PCB鉆孔斷鉆咀問題成因及解決辦法：
PCB制版中，鉆孔作為其中的一環，難免會出現問題，斷鉆咀是PCB鉆孔工藝中常見的問題之一，產生的原因總結起來有以下幾個：
1、主軸偏轉過度
2、數控鉆機鉆孔時操作不當
3、鉆咀選用不合適
4、鉆頭的轉速不足，進刀速率太大
5、疊板層數太多
6、板與板間或蓋板下有雜物
7、鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發生絞死
8、鉆咀的研磨次數過多或超壽命使用
9、蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平
10、固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小
11、進刀速度太快造成擠壓
12、補孔時操作不當
13、蓋板鋁片下嚴重堵灰
14、焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。
解決方法：
1、通知機修對主軸進行檢修，或者更換好的主軸
2、檢測鉆咀的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆咀
3、選擇合適的進刀量，減低進刀速率
4、減少至適宜的疊層數
5、上板時清潔板面和蓋板下的雜物，保持板面清潔
6、通知機修調整主軸的鉆孔深度，保持良好的鉆孔深度（正常鉆孔的深度要控制在0.6mm為準。）
7、選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板
8、認真的檢查膠紙固定的狀態及寬度，更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸
9、適當降低進刀速率
10、操作時要注意正確的補孔位置
11、更換同一中心的鉆咀 如何避免pcb板鉆孔力度過大影響電路板產量的問題？菏澤PCB鉆頭廠家
PCB鉆孔工序中的常見問題：
PCB鉆孔加工中會出現比如斷鉆咀、孔損、塞孔、漏鉆孔等問題。斷鉆咀一般是因為操作不當，鉆頭的轉速不足，進刀速率太大，還有鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發生絞死，或者固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小等。出現孔損一般是沒有使用鋁片和夾反底版以保護孔環或者是鉆咀的有效長度不夠。塞孔的原因有可能是基板材料問題，鉆頭的長度不夠，墊板重復使用，鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當。當出現漏鉆孔時可能是程序操作出現錯誤或者人為操作不當等。 信陽PCB鉆咀專賣PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔未鉆透（未貫穿鋁基板）產生原因有哪些？
PCB鉆孔的注意事項：埋盲孔PCB鉆孔制作注意事項1）盲孔與通孔、盲孔與相鄰的埋孔位置不能重合或相連，對同一網絡要保證6mil，不同網絡保證10mil以上。2）一階HDI板，使用RCC65T（介質厚度、不含銅厚）壓合，激光孔醉小，工程制作時選用孔徑的優先級為：－－；使用RCC100T（介質厚度、不含銅厚），工程制作時選用孔徑的優先級為：－。3）二階HDI板，兩次RCC必須使用65T規格，工程制作時選用孔徑的優先級為：－。且外層需走負片工藝，注意外層走負片必須要滿足《MI規范》負片條件，如全板鍍金則不能采取負片制作。4）孔到導體距離隨著層壓次數增加而增加，二次層壓通孔到內層導體距離極限為9mil，三次則為10mil。5）針對開料后就鉆盲孔的情況，鉆帶需要拉伸處理（板邊）。6）針對類似于下面盲孔結構，由于L3-6是層壓后鉆孔、而DRL1-2是直接開料鉆孔，此時DRL1-2不能按上面第5點拉伸處理。為了使用L1-2與L3-6在第二次層壓對位，DRL1-2需要采用DRL3-6相同的漲縮系數制作。工程正確做法如下：1）1：1形式輸出DRL1-2；2）在ERP的DRL1-2鉆孔處備注“采用DRL3-6相同的漲縮系數制作”。
PCB鉆咀鉆孔生產過程中面板上出現藕斷絲連的卷曲殘屑及堵孔塞孔產生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數選擇不當。解決方法：(1)應采用適宜的蓋板。(2)通常應選擇減低進刀速率或增加鉆頭轉速。堵孔（塞孔）產生原因有：鉆頭的有效長度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過深；基板材料問題(有水份和污物)；墊板重復使用；加工條件不當所致，如吸塵力不足；鉆咀的結構不行；鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當。解決方法：(1)根據疊層厚度選擇合適的鉆頭長度，可以用生產板疊板厚度作比較。(2)應合理的設置鉆孔的深度(控制鉆咀尖鉆入墊板)。(3)應選擇品質好的基板材料或者鉆孔前進行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小時)。(4)應更換墊板。(5)應選擇比較好的加工條件，適當調整鉆孔的吸塵力，達到。(6)更換鉆咀供應商。(7)嚴格根據參數表設置參數。 PCB套環（鉆咀套環）有什么特點？
PCB斷鉆咀的主要原因及預防措施（二）：鋁片的作用：1、防止PCB板表面產生毛刺與刮傷。2、起散熱與鉆頭清潔作用。3、可引導鉆頭鉆入PCB板的軌道，以提高鉆孔的準確度。鋁片要求導熱系數要大，這樣能夠迅速將鉆孔時產生的熱量帶走，降低鉆咀的溫度，應盡量使用，有效防止因鉆孔時的高溫度造成鉆咀排屑不良而導致斷鉆咀。覆銅板料的品質板料的玻纖布粗，結合力不好，也會對斷鉆咀有較大的影響。如果板材樹脂聚合不完全，容易產生孔壁膠渣多，排屑不良而斷鉆咀。如果基板內有空洞，會使鉆咀在鉆孔時受力不均勻而折斷。因此，鉆孔前必須將板料烘烤。烘烤時間一般為4小時/150oC±5oC?鉆咀使用鉆咀的時候必須根據加工目的、產品孔壁品質要求、用途來選用不同類別功能的鉆咀。鉆咀主要類別有1：ST型（straightdrill）2:UC型（undercutdrill）3:ID型（inversedrill），目前醉常用的是ST型，適用于含有紙質、環氧紙、苯酚環氧玻璃等板料的雙面板及四層以下的PCB板。UC型鉆咀的特點在于尖頭部以下直徑比頭部以上的直徑小（即頭大身小），設計原理是在鉆孔過程中可減少與孔壁的摩擦，防止孔壁過粗及斷針。選擇一家供貨及時、品質穩定、售后服務完善的供應商是非常之重要的。 UC鉆頭和ST鉆頭有什么不同？鹽城PCB鉆咀廠家批發價
PCB鉆孔:斷鉆咀的主要原因及預防措施有哪些呢？菏澤PCB鉆頭廠家
如何快速判斷PCB板的好壞：
當我們拿到一塊PCB板時，手邊沒有其他測試工具的時候，如何快速的對一塊PCB板的質量有一個評判呢，我們可以參考以下6點：1、PCB板外觀上大小和厚度必須要和規定的大小厚度一致，不能有偏差。板面不得有缺損，變形，脫落，刮花，開路，短路，氧化發白，發黃，蝕刻不干凈或者蝕刻過度的痕跡，并且板面不得有污跡，銅粒以及其他的雜質。2、油墨覆蓋均勻有光澤，不得有脫落，刮花，露銅，偏移，上盤等現象。3、絲印印刷符號和字母清晰，沒有缺漏及模糊，印反，偏移等不良現象。4、碳膜不得有缺損，印偏，短路，開路，印反等現象。5、PCB底板成形，不得有漏孔、偏移、崩孔、披鋒、塞孔、啤爆、啤反、壓傷等現象。6、PCB板邊緣是否光滑，如果是V-CUT工藝，則需要注意V-CUT槽是否導致斷線，兩面是否對稱等。一般通過這6點，可以快速的判斷出PCB板的好壞。 菏澤PCB鉆頭廠家
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