高精度PCB鉆孔： PCB鉆孔注意事項，鉆床由高速主軸組成，該主軸以大約300kRPM的速度旋轉。這些速度對于在PCB上實現微米級鉆孔所需的精度至關重要。為了在高速下保持精度，主軸使用了空氣軸承和直接的鉆頭組件，該組件由精密的夾頭卡盤固定。另外，將鉆頭前列的振動控制在10微米范圍內。為了保持孔在PCB上的準確位置，將鉆頭安裝在伺服工作臺上，該工作臺控制工作臺在X軸和Y軸上的運動。通道執行器用于控制PCB在Z軸上的運動。隨著PCB裝配線中孔的間距不斷減小以及對更高吞吐量的需求分別增加，控制伺服的電子設備可能會在某個時間點落后。使用激光鉆孔來制造用于制造PCB的通孔有助于減少或消除這種滯...

PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔未鉆透（未貫穿鋁基板）產生原因有：深度不當；鉆咀長度不夠；臺板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動，在鉆孔過程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補孔時加了兩張墊板，生產時沒更改。解決方法：(1)檢查深度是否正確。(分總深度和各個主軸深度)(2)測量鉆咀長度是否夠。(3)檢查臺板是否平整，進行調整。(4)測量墊板厚度是否一致，反饋并更換墊板。(5)定位重新補鉆孔。(6)對批鋒來源按前面進行清查排除，對批鋒進行打磨處理。(7)對主軸松動進行調整，清洗或者更換索嘴。(8)雙面板上板前檢查是否有加底板。(9)作好標記，鉆...

PCB斷鉆咀的主要原因及預防措施（一）：鉆孔參數鉆孔參數的設定是至關重要，鉆孔速度太快會使鉆咀受力過大而折斷，鉆孔速度太慢會降低生產效率。因各板料廠商生產的PCB板的板厚、銅厚、板料結構等情況不相同，所以，PCB需根據具體情況去設定。通過計算和測試，選擇醉合適的鉆孔參數。一般如，下刀速度應在，鉆孔深度應控制在。墊板、鋁片鉆孔用的墊板要求硬度適中，厚度均勻，平整、厚度差不應超過，如墊板軟硬分布不規則則容易卡住鉆咀，墊板不平整，會使壓力腳下壓不嚴實，使鉆咀扭曲折斷，而且鉆咀在上下運動過程中板也會隨之運動，鉆咀在回刀時因受力不平衡而折斷，其作用：（1）抑制孔內毛刺的發生。（2）充分貫穿P...

PCB板上的過孔的種類及打孔注意事項：過孔是印制電路板（PCB）設計的一部分，過孔的作用是將電氣相連、固定和元件定位。一個過孔由三部分組成：孔、孔周圍的焊盤區、POWER層隔離區。過孔的制作：在過孔的孔壁圓柱面上鍍一層金屬，用于聯通中間各層的銅箔，過孔的上下兩面做成焊盤狀，直接線路相通（或也可不連）。過孔一般分為三類：盲孔、埋孔和通孔。盲孔——位于印制電路板的頂層和底層表面，具有一定深度（孔徑和孔深按一定的比率），用于表層線路和內層線路的連接。埋孔——在電路板內層的連接孔（電路板表面看不到）。通孔——穿過整個電路板，一般做元件的定位安裝用。在一般的PCB設計中，由于過孔的寄生電容和...

四大方法，輕松搞定PCB開路問題（一）！PCB線路開、短路是各PCB生產廠家幾乎每天都會遇到的問題，一直困擾著生產、品質管理人員，造成出貨數量不足而補料，影響準時交貨，導致客戶抱怨，是業內人士比較難解決的問題。現將造成以上現象的原因分析和改善方法分類列舉如下：一、露基材造成的開路1、覆銅板進庫前就有劃傷現象；2、覆銅板在開料過程中的被劃傷；3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷；4、覆銅板在轉運過程中被劃傷；5、沉銅后堆放板時因操作不當導致表面銅箔被碰傷；6、生產板在過水平機時表面銅箔被劃傷；改善方法1、覆銅板在進庫前IQC一定要進行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現象，如有應及時與供應商聯系...

