蝕刻技術屬于感光化學技術領域，是用光刻腐蝕加工薄形精密金屬制品的一種方法。蝕刻技術是利用特定的溶液與薄膜間所進行的化學反應來去除薄膜未被光阻覆蓋的部分，而達到蝕刻的目的，這種蝕刻方式也就是所謂的濕式蝕刻。因為濕式蝕刻是利用化學反應來進行薄膜的去除，而化學反應本...

SMT鋼網張力通俗點就是鋼網鋼片與邊框的松緊度，一般要求是測試5個點，印刷面中間一點，鋼網四周選4點（這4個點要是鋼片上，離崩緊膠或網5厘米）5個點的任意一點張力小于38N為不合格，沒有上限。張力太小的話印刷容易偏移、拉尖，還有產生錫珠等不良，主要原因是在脫模...

BGA植錫和焊接經驗心得：1.不要買小鋼網，我就是自己覺得大鋼網保存不方便，小鋼網可以一起丟小格子里就買了和芯片封裝一樣大的鋼網。然后這個鋼網你壓根沒有操作空間...直接起步就挑戰hard模式...之后不得不銑個基座出來，否則完全沒法搞。2.植錫有兩種方法，一...

SMT鋼網電解拋光過程是一個電解過程，電拋光槽就是一個電解槽，smt鋼網是固定在陽極，浸在電拋光溶液中，通以高電流。這時，smt鋼網表面形成了具有高電阻率的稠性粘膜，這層粘膜在外表的微觀凸出部分，厚度較小，而在微觀凹入處則厚度較大，因此，電流密度的微觀分布也是...

“錫膏”+“錫球”法具體的操作步驟如下：1.先準備好植球的工具，植球座要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動不順；2.把預先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把錫膏自然解凍并絞拌均勻，并均勻上到刮片上；4.往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，手印的話要盡量控制好手...

不銹鋼蝕刻板現在已被普遍用于各個行業，那么不銹鋼蝕刻板特點有哪些？分別應用于哪些地方呢，現來跟大家解說一下吧。不銹鋼蝕刻普遍應用于家用電器、電梯工程、酒店裝飾、新房裝飾等各個行業。不同的圖案和顏色取決于消費者們的喜好，和產品應用場景的功能。在不銹鋼表面，采用化...

萬用植錫網怎么用？萬用植錫網當手機損壞的時候，利用萬用植錫網進行修理。利用萬用植錫網把各種電路綜合在一起的集成電路可以大幅度的縮小元器件的體積，提高電子設備的裝配密度集成電路將成為未來芯片行業發展的主流。萬用植錫網的注意事項：錫網需清理干凈上下兩個表面清洗，做...

SMT鋼網又稱鋼板，它的主要功能是協助錫膏的沉積，將準確數量的錫膏轉移到光板（barePCB）上準確的方位。鋼網由網框、絲網和鋼片組成。鋼片上有許多孔，這些孔的方位對應PCB上需要被印刷的方位。在使用時，將PCB放置于鋼網的下方，將錫膏經過鋼網上固定方位的小孔...

階梯鋼網有兩種階梯方式，即局部下沉Step-down和局部凸起Step-up。一般而言，Step-down方式，隨著印刷次數的增加，蝕刻（下沉）部分的鋼網會變得松弛，從而會引起精細間距元件焊膏圖形的移位，因此，一般多采用Step-up階梯方式。階梯鋼網的蝕刻表...

PCBA加工貼片的鋼網有什么用途，具體如何使用？PCBA加工貼片的鋼網用來印刷紅膠或錫膏在PCB板上的，鋼網一般有錫膏網和紅膠網，開始時都需要將鋼網與PCB板做定位對準，然后印刷錫膏或紅膠，此后工序才不同。錫膏網是做錫膏工藝，開的孔對應PCB板外觀檢測上零件的...

鋼網的制造工藝：電鑄鋼網：電鑄鋼網是很復雜的一種鋼網制造技術，采用電鍍加成工藝在事先預處理好的心軸周圍生成需要厚度的鎳片，電鑄鋼網的很大的特點是尺寸精確，因此不需要后續對孔尺寸及孔壁表面進行補償處理。電鑄鋼網孔壁光滑，呈倒梯形結構，其錫膏釋放性能很好。電鑄鋼網...

電鍍工藝可以在光滑的不銹片表面電鍍一層金屬鎳，以達到降低鋼網光滑程度的作用。在錫膏印刷時，防止錫膏在鋼網表面產生滑動，導致錫膏不能很好地在鋼網網孔內的填充。表面鍍鎳可以增加錫膏印刷時的滾動，有助于錫膏在微型孔內的填充。所謂納米涂層是指，在化學蝕刻或激光切割鋼網...

SMT貼片加工鋼網工藝制作方法：鋼網是SMT貼片加工中必備的工藝模具，隨著電子產品體積趨向于小型化，電子產品內部的主板也越做越小，尤其是通訊類產品，電子元件體積也越來越小，前幾年0402已經是很小的元件了，近幾年很多0201,01005的電子元件也得到飛速的發...

在實際的生產加工中鋼網的主要作用是用來將錫膏印刷到PCB板的對應焊盤上的，再通過貼片機往上貼元器件，然后再過回流焊完成PCBA加工的貼片加工工藝。鋼網工藝在SMT貼片加工過程中是不可或缺的，并且鋼網厚度與開口尺寸、開口形狀、開口內壁等狀態會直接影響到焊膏的印刷...

