在PCB生產制造過程中如何正確地使用鉆頭？1.鉆頭需要裝在特制的包裝盒里，以避免出現振動和彼此碰撞的現象。2.包裝盒中拿出的鉆頭應隨后安裝在主軸的彈簧夾頭里或全自動更換鉆頭的刀具庫里。用完要記得再放回包裝盒。3.使用工具顯微鏡測定鉆頭直徑，防止出現切削刃與機械式測量儀觸碰而造成損傷。4.鉆頭裝在主軸上的尺寸要一致，多主軸鉆床更要留意這些東西。5.用四十倍立體顯微鏡檢測切削刃的磨損情況。6.要習慣性檢測主軸和彈簧夾頭的同心度。7.對于定柄鉆頭來說，在彈簧夾頭上的夾取尺寸與鉆柄直徑的比值為4：1左右，這樣才能起到固定的作用。8.要三天兩頭檢測主軸壓腳，壓腳接觸面要水平且與主軸保持豎直。選用膠粘帶將疊板周圍粘緊在工作臺上，以降低鉆頭斷裂數量并預防切屑進到疊層或其下方。要避免鉆膠粘帶使鉆頭黏附切屑，引發排屑不便。9.購買的廠家鉆頭要進行查驗，抽查其鉆頭中的百分之四看看是否符合要求。且抽取的全部鉆頭要用十到十五倍的顯微鏡查檢其空缺、擦痕和裂痕。10.鉆頭要適度打磨一下，可提升鉆頭的重磨頻次，延長鉆頭壽命。一般用工具顯微鏡來檢測。在兩條主切削刃總長內，磨損深度應不大于，重磨時要磨掉。如何快速判斷PCB板的好壞？武漢哪里有PCB鉆頭
PCB鉆孔的注意事項：埋盲孔PCB鉆孔制作注意事項1）盲孔與通孔、盲孔與相鄰的埋孔位置不能重合或相連，對同一網絡要保證6mil，不同網絡保證10mil以上。2）一階HDI板，使用RCC65T（介質厚度、不含銅厚）壓合，激光孔醉小，工程制作時選用孔徑的優先級為：－－；使用RCC100T（介質厚度、不含銅厚），工程制作時選用孔徑的優先級為：－。3）二階HDI板，兩次RCC必須使用65T規格，工程制作時選用孔徑的優先級為：－。且外層需走負片工藝，注意外層走負片必須要滿足《MI規范》負片條件，如全板鍍金則不能采取負片制作。4）孔到導體距離隨著層壓次數增加而增加，二次層壓通孔到內層導體距離極限為9mil，三次則為10mil。5）針對開料后就鉆盲孔的情況，鉆帶需要拉伸處理（板邊）。6）針對類似于下面盲孔結構，由于L3-6是層壓后鉆孔、而DRL1-2是直接開料鉆孔，此時DRL1-2不能按上面第5點拉伸處理。為了使用L1-2與L3-6在第二次層壓對位，DRL1-2需要采用DRL3-6相同的漲縮系數制作。工程正確做法如下：1）1：1形式輸出DRL1-2；2）在ERP的DRL1-2鉆孔處備注“采用DRL3-6相同的漲縮系數制作”。 潮州PCB鉆咀廠家現貨PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔位偏移，對位失準的解決方法？
PCB鉆孔工藝缺陷及解決方法：
PCB在鉆孔工序中會遇到孔大小不準的問題，首先要去分析產生問題的原因，主要包含以下幾點：鉆咀規格錯誤、進刀速度或轉速不恰當、鉆咀過度磨損、主軸本身過度偏轉、鉆咀崩尖、看錯孔徑、換鉆咀時未測孔徑、鉆咀排列錯誤、換鉆咀時位置插錯、未核對孔徑圖、主軸放不下刀造成壓刀等。
確定原因后，就要找出解決的方法。(1)操作前應檢查鉆頭尺寸及控制系統是否指令發生錯誤。(2)調整進刀速率和轉速至理想狀態。(3)更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個孔；對于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個孔；而對較硬的FR-5，平均減小30%。(4)限制鉆頭重磨的次數及重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨2~3次；每鉆1000孔可刃磨一次；對于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時重磨，可增加鉆頭重磨次數及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內磨損深度應小于0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。定柄鉆頭可重磨3次；鏟形鉆頭重磨2次。(5)反饋給維修進行動態偏轉測試儀檢查主軸運行過程的偏轉情況，嚴重時由專業的供應商進行修理。
PCB設計鉆孔知識詳解（二）：
（2）插件孔與插件之間的間距：孔邊緣間距≥17mil（0.45mm），極限為12mil。插件孔Pcb制作時鉆孔會預大0.15mm下鉆，鉆完后再沉上銅，醉終保證沉銅后的孔徑與Pcb設計時的成品孔一樣大
