傳統(tǒng)鋼網(wǎng)的張力是繃網(wǎng)機(jī)繃緊尼龍網(wǎng)紗產(chǎn)生張力，限于尼龍網(wǎng)紗的材料限制。在長時(shí)間使用過程中會(huì)材料疲勞。張力衰減。新型SMT活動(dòng)鋼網(wǎng)張力是活動(dòng)網(wǎng)框張力張緊裝置產(chǎn)生的拉力形成，它產(chǎn)生的拉力不會(huì)隨時(shí)間衰減，所以張力恒定。傳統(tǒng)鋼網(wǎng)是一個(gè)鋁框+一個(gè)鋼片，鋼片報(bào)廢則鋁框報(bào)廢。...

手機(jī)植錫的技巧和方法：植錫操作：吹焊成球：將熱風(fēng)設(shè)備的風(fēng)嘴去掉，將風(fēng)量調(diào)至很大，將溫度調(diào)至３３０－３４０度。搖晃風(fēng)咀對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí)，說明溫度已經(jīng)到位，這時(shí)應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)設(shè)備的風(fēng)咀，避免溫度繼續(xù)上升。...

手機(jī)植錫的技巧和方法：植錫操作：吹焊成球：將熱風(fēng)設(shè)備的風(fēng)嘴去掉，將風(fēng)量調(diào)至很大，將溫度調(diào)至３３０－３４０度。搖晃風(fēng)咀對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí)，說明溫度已經(jīng)到位，這時(shí)應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)設(shè)備的風(fēng)咀，避免溫度繼續(xù)上升。...

植錫網(wǎng)作為維修中必不可少的一部分，你手上的植錫網(wǎng)用著順心嗎？對于一些技術(shù)能力強(qiáng)的維修師傅來說，植錫網(wǎng)對他們的影響不會(huì)太大（那當(dāng)然，畢竟技術(shù)不是白練的），但是對于很多技術(shù)薄弱一點(diǎn)的維修師傅來說，好用的植錫網(wǎng)才能讓他們達(dá)到一次性成球水平，也能在維修中建立一個(gè)很好的...

BGA植錫鋼網(wǎng)常見問題解決的方法和技巧：我覺得用植錫板植錫工序太繁瑣，有沒有簡便點(diǎn)的方法？有的！你可以去一些較大的電子維修工具店里，可以買到一種叫做“錫鍋”的焊接工具，外形是不銹鋼的小盒子加上一個(gè)可調(diào)溫的加熱底座。我們可在錫鍋中放入適量的焊錫，把溫度調(diào)到300...

如何利用BGA芯片激光錫球進(jìn)行植錫：吹焊植錫：將植錫板固定到IC上面，把錫漿刮印到IC上面之后，將熱風(fēng)設(shè)備風(fēng)量調(diào)大、溫度調(diào)至350℃左右，搖晃風(fēng)嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí)，說明溫度已經(jīng)到位，這時(shí)應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)...

階梯鋼網(wǎng)就是在同一個(gè)網(wǎng)板上做成兩種或多種厚度，為了應(yīng)付各種各樣的電子零件同時(shí)出現(xiàn)在同一面的電路板上，而且還要得到良好的焊接品質(zhì)。我們通常會(huì)需要在同一面鋼網(wǎng)上印刷出不同的錫膏厚度，這樣才能準(zhǔn)確地控制錫量。階梯鋼網(wǎng)可以及由局部加厚增加鋼網(wǎng)厚度來增加錫膏的印刷量，或...

如何利用BGA芯片激光錫球進(jìn)行植錫：隨著手機(jī)越來越高級(jí)，內(nèi)部的集成程度也越來越高，而且現(xiàn)在的手機(jī)中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。BGA模塊利用封裝的整個(gè)底部來與電路板連接。不是通過管腳焊接，而是利...

為達(dá)到好的焊膏釋放，鋼網(wǎng)的開窗面積與側(cè)壁面積比應(yīng)大于等于0.66，這是一個(gè)實(shí)現(xiàn)70%以上焊膏轉(zhuǎn)移的經(jīng)驗(yàn)數(shù)值，也是鋼網(wǎng)厚度設(shè)計(jì)的依據(jù)。鋼網(wǎng)可以簡單地以引線間距大小進(jìn)行選取，它應(yīng)滿足0.66原則。鋼網(wǎng)開窗設(shè)計(jì)的難點(diǎn)在于滿足每個(gè)元件對焊膏量的個(gè)性化需求，對于PCB同...

