什么是SMT鋼網？SMT鋼網說白了就是一片很薄的鋼片，SMT鋼網的規格尺寸一般是固定的以配合錫膏印刷機，但網板的薄厚從0.08毫米、0.10毫米、0.12毫米、0.15毫米、0.18毫米等視需用都許多人采用。鋼片材料選擇不銹鋼，其厚度通常為0.08-0.3mm...

現在的SMT鋼網一般由不銹鋼網制成，按制造工藝分為多種。鋼網制造市場中常用的方法是激光制造，使用數據控制，制造過程中的誤差控制可以非常小。此外，這種高精度的特性可以減少誤差的發生，同時擁有更多的圖形，有利于印刷和成型。如何控制鋼絲網生產的質量先取決于生產工藝，...

SMT鋼網張力通俗點就是鋼網鋼片與邊框的松緊度，一般要求是測試5個點，印刷面中間一點，鋼網四周選4點（這4個點要是鋼片上，離崩緊膠或網5厘米）5個點的任意一點張力小于38N為不合格，沒有上限。張力太小的話印刷容易偏移、拉尖，還有產生錫珠等不良，主要原因是在脫模...

傳統式BGA返修流程：貼裝BGA器件的步驟：A、將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上。B、選擇適當的吸嘴，打開真空泵。將BGA器件吸起來，BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關閉真空泵。再流焊接：設置焊接溫度可根據...

手機植錫的技巧和方法：IC的定位與安裝：先將BGAIC有焊腳的那一面涂上適量助焊音，用熱風設備輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC的表面，為焊接作準備。在一些手機的經路板上。事先印有BGAIC的定位框，這種C的焊接定位一般不成問題。畫線定位法拆下C之前用等或針頭...

SMT鋼網的選擇、張力測試及清潔方法：SMT鋼網的選擇、張力測試及清潔方法在SMT貼片生產加工制造中，鋼網的選取與應用可以直接影響到錫膏印刷的實際效果，進而影響了之后的焊接效果。為了更好地防止焊接發生少錫、連錫、虛焊等，SMT技術工程師需用對鋼網做好嚴謹的監管...

階梯鋼網就是在同一個網板上做成兩種或多種厚度，為了應付各種各樣的電子零件同時出現在同一面的電路板上，而且還要得到良好的焊接品質。我們通常會需要在同一面鋼網上印刷出不同的錫膏厚度，這樣才能準確地控制錫量。階梯鋼網可以及由局部加厚增加鋼網厚度來增加錫膏的印刷量，或...

BGA：球柵陣列封裝：技術為應用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術，此技術常用來長期固定如微處理器之類的的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dualin-linepackage）或四側引腳扁平封裝（QuadFlatPackage）所容納更多的接腳，整...

手機植錫的技巧和方法：IC的定位與安裝：畫線定位法：拆下IC之前用筆或針頭在BGAIC的周周畫好線，記住方向，作好記號，為重焊作準備。這種方法的優點是準確方便，缺點是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及線路板。目測法：安裝BGAIC時，...

蝕刻是金屬板模圖紋裝飾過程中的關鍵，要想得到條紋清晰、裝飾性很強的圖紋制品，就必須注意蝕刻工藝條件的控制。分析腐蝕溶液的溫度和腐蝕時間。如果溶液的溫度稍高，則會加快腐蝕速度，也就是說，腐蝕速度，縮短蝕刻所需的時間，但蝕刻溶液一般是強酸溶液，強酸溶液在高溫下腐蝕...

鋼網焊點注意事項：不銹鋼鋼網究竟打磨是需求磨損掉一點鋅層的。不銹鋼鋼網可用于扶梯，通道，礦井，機車，道路，市政設施，住宅小區運用，也可用于濾芯、醫藥、造紙、過濾、包裝用網、機械設施防護、工藝品制作、高級音箱網罩、裝修、筐、籃及公路防護、油罐車腳踏網，重型機械及...

鋼網通常指帶有網框的模板，主要由鏤空的不銹鋼片、網框與尼龍網構成。一般我們把鏤空的不銹鋼片稱為模板，但在SMT加工廠沒有這么嚴格的區分，更多的時候將模板也稱為鋼網。為了描述方便，我們把模板上的窗口稱為開口（主要是孔口尺寸一般比孔深小很多，開口似乎更能準確體現圖...

現在很多芯片是BGA封裝的，沒有引腳，只是在芯片底部有類似PCB焊盤的平面接點。這些芯片在沒有焊上PCB前，是在廠家就植好錫球了，這些錫球就是芯片的引腳了。焊接只需擺放好過回流焊就可以正常焊接到PCB板上。而維修的時候，常常是處理芯片的虛焊問題，芯片并沒有壞掉...

蝕刻是指曝光制版工藝的發展，去除蝕刻區域的保護，在蝕刻工藝中與化學溶液接觸可以達到溶解和腐蝕的效果，形成凹凸或中空的成型效果。可用于制作第1版銅版、鋅版等印刷凹版。金屬蝕刻設備可分為化學蝕刻機和電解蝕刻機。基本原理是，在真空和低電壓條件下，電感耦合等離子體電源...

手機植錫的技巧和方法：IC的定位與安裝：先將BGAIC有焊腳的那一面涂上適量助焊音，用熱風設備輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC的表面，為焊接作準備。在一些手機的經路板上。事先印有BGAIC的定位框，這種C的焊接定位一般不成問題。畫線定位法拆下C之前用等或針頭...

