距離隨著層壓次數增加而增加，二次層壓通孔到內層導體距離極限為9mil，三次則為10mil。5）針對開料后就鉆盲孔的情況，鉆帶需要拉伸處理（板邊）。6）針對類似于下面盲孔結構，由于L3-6是層壓后鉆孔、而DRL1-2是直接開料鉆孔，此時DRL1-2不能按上面第5點拉伸處理。為了使用L1-2與L3-6在第二次層壓對位，DRL1-2需要采用DRL3-6相同的漲縮系數制作。工程正確做法如下：1）1：1形式輸出DRL1-2；2）在ERP的DRL1-2鉆孔處備注“采用DRL3-6相同的漲縮系數制作”。麗江進口PCB鉆咀PCB鉆孔的分類和目的？
我們的PCB鉆咀鉆頭采用先進的生產工藝和嚴格的質量控制，確保每一把鉆頭的質量都能夠達到高標準。我們的鉆頭具有高精度、高效率的特點，能夠為您的電路板制作帶來更多的價值和利潤。我們的PCB鉆咀鉆頭不僅具有良好的耐用性和經濟性，還具有良好的適應性。無論是單面板還是多層板，無論是硬質板還是軟質板，我們都能夠為您提供合適的鉆頭，讓您的制作更加成功。我們的PCB鉆咀鉆頭不僅具有高的品質，還具有良好的售后服務。我們提供多方位的售后服務，包括技術支持、維修保養、配件更換等，讓您的使用更加放心。選擇我們的鉆頭，讓您的電路板制作更加順暢、更加成功！
掌握這些方法，你的PCB短槽不再鉆偏：什么是短槽當槽長小于2倍的槽寬時稱為短槽。（如：槽長，槽寬）。普通加工方式短槽按普通加工方式會出現什么問題呢？使用普通鉆孔模式，斷鉆的情況會很多，同時也會導致鉆出的槽孔變形，呈現狗牙狀，且槽會短于客戶的設計。原因分析由于鉆機主軸的旋轉方向是順時針，加工第二個鉆孔時將受到不對稱的反作用力，導致向逆時針方向偏斜。正確加工方式：1、建議客戶設計時將槽加長，使槽長是槽寬的2倍以上；（部分設計是無法改長槽的，此辦法無法適用所有的情況）2、生產時使用較短刃長的槽刀，減低下刀速度，減少疊層數；（此辦法能減少偏斜的程度，但是槽刀翻磨次數降低，產能和成本面臨雙重壓力）3、先用小的鑼刀先加工一遍；（此辦法只適用于，且多一道工序，周期延長，成本增加）4、從工藝角度優化鉆孔流程設計，在槽孔兩端預先鉆孔（引導孔），減少非對稱力。引導孔直徑等于槽長減去。（此方式槽偏斜程度醉小，成本較低，是目前解決短槽鉆偏的較好辦法）。 PCB鉆孔:斷鉆咀的主要原因及預防措施有哪些呢？
四大方法，輕松搞定PCB開路問題（五）！四、抗鍍開路1、顯影時干膜碎附著線路上造成開路；2、線路表面附著有油墨造成開路；改善方法1、干膜碎附著線路上造成開路：a、菲林邊或者菲林上的“鉆孔尾孔”、“絲印孔”沒有用擋光膠紙完全封好，曝光時板邊緣該處的干膜被光固化死，顯影時變成為干膜碎塊，掉在顯影液或水洗缸里，后續過板時干膜碎塊附著板面線路上，在電鍍時抗鍍，在退膜蝕刻后形成開路。b、用干膜掩孔的非金屬化孔，在顯影時由于壓力過大或附著力不夠，把孔內的掩孔干膜沖破成碎片，掉在顯影液或水洗缸里，后續過板時干膜碎塊附著線路上，在電鍍時抗鍍，在退膜蝕刻后形成開路。2、線路表面附著有油墨造成開路，主要原因是油墨沒有預烤干或顯影液的油墨量過多時，油墨附在板面上，然后又粘在后面的傳動軸上或海棉吸水轆上，后續過板時附著在線路上，在電鍍時抗鍍，退膜蝕刻后形成開路。 PCB鉆孔斷鉆咀問題成因及解決辦法？黃岡耐用PCB鉆頭
PCB斷鉆咀的主要原因及預防措施？廈門常規PCB鉆咀
四大方法，輕松搞定PCB開路問題（一）！PCB線路開、短路是各PCB生產廠家幾乎每天都會遇到的問題，一直困擾著生產、品質管理人員，造成出貨數量不足而補料，影響準時交貨，導致客戶抱怨，是業內人士比較難解決的問題。現將造成以上現象的原因分析和改善方法分類列舉如下：一、露基材造成的開路1、覆銅板進庫前就有劃傷現象；2、覆銅板在開料過程中的被劃傷；3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷；4、覆銅板在轉運過程中被劃傷；5、沉銅后堆放板時因操作不當導致表面銅箔被碰傷；6、生產板在過水平機時表面銅箔被劃傷；改善方法1、覆銅板在進庫前IQC一定要進行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現象，如有應及時與供應商聯系，根據實際情況，作出恰當的處理。2、覆銅板在開料過程中被劃傷，主要原因是開料機臺面有硬質利器物存在，開料時覆銅板與利器物磨擦而造成銅箔劃傷形成露基材的現象，因此開料前必須認真清潔臺面，確保臺面光滑無硬質利器物存在。3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷，主要原因是主軸夾咀被磨損，或夾咀內有雜物沒有清潔干凈，抓鉆咀時抓不牢，鉆咀沒有上到頂部，比設置的鉆咀長度稍長，鉆孔時抬起的高度不夠，機床移動時鉆咀尖劃傷銅箔而形成露基材的現象。 廈門常規PCB鉆咀
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