（3）近孔對生產的影響：兩個孔過近會影響鉆孔工序。兩個孔過近會鉆第二個孔時一邊方向的材質過薄，鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，從而導致斷鉆咀，由此造成PCB漏鉆孔不導通。
D.金屬半孔和郵票孔金屬半孔:金屬半孔是板廠的叫法，很多硬件工程師會稱他為“郵票孔”。金屬半孔的中心需要畫在外形線的中心上，一半在板內一半在板外。半孔的孔徑醉小為0.5mm，孔的邊緣到邊緣要≥0.5mm。郵票孔：板廠所謂的郵票孔是起橋接分板作用的無銅孔，也是一半在板內一半在板外。郵票孔大小一般為0.5mm的無銅孔，邊緣間距是0.3mm（中間距離0.8mm），5個孔或5個以上數量一組。根據板子大小用郵票孔連接拼版，分板后孔的位置會有外凸的毛刺，如果外形結構要求嚴不能有凸出的毛刺，那么可以把郵票孔往板內方向加進去點。
E.槽孔(長條孔)鉆槽孔的刀與鉆圓孔的刀不一樣，所以金屬槽醉小的寬度為0.45mm，槽的長度要＞2倍槽寬。醉小的非金屬槽為0.8mm寬，非金屬槽一般是和板框一起銑出來的。 pcb鉆咀研磨不良對鉆孔品質的影響。
什么是PCB鉆咀？
PCB鉆咀就是電路板鉆孔的工具，一般都是小直徑鉆咀。鉆孔參數的設定是至關重要，鉆孔速度太快回是鉆咀受力過大而折斷，鉆孔速度太慢會降低生產效率。因各板料廠商生產的PCB板的板厚、銅厚、板料結構等情況不相同。所以，PCB需根據具體情況去設定。通過計算和測試，選擇合適的鉆孔參數。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應在1.5-1.7m/min，鉆孔深度應控制在0.5-0.8mm之間。鉆咀是一種含有約94%是碳化鎢,6%左右是鈷以及一些有機粘合劑組成的硬質刀具,有其很高耐磨性和硬度.其合金粒子愈細能提高硬度以及適合鉆小孔.通常其合金粒子小於1um.這種合金刀具在PCB里面的用途則是鉆孔,平時你所看到的線路板上存在大小不同的孔,其實就是使用這種刀具在磚用機臺上制作而成,當然每種直徑的孔會有對應的鉆針,并非所有大小不同的孔都是使用一個規格的鉆針在鉆孔.目前業界普遍常用的是0.2-6.5mm直徑,當然更小的可以做到0.038mm,(比頭發絲還細小),如果更大的孔,則采用擴孔,例如要鉆8.0mm的孔,有可能使用6.5mm的鉆針,沿圓形多鉆幾個孔,則變成8.0mm。 PCB板鉆孔制程有什么用？福州國產PCB鉆咀
PCB鉆咀鉆孔生產過程中面板上出現藕斷絲連的卷曲殘屑及堵孔塞孔產生原因有哪些呢？武漢哪里有PCB鉆頭
PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔大孔小孔徑失真的原因以及解決方法產生原因為：鉆咀規格錯誤；進刀速度或轉速不恰當；鉆咀過度磨損；鉆咀重磨次數過多或退屑槽長度底低于標準規定；主軸本身過度偏轉；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯孔徑；換鉆咀時未測孔徑；鉆咀排列錯誤；換鉆咀時位置插錯；未核對孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數中輸錯序號。解決方法：(1)操作前應檢查鉆頭尺寸及控制系統是否指令發生錯誤。(2)調整進刀速率和轉速至理想狀態。(3)更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個孔；對于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個孔；而對較硬的FR-5，平均減小30%。(4)限制鉆頭重磨的次數及重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨2~3次；每鉆1000孔可刃磨一次；對于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時重磨，可增加鉆頭重磨次數及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內磨損深度應小于。重磨時要磨去。定柄鉆頭可重磨3次；鏟形鉆頭重磨2次。(5)反饋給維修進行動態偏轉測試儀檢查主軸運行過程的偏轉情況，嚴重時由專業的供應商進行修理。。 武漢哪里有PCB鉆頭
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