在PCB生產制造過程中如何正確地使用鉆頭？1.鉆頭需要裝在特制的包裝盒里，以避免出現振動和彼此碰撞的現象。2.包裝盒中拿出的鉆頭應隨后安裝在主軸的彈簧夾頭里或全自動更換鉆頭的刀具庫里。用完要記得再放回包裝盒。3.使用工具顯微鏡測定鉆頭直徑，防止出現切削刃與機械式測量儀觸碰而造成損傷。4.鉆頭裝在主軸上的尺寸要一致，多主軸鉆床更要留意這些東西。5.用四十倍立體顯微鏡檢測切削刃的磨損情況。6.要習慣性檢測主軸和彈簧夾頭的同心度。7.對于定柄鉆頭來說，在彈簧夾頭上的夾取尺寸與鉆柄直徑的比值為4：1左右，這樣才能起到固定的作用。8.要三天兩頭檢測主軸壓腳，壓腳接觸面要水平且與主軸保持豎直。選用膠粘帶將疊板周圍粘緊在工作臺上，以降低鉆頭斷裂數量并預防切屑進到疊層或其下方。要避免鉆膠粘帶使鉆頭黏附切屑，引發排屑不便。9.購買的廠家鉆頭要進行查驗，抽查其鉆頭中的百分之四看看是否符合要求。且抽取的全部鉆頭要用十到十五倍的顯微鏡查檢其空缺、擦痕和裂痕。10.鉆頭要適度打磨一下，可提升鉆頭的重磨頻次，延長鉆頭壽命。一般用工具顯微鏡來檢測。在兩條主切削刃總長內，磨損深度應不大于，重磨時要磨掉。 PCB套環（鉆咀套環）有什么特點？焦作靠譜的PCB鉆咀
pcb鉆咀研磨不良對鉆孔品質的影響：1.孔內壁粗糙度會增加.嚴重的可以影響PTH工藝.2.斷刀出現率會增加.原因.排屑不良，硬度不足,刀口易鈍.3.孔損出現率會增加.原因.長度不夠，排屑不良，刀口耐磨度,4.燒板.原因.鉆頭研磨不良用什么鉆咀和怎么管控是要看你的公司主要生產的產品屬于什么類型.還有板材的選擇也很重要。舉個粒子..如果是做LED燈板.而且板厚在，可以不需要用新鉆咀，二手鉆咀就可以，而且可以研磨到5次左右.3次后的壽命以500HIT遞減.這樣可以很好的節省成本.管控方面，只要在膠粒上用油性筆在每次研磨或研磨前做好標記就行了。5次后的強制性報廢.。 西安PCB鉆頭廠家直銷如何選擇碳纖維復合材料鉆孔刀具？
PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔損的原因產生原因為：斷鉆咀后取鉆咀；鉆孔時沒有鋁片或夾反底版；參數錯誤；鉆咀拉長；鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要；手鉆孔；板材特殊，批鋒造成。解決方法：(1)根據前面問題1，進行排查斷刀原因，作出正確的處理。(2)鋁片和底版都起到保護孔環作用，生產時一定要用，可用與不可用底版分開、方向統一放置，上板前再檢查一次。(3)鉆孔前，必須檢查鉆孔深度是否符合，每支鉆咀的參數是否設置正確。(4)鉆機抓起鉆咀，檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機，開機時鉆咀一般不可以超出壓腳。(5)在鉆咀上機前進行目測鉆咀有效長度，并且對可用生產板的疊數進行測量檢查。(6)手動鉆孔切割精細度、轉速等不能達到要求，禁止用人手鉆孔。(7)在鉆特殊板設置參數時，根據品質情況進行適當選取參數，進刀不宜太快。
PCB鉆孔常見問題（三）：
9、堵孔（塞孔）產生原因有：鉆頭的有效長度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過深；基板材料問題（有水份和污物）；墊板重復使用；加工條件不當所致，如吸塵力不足；鉆咀的結構不行；鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當。10、孔壁粗糙產生原因有：進刀量變化過大；進刀速率過快；蓋板材料選用不當；固定鉆頭的真空度不足（氣壓）；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現破口或損壞；主軸產生偏轉太大；切屑排出性能差。11、孔口孔緣出現白圈（孔緣銅層與基材分離、爆孔）產生原因：鉆孔時產生熱應力與機械力造成基板局部碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質差（紙板料）；進刀量過大；鉆咀松滑固定不緊；疊板層數過多。以上是鉆孔生產中經常出現的問題，在實際操作中應多測量多檢查。同時，嚴格規范作業對控制鉆孔生產品質故障有很大的益處，對改善產品質量、提高生產效益，也有很大的幫助。 PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔位偏移，對位失準的原因以及產生的原因是什么？
PCB設計鉆孔知識詳解（一）：
關于鉆孔，15年PCB生產經驗的PCB生產工程師總結了以下幾點較為基礎的鉆孔方面的知識。
A.孔的類型孔有三大類別：過孔（Vai）、 插件孔（Pad孔） 、無銅安裝孔（Npth）
過孔（via）：只是起電氣導通作用不用插器件焊接，其表面可以做開窗（焊盤裸露）、蓋油或者塞油。
插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引腳孔，焊盤表面必須裸露出來。
無銅安裝孔（Npth）:螺絲孔或器件塑料固定腳，沒有電氣性能，起定位固定作用。
B.孔屬性板廠孔定義有兩種屬性，金屬和非金屬。金屬孔多數是器件引腳孔，部分是金屬螺絲孔，上下能電氣導通。非金屬孔就是孔內壁沒有銅上下不導通的孔，也稱為安裝孔。金屬孔與非金屬孔的屬性區別為“Plated”是否有勾選，如果孔勾選“Plated”那么孔的屬性為金屬，如果不勾選就是非金屬孔，非金屬孔正常是沒有外徑的。（下圖為金屬孔的設置）
C.過孔的間距
（1）過孔（Via）與過孔（Via）之間的間距：同網絡的過孔邊緣間距≥8mil（0.2mm），不同網絡的過孔邊緣間距≥12mil(0.3mm)。
未完見下篇。
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PCB鉆孔的注意事項：埋盲孔PCB鉆孔制作注意事項1）盲孔與通孔、盲孔與相鄰的埋孔位置不能重合或相連，對同一網絡要保證6mil，不同網絡保證10mil以上。2）一階HDI板，使用RCC65T（介質厚度、不含銅厚）壓合，激光孔醉小，工程制作時選用孔徑的優先級為：－－；使用RCC100T（介質厚度、不含銅厚），工程制作時選用孔徑的優先級為：－。3）二階HDI板，兩次RCC必須使用65T規格，工程制作時選用孔徑的優先級為：－。且外層需走負片工藝，注意外層走負片必須要滿足《MI規范》負片條件，如全板鍍金則不能采取負片制作。4）孔到導體距離隨著層壓次數增加而增加，二次層壓通孔到內層導體距離極限為9mil，三次則為10mil。5）針對開料后就鉆盲孔的情況，鉆帶需要拉伸處理（板邊）。6）針對類似于下面盲孔結構，由于L3-6是層壓后鉆孔、而DRL1-2是直接開料鉆孔，此時DRL1-2不能按上面第5點拉伸處理。為了使用L1-2與L3-6在第二次層壓對位，DRL1-2需要采用DRL3-6相同的漲縮系數制作。工程正確做法如下：1）1：1形式輸出DRL1-2；2）在ERP的DRL1-2鉆孔處備注“采用DRL3-6相同的漲縮系數制作”。 焦作靠譜的PCB鉆咀
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