在不銹鋼、銅和鋁材質蝕刻中，鋁蝕刻件的清潔處理后對表面進行鈍化處理，通常采用化學氧化的方法來提高膜層的厚度，可以使防蝕層可靠粘接；銅合金蝕刻加工后經酸洗、水洗后如果沒有及時進行干燥，在銅表面容易生產銅銹，所以也會采用鈍化處理來防止銅銹產生；不銹鋼蝕刻加工后，有...

現在的SMT鋼網一般由不銹鋼網制成，按制造工藝分為多種。鋼網制造市場中常用的方法是激光制造，使用數據控制，制造過程中的誤差控制可以非常小。此外，這種高精度的特性可以減少誤差的發生，同時擁有更多的圖形，有利于印刷和成型。如何控制鋼絲網生產的質量先取決于生產工藝，...

蝕刻加工周期的長度是由蝕刻速度來決定的，速度越快，蝕刻加工周期越短，生產效率越高，反之生產效率則越低，那么，是不是蝕刻速度越快越好呢？實際上并非如此：1、蝕刻速度越快，單位時間內金屬蝕刻量擴大將產生大量的熱量，腐蝕液的溫度也越高，蝕刻速度的恒定將被破壞。2、由...

“助焊膏”+“錫球”法的操作步驟如下：1.先準備好植球的工具，植球座要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動不順；2.把預先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把錫膏自然解凍并絞拌均勻，并均勻上到刮片上；往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，手印的話要盡量控制好手刮膏時...

BGA植球工藝：植球：在這一步需要使用到植球鋼網。使用植球機選擇出一塊與BGA焊盤匹配的植球鋼網，鋼網的開口尺寸需要大于焊球直徑的0.05–0.1mm，將焊球均勻地撒在模板上，搖晃植球機，把多余的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每個漏孔中保...

手機植錫的技巧和方法：植錫操作：1.吹焊成球：將熱風設備的風嘴去掉，將風量調至很大，若是使用熱風設備，將溫度調至330-340度。搖晃風對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植鍋板的個別小孔中己有錫球生成時，說明溫度已經到位這時應當拾高熱風設備的風明，...

BGA植球工藝：選擇焊球時要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb，與目前再流焊使用的材料是一致的，因此必須選擇與BGA器件焊球材料一致的焊球。焊球尺寸的選擇也很重要，如果使用高粘度助焊劑，應選擇與BGA器件焊球相同直...

“助焊膏”+“錫球”法的操作步驟如下：1.先準備好植球的工具，植球座要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動不順；2.把預先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把錫膏自然解凍并絞拌均勻，并均勻上到刮片上；往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，手印的話要盡量控制好手刮膏時...

“錫膏”+“錫球”法具體的操作步驟如下：1.先準備好植球的工具，植球座要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動不順；2.把預先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把錫膏自然解凍并絞拌均勻，并均勻上到刮片上；4.往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，手印的話要盡量控制好手...

手機植錫的技巧和方法：植錫工具的選用：植錫板市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風設備吹成球。這種方法的...

電鍍工藝可以在光滑的不銹片表面電鍍一層金屬鎳，以達到降低鋼網光滑程度的作用。在錫膏印刷時，防止錫膏在鋼網表面產生滑動，導致錫膏不能很好地在鋼網網孔內的填充。表面鍍鎳可以增加錫膏印刷時的滾動，有助于錫膏在微型孔內的填充。所謂納米涂層是指，在化學蝕刻或激光切割鋼網...

芯片植錫：芯片植錫，清理好的芯片想要完整的裝上去，一定要植好錫，要不然拆掉的芯片上面錫不完整，焊接不上去。所以，植錫非常很重要，關系到后面的維修，是否能安裝準確，盡量不要因為芯片問題再造成返工，你就太麻煩了。植錫流程如下：先把芯片放在白紙上，通過顯微鏡觀察放好...

錫球（錫膏）維修回流焊接的階段：1.這個階段為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil（長度單位，1mil=0.0254mm），則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造...

如何利用BGA芯片激光錫球進行植錫：上錫：選擇稍干的錫漿，用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿薄薄地、均勻地填充于植錫板的小孔中，上錫過程中要注意壓緊植錫板，不要讓植錫板和芯片之間出現空隙，以免影響上錫效果。調整：如果我們吹焊完畢后，發現...

BGA植錫鋼網常見問題解決的方法和技巧：我們在更換９９８的cpu時，拆下cpu后發現線路板上的綠色阻焊層有脫漆現象，重裝cpu后手機發生大電流故障，用手觸摸cpu有發燙跡象。我想一定是cpu下面阻焊層被破壞的原因，重焊cpu發生了短路現象。請問有何辦法解決？解...

BGA植錫鋼網常見問題解決的方法和技巧：就是許多９９８的手機不能開機，原因多為摔跌或拆卸cpu時造成cpu下的線路板的焊點斷腳。有的手機還很新，就這樣白白報廢了很是可惜，請問有什么解快的竅門和方法？連線法：對于旁邊有線路延伸的斷點，我們可以用小刀將旁邊的線路輕...