汽車喇叭網的材料有不銹鋼、低碳鋼板、鋁鎂合金板、鋁合金板、ABS塑料等材料，那么汽車喇叭網蝕刻適合采用哪些材料加工呢，下面我們一起來了解一下。蝕刻加工是利用化學溶液對金屬進行腐蝕加工的一種工藝，所以首先可以排除ABS塑料等非金屬材料，蝕刻的特點是幾乎所有的金屬...

不銹鋼蝕刻加工后，通常我們還會依據產品表面的要求，進行電解拋光，這樣可以提高產品的光潔度。有的金屬蝕刻件還有著色要求，所以可以進行噴油處理，這樣對外觀金屬件會有更好的呈現。現在很多的室內裝飾，金屬件等都開始運用不銹鋼蝕刻件來做裝飾，主要是因為不銹鋼本身的很多優...

手機植錫的技巧和方法：植錫工具的選用：植錫板市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風設備吹成球。這種方法的...

BGA植錫鋼網常見問題解決的方法和技巧：在吹焊BGAIC時，高溫常常會波及旁邊一些封了膠的IC，往往造成不開機等其它故障。我用手機上拆下來的屏蔽蓋蓋住都不管用，溫度太低又焊接不了，很是苦惱。解答:用屏蔽蓋蓋住是肯定不行的，它擋得住你的眼睛，卻擋不住熱風。我的方...

鋼網張力是指施加在鋼網上的尼龍網的張力，可用張力計測量。原理是測試網片部分下沉單位距離所需的推力，單位為N/cm。為了保證鋼網的平整度，需要有足夠的張力，一般要求大于35N/CM，通常在30-50N/cm范圍內。理想情況下，鋼網開口部分應為倒錐形，即開口下方的...

集成電路芯片維修中使用鋼網植錫的方法及注意事項：植錫網需清理干凈，上下兩個表面清洗，做到無錫球、無雜物、無助焊劑。使用無鉛洗板水配合小刷子清洗，清洗力度均勻，以免損壞植錫網，每次植錫完成后都應清洗植錫網。錫漿的選用直接影響熱風設備的溫度設定，錫漿分為低溫（13...

SMT鋼網的選擇、張力測試及清潔方法：SMT鋼網的選取：鋼網的市場行情從五十元到600元之間不等，表示著不一樣的材質和制作工藝。現階段廣泛應用的是激光鋼網，價位一百五十-兩百元適中，較高需求的可以開具銅網，或是有更高精度水平的廠商，價位會上升到三百-四百元。這...

銅蝕刻加工做的產品較多的有引線框架、VC散熱片、手機銅彈片等，這些銅蝕刻的產品對于網孔、線徑等會要求比較精密。銅蝕刻的厚度其實和不銹鋼蝕刻的厚度范圍差不多，在0.05mm~1.5mm之間，銅蝕刻網孔的大小和蝕刻機、曝光機等都有關系，國內蝕刻機蝕刻的孔徑大小在材...

傳統式BGA返修流程：印刷焊膏：因為表面組裝板上已經裝有其他元器件，因此必須采用BGA專屬小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏...

鋼網清洗劑應出示相對應的ROHS報告單及危險性表述，堅決杜絕采用含有（苯、二甲苯；甲醛、二甲醛等后刺激性氣體），對人的眼睛、鼻有燒灼感、灼疼的感受，對肌膚有瘙癢、灼疼、熱感，對黏膜、呼吸道刺激性的都應引起重視；務必要合乎電子清洗劑采用行業標準。清洗效果指的是該...

哪些情況可能會影響到鋼網的品質？使用說明：合理地包裝印刷方式能使鋼絲網質量得到保持著，相反，不規范地包裝印刷方式如工作壓力過大、包裝印刷時鋼絲網或pcb線路板不水平等，均會使鋼絲網受到毀壞。清洗：錫膏（膠劑）較為易于干固，若不立即清洗會阻塞鋼絲網開口，下一次包...

對于精密金屬蝕刻加工來說，一個合理而穩定的蝕刻工藝流程對產品的質量保證至關重要。工藝流程的穩定對于批量化生產，精度控制，成品率都有深刻影響，如果供應商的工藝流程管理、質量管控不到位，對客戶的生產計劃也會造成重大損失，那么金屬蝕刻工藝流程的穩定性主要表現在哪些方...

手機BGA植錫封裝步驟：1、準備：必須保證植錫網和BGA芯片干凈、干凈、再干凈。對于拆下的IC，建議不要將BGA表面上的焊錫清理,只要不是過大，且不影響與植錫鋼板配合即可;如果某處焊錫較大，可在BGA表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的過大焊錫去除(注意較...

SMT鋼網的選擇、張力測試及清潔方法：SMT鋼網的張力測驗標準及方法：鋼網張力標準在IPC電子驗收標準中有參照指標值。通常選用鋼網張力測試儀，擺放在離邊距15-20cm處，選取5-8個點，每一個平方厘米張力大于35~五十N。每次鋼網的上線應用都需用重新測量張力...

手機維修焊接植錫的方法：（涂）用刀片選取合適的錫膏涂摸到BGA網上，如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿瓶的內蓋上，讓它自然晾干一點。用平口刀挑適量...