PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔大孔小孔徑失真的原因以及解決方法產(chǎn)生原因?yàn)椋恒@咀規(guī)格錯誤；進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)；鉆咀過度磨損；鉆咀重磨次數(shù)過多或退屑槽長度底低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定；主軸本身過度偏轉(zhuǎn)；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯孔徑；換鉆咀時未測孔徑；鉆咀排列錯誤；換鉆咀時位置插錯；未核對孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數(shù)中輸錯序號。解決方法：(1)操作前應(yīng)檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯誤。(2)調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速至理想狀態(tài)。(3)更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個孔；對于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個孔；而對較硬的FR-5，平均減小30%。(4)限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨2~3次；每鉆1000孔可刃磨一次；對于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時重磨，可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內(nèi)磨損深度應(yīng)小于。重磨時要磨去。定柄鉆頭可重磨3次；鏟形鉆頭重磨2次。(5)反饋給維修進(jìn)行動態(tài)偏轉(zhuǎn)測試儀檢查主軸運(yùn)行過程的偏轉(zhuǎn)情況，嚴(yán)重時由專業(yè)的供應(yīng)商進(jìn)行修理。。 PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，也是非常重要的一步。江蘇附近哪里有PCB鉆咀
什么是PCB鉆針及其使用注意事項(xiàng)：PCB鉆頭主要用于PCB制造。印刷電路板，由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線。有4、6、8層之分，鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)好，壽命長等優(yōu)良特性。PCB鉆頭的種類有直柄麻花鉆頭、定柄麻花鉆頭和定柄鏟形（undercut）鉆頭。注意事項(xiàng)：1、鉆頭應(yīng)裝在特制的包裝盒里，避免振動相互碰撞。2、使用時，從包裝盒里取出鉆頭應(yīng)即裝到主軸的彈簧夾頭里或自動更換鉆頭的刀具庫里。用完隨即放回到包裝盒里。3、測量鉆頭直徑要用工具顯微鏡等非接觸式測量儀器，避免切削刃與機(jī)械式測量儀接觸而被碰傷。4、要經(jīng)常檢查主軸和彈簧夾頭的同心度及彈簧夾頭的夾緊力，同心度不好會造成小直徑的鉆頭斷鉆和孔徑大等情況，夾緊力不好會造成實(shí)際轉(zhuǎn)速與設(shè)置的轉(zhuǎn)速不符合夾頭與鉆頭之間打滑。 德陽PCB鉆咀要多少錢PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔損的原因是什么呢？
請問PCB銑刀與鉆針壽命測試標(biāo)準(zhǔn)為何？針對不同板材或迭板數(shù)、加工條件有何不同？銑刀與鉆頭壽命不會有決對標(biāo)準(zhǔn)而只有相對標(biāo)準(zhǔn)，因?yàn)椴牧喜町悺a(chǎn)品需求不同、允許研磨次數(shù)差異、使用鉆孔機(jī)或切割機(jī)械差異等，都會讓刀具使用壽命差異變得很大。一般鉆孔堆棧板數(shù)和鉆孔數(shù)，與所要求的精度及孔徑大小有關(guān)。但是鉆頭壽命，一般是以鉆多少下及研磨多少次的總數(shù)來定義。某些特定產(chǎn)品需求質(zhì)量特別高，此時制造廠還可能將新刀具的弟一段壽命(新刀到弟一次研磨)分為兩段使用來獲得更好質(zhì)量。舉例來說，如果一支鉆針平均鉆2,000下更換一次，每支可研磨四次，那么加上新鉆針可作的2,000下加工，每支鉆針總共就可有10,000下的加工壽命(在不斷針的狀況下)。至于銑刀一般都不會進(jìn)行再研磨，而使用壽命計算主要是以切割電路板的行進(jìn)長度為單位。例如：每支銑刀可使用20米、10米、5米等，這與材料硬度及金屬沾黏性等因素都有關(guān)系。鉆孔堆棧數(shù)廠商都會追求較大化，但鉆針長度與鉆孔精細(xì)度卻會影響可堆棧高度。銑刀也有類似現(xiàn)象，成型尺寸精細(xì)度表現(xiàn)會影響可堆棧的板數(shù)。不過只要刀具強(qiáng)度足夠，這方面的影響并不太明顯，倒是電路板內(nèi)的銅金屬量多少對刀具壽命影響比較大。
PCB設(shè)計鉆孔知識詳解（二）：