UC鉆頭和ST鉆頭有什么不同以及u鉆單刃和雙刃的優缺點：UC型鉆頭用于高質量的鉆孔，鉆孔溫度低，較少的釘頭、膠渣、折斷率現象。由于其低的折損率，減少了鉆孔扭矩阻力，利于微鉆和6層以上的PCB板。ST型鉆頭操作簡單，直徑控制容易，較多的研磨次數，它的使用范圍比較大，可以應用于一般用途，利于一般直徑鉆孔和雙面板及6層以下多面板。UC型鉆頭，頭大身細，減少鉆頭與孔壁摩擦，能保證良好的孔壁粗糙度。但質量低劣的刀具會出現刀面缺口。ST型鉆頭，主要用來開槽，或者銑平面。也就是通稱的槽刀。雙刃的優點比單刃的更多。理論講雙刃鉆咀的孔壁粗糙度會好點，單刃鉆咀的較大優點是鉆HTG板料時壽命長不容易斷針...

鉆咀使用說明鉆咀有ST、SD、UC、RD、RDX等類型：ST型是標準型鉆頭，高剛性，能保證良好的孔位精度，適用于pcb板的FR-4、CEM-3板及環保板加工；SD型是槽鉆，高剛性設計，用于在鉆機上加工狹槽；UC型是頭大身細型，減少鉆頭與孔壁摩擦，能保證良好的孔壁粗糙度的鉆針。具有耐磨性能好，排塵能力強的特點。可適用于一般板材加工，尤其適應高tg、環保板等硬度較高的板材加工。能減少軸向切削抗力，下鉆定心好，能保證良好的孔位精度。適用于無鹵素板材。排屑槽寬，排屑良好，能保證良好的孔壁品質，適用于陶瓷板及其它多層板加工。RD型是指該系列鉆頭的鉆徑部分大于柄（3.175mm），最大直徑為6.5mm的鉆...

pcb板開槽是什么意思？Pcb板開槽是什么意思？開槽開槽可以用機械層畫上，開槽的寬度就是線寬，開槽的形狀就是線形。需要環形就用機械層畫多段弧，畫圖的時候注明機械層為開槽層就可以了。PCB上強弱電之間，靠PCB材料也能承受一定的耐壓，但PCB使用長久后會沾上灰塵和潮氣，導致耐壓降低，就意味著爬電距離降低。注：爬電距離就是絕緣體表面沾污和受潮后絕緣電阻降低，在高壓下產生電流(乃至電弧)的現象。在元器件的高壓之間，PCB板開槽只能用來防止爬電距離不夠、PCB板受潮后漏電流加大。PCB開槽后，短距離采用直接空氣隔離，電氣間隙，其耐壓將得到一定的保證。在變壓器下開槽，是為了讓變壓器更好的散熱...

PCB鉆孔的注意事項：埋盲孔PCB鉆孔制作注意事項1）盲孔與通孔、盲孔與相鄰的埋孔位置不能重合或相連，對同一網絡要保證6mil，不同網絡保證10mil以上。2）一階HDI板，使用RCC65T（介質厚度、不含銅厚）壓合，激光孔醉小，工程制作時選用孔徑的優先級為：－－；使用RCC100T（介質厚度、不含銅厚），工程制作時選用孔徑的優先級為：－。3）二階HDI板，兩次RCC必須使用65T規格，工程制作時選用孔徑的優先級為：－。且外層需走負片工藝，注意外層走負片必須要滿足《MI規范》負片條件，如全板鍍金則不能采取負片制作。4）孔到導體距離隨著層壓次數增加而增加，二次層壓通孔到內層導體距離極...

