蝕刻技術(shù)屬于感光化學(xué)技術(shù)領(lǐng)域，是用光刻腐蝕加工薄形精密金屬制品的一種方法。蝕刻技術(shù)是利用特定的溶液與薄膜間所進(jìn)行的化學(xué)反應(yīng)來(lái)去除薄膜未被光阻覆蓋的部分，而達(dá)到蝕刻的目的，這種蝕刻方式也就是所謂的濕式蝕刻。因?yàn)闈袷轿g刻是利用化學(xué)反應(yīng)來(lái)進(jìn)行薄膜的去除，而化學(xué)反應(yīng)本...

SMT鋼網(wǎng)張力通俗點(diǎn)就是鋼網(wǎng)鋼片與邊框的松緊度，一般要求是測(cè)試5個(gè)點(diǎn)，印刷面中間一點(diǎn)，鋼網(wǎng)四周選4點(diǎn)（這4個(gè)點(diǎn)要是鋼片上，離崩緊膠或網(wǎng)5厘米）5個(gè)點(diǎn)的任意一點(diǎn)張力小于38N為不合格，沒(méi)有上限。張力太小的話(huà)印刷容易偏移、拉尖，還有產(chǎn)生錫珠等不良，主要原因是在脫模...

BGA植錫和焊接經(jīng)驗(yàn)心得：1.不要買(mǎi)小鋼網(wǎng)，我就是自己覺(jué)得大鋼網(wǎng)保存不方便，小鋼網(wǎng)可以一起丟小格子里就買(mǎi)了和芯片封裝一樣大的鋼網(wǎng)。然后這個(gè)鋼網(wǎng)你壓根沒(méi)有操作空間...直接起步就挑戰(zhàn)hard模式...之后不得不銑個(gè)基座出來(lái)，否則完全沒(méi)法搞。2.植錫有兩種方法，一...

SMT鋼網(wǎng)電解拋光過(guò)程是一個(gè)電解過(guò)程，電拋光槽就是一個(gè)電解槽，smt鋼網(wǎng)是固定在陽(yáng)極，浸在電拋光溶液中，通以高電流。這時(shí)，smt鋼網(wǎng)表面形成了具有高電阻率的稠性粘膜，這層粘膜在外表的微觀凸出部分，厚度較小，而在微觀凹入處則厚度較大，因此，電流密度的微觀分布也是...

“錫膏”+“錫球”法具體的操作步驟如下：1.先準(zhǔn)備好植球的工具，植球座要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動(dòng)不順；2.把預(yù)先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把錫膏自然解凍并絞拌均勻，并均勻上到刮片上；4.往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，手印的話(huà)要盡量控制好手...

不銹鋼蝕刻板現(xiàn)在已被普遍用于各個(gè)行業(yè)，那么不銹鋼蝕刻板特點(diǎn)有哪些？分別應(yīng)用于哪些地方呢，現(xiàn)來(lái)跟大家解說(shuō)一下吧。不銹鋼蝕刻普遍應(yīng)用于家用電器、電梯工程、酒店裝飾、新房裝飾等各個(gè)行業(yè)。不同的圖案和顏色取決于消費(fèi)者們的喜好，和產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景的功能。在不銹鋼表面，采用化...

萬(wàn)用植錫網(wǎng)怎么用？萬(wàn)用植錫網(wǎng)當(dāng)手機(jī)損壞的時(shí)候，利用萬(wàn)用植錫網(wǎng)進(jìn)行修理。利用萬(wàn)用植錫網(wǎng)把各種電路綜合在一起的集成電路可以大幅度的縮小元器件的體積，提高電子設(shè)備的裝配密度集成電路將成為未來(lái)芯片行業(yè)發(fā)展的主流。萬(wàn)用植錫網(wǎng)的注意事項(xiàng)：錫網(wǎng)需清理干凈上下兩個(gè)表面清洗，做...

SMT鋼網(wǎng)又稱(chēng)鋼板，它的主要功能是協(xié)助錫膏的沉積，將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到光板（barePCB）上準(zhǔn)確的方位。鋼網(wǎng)由網(wǎng)框、絲網(wǎng)和鋼片組成。鋼片上有許多孔，這些孔的方位對(duì)應(yīng)PCB上需要被印刷的方位。在使用時(shí)，將PCB放置于鋼網(wǎng)的下方，將錫膏經(jīng)過(guò)鋼網(wǎng)上固定方位的小孔...

階梯鋼網(wǎng)有兩種階梯方式，即局部下沉Step-down和局部凸起Step-up。一般而言，Step-down方式，隨著印刷次數(shù)的增加，蝕刻（下沉）部分的鋼網(wǎng)會(huì)變得松弛，從而會(huì)引起精細(xì)間距元件焊膏圖形的移位，因此，一般多采用Step-up階梯方式。階梯鋼網(wǎng)的蝕刻表...

