如何避免pcb 板鉆孔力度過大影響電路板產量的問題（一）：
Pcb板鉆孔速度太快會是鉆咀受力過大而折斷鉆，孔速度太慢會降低生產效率，怎么樣才能有效的避免這種情況的發生呢？
首先、設置合適的鉆孔參數。
鉆孔參數的設定是至關重要，因各板料廠商生產的PCB板的板厚、銅厚、板料結構等情況不相同，所以，PCB需根據具體情況去設定。通過計算和測試，選擇醉合適的鉆孔參數。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應在1.5-1.7m/min，鉆孔深度應控制在0.5-0.8之間。其次，墊板鋁片有效利用鉆孔用的墊板要求硬度適中，厚度均勻，平整、厚度差不應超過0.076mm,如墊板軟硬分布不規則則容易卡住鉆咀,墊板不平整,會使壓力腳下壓不嚴實,是鉆咀扭曲折斷，而且鉆咀在上下運動過程中板也會隨之運動，鉆咀在回刀時因受力不平衡而折斷，其作用：（1）抑制孔內毛刺的發生。（2）充分貫穿PCB板。（3）降低鉆咀刀口的溫度，減少斷鉆。鉆孔用的鋁片要有一定的剛性，防止提刀時板材顫動，并需要具有相應的彈性。鉆咀在下鉆接觸的瞬間立即變軟，是鉆咀精確地對準被鉆孔的位置，不會使鉆咀偏離原來的孔位，導致斷鉆咀。 PCB套環（鉆咀套環）有什么特點？宜昌靠譜的PCB鉆頭
PCB打樣的注意事項：PCB全稱印刷電路板。PCB打樣是一些電子制造企業或一些設計師在大批量生產之前的試驗產品。這就需要找一些專業的印刷線路板打樣廠家來進行合作，那么在印刷線路板打樣過程中我們需要注意哪些問題呢？首先，我們必須注意打樣PCB的數量。為了避免失誤，保證pcb的性能完美的運作，在大批量生產前就需要制造一批PCB樣品來進行實驗測試。如果是規模比較大，生產的PCB種類比較多的企業，在PCB打樣和測試上面所需要花費的成本是非常可觀的。因此，在PCB打樣過程中，就需要注意樣品的數量了。其次就是需要提前和合作廠商溝通好，防止出錯。合作制造商應仔細檢查pcb文件，以避免文件錯誤。為了防止打樣時出錯，降低打樣效率，增加生產成本。印刷電路板打樣要確認器件封裝電路板焊接技術中具有特定社會功能的芯片，用屏蔽罩封裝，是電路板設計制造過程中的工序。在印刷電路板打樣過程中，需要非常注意包裝過程中內部芯片和電子元件是否焊接不正確，以保證印刷電路板打樣的質量，從而實現PCB正常的運作，分析功能和后續的進一步發展。印刷電路板打樣后，需要進行全部的電氣檢查，以確保印刷電路板的每一個功能和細節都被檢查。這是印刷電路板打樣的意義。 泉州PCB鉆咀價目表PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔損的原因是什么呢？
PCB套環（鉆咀套環）是什么？有什么特點？PCB套環又叫鉆咀套環或有的叫鉆頭膠粒，是在PCB板鉆孔工序使用，主要的目的是定位銑刀高度,連刀具一起出貨給客戶.即客戶Z終所需求的產品尺寸.PCB套環銑刀主要是用于切割，刀刃及受力方向在橫向，類似于鉆針，但鉆針受力和切割方向在鉆尖。鉆咀套環主要應用在全自動和半自動的PCB銑刀上面。下面我們來看看PCB套環特點主要有哪幾個：1、高硬度，耐磨損：強度高，抗彎曲，抗折損，套環壽命長。2、基于客戶生產使用的刀具外形及叁數設計。3、鉆咀套環類型豐富，適于銑削方方面面的需求。4、高精度瑞士設備全自動生產，嚴格的生產控制管理體制。5、基于ISO標準的嚴格的質量控制體制。PCB板設計著重于鉆咀套環使用壽命及排削效果，且可分向上及向下兩種排削方式，適用單面、雙面或多層等印刷電路板材質。
PCB鉆孔常見問題（三）：