PCB鉆孔常見問題（一）：1、斷鉆咀產生原因有：主軸偏轉過度；數控鉆機鉆孔時操作不當；鉆咀選用不合適；鉆頭的轉速不足，進刀速率太大；疊板層數太多；板與板間或蓋板下有雜物；鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發生絞死；鉆咀的研磨次數過多或超壽命使用；蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平；固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小；進刀速度太快造成擠壓；補孔時操作不當；蓋板鋁片下嚴重堵灰；焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。2、孔損產生原因為：斷鉆咀后取鉆咀；鉆孔時沒有鋁片或夾反底版；參數錯誤；鉆咀拉長；鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要；手鉆孔；板材特殊，批鋒造成。3、孔位偏、移，對位失準產生原因...

PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔位偏移，對位失準的原因以及產生的原因為：鉆孔過程中鉆頭產生偏移；蓋板材料選擇不當，軟硬不適；基材產生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當；鉆孔時壓腳設置不當，撞到銷釘使生產板產生移動；鉆頭運行過程中產生共振；彈簧夾頭不干凈或損壞；生產板、面板偏孔位或整疊位偏移；鉆頭在運行接觸蓋板時產生滑動；蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導鉆咀下鉆時產生偏差；沒有打銷釘；原點不同；膠紙未貼牢；鉆孔機的X、Y軸出現移動偏差；程序有問題。PCB人一定要知道的鉆孔知識？曲靖靠譜的PCB鉆咀 四大方法，輕松搞定PCB開路問題（三）；二、無孔化開路1、沉銅無孔化；2、孔內有油造...

什么是PCB鉆針及其使用注意事項：PCB鉆頭主要用于PCB制造。印刷電路板，由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部采用銅箔走線。有4、6、8層之分，鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產常需專門設備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質好的硬質合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質好，壽命長等優良特性。PCB鉆頭的種類有直柄麻花鉆頭、定柄麻花鉆頭和定柄鏟形（undercut）鉆頭。注意事項：1、鉆頭應裝在特制的包裝盒里，避免振動相互碰撞。2、使用時，從包裝盒里取出鉆頭應即裝到主軸的彈簧夾頭里或自動更換鉆頭的刀具庫里。用完隨即放回到包裝盒里。3、測量鉆頭直徑要用工具顯微鏡等非接觸式測量儀器，避...

PCB鉆孔常見問題（二）： 4、孔大、孔小、孔徑失真產生原因為：鉆咀規格錯誤；進刀速度或轉速不恰當；鉆咀過度磨損；鉆咀重磨次數過多或退屑槽長度底低于標準規定；主軸本身過度偏轉；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯孔徑；換鉆咀時未測孔徑；鉆咀排列錯誤；換鉆咀時位置插錯；未核對孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數中輸錯序號。5、漏鉆孔產生原因有：斷鉆咀（標識不清）；中途暫停；程序上錯誤；人為無意刪除程序；鉆機讀取資料時漏讀取。6、批鋒產生原因有：參數錯誤；鉆咀磨損嚴重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質特殊。7、孔未鉆透（未貫穿基板...

PCB二次鉆孔是什么？ PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個過孔，結構需要，打個孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內，有些就在板子上面打通了，所以會有一鉆二鉆。一鉆是需要沉銅工序的，也就是把孔內鍍上銅，使得可以連接上下層，例如過孔，原件孔等二鉆的孔就是不需要沉銅的孔，例如螺絲孔，定位孔，散熱槽等等，這些孔內兜不需要有銅的。二鉆必須在一鉆后面，也就是說工序是分開的。 PCB鉆孔的分類和目的？景德鎮PCB鉆頭價目表 PCB套環（鉆咀套環）是什么？有什么特點？PCB套環又叫鉆咀套環或有的叫鉆頭膠粒，是在...

PCB鉆孔斷鉆咀問題成因及解決辦法： PCB制版中，鉆孔作為其中的一環，難免會出現問題，斷鉆咀是PCB鉆孔工藝中常見的問題之一，產生的原因總結起來有以下幾個： 1、主軸偏轉過度 2、數控鉆機鉆孔時操作不當 3、鉆咀選用不合適 4、鉆頭的轉速不足，進刀速率太大 5、疊板層數太多 6、板與板間或蓋板下有雜物 7、鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發生絞死 8、鉆咀的研磨次數過多或超壽命使用 9、蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平 10、固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小 11、進刀速度太快造成擠壓 12、補孔時操...