PCBA加工貼片的鋼網(wǎng)有什么用途，具體如何使用？PCBA加工貼片的鋼網(wǎng)用來(lái)印刷紅膠或錫膏在PCB板上的，鋼網(wǎng)一般有錫膏網(wǎng)和紅膠網(wǎng)，開(kāi)始時(shí)都需要將鋼網(wǎng)與PCB板做定位對(duì)準(zhǔn)，然后印刷錫膏或紅膠，此后工序才不同。錫膏網(wǎng)是做錫膏工藝，開(kāi)的孔對(duì)應(yīng)PCB板外觀檢測(cè)上零件的...

鋼網(wǎng)的制造工藝：電鑄鋼網(wǎng)：電鑄鋼網(wǎng)是很復(fù)雜的一種鋼網(wǎng)制造技術(shù)，采用電鍍加成工藝在事先預(yù)處理好的心軸周?chē)尚枰穸鹊逆嚻婅T鋼網(wǎng)的很大的特點(diǎn)是尺寸精確，因此不需要后續(xù)對(duì)孔尺寸及孔壁表面進(jìn)行補(bǔ)償處理。電鑄鋼網(wǎng)孔壁光滑，呈倒梯形結(jié)構(gòu)，其錫膏釋放性能很好。電鑄鋼網(wǎng)...

電鍍工藝可以在光滑的不銹片表面電鍍一層金屬鎳，以達(dá)到降低鋼網(wǎng)光滑程度的作用。在錫膏印刷時(shí)，防止錫膏在鋼網(wǎng)表面產(chǎn)生滑動(dòng)，導(dǎo)致錫膏不能很好地在鋼網(wǎng)網(wǎng)孔內(nèi)的填充。表面鍍鎳可以增加錫膏印刷時(shí)的滾動(dòng)，有助于錫膏在微型孔內(nèi)的填充。所謂納米涂層是指，在化學(xué)蝕刻或激光切割鋼網(wǎng)...

SMT貼片加工鋼網(wǎng)工藝制作方法：鋼網(wǎng)是SMT貼片加工中必備的工藝模具，隨著電子產(chǎn)品體積趨向于小型化，電子產(chǎn)品內(nèi)部的主板也越做越小，尤其是通訊類(lèi)產(chǎn)品，電子元件體積也越來(lái)越小，前幾年0402已經(jīng)是很小的元件了，近幾年很多0201,01005的電子元件也得到飛速的發(fā)...

在實(shí)際的生產(chǎn)加工中鋼網(wǎng)的主要作用是用來(lái)將錫膏印刷到PCB板的對(duì)應(yīng)焊盤(pán)上的，再通過(guò)貼片機(jī)往上貼元器件，然后再過(guò)回流焊完成PCBA加工的貼片加工工藝。鋼網(wǎng)工藝在SMT貼片加工過(guò)程中是不可或缺的，并且鋼網(wǎng)厚度與開(kāi)口尺寸、開(kāi)口形狀、開(kāi)口內(nèi)壁等狀態(tài)會(huì)直接影響到焊膏的印刷...

在不銹鋼、銅和鋁材質(zhì)蝕刻中，鋁蝕刻件的清潔處理后對(duì)表面進(jìn)行鈍化處理，通常采用化學(xué)氧化的方法來(lái)提高膜層的厚度，可以使防蝕層可靠粘接；銅合金蝕刻加工后經(jīng)酸洗、水洗后如果沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行干燥，在銅表面容易生產(chǎn)銅銹，所以也會(huì)采用鈍化處理來(lái)防止銅銹產(chǎn)生；不銹鋼蝕刻加工后，有...

現(xiàn)在的SMT鋼網(wǎng)一般由不銹鋼網(wǎng)制成，按制造工藝分為多種。鋼網(wǎng)制造市場(chǎng)中常用的方法是激光制造，使用數(shù)據(jù)控制，制造過(guò)程中的誤差控制可以非常小。此外，這種高精度的特性可以減少誤差的發(fā)生，同時(shí)擁有更多的圖形，有利于印刷和成型。如何控制鋼絲網(wǎng)生產(chǎn)的質(zhì)量先取決于生產(chǎn)工藝，...

蝕刻加工周期的長(zhǎng)度是由蝕刻速度來(lái)決定的，速度越快，蝕刻加工周期越短，生產(chǎn)效率越高，反之生產(chǎn)效率則越低，那么，是不是蝕刻速度越快越好呢？實(shí)際上并非如此：1、蝕刻速度越快，單位時(shí)間內(nèi)金屬蝕刻量擴(kuò)大將產(chǎn)生大量的熱量，腐蝕液的溫度也越高，蝕刻速度的恒定將被破壞。2、由...

“助焊膏”+“錫球”法的操作步驟如下：1.先準(zhǔn)備好植球的工具，植球座要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動(dòng)不順；2.把預(yù)先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把錫膏自然解凍并絞拌均勻，并均勻上到刮片上；往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，手印的話(huà)要盡量控制好手刮膏時(shí)...

