鋼網的制造工藝：激光切割鋼網：激光切割鋼網是采用高能激光束在不銹鋼片上切割打孔，得到所需要鋼網的技術。激光切割鋼網切割過程由機器精細控制，適用超小間距開孔的制作。由于是由激光直接燒蝕而成，所以激光切割鋼網孔壁相較化學蝕刻孔壁直，沒有中間錐形形狀，有助于錫膏填充...

BGA植球工藝：首先清洗用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。用專屬清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。在BGA底部焊盤上印刷助焊劑一般情況采用高沾度的助焊劑，起到粘接和助焊作用，應保證印...

如何利用BGA芯片激光錫球進行植錫：上錫：選擇稍干的錫漿，用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿薄薄地、均勻地填充于植錫板的小孔中，上錫過程中要注意壓緊植錫板，不要讓植錫板和芯片之間出現空隙，以免影響上錫效果。調整：如果我們吹焊完畢后，發現...

手機維修焊接植錫的方法：準備：必須保證植錫網和BGA芯片干凈、干凈、再干凈。對于拆下的IC，建議不要將BGA表面上的焊錫清理,只要不是過大，且不影響與植錫鋼板配合即可;如果某處焊錫較大，可在BGA表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的過大焊錫去除(注意不要使...

精密零件蝕刻需要注意的，蝕刻對象的板材要按照操作指南，嚴格的控制擺放的角度和相對精密零件蝕刻機器的相對角度，這樣才能在板材上蝕刻出清晰的花紋和線路。在精密零件蝕刻前要注意，精密零件蝕刻技術需要在較為光潔和清潔的表面上蝕刻，因為本身蝕刻的深度較淺，如果精密零件蝕...

常見的BGA返修出現的問題：1.焊接溫度不正確，過低會虛焊，過高會連焊、短路甚至燒壞IC、芯片等重要原件；2.焊接溫度的曲線不正確，容易發生虛焊，錫球變脆等導致長期可靠性不高的結果；3.熱風焊接的話，有可能會損壞主板周圍的元件，導致故障面擴大；4.主板上的微小...

在實際的生產加工中鋼網的主要作用是用來將錫膏印刷到PCB板的對應焊盤上的，再通過貼片機往上貼元器件，然后再過回流焊完成PCBA加工的貼片加工工藝。鋼網工藝在SMT貼片加工過程中是不可或缺的，并且鋼網厚度與開口尺寸、開口形狀、開口內壁等狀態會直接影響到焊膏的印刷...

手機植錫的技巧和方法：植錫工具的選用：1.錫漿建議使用瓶裝的進口錫漿，多為0.5-1公斤一瓶。顆粒細膩均勻，稍干的為上乘。不建議買那種注射器裝的錫漿。在應急使用中，錫漿也可自制，可用熔點較低的普通焊錫絲用熱風設備熔化塊，細砂輪磨成粉末狀后，然后用適量助焊劑攪拌...

BGA植錫治具：BGA芯片是一種精密元器件，價格昂貴，報廢損失大，經過成熟工藝加工后可重新利用，但需要用工BGA植球治具，就是BGA植球臺！BGA植球治具又叫BGA植球臺、IC植球臺、全能植球臺、BGA植珠臺、IC植珠臺、全能植珠臺、BGA植錫臺、BGA種球治...

鋼網，也就是SMT模板，是一種SMT專屬模具。其主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準確數量的錫膏轉移到空PCB上的準確位置。鋼網起初是由絲網制成的，因此那時叫網板。開始是尼龍（聚脂）網，后來由于耐用性的關系，就有鐵絲網、銅絲網的出現，然后是不銹鋼絲網。但不論是...

納米鋼網片應運而生，主要為客戶解決SMT生產過程中質量要求的持續改進。納米技術的應用在錫膏印刷、連續印刷和提高質量收率方面具有優異的性能。特別是面對細孝精細、致密的成分，其優異的印刷性能，起著不可替代的作用。表面貼裝鋼板網納米涂層是一種摩擦系數較低的新型先進材...

BGA植錫鋼網常見問題解決的方法和技巧：就是許多９９８的手機不能開機，原因多為摔跌或拆卸cpu時造成cpu下的線路板的焊點斷腳。有的手機還很新，就這樣白白報廢了很是可惜，請問有什么解快的竅門和方法？連線法：對于旁邊有線路延伸的斷點，我們可以用小刀將旁邊的線路輕...

在SMT鋼網生產車間無塵車間內激光切割機內多是精密電子元器件，為了保證切割出的smt鋼網與設計在標準誤差內，所以室內溫度要控制在17℃-28℃，較低要求為15℃-30℃。過高或過低的濕度都會影響電子產品的穩定性，過高會導致材料受潮而變得不明感，過低則會產生靜電...

電鑄鋼網是較復雜的一種鋼網制造技術，采用電鍍加成工藝在事先預處理好的心軸周圍生成需要厚度的鎳片，電鑄鋼網的較大的特點是尺寸精確，因此不需要后續對孔尺寸及孔壁表面進行補償處理。電鑄鋼網孔壁光滑，呈倒梯形結構，其錫膏釋放性能較好。電鑄鋼網對于微型BGA，超細間距Q...

金屬零件蝕刻過程中溫度過高會導致腐蝕過度，蝕刻溫度過低會導致腐蝕的金屬刻度不足，因此在蝕刻過程中溫度的穩定性也是蝕刻過程中需要調整的。同時，零件蝕刻的速率必須在穩定的區間內，這樣才能保障產品不至于蝕刻過快而使蝕刻的金屬無法達到精度，蝕刻速率過慢會導致溶液濃度過...

