手機(jī)BGA植錫封裝步驟：1.（吹）吹焊成球。將熱風(fēng)設(shè)備溫度調(diào)到250到350之間，將風(fēng)速調(diào)至1到3檔，晃風(fēng)嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí)，說明溫度已經(jīng)到位，這時(shí)應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)設(shè)備的風(fēng)嘴，避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫...

銅蝕刻加工做的產(chǎn)品較多的有引線框架、VC散熱片、手機(jī)銅彈片等，這些銅蝕刻的產(chǎn)品對于網(wǎng)孔、線徑等會(huì)要求比較精密。銅蝕刻的厚度其實(shí)和不銹鋼蝕刻的厚度范圍差不多，在0.05mm~1.5mm之間，銅蝕刻網(wǎng)孔的大小和蝕刻機(jī)、曝光機(jī)等都有關(guān)系，國內(nèi)蝕刻機(jī)蝕刻的孔徑大小在材...

手機(jī)維修焊接植錫的方法：（壓）IC對準(zhǔn)后，把植錫板用手或鑷子按牢不動(dòng)，然后另一只手刮漿上錫。（吹）吹焊成球。將熱風(fēng)設(shè)備溫度調(diào)到250到350之間，將風(fēng)速調(diào)至1到3檔，晃風(fēng)嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí)，說明溫度...

SMT鋼網(wǎng)上邊會(huì)刻著很多的孔洞，印刷錫膏的時(shí)候，要涂擦錫膏在網(wǎng)板的上面，而電路板則會(huì)擺在鋼網(wǎng)的下邊，隨后用一只刮板（一般是刮刀，是因?yàn)殄a膏就相似牙膏狀的粘稠物）刷過放有錫膏的鋼網(wǎng)上邊，錫膏遭受壓擠就會(huì)從鋼網(wǎng)的孔洞往下跑并粘到電路板的上邊，拿開鋼網(wǎng)后就會(huì)看到錫膏...

如何利用BGA芯片激光錫球進(jìn)行植錫：上錫：選擇稍干的錫漿，用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿薄薄地、均勻地填充于植錫板的小孔中，上錫過程中要注意壓緊植錫板，不要讓植錫板和芯片之間出現(xiàn)空隙，以免影響上錫效果。調(diào)整：如果我們吹焊完畢后，發(fā)現(xiàn)...

激光切割鋼網(wǎng)是采用高能激光束在不銹鋼片上切割打孔，得到所需要鋼網(wǎng)的技術(shù)。激光切割鋼網(wǎng)的過程由機(jī)器精細(xì)控制，適用超小間距開孔的制作。由于是由激光直接燒蝕而成，所以激光切割鋼網(wǎng)孔壁相較化學(xué)蝕刻孔壁直，沒有中間錐形形狀，有助于錫膏填充網(wǎng)孔。而且由于激光切割鋼網(wǎng)是從一...

BGA植錫鋼網(wǎng)常見問題解決的方法和技巧：就是許多９９８的手機(jī)不能開機(jī)，原因多為摔跌或拆卸cpu時(shí)造成cpu下的線路板的焊點(diǎn)斷腳。有的手機(jī)還很新，就這樣白白報(bào)廢了很是可惜，請問有什么解快的竅門和方法？修補(bǔ)法：對付那種“落地生根”的線路板斷點(diǎn)，在顯微鏡下掏挖出亮點(diǎn)...

SMT貼片加工鋼網(wǎng)工藝制作方法：鋼網(wǎng)是SMT貼片加工中必備的工藝模具，隨著電子產(chǎn)品體積趨向于小型化，電子產(chǎn)品內(nèi)部的主板也越做越小，尤其是通訊類產(chǎn)品，電子元件體積也越來越小，前幾年0402已經(jīng)是很小的元件了，近幾年很多0201,01005的電子元件也得到飛速的發(fā)...

金屬蝕刻工藝中除油是表面處理重要工序之一，因?yàn)橛臀蹠?huì)影響感光油墨的附著力，以及烘干時(shí)容易造成油墨脫落開裂，導(dǎo)致蝕刻圖案的準(zhǔn)確性，影響圖文成型與精度，因此金屬蝕刻加工中除油工藝必不可少，油污雜質(zhì)也必須清洗干凈。一般來說，除油可以分為化學(xué)或其他方法除去零件表面油污...

SMT鋼網(wǎng)將具有裝備屬性的零件安裝在一起，通過定義各個(gè)零件的不同裝備，就可以完成不同的安裝體規(guī)劃，完成產(chǎn)品的參數(shù)化規(guī)劃。這種規(guī)劃方法不需要屢次建模或?qū)掖伟惭b，節(jié)約了時(shí)刻，提高了功率。依據(jù)規(guī)劃要求出產(chǎn)加工后的鋼網(wǎng)夾持框根本符合出產(chǎn)的需求，但也存在一些缺乏，比如在...

不銹鋼鋼網(wǎng)在運(yùn)輸中的注意事項(xiàng):不銹鋼鋼網(wǎng)包裝下部墊有木方，用扭絞方鋼及緊固件緊固，方便叉車裝卸。出口的不銹鋼鋼網(wǎng)，因方木有蟲病傳播風(fēng)險(xiǎn)，須遵守目的地國家法律規(guī)定，可用槽鋼或膠合板代替方木。具體包裝要求，可供需雙方商定。吊裝時(shí)切勿將不銹鋼鋼網(wǎng)的扭絞方鋼或扁鋼作為...

