PCB鉆孔工序中的常見問題： PCB鉆孔加工中會出現(xiàn)比如斷鉆咀、孔損、塞孔、漏鉆孔等問題。斷鉆咀一般是因為操作不當，鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進刀速率太大，還有鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死，或者固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小等。出現(xiàn)孔損一般是沒有使用鋁片和夾反底版以保護孔環(huán)或者是鉆咀的有效長度不夠。塞孔的原因有可能是基板材料問題，鉆頭的長度不夠，墊板重復(fù)使用，鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當。當出現(xiàn)漏鉆孔時可能是程序操作出現(xiàn)錯誤或者人為操作不當?shù)取?PCB鉆孔斷鉆咀問題成因及解決辦法？深圳4鉆頭廠家 掌握這些方法，你的PCB短槽不再鉆偏：什么是短槽當槽長小...

涂層刀具在PCB機加工的應(yīng)用： 涂層刀具因具有良好的綜合性能，在加工高硬度，高精度的產(chǎn)品方面比普通白刃鎢鋼刀有明顯的優(yōu)勢。相對于來講，PCB涂層刀具具有以下優(yōu)勢：涂層刀具的各項綜合性能，使得生產(chǎn)成本降低、生產(chǎn)效率提高、生產(chǎn)品質(zhì)提高，目前國內(nèi)大型PCB生產(chǎn)商均已不同比例的采用鍍膜刀具進行生產(chǎn)使用。PVD涂層適用于加工普通玻纖板，無鹵素板，通用性較強；DLC涂層適用于加工金屬基板，軟板，含PTFE板材；金剛石涂層適用于加工含陶瓷、碳氫復(fù)合等超硬填料的板材。關(guān)于當前討論比較熱門的5G板材，其鉆鑼工序也是困擾眾多生產(chǎn)商的一大難點，因5G線路板用的板材與現(xiàn)PCB板還是有很大差別，常規(guī)刀具加工其...

如何避免pcb板鉆孔力度過大影響電路板產(chǎn)量的問題（三）： 五，區(qū)別鉆孔機器性能完好在鉆孔生產(chǎn)過程中必須保證鉆機處于穩(wěn)定和精度良好的狀態(tài)進行。由于鉆床的振動、主軸的振動和RUNOUT偏大，COLLET設(shè)計不良或有雜物，Z軸空動、除塵不好，（X，Y）軸移動不良等均回導(dǎo)致斷鉆咀，因此要根據(jù)PCB板廠自身客戶群體及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來選擇使用性能良好的鉆機。正常情況下要求機臺平整度比較高處與比較低處高度差<0.125mm,X、Y軸移動精度偏差<0.076mm。spiNDLE動態(tài)RUNOUT<2。5um.壓縮氣溫度=室溫。錄點=3oC，油殘留≤0.01mg/m3,固體殘留物≤0.1um(否則,造成SPI...

什么是PCB鉆咀？ PCB鉆咀就是電路板鉆孔的工具，一般都是小直徑鉆咀。鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，鉆孔速度太快回是鉆咀受力過大而折斷，鉆孔速度太慢會降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同。所以，PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過計算和測試，選擇合適的鉆孔參數(shù)。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應(yīng)在1.5-1.7m/min，鉆孔深度應(yīng)控制在0.5-0.8mm之間。鉆咀是一種含有約94%是碳化鎢,6%左右是鈷以及一些有機粘合劑組成的硬質(zhì)刀具,有其很高耐磨性和硬度.其合金粒子愈細能提高硬度以及適合鉆小孔.通常其合金粒子小於1um.這種合金刀具在PCB里面的用...