鋼網(wǎng)印刷是現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中必不可少的工序，“SMT活動(dòng)鋼網(wǎng)”替代傳統(tǒng)鋼網(wǎng)大勢所趨。相比之下，SMT活動(dòng)鋼網(wǎng)的生產(chǎn)周期更短，同時(shí)可以保證使用過程中的張力持續(xù)穩(wěn)定，而且具有易清洗的特點(diǎn)，因?yàn)橹皇褂娩撈匀灰膊淮嬖邶斄衙摼W(wǎng)等問題。在這些眾所周知的優(yōu)點(diǎn)之下，SMT活動(dòng)...

植錫珠方法：一、將BGA芯片放到已經(jīng)雕刻好的芯片底座上。二、蓋上刮錫鋼網(wǎng)，用刮錫刀在刮錫網(wǎng)上均勻一次性刮上錫膏，將蓋拿開。三、蓋上下球鋼網(wǎng)，倒上合適的錫球，前且，左右搖動(dòng)植球治具，待每個(gè)鋼網(wǎng)孔都上有一個(gè)錫球即可，不能多也不能少，再將蓋拿開。四、將植好球的芯片放...

SMT活動(dòng)鋼網(wǎng)系統(tǒng)擁有智能存取柜，SMT激光鋼片在取用、存放時(shí)通過智能存取柜二維碼或條碼掃碼后方可存放、取用。系統(tǒng)自動(dòng)記憶使用時(shí)間、次數(shù)。使用時(shí)，只需要用boom單上的二維碼掃碼即可。智能存取柜上的對應(yīng)鋼片上的燈閃爍。取走對應(yīng)槽下方的鋼片，輕松便捷。傳統(tǒng)鋼網(wǎng)厚...

SMT鋼網(wǎng)對貼片加工的影響：在貼片加工的過程中，往往需求通過SMT鋼網(wǎng)將錫膏焊接在電子路板的指定方位上。所以如果SMT鋼網(wǎng)出現(xiàn)開孔壁不光滑，開孔壁的形狀有偏差等質(zhì)量問題時(shí)，將會(huì)導(dǎo)致在貼片加工的過程中，使錫膏粘稠在開孔壁，導(dǎo)致不能夠完全的焊接電子路板上的焊接點(diǎn)而...

BGA植錫和焊接經(jīng)驗(yàn)心得：1.不要買小鋼網(wǎng)，我就是自己覺得大鋼網(wǎng)保存不方便，小鋼網(wǎng)可以一起丟小格子里就買了和芯片封裝一樣大的鋼網(wǎng)。然后這個(gè)鋼網(wǎng)你壓根沒有操作空間...直接起步就挑戰(zhàn)hard模式...之后不得不銑個(gè)基座出來，否則完全沒法搞。2.植錫有兩種方法，一...

階梯鋼網(wǎng)有兩種階梯方式，即局部下沉Step-down和局部凸起Step-up。一般而言，Step-down方式，隨著印刷次數(shù)的增加，蝕刻（下沉）部分的鋼網(wǎng)會(huì)變得松弛，從而會(huì)引起精細(xì)間距元件焊膏圖形的移位，因此，一般多采用Step-up階梯方式。階梯鋼網(wǎng)的蝕刻表...

手機(jī)植錫的技巧和方法：植錫操作：上錫漿：如果錫漿太稀，吹焊時(shí)就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn)。我們平時(shí)的作法是：挑一些錫漿放在錫漿瓶的內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點(diǎn)。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，...

鋼網(wǎng)，也就是SMT模板，是一種SMT專屬模具。其主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置。鋼網(wǎng)起初是由絲網(wǎng)制成的，因此那時(shí)叫網(wǎng)板。開始是尼龍（聚脂）網(wǎng)，后來由于耐用性的關(guān)系，就有鐵絲網(wǎng)、銅絲網(wǎng)的出現(xiàn)，然后是不銹鋼絲網(wǎng)。但不論是...

三大BGA植球方法：BGA需要把過多的焊錫去掉，才能為后續(xù)的植球工作做好準(zhǔn)備，可通過加熱的烙鐵壓住吸錫帶以一個(gè)相應(yīng)的角度在BGA上滑行通過來完成。以微量的焊錫凸液面的形式留在BGA焊盤上的焊錫殘留物，不會(huì)過多增加焊錫球的體積，更不會(huì)影響B(tài)GA的球柵陣列的共面性...