PCB鉆孔常見問題（一）：1、斷鉆咀產生原因有：主軸偏轉過度；數控鉆機鉆孔時操作不當；鉆咀選用不合適；鉆頭的轉速不足，進刀速率太大；疊板層數太多；板與板間或蓋板下有雜物；鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發生絞死；鉆咀的研磨次數過多或超壽命使用；蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平；固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小；進刀速度太快造成擠壓；補孔時操作不當；蓋板鋁片下嚴重堵灰；焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。2、孔損產生原因為：斷鉆咀后取鉆咀；鉆孔時沒有鋁片或夾反底版；參數錯誤；鉆咀拉長；鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要；手鉆孔；板材特殊，批鋒造成。3、孔位偏、移，對位失準產生原因...

說說PCB鉆孔的分類和目的： 鉆孔的目的在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔。主要原物料鉆頭：碳化鎢,鈷及有機粘著劑組合而成。蓋板：主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用。墊板：主要為復合板,在制程中起保護鉆機臺面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用。PCB鉆孔的類型：過孔（via） ：只是起電氣導通作用不用插器件焊接，其表面可以做開窗（焊盤裸露）、蓋油或者塞油。插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引腳孔，焊盤表面必須裸露出來。無銅安裝孔（Npth）:螺絲孔或器件塑料固定腳，沒有電氣性能，起定位固定作用。過孔的間距過孔（Via）與過孔（Via...

PCB鉆孔常見問題（一）：1、斷鉆咀產生原因有：主軸偏轉過度；數控鉆機鉆孔時操作不當；鉆咀選用不合適；鉆頭的轉速不足，進刀速率太大；疊板層數太多；板與板間或蓋板下有雜物；鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發生絞死；鉆咀的研磨次數過多或超壽命使用；蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平；固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小；進刀速度太快造成擠壓；補孔時操作不當；蓋板鋁片下嚴重堵灰；焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。2、孔損產生原因為：斷鉆咀后取鉆咀；鉆孔時沒有鋁片或夾反底版；參數錯誤；鉆咀拉長；鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要；手鉆孔；板材特殊，批鋒造成。3、孔位偏、移，對位失準產生原因...

PCB鉆孔斷鉆咀問題成因及解決辦法： PCB制版中，鉆孔作為其中的一環，難免會出現問題，斷鉆咀是PCB鉆孔工藝中常見的問題之一，產生的原因總結起來有以下幾個： 1、主軸偏轉過度 2、數控鉆機鉆孔時操作不當 3、鉆咀選用不合適 4、鉆頭的轉速不足，進刀速率太大 5、疊板層數太多 6、板與板間或蓋板下有雜物 7、鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發生絞死 8、鉆咀的研磨次數過多或超壽命使用 9、蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平 10、固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小 11、進刀速度太快造成擠壓 12、補孔時操...

買哪種顏色的PCB鉆咀更好呢？ 如何選擇鉆頭既然顏色不是判斷鉆頭質量的標準，那到底如何選擇鉆頭呢？從經驗來判斷，一般來說白色的一般都是全磨制高速鋼鉆頭，質量比較好。金色的是鍍氮化鈦的，一般要么是比較好的，要么是比較差的糊弄人的。而黑色的質量也參差不齊，有的就是很差的碳素工具鋼做的，很容易退火，同時容易生銹所以要發黑處理一下。一般買鉆頭可以看鉆頭柄上的商標以及直徑公差的標識，標識清晰，激光或者電腐蝕的質量不會太差。如果是字模壓的字，如果字的邊緣鼓起來，則鉆頭質量差，因為鼓起的字輪廓會導致鉆頭夾持精度達不到要求，而字邊緣清晰，很好的和鉆頭柄的圓柱面交界的的則質量好。另外要看鉆頭尖部切削刃...