汽車?yán)染W(wǎng)的材料有不銹鋼、低碳鋼板、鋁鎂合金板、鋁合金板、ABS塑料等材料，那么汽車?yán)染W(wǎng)蝕刻適合采用哪些材料加工呢，下面我們一起來了解一下。蝕刻加工是利用化學(xué)溶液對金屬進(jìn)行腐蝕加工的一種工藝，所以首先可以排除ABS塑料等非金屬材料，蝕刻的特點(diǎn)是幾乎所有的金屬...

鋼網(wǎng)的制造工藝：電鑄鋼網(wǎng)：電鑄鋼網(wǎng)是很復(fù)雜的一種鋼網(wǎng)制造技術(shù)，采用電鍍加成工藝在事先預(yù)處理好的心軸周圍生成需要厚度的鎳片，電鑄鋼網(wǎng)的很大的特點(diǎn)是尺寸精確，因此不需要后續(xù)對孔尺寸及孔壁表面進(jìn)行補(bǔ)償處理。電鑄鋼網(wǎng)孔壁光滑，呈倒梯形結(jié)構(gòu)，其錫膏釋放性能很好。電鑄鋼網(wǎng)...

激光切割鋼網(wǎng)是采用高能激光束在不銹鋼片上切割打孔，得到所需要鋼網(wǎng)的技術(shù)。激光切割鋼網(wǎng)的過程由機(jī)器精細(xì)控制，適用超小間距開孔的制作。由于是由激光直接燒蝕而成，所以激光切割鋼網(wǎng)孔壁相較化學(xué)蝕刻孔壁直，沒有中間錐形形狀，有助于錫膏填充網(wǎng)孔。而且由于激光切割鋼網(wǎng)是從一...

手機(jī)植錫的技巧和方法：植錫工具的選用：1.錫漿建議使用瓶裝的進(jìn)口錫漿，多為0.5-1公斤一瓶。顆粒細(xì)膩均勻，稍干的為上乘。不建議買那種注射器裝的錫漿。在應(yīng)急使用中，錫漿也可自制，可用熔點(diǎn)較低的普通焊錫絲用熱風(fēng)設(shè)備熔化塊，細(xì)砂輪磨成粉末狀后，然后用適量助焊劑攪拌...

菱形鋼網(wǎng)是如何加工出來的？菱形鋼網(wǎng)網(wǎng)孔是通過機(jī)械上裝置的刀具切開后再通過拉伸構(gòu)成的，菱形鋼網(wǎng)的孔型結(jié)構(gòu)由刀具抉擇的，具體一點(diǎn)便是由刀具的形狀抉擇的。刀具有箭頭形狀的，有梯形形狀的，通過排列組合就可以生產(chǎn)出咱們常見到的菱形鋼網(wǎng)、六角鋼網(wǎng)、花式鋼網(wǎng)等。菱形鋼網(wǎng)是由...

鋼網(wǎng)的作用就是把半液體半固體的錫漿印到做好的PCB電路板上，目前流行的電路板除電源板外，大多使用表面貼裝及SMT貼片加工技術(shù)，其PCB板上有很多標(biāo)貼焊盤，即無過孔的那種，而鋼網(wǎng)上的孔正好是對應(yīng)PCB板上的元器件貼片焊盤，手工印刷錫膏是用水平的印刷將半液體半固態(tài)...

植錫細(xì)節(jié)：如果有很多的點(diǎn)沒有植到，或者因?yàn)橹插a膏涂的不是很均勻，很多錫球凸出植錫板表面，致使植好的芯片和植錫板不能很好的脫離。如果在吹的過程中錫球從植錫板上冒出，導(dǎo)致有很多點(diǎn)沒有植到，傳統(tǒng)的方法是接受失敗，然后再重復(fù)上面的三個(gè)步驟，而我的方法是：用刀片（一定要...

與普通激光鋼網(wǎng)相比，納米鋼網(wǎng)具有很大的優(yōu)勢，隨著電子產(chǎn)品向便攜化、小型化、網(wǎng)絡(luò)化、多媒體化的快速發(fā)展，對電子元器件的表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。新型高密度元器件不斷涌現(xiàn)，如BGA、COB等，其針距日益減小，球間距小于0.40mm，批量生產(chǎn)不斷增加，對金屬網(wǎng)印...

錫珠問題發(fā)生的原因很多，比如錫膏管控，回流溫度曲線等，但主要的原因還是在鋼網(wǎng)開孔方面。對于一些新手來說，在鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)時(shí)，不做任何的優(yōu)化而直接按照焊盤全比例開孔。這樣的全開孔錫膏印刷，在元件貼裝時(shí)，會(huì)將錫膏擠壓出焊盤。由于元件本體和PCB表面的阻焊膜與錫膏不兼...

植錫珠方法：一、將BGA芯片放到已經(jīng)雕刻好的芯片底座上。二、蓋上刮錫鋼網(wǎng)，用刮錫刀在刮錫網(wǎng)上均勻一次性刮上錫膏，將蓋拿開。三、蓋上下球鋼網(wǎng)，倒上合適的錫球，前且，左右搖動(dòng)植球治具，待每個(gè)鋼網(wǎng)孔都上有一個(gè)錫球即可，不能多也不能少，再將蓋拿開。四、將植好球的芯片放...

現(xiàn)在的SMT鋼網(wǎng)一般由不銹鋼網(wǎng)制成，按制造工藝分為多種。鋼網(wǎng)制造市場中常用的方法是激光制造，使用數(shù)據(jù)控制，制造過程中的誤差控制可以非常小。此外，這種高精度的特性可以減少誤差的發(fā)生，同時(shí)擁有更多的圖形，有利于印刷和成型。如何控制鋼絲網(wǎng)生