PCB鉆針鉆咀的類型： 通常我們常用的鉆針分為ST型、UC型和SD型，ST型是標準類型鉆頭，具有高鋼性，能保證良好的孔位精度，適用于PCB板的FR－4，CEM－3板及環(huán)保板的加工；UC型鉆針具有耐磨性能好，排塵能力強的特點，鉆孔后的孔壁質(zhì)量和孔位精度良好，具有較優(yōu)的綜合使用性能。能減少軸向切削抗力，下鉆定心好，能保證良好的孔位精度，適用于無鹵素板材，UC鉆針它的排屑槽寬，排屑良好，能保證良好的孔壁品質(zhì)，適合陶瓷板及其它多層板加工。也可適用于一般板材加工，尤其適應(yīng)高TG，環(huán)保板等硬度較高的板材加工；SD型系列的鉆頭的鉆徑部分大于柄徑（3.175mm）醉大直徑為6.5mm，一般用于在鉆機...

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中漏鉆孔和批鋒的原因以及解決方法：漏鉆孔產(chǎn)生原因有：斷鉆咀(標識不清)；中途暫停；程序上錯誤；人為無意刪除程序；鉆機讀取資料時漏讀取。解決方法：(1)對斷鉆板單獨處理，分開逐一檢查。(2)在中途暫停后再次開機，要將其倒退1~2個孔繼續(xù)鉆。(3)一旦判定是工程程序上的錯誤，要立即通知工程更改。(4)在操作過程中，操作員盡量不要隨意更改或刪除程序，必要時通知工程處理。(5)在經(jīng)過CAM讀取文件后，換機生產(chǎn)，通知機修處理。批鋒產(chǎn)生原因有：參數(shù)錯誤；鉆咀磨損嚴重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質(zhì)特殊。解...

涂層刀具在PCB機加工的應(yīng)用： 涂層刀具因具有良好的綜合性能，在加工高硬度，高精度的產(chǎn)品方面比普通白刃鎢鋼刀有明顯的優(yōu)勢。相對于來講，PCB涂層刀具具有以下優(yōu)勢：涂層刀具的各項綜合性能，使得生產(chǎn)成本降低、生產(chǎn)效率提高、生產(chǎn)品質(zhì)提高，目前國內(nèi)大型PCB生產(chǎn)商均已不同比例的采用鍍膜刀具進行生產(chǎn)使用。PVD涂層適用于加工普通玻纖板，無鹵素板，通用性較強；DLC涂層適用于加工金屬基板，軟板，含PTFE板材；金剛石涂層適用于加工含陶瓷、碳氫復(fù)合等超硬填料的板材。關(guān)于當前討論比較熱門的5G板材，其鉆鑼工序也是困擾眾多生產(chǎn)商的一大難點，因5G線路板用的板材與現(xiàn)PCB板還是有很大差別，常規(guī)刀具加工其...

四大方法，輕松搞定PCB開路問題（一）！PCB線路開、短路是各PCB生產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於紩龅降膯栴}，一直困擾著生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員，造成出貨數(shù)量不足而補料，影響準時交貨，導(dǎo)致客戶抱怨，是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問題。現(xiàn)將造成以上現(xiàn)象的原因分析和改善方法分類列舉如下：一、露基材造成的開路1、覆銅板進庫前就有劃傷現(xiàn)象；2、覆銅板在開料過程中的被劃傷；3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷；4、覆銅板在轉(zhuǎn)運過程中被劃傷；5、沉銅后堆放板時因操作不當導(dǎo)致表面銅箔被碰傷；6、生產(chǎn)板在過水平機時表面銅箔被劃傷；改善方法1、覆銅板在進庫前IQC一定要進行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象，如有應(yīng)及時與供應(yīng)商聯(lián)系...

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔大孔小孔徑失真的原因以及解決方法產(chǎn)生原因為：鉆咀規(guī)格錯誤；進刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當；鉆咀過度磨損；鉆咀重磨次數(shù)過多或退屑槽長度底低于標準規(guī)定；主軸本身過度偏轉(zhuǎn)；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯孔徑；換鉆咀時未測孔徑；鉆咀排列錯誤；換鉆咀時位置插錯；未核對孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數(shù)中輸錯序號。解決方法：(1)操作前應(yīng)檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯誤。(2)調(diào)整進刀速率和轉(zhuǎn)速至理想狀態(tài)。(3)更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個孔；對于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個孔；而對...