PCB二次鉆孔是什么？ PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個過孔，結構需要，打個孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內，有些就在板子上面打通了，所以會有一鉆二鉆。一鉆是需要沉銅工序的，也就是把孔內鍍上銅，使得可以連接上下層，例如過孔，原件孔等二鉆的孔就是不需要沉銅的孔，例如螺絲孔，定位孔，散熱槽等等，這些孔內兜不需要有銅的。二鉆必須在一鉆后面，也就是說工序是分開的。 PCB鉆孔的類型有哪些?東莞PCB鉆頭 如何避免pcb 板鉆孔力度過大影響電路板產量的問題（一）： Pcb板鉆孔速度太快會是鉆咀受力過大...

PCB鉆孔常見問題（一）：1、斷鉆咀產生原因有：主軸偏轉過度；數控鉆機鉆孔時操作不當；鉆咀選用不合適；鉆頭的轉速不足，進刀速率太大；疊板層數太多；板與板間或蓋板下有雜物；鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發生絞死；鉆咀的研磨次數過多或超壽命使用；蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平；固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小；進刀速度太快造成擠壓；補孔時操作不當；蓋板鋁片下嚴重堵灰；焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。2、孔損產生原因為：斷鉆咀后取鉆咀；鉆孔時沒有鋁片或夾反底版；參數錯誤；鉆咀拉長；鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要；手鉆孔；板材特殊，批鋒造成。3、孔位偏、移，對位失準產生原因...

如何快速判斷PCB板的好壞： 當我們拿到一塊PCB板時，手邊沒有其他測試工具的時候，如何快速的對一塊PCB板的質量有一個評判呢，我們可以參考以下6點：1、PCB板外觀上大小和厚度必須要和規定的大小厚度一致，不能有偏差。板面不得有缺損，變形，脫落，刮花，開路，短路，氧化發白，發黃，蝕刻不干凈或者蝕刻過度的痕跡，并且板面不得有污跡，銅粒以及其他的雜質。2、油墨覆蓋均勻有光澤，不得有脫落，刮花，露銅，偏移，上盤等現象。3、絲印印刷符號和字母清晰，沒有缺漏及模糊，印反，偏移等不良現象。4、碳膜不得有缺損，印偏，短路，開路，印反等現象。5、PCB底板成形，不得有漏孔、偏移、崩孔、披鋒、塞孔、啤...

PCB斷鉆咀的主要原因及預防措施（一）：鉆孔參數鉆孔參數的設定是至關重要，鉆孔速度太快會使鉆咀受力過大而折斷，鉆孔速度太慢會降低生產效率。因各板料廠商生產的PCB板的板厚、銅厚、板料結構等情況不相同，所以，PCB需根據具體情況去設定。通過計算和測試，選擇醉合適的鉆孔參數。一般如，下刀速度應在，鉆孔深度應控制在。墊板、鋁片鉆孔用的墊板要求硬度適中，厚度均勻，平整、厚度差不應超過，如墊板軟硬分布不規則則容易卡住鉆咀，墊板不平整，會使壓力腳下壓不嚴實，使鉆咀扭曲折斷，而且鉆咀在上下運動過程中板也會隨之運動，鉆咀在回刀時因受力不平衡而折斷，其作用：（1）抑制孔內毛刺的發生。（2）充分貫穿P...

PCB鉆孔常見問題（三）： 9、堵孔（塞孔）產生原因有：鉆頭的有效長度不夠；鉆頭鉆入墊板的深度過深；基板材料問題（有水份和污物）；墊板重復使用；加工條件不當所致，如吸塵力不足；鉆咀的結構不行；鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當。10、孔壁粗糙產生原因有：進刀量變化過大；進刀速率過快；蓋板材料選用不當；固定鉆頭的真空度不足（氣壓）；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現破口或損壞；主軸產生偏轉太大；切屑排出性能差。11、孔口孔緣出現白圈（孔緣銅層與基材分離、爆孔）產生原因：鉆孔時產生熱應力與機械力造成基板局部碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質差（紙板料）；進刀量過大；鉆咀松滑固定不緊...

什么是PCB鉆針及其使用注意事項：PCB鉆頭主要用于PCB制造。印刷電路板，由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部采用銅箔走線。有4、6、8層之分，鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產常需專門設備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質好的硬質合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質好，壽命長等優良特性。PCB鉆頭的種類有直柄麻花鉆頭、定柄麻花鉆頭和定柄鏟形（undercut）鉆頭。注意事項：1、鉆頭應裝在特制的包裝盒里，避免振動相互碰撞。2、使用時，從包裝盒里取出鉆頭應即裝到主軸的彈簧夾頭里或自動更換鉆頭的刀具庫里。用完隨即放回到包裝盒里。3、測量鉆頭直徑要用工具顯微鏡等非接觸式測量儀器，避...

PCB板生產鉆孔工藝： pcb板生產廠家PCB鉆孔工藝還有一個重要的輔助材料就是鉆咀，常用的鉆咀的直徑從0.15MM-6.5MM每隔0.05MM一個檔次，直徑依次是0.150.20.25------6.46.456.5MMpcb板生產廠家一般建議0.15-0.5MM直徑的鉆咀每次使用的壽命為2500孔/次0.55-1.5的使用壽命2000孔/次1.55-2.95MM直徑1000孔/次3.0-6.5MM直徑的每次500孔/次，鉆咀在高速順時針旋轉的情況下鉆尖是有磨損的，如果超標孔數使用鉆咀會導致孔壁的粗糙度超標，容易導致后續電鍍后孔內有空洞，斷層，孔銅厚度不均勻，理想的鉆孔出來的孔壁圓...

PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔大孔小孔徑失真的原因以及解決方法產生原因為：鉆咀規格錯誤；進刀速度或轉速不恰當；鉆咀過度磨損；鉆咀重磨次數過多或退屑槽長度底低于標準規定；主軸本身過度偏轉；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯孔徑；換鉆咀時未測孔徑；鉆咀排列錯誤；換鉆咀時位置插錯；未核對孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數中輸錯序號。解決方法：(1)操作前應檢查鉆頭尺寸及控制系統是否指令發生錯誤。(2)調整進刀速率和轉速至理想狀態。(3)更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個孔；對于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個孔；而對...

PCB線路板鉆孔時塞孔和偏孔的原因及處理方式：給大家科普一下PCB板塞孔的原因和如何去處理：產生原因：①鉆頭的有效長度不夠②基板材料有水分或異物③墊板重復使用④吸塵力不足⑤鉆頭鉆入墊板的深度過深⑥鉆咀結構不行處理方式：①合理的設置鉆孔深度②適當調整鉆孔的吸塵力，達到③更換墊板④根據疊層厚度選擇合適的鉆頭長度⑤選擇品質好的基板材料。出現PCB偏孔的原因：①在鉆孔的過程中，鉆頭發生偏移情況②沒有選擇軟硬合適的蓋板材料③鉆孔時沒有合適的去設置壓腳，導致撞到銷釘使工作板產生偏移④參數調整錯誤⑤沒有打銷釘⑥沒有清理鉆頭夾咀上的異物。那么出現偏孔后如何處理：①清理鉆頭夾咀②檢查參數是否正確③檢...

PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔大孔小孔徑失真的原因以及解決方法產生原因為：鉆咀規格錯誤；進刀速度或轉速不恰當；鉆咀過度磨損；鉆咀重磨次數過多或退屑槽長度底低于標準規定；主軸本身過度偏轉；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯孔徑；換鉆咀時未測孔徑；鉆咀排列錯誤；換鉆咀時位置插錯；未核對孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數中輸錯序號。解決方法：(1)操作前應檢查鉆頭尺寸及控制系統是否指令發生錯誤。(2)調整進刀速率和轉速至理想狀態。(3)更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個孔；對于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個孔；而對...