9、堵孔（塞孔）產生原因有：鉆頭的有效長度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過深；基板材料問題（有水份和污物）；墊板重復使用；加工條件不當所致，如吸塵力不足；鉆咀的結構不行；鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當。10、孔壁粗糙產生原因有：進刀量變化過大；進刀速率過快；蓋板材料選用不當；固定鉆頭的真空度不足（氣壓）；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現破口或損壞；主軸產生偏轉太大；切屑排出性能差。11、孔口孔緣出現白圈（孔緣銅層與基材分離、爆孔）產生原因：鉆孔時產生熱應力與機械力造成基板局部碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質差（紙板料）；進刀量過大；鉆咀松滑固定不緊；疊板層數過多。以上是鉆孔生產中經常出現的問題，在實際操作中應多測量多檢查。同時，嚴格規范作業對控制鉆孔生產品質故障有很大的益處，對改善產品質量、提高生產效益，也有很大的幫助。 PCB人一定要知道的鉆孔知識？
PCB設計鉆孔知識詳解（二）：
（2）插件孔與插件之間的間距：孔邊緣間距≥17mil（0.45mm），極限為12mil。插件孔Pcb制作時鉆孔會預大0.15mm下鉆，鉆完后再沉上銅，醉終保證沉銅后的孔徑與Pcb設計時的成品孔一樣大
（3）近孔對生產的影響：兩個孔過近會影響鉆孔工序。兩個孔過近會鉆第二個孔時一邊方向的材質過薄，鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，從而導致斷鉆咀，由此造成PCB漏鉆孔不導通。
D.金屬半孔和郵票孔金屬半孔:金屬半孔是板廠的叫法，很多硬件工程師會稱他為“郵票孔”。金屬半孔的中心需要畫在外形線的中心上，一半在板內一半在板外。半孔的孔徑醉小為0.5mm，孔的邊緣到邊緣要≥0.5mm。郵票孔：板廠所謂的郵票孔是起橋接分板作用的無銅孔，也是一半在板內一半在板外。郵票孔大小一般為0.5mm的無銅孔，邊緣間距是0.3mm（中間距離0.8mm），5個孔或5個以上數量一組。根據板子大小用郵票孔連接拼版，分板后孔的位置會有外凸的毛刺，如果外形結構要求嚴不能有凸出的毛刺，那么可以把郵票孔往板內方向加進去點。
E.槽孔(長條孔)鉆槽孔的刀與鉆圓孔的刀不一樣，所以金屬槽醉小的寬度為0.45mm，槽的長度要＞2倍槽寬。醉小的非金屬槽為0.8mm寬，非金屬槽一般是和板框一起銑出來的。 PCB鉆咀就是電路板鉆孔的工具，一般都是小直徑鉆咀。荊州靠譜的PCB鉆頭
PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔大孔小孔徑失真的原因以及解決方法產生原因？宜昌靠譜的PCB鉆頭
涂層刀具在PCB機加工的應用：
涂層刀具因具有良好的綜合性能，在加工高硬度，高精度的產品方面比普通白刃鎢鋼刀有明顯的優勢。相對于來講，PCB涂層刀具具有以下優勢：涂層刀具的各項綜合性能，使得生產成本降低、生產效率提高、生產品質提高，目前國內大型PCB生產商均已不同比例的采用鍍膜刀具進行生產使用。PVD涂層適用于加工普通玻纖板，無鹵素板，通用性較強；DLC涂層適用于加工金屬基板，軟板，含PTFE板材；金剛石涂層適用于加工含陶瓷、碳氫復合等超硬填料的板材。關于當前討論比較熱門的5G板材，其鉆鑼工序也是困擾眾多生產商的一大難點，因5G線路板用的板材與現PCB板還是有很大差別，常規刀具加工其中部分類型的板材時，會出現無法滿足壽命、精度、成本、效率的問題。5G線路板用的板材中加工難度較高的是含陶瓷、碳氫復合等超硬填料的板材，這類板材往往用普通涂層解決不了其磨損嚴重的問題，只能用金剛石涂層加以攻克。隨著產品走向越來越高段、精密、成本控制越來嚴格，PCB磚用鍍膜刀具的應用恰好符合趨勢。 宜昌靠譜的PCB鉆頭
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