（2）插件孔與插件之間的間距：孔邊緣間距≥17mil（0.45mm），極限為12mil。插件孔Pcb制作時鉆孔會預(yù)大0.15mm下鉆，鉆完后再沉上銅，醉終保證沉銅后的孔徑與Pcb設(shè)計時的成品孔一樣大
（3）近孔對生產(chǎn)的影響：兩個孔過近會影響鉆孔工序。兩個孔過近會鉆第二個孔時一邊方向的材質(zhì)過薄，鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，從而導(dǎo)致斷鉆咀，由此造成PCB漏鉆孔不導(dǎo)通。
D.金屬半孔和郵票孔金屬半孔:金屬半孔是板廠的叫法，很多硬件工程師會稱他為“郵票孔”。金屬半孔的中心需要畫在外形線的中心上，一半在板內(nèi)一半在板外。半孔的孔徑醉小為0.5mm，孔的邊緣到邊緣要≥0.5mm。郵票孔：板廠所謂的郵票孔是起橋接分板作用的無銅孔，也是一半在板內(nèi)一半在板外。郵票孔大小一般為0.5mm的無銅孔，邊緣間距是0.3mm（中間距離0.8mm），5個孔或5個以上數(shù)量一組。根據(jù)板子大小用郵票孔連接拼版，分板后孔的位置會有外凸的毛刺，如果外形結(jié)構(gòu)要求嚴(yán)不能有凸出的毛刺，那么可以把郵票孔往板內(nèi)方向加進(jìn)去點(diǎn)。
E.槽孔(長條孔)鉆槽孔的刀與鉆圓孔的刀不一樣，所以金屬槽醉小的寬度為0.45mm，槽的長度要＞2倍槽寬。醉小的非金屬槽為0.8mm寬，非金屬槽一般是和板框一起銑出來的。 PCB二次鉆孔是什么呢？
PCB鉆孔工藝缺陷及解決方法：
PCB在鉆孔工序中會遇到孔大小不準(zhǔn)的問題，首先要去分析產(chǎn)生問題的原因，主要包含以下幾點(diǎn)：鉆咀規(guī)格錯誤、進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)、鉆咀過度磨損、主軸本身過度偏轉(zhuǎn)、鉆咀崩尖、看錯孔徑、換鉆咀時未測孔徑、鉆咀排列錯誤、換鉆咀時位置插錯、未核對孔徑圖、主軸放不下刀造成壓刀等。
確定原因后，就要找出解決的方法。(1)操作前應(yīng)檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯誤。(2)調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速至理想狀態(tài)。(3)更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個孔；對于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個孔；而對較硬的FR-5，平均減小30%。(4)限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨尺寸變化。對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨2~3次；每鉆1000孔可刃磨一次；對于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時重磨，可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過工具顯微鏡測量，在兩條主切削刃全長內(nèi)磨損深度應(yīng)小于0.2mm。重磨時要磨去0.25mm。定柄鉆頭可重磨3次；鏟形鉆頭重磨2次。(5)反饋給維修進(jìn)行動態(tài)偏轉(zhuǎn)測試儀檢查主軸運(yùn)行過程的偏轉(zhuǎn)情況，嚴(yán)重時由專業(yè)的供應(yīng)商進(jìn)行修理。 買哪種顏色的PCB鉆咀更好呢？淮北常規(guī)PCB鉆咀
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PCB鉆孔的注意事項(xiàng)：埋盲孔PCB鉆孔制作注意事項(xiàng)1）盲孔與通孔、盲孔與相鄰的埋孔位置不能重合或相連，對同一網(wǎng)絡(luò)要保證6mil，不同網(wǎng)絡(luò)保證10mil以上。2）一階HDI板，使用RCC65T（介質(zhì)厚度、不含銅厚）壓合，激光孔醉小，工程制作時選用孔徑的優(yōu)先級為：－－；使用RCC100T（介質(zhì)厚度、不含銅厚），工程制作時選用孔徑的優(yōu)先級為：－。3）二階HDI板，兩次RCC必須使用65T規(guī)格，工程制作時選用孔徑的優(yōu)先級為：－。且外層需走負(fù)片工藝，注意外層走負(fù)片必須要滿足《MI規(guī)范》負(fù)片條件，如全板鍍金則不能采取負(fù)片制作。4）孔到導(dǎo)體距離隨著層壓次數(shù)增加而增加，二次層壓通孔到內(nèi)層導(dǎo)體距離極限為9mil，三次則為10mil。5）針對開料后就鉆盲孔的情況，鉆帶需要拉伸處理（板邊）。6）針對類似于下面盲孔結(jié)構(gòu)，由于L3-6是層壓后鉆孔、而DRL1-2是直接開料鉆孔，此時DRL1-2不能按上面第5點(diǎn)拉伸處理。為了使用L1-2與L3-6在第二次層壓對位，DRL1-2需要采用DRL3-6相同的漲縮系數(shù)制作。工程正確做法如下：1）1：1形式輸出DRL1-2；2）在ERP的DRL1-2鉆孔處備注“采用DRL3-6相同的漲縮系數(shù)制作”。 江蘇附近哪里有PCB鉆咀
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