BGA植球工藝：植球：在這一步需要使用到植球鋼網(wǎng)。使用植球機(jī)選擇出一塊與BGA焊盤(pán)匹配的植球鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)的開(kāi)口尺寸需要大于焊球直徑的0.05–0.1mm，將焊球均勻地撒在模板上，搖晃植球機(jī)，把多余的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保...

手機(jī)植錫的技巧和方法：植錫操作：1.吹焊成球：將熱風(fēng)設(shè)備的風(fēng)嘴去掉，將風(fēng)量調(diào)至很大，若是使用熱風(fēng)設(shè)備，將溫度調(diào)至330-340度。搖晃風(fēng)對(duì)著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見(jiàn)植鍋板的個(gè)別小孔中己有錫球生成時(shí)，說(shuō)明溫度已經(jīng)到位這時(shí)應(yīng)當(dāng)拾高熱風(fēng)設(shè)備的風(fēng)明，...

BGA植球工藝：選擇焊球時(shí)要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb，與目前再流焊使用的材料是一致的，因此必須選擇與BGA器件焊球材料一致的焊球。焊球尺寸的選擇也很重要，如果使用高粘度助焊劑，應(yīng)選擇與BGA器件焊球相同直...

“助焊膏”+“錫球”法的操作步驟如下：1.先準(zhǔn)備好植球的工具，植球座要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動(dòng)不順；2.把預(yù)先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把錫膏自然解凍并絞拌均勻，并均勻上到刮片上；往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，手印的話(huà)要盡量控制好手刮膏時(shí)...

“錫膏”+“錫球”法具體的操作步驟如下：1.先準(zhǔn)備好植球的工具，植球座要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動(dòng)不順；2.把預(yù)先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把錫膏自然解凍并絞拌均勻，并均勻上到刮片上；4.往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，手印的話(huà)要盡量控制好手...

手機(jī)植錫的技巧和方法：植錫工具的選用：植錫板市售的植錫板大體分為兩類(lèi)：一種是把所有型號(hào)都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開(kāi)，然后再用熱風(fēng)設(shè)備吹成球。這種方法的...

電鍍工藝可以在光滑的不銹片表面電鍍一層金屬鎳，以達(dá)到降低鋼網(wǎng)光滑程度的作用。在錫膏印刷時(shí)，防止錫膏在鋼網(wǎng)表面產(chǎn)生滑動(dòng)，導(dǎo)致錫膏不能很好地在鋼網(wǎng)網(wǎng)孔內(nèi)的填充。表面鍍鎳可以增加錫膏印刷時(shí)的滾動(dòng)，有助于錫膏在微型孔內(nèi)的填充。所謂納米涂層是指，在化學(xué)蝕刻或激光切割鋼網(wǎng)...

芯片植錫：芯片植錫，清理好的芯片想要完整的裝上去，一定要植好錫，要不然拆掉的芯片上面錫不完整，焊接不上去。所以，植錫非常很重要，關(guān)系到后面的維修，是否能安裝準(zhǔn)確，盡量不要因?yàn)樾酒瑔?wèn)題再造成返工，你就太麻煩了。植錫流程如下：先把芯片放在白紙上，通過(guò)顯微鏡觀察放好...

錫球（錫膏）維修回流焊接的階段：1.這個(gè)階段為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開(kāi)始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤(pán)的間隙超過(guò)4mil（長(zhǎng)度單位，1mil=0.0254mm），則極可能由于表面張力使引腳和焊盤(pán)分開(kāi)，即造...

如何利用BGA芯片激光錫球進(jìn)行植錫：上錫：選擇稍干的錫漿，用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿薄薄地、均勻地填充于植錫板的小孔中，上錫過(guò)程中要注意壓緊植錫板，不要讓植錫板和芯片之間出現(xiàn)空隙，以免影響上錫效果。調(diào)整：如果我們吹焊完畢后，發(fā)現(xiàn)...

BGA植錫鋼網(wǎng)常見(jiàn)問(wèn)題解決的方法和技巧：我們?cè)诟鼡Q９９８的cpu時(shí)，拆下cpu后發(fā)現(xiàn)線路板上的綠色阻焊層有脫漆現(xiàn)象，重裝cpu后手機(jī)發(fā)生大電流故障，用手觸摸cpu有發(fā)燙跡象。我想一定是cpu下面阻焊層被破壞的原因，重焊cpu發(fā)生了短路現(xiàn)象。請(qǐng)問(wèn)有何辦法解決？解...

BGA植錫鋼網(wǎng)常見(jiàn)問(wèn)題解決的方法和技巧：就是許多９９８的手機(jī)不能開(kāi)機(jī)，原因多為摔跌或拆卸cpu時(shí)造成cpu下的線路板的焊點(diǎn)斷腳。有的手機(jī)還很新，就這樣白白報(bào)廢了很是可惜，請(qǐng)問(wèn)有什么解快的竅門(mén)和方法？連線法：對(duì)于旁邊有線路延伸的斷點(diǎn)，我們可以用小刀將旁邊的線路輕...