什么是SMT鋼網(wǎng)？SMT鋼網(wǎng)說白了就是一片很薄的鋼片，SMT鋼網(wǎng)的規(guī)格尺寸一般是固定的以配合錫膏印刷機，但網(wǎng)板的薄厚從0.08毫米、0.10毫米、0.12毫米、0.15毫米、0.18毫米等視需用都許多人采用。鋼片材料選擇不銹鋼，其厚度通常為0.08-0.3mm，精密規(guī)范選用的TA料，此鋼片的優(yōu)點是硬度高、耐用性好，金屬顆粒排列形狀利于錫膏脫模，印刷效果好。在鋼網(wǎng)的底部，使用鋁膠水覆蓋鋼網(wǎng)與絲網(wǎng)結(jié)合部位以及網(wǎng)框部分。在鋼網(wǎng)正面，在鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部位及絲網(wǎng)與網(wǎng)框結(jié)合部位，要用強度足夠的膠水填充，所用的膠水應不與清洗鋼網(wǎng)的清洗溶劑（工業(yè)酒精、二甲苯等）起化學反應。鋼網(wǎng)的目的是將準確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準確位置。常州高通芯片植錫鋼網(wǎng)哪家好
SMT鋼網(wǎng)的主要作用是幫助錫膏準確的印刷到PCB焊盤上，在此過程中SMT鋼網(wǎng)上難以避免的會殘留一些錫膏，使用完畢后需要對SMT鋼網(wǎng)進行清洗，以避免錫膏殘留在鋼網(wǎng)上影響二次使用。為了達到良好的清洗效果并控制成本，需要選擇合適的清洗工藝及清洗劑。SMT鋼網(wǎng)的清洗工藝主要有手工浸泡擦洗、噴淋清洗、超聲波清洗、超聲波加噴流等清洗工藝。手工浸泡擦洗就是把SMT鋼網(wǎng)浸泡入清洗劑中，采用人工擦洗的方式進行清洗。此種清洗方式一次投入少，不用購買設(shè)備，但是費時費人工。淮安華為芯片植錫鋼網(wǎng)廠家直供電鑄鋼網(wǎng)是較復雜的一種鋼網(wǎng)制造技術(shù)。
隨著電子產(chǎn)品向便攜式、小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向的迅速發(fā)展，對電子元件的表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。這樣對金屬鋼網(wǎng)印刷的要求越來越高，普通的激光鋼網(wǎng)已經(jīng)不能滿足此生產(chǎn)要求，行業(yè)內(nèi)需要研發(fā)新的產(chǎn)品來滿足行業(yè)新的技術(shù)要求；唯有運用納米技術(shù)生產(chǎn)的微離子鋼網(wǎng)，才能滿足行業(yè)高、精、細的發(fā)展要求，確保產(chǎn)品品質(zhì)。納米鋼網(wǎng)應運而生，主要為客戶解決在SMT納米鋼網(wǎng)生產(chǎn)過程中不斷提升的品質(zhì)要求。其納米技術(shù)的應用，對錫膏印刷成形、持續(xù)不間斷印刷及品質(zhì)良率提升方面，有著優(yōu)異的表現(xiàn)。特別是面對小、精、密的元器件時，其優(yōu)越的印刷表現(xiàn)，起著無可替代的作用。
SMT鋼網(wǎng)對貼片加工的影響：在貼片加工的過程中，往往需求通過SMT鋼網(wǎng)將錫膏焊接在電子路板的指定方位上。所以如果SMT鋼網(wǎng)出現(xiàn)開孔壁不光滑，開孔壁的形狀有偏差等質(zhì)量問題時，將會導致在貼片加工的過程中，使錫膏粘稠在開孔壁，導致不能夠完全的焊接電子路板上的焊接點而使得整個電子板不牢固。別的，形狀有偏差，不符合貼片加工要求的，也會直接影響到加工出來的產(chǎn)品不符合要求，所以SMT鋼網(wǎng)質(zhì)量的好壞對貼片加工來說是至關(guān)重要。與普通激光鋼網(wǎng)相比，納米鋼網(wǎng)具有很大的優(yōu)勢。
鋼網(wǎng)防錫珠是一種鋼網(wǎng)制作加工的特別工藝，說得簡單點，便是鋼網(wǎng)開孔形狀的特別處理。SMT鋼網(wǎng)作用便是對SMT鋼網(wǎng)在印刷的時候，更好的對下錫量多少的操控，在容易出現(xiàn)錫珠的地方，鋼網(wǎng)減少開窗巨細或形狀，使錫膏向沒有上錫的地方流動。從而達到不容易出現(xiàn)錫珠的意圖。SMT納米鋼網(wǎng)技術(shù)對錫膏釋放的百分比也起一個主要作用。開孔側(cè)壁的幾何形狀和孔壁光潔度直接與鋼網(wǎng)技術(shù)有關(guān)。錫膏從內(nèi)孔壁釋放的能力主要決定于鋼網(wǎng)設(shè)計的面積比/寬深比、開孔側(cè)壁的幾何形狀、和孔壁的光潔度這三個因素。鋼網(wǎng)通常指帶有網(wǎng)框的模板，主要由鏤空的不銹鋼片、網(wǎng)框與尼龍網(wǎng)構(gòu)成。南通筆記本電腦芯片植錫鋼網(wǎng)價格
在進行一些大型元件或Pitch值較大的元件組裝時，蝕刻鋼網(wǎng)能滿足其生產(chǎn)質(zhì)量要求。常州高通芯片植錫鋼網(wǎng)哪家好
在鋼網(wǎng)上倒入合適的錫珠（錫球），前后左右搖動植球治具，看到每個BGA焊點上都粘有錫球，用鑷子輕輕在植球框上左右敲擊兩下，以便鋼網(wǎng)內(nèi)的錫球落回鋼網(wǎng)錫球巢里，避免脫擺鋼網(wǎng)時會有錫球從鋼網(wǎng)的BGA焊點孔漏到BGA上，造成多錫球。以上動作都是連貫性，用大拇指先抬起鋼網(wǎng)的一側(cè)，可以觀察到BGA植球鋼網(wǎng)孔是否粘有錫球，如果有，證明鋼網(wǎng)需要用酒精進行清洗了。當然也可以用刮錫球刀片對BGA鋼網(wǎng)孔進行輕輕的從上往下壓，把錫球壓到BGA焊點的錫膏上，避免再次返工！常州高通芯片植錫鋼網(wǎng)哪家好
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