三大BGA植球方法：BGA需要把過多的焊錫去掉，才能為后續的植球工作做好準備，可通過加熱的烙鐵壓住吸錫帶以一個相應的角度在BGA上滑行通過來完成。以微量的焊錫凸液面的形式留在BGA焊盤上的焊錫殘留物，不會過多增加焊錫球的體積，更不會影響BGA的球柵陣列的共面性...

BGA植錫鋼網常見問題解決的方法和技巧：在吹焊BGAIC時，高溫常常會波及旁邊一些封了膠的IC，往往造成不開機等其它故障。我用手機上拆下來的屏蔽蓋蓋住都不管用，溫度太低又焊接不了，很是苦惱。解答:用屏蔽蓋蓋住是肯定不行的，它擋得住你的眼睛，卻擋不住熱風。我的方...

濕蝕刻采用的是酸堿性的腐蝕液為蝕刻劑，能通過抗腐蝕層保護不去除的部分。這種利用液態環境對金屬進行腐蝕的工藝也稱為濕蝕刻，其特點是操作簡便、易實現機器設備自動化生產，通常來說大部分的金屬都可以蝕刻，濕蝕刻應用領域則主要以金屬蝕刻為主。干蝕刻采用的蝕刻劑是等離子體...

鋼網清洗機種類及基本功能，鋼網清洗機主要分為：氣動鋼網清洗機和電動鋼網清洗機，相信很多初次進入SMT行業的朋友都會有這個疑問，那就是鋼網清洗機到底是用來干什么的，其實鋼網清洗機就是工業上清潔鋼網的一種清洗設備，它具體是用于印刷后鋼網上邊的錫膏、紅膠、硅膠銀漿等...

在選擇評估諸如鋼網印刷系統之類的自動化smt工藝設備時，生產效率、靈活性、成本效益以及性能等等都是需要關注的一些方面。自動設備除了能將人員解放出來去從事其它的工作以外，它較根本的優點是可以針對特定的產品生產線來設置每項工作，以確保使用較優的操作參數。這些優點有...

在SMT鋼網生產車間無塵車間內激光切割機內多是精密電子元器件，為了保證切割出的smt鋼網與設計在標準誤差內，所以室內溫度要控制在17℃-28℃，較低要求為15℃-30℃。過高或過低的濕度都會影響電子產品的穩定性，過高會導致材料受潮而變得不明感，過低則會產生靜電...

手機BGA植錫封裝步驟：1、準備：必須保證植錫網和BGA芯片干凈、干凈、再干凈。對于拆下的IC，建議不要將BGA表面上的焊錫清理,只要不是過大，且不影響與植錫鋼板配合即可;如果某處焊錫較大，可在BGA表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的過大焊錫去除(注意較...

軍產業主要涉及航空航天、船舶航運、電子零部件、武器裝備和核工業六大領域。我國整個軍從上游的原材料、零部件，到中間的子系統，到下游的主機廠，基本實現了整個產業鏈。從傳統的多工、高能耗、高耗材料向現代化高精度，微公差轉變的過程，蝕刻工藝逐步發揮其至關重要的優勢。航...

通過重植錫球修復損壞的筆記本電腦顯卡：自己動手維修顯卡。現在的筆記本電腦主板，自檢功能比以前強大得多，短路了一般都會阻止通電，而且顯卡芯片的封裝更好了，所以不必過于擔心操作失誤造成短路或者受熱擊穿。同時由于要符合RoHS規范，2006年后大多數筆記本電腦的主板...

鐵鉻鋁合金也被稱為鐵鉻鋁電熱合金，具有電阻率大，電阻溫度系數小，抗氧化性好，耐高溫等特點，由于它的特性，普遍應用于變阻器、精密電阻、應變電阻、各類發熱絲、發熱片。鐵鉻鋁合金蝕刻加工是通過腐蝕加工的方式對鐵鉻鋁合金進行精密加工，這種加工方式有很多的優點，其中不改...

鋼網張力是指施加在鋼網上的尼龍網的張力，可用張力計測量。原理是測試網片部分下沉單位距離所需的推力，單位為N/cm。為了保證鋼網的平整度，需要有足夠的張力，一般要求大于35N/CM，通常在30-50N/cm范圍內。理想情況下，鋼網開口部分應為倒錐形，即開口下方的...

金屬在蝕刻前期需要對基材進行處理，保證金屬表面的清潔及涂布環節，涂布的油墨需要進行干凈處理，如果金屬基材表面有一定的劃痕、刮傷等可以通過拋光處理，基材的完整性是決定了蝕刻出來的產品良品率的保障。蝕刻液的濃度的穩定性決定了蝕刻出來的產品的深度和淺度，蝕刻液濃度過...

錫膏印刷中較重要的應該說是SMT鋼網了，它的主要功能是將錫膏準確的涂敷在PCB上所需要涂錫膏的焊盤上，鋼網在印刷工藝中必不可少，它的好壞直接影響印刷工作的質量。目前市面上的鋼網有2種，工藝是不同的。一種是采用傳統工藝，使用鋁框+膠水+尼龍網紗+膠紙等組成，另一...

手機植錫的技巧和方法：IC的定位與安裝：貼紙定位法拆下BGAIC之前，先沿著IC的四邊用標簽紙在線路板上貼好，紙的邊緣與BGAIC的邊緣對齊，用鑷子壓實粘牢。這樣，拆下IC后，線路板上就留有標簽紙貼好的定位框。重裝時IC時，我們只要對著幾張標簽紙中的空位將IC...

植錫細節：如果有很多的點沒有植到，或者因為植錫膏涂的不是很均勻，很多錫球凸出植錫板表面，致使植好的芯片和植錫板不能很好的脫離。如果在吹的過程中錫球從植錫板上冒出，導致有很多點沒有植到，傳統的方法是接受失敗，然后再重復上面的三個步驟，而我的方法是：用刀片（一定要...