手機植錫的技巧和方法：IC的定位與安裝：貼紙定位法拆下BGAIC之前，先沿著IC的四邊用標簽紙在線路板上貼好，紙的邊緣與BGAIC的邊緣對齊，用鑷子壓實粘牢。這樣，拆下IC后，線路板上就留有標簽紙貼好的定位框。重裝時IC時，我們只要對著幾張標簽紙中的空位將IC...

傳統式BGA返修流程：印刷焊膏：因為表面組裝板上已經裝有其他元器件，因此必須采用BGA專屬小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏...

傳統式BGA返修流程：貼裝BGA器件的步驟：A、將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上。B、選擇適當的吸嘴，打開真空泵。將BGA器件吸起來，BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關閉真空泵。再流焊接：設置焊接溫度可根據...

BGA植球工藝：植球：把植球鋼網放置在工作臺上，把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照貼裝BGA的方法進行對準，將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到植球器模板表面的焊球上，然后將BGA器件吸起來，借助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA器件相應的焊盤上。用...

鋼網維修：目的：使SMT維修員熟悉并掌握各種不良的正確維修及各設備的正確使用方法,按作業標準作業提高維修產品的質量。范圍：SMT-JUKI設備適用于深圳市福好運科技維修部維修。職責：維修人員：負責日常不良品維修及設備的正確使用，清潔和保養；技術員與拉長：負責維...

通過重植錫球修復損壞的筆記本電腦顯卡：一般來說，碰到這樣的涉及到芯片級維修的操作，只能交由專業的售后部門或者維修店進行。但很多顯卡問題都是在過保后才出現，如果按常規思路去各個廠商售后部門進行維修，一般情況下都是更換主板，需要花費1000元～2000元不等，價格...

集成電路芯片維修中使用鋼網植錫的方法及注意事項：處理芯片焊盤時，電烙鐵配合助焊劑，烙鐵溫度在360°C左右，電烙鐵頭輕輕“浮”于焊盤上方，切勿用力過猛損壞焊盤。芯片除去周圍黑膠時，利用熱風設備和小號手術刀配合，熱風設備間隔給芯片周圍加熱，用手術刀刀背或刀尖一點...

金屬蝕刻是一種通過化學反應或物理沖擊去除金屬材料的技術，金屬蝕刻技術可分為濕蝕刻和干蝕刻。金屬蝕刻由一系列化學過程組成。不同的蝕刻劑對不同的金屬材料具有不同的腐蝕特性和強度。金屬蝕刻又稱光化學蝕刻，是指在金屬蝕刻過程中經過曝光、制版、顯影，與化學溶液接觸后，去...

用水基清洗劑搭配水基鋼網清洗機，能實現鋼網的清洗、漂洗、干燥為一體的全自動無需人工輔助的操作，從而實現了水基的完整清洗工藝。不止可以將鋼網的殘留物清洗干凈，而且能夠在運行過程中，控制水基清洗劑的消耗，降低清洗成本，只是消耗了從清洗槽到漂洗槽鋼網本身的帶離液損失...

BGA植錫鋼網常見問題解決的方法和技巧：我們用998改8088手機時，通常是先做軟件升級，再換按鍵小板．改天線接口．將錄音鍵移位．更換機殼，很難處理的就是來電顯示彩燈的問題。往往大家都是用附加的來電閃燈電路，或飛線至998的原機背閃爍燈。這些“瞞天過海”的方法...

為了更方便使用鋼網智能存取柜，在系統中加入了一系列“防呆功能“，比如掃描二維碼時會有語音播報提示，同時在對應網格位置會亮燈指引。與此同時，在長時間未插入鋼網或者插錯卡槽時，系統會通過語音及顯示屏提示信息反饋，在使用鋼網智能存取柜時可以高枕無憂。相比傳統存儲柜，...

錫膏印刷中較重要的應該說是SMT鋼網了，它的主要功能是將錫膏準確的涂敷在PCB上所需要涂錫膏的焊盤上，鋼網在印刷工藝中必不可少，它的好壞直接影響印刷工作的質量。目前市面上的鋼網有2種，工藝是不同的。一種是采用傳統工藝，使用鋁框+膠水+尼龍網紗+膠紙等組成，另一...

一般印制板在金屬蝕刻液中的時間越長，側面蝕刻越嚴重。底切嚴重影響印制線的精度，嚴重的底切將無法制作細線。當底切和邊緣減少時，蝕刻系數增加。高蝕刻系數表明能夠保持細線并使蝕刻的線接近原始圖像的尺寸。無論電鍍抗蝕劑是錫鉛合金、錫、錫鎳合金還是鎳等，過度突出的邊緣都...

電鍍工藝可以在光滑的不銹片表面電鍍一層金屬鎳，以達到降低鋼網光滑程度的作用。在錫膏印刷時，防止錫膏在鋼網表面產生滑動，導致錫膏不能很好地在鋼網網孔內的填充。表面鍍鎳可以增加錫膏印刷時的滾動，有助于錫膏在微型孔內的填充。所謂納米涂層是指，在化學蝕刻或激光切割鋼網...

SMT鋼網的選擇、張力測試及清潔方法：SMT鋼網的選擇、張力測試及清潔方法在SMT貼片生產加工制造中，鋼網的選取與應用可以直接影響到錫膏印刷的實際效果，進而影響了之后的焊接效果。為了更好地防止焊接發生少錫、連錫、虛焊等，SMT技術工程師需用對鋼網做好嚴謹的監管...

鋼網后處理：蝕刻及電鑄鋼網一般不做后處理，這里講的鋼網后處理主要針對激光鋼網而言。因激光切割后會產生金屬熔渣附著于也壁及開口處，所以一般要進行表面打磨;當然，打磨也不只是除去熔渣（毛刺），它同時也是對鋼片表面進行粗化處理，增加表面摩擦力，以利錫膏滾動，達到良好...

在SMT鋼網生產車間無塵車間內激光切割機內多是精密電子元器件，為了保證切割出的smt鋼網與設計在標準誤差內，所以室內溫度要控制在17℃-28℃，較低要求為15℃-30℃。過高或過低的濕度都會影響電子產品的穩定性，過高會導致材料受潮而變得不明感，過低則會產生靜電...

手機植錫的技巧和方法：植錫操作：上錫漿：如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。我們平時的作法是：挑一些錫漿放在錫漿瓶的內蓋上，讓它自然晾干一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，...

植錫細節：如果有很多的點沒有植到，或者因為植錫膏涂的不是很均勻，很多錫球凸出植錫板表面，致使植好的芯片和植錫板不能很好的脫離。如果在吹的過程中錫球從植錫板上冒出，導致有很多點沒有植到，傳統的方法是接受失敗，然后再重復上面的三個步驟，而我的方法是：用刀片（一定要...

精密零件蝕刻此較大的特點是可以在目標材料上，快速準確的雕刻出所需要的線路，這種技術適用于特種的航空航天或者化學精蜜元器件的特種加工，通過精密零件蝕刻快速準確的雕刻，可以非常迅速的在板材上獲得所需要的電路紋路或者一些物理凹槽。精密零件蝕刻還有耗材少的特點，那是因...

手機植錫的技巧和方法：植錫操作：準備工作：在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除（注意較好不要使用吸錫線去吸，因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮進褐色的軟皮里面，造成上錫困難），然后用天那水...

鋼網損壞后如何進行修復?鋼網在長期的使用過程中難免會出現損壞，鋼網是如何修補的呢?在沒有防護情況下的鋼網，很簡略生銹、易變舊，使其鋼網使用壽命縮短，就算是養護好的鋼網商品，使用一段時間后也會損壞的，所以我們要定時對鋼網做一下修補。鋼網是如何修補的，先是鋼網焊接...

SMT貼片加工鋼網工藝制作方法：激光切割法特點：SMT貼片加工鋼網工藝制作方法目前主要有三種方法，分別是激光切割法，化學蝕刻法和電鑄成型法，但是目前主要流行的是激光切割。激光切割需要在開口的地方采用激光進行切割，可按數據需要調整改變尺寸，更好的控制改善開孔精度...

如何利用BGA芯片激光錫球進行植錫：吹焊植錫：將植錫板固定到IC上面，把錫漿刮印到IC上面之后，將熱風設備風量調大、溫度調至350℃左右，搖晃風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風...

錫球（錫膏）維修回流焊接的階段：1.這個階段為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil（長度單位，1mil=0.0254mm），則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造...

不銹鋼鋼網在運輸中的注意事項:不銹鋼鋼網包裝下部墊有木方，用扭絞方鋼及緊固件緊固，方便叉車裝卸。出口的不銹鋼鋼網，因方木有蟲病傳播風險，須遵守目的地國家法律規定，可用槽鋼或膠合板代替方木。具體包裝要求，可供需雙方商定。吊裝時切勿將不銹鋼鋼網的扭絞方鋼或扁鋼作為...

金屬在通過蝕刻液的過程中時間越長，側面蝕刻就越嚴重。印刷線的精度是由底部的切割來決定的，邊緣減少時蝕刻系數也會為此增加。蝕刻線的細線保持時，其蝕刻的產品接近原始圖像的大小。在蝕刻過程中需要通過特定的控制系統對各種溶液的參數進行設定，控制銅溶解量，PH值、濃度、...

發熱膜蝕刻的優勢主要有以下幾個方面：1、蝕刻的發熱膜與原材料厚度一致，不改變原材料特性，不改變材料應力，不改變材料硬度等；2、由于采用化學腐蝕的工藝，整個加工過程無沖壓外力，發熱膜不變形、不卷邊、無壓痕、表面光滑無毛刺；3、在蝕刻過程中，掛點可一次成型，配合后...

哪些情況可能會影響到鋼網的品質？使用的材質：主要包括網框、絲網、鋼片、粘接膠等。網框一定要能經受一定的程序的接力且有很好地水平度;絲網推薦使用聚脂網，它就能長久保持著表面張力穩定性；鋼片推薦使用304號，且亞光的會比鏡面的更加的有助于錫膏（膠劑）滾動;粘接膠一...

SMT鋼網電解拋光過程是一個電解過程，電拋光槽就是一個電解槽，smt鋼網是固定在陽極，浸在電拋光溶液中，通以高電流。這時，smt鋼網表面形成了具有高電阻率的稠性粘膜，這層粘膜在外表的微觀凸出部分，厚度較小，而在微觀凹入處則厚度較大，因此，電流密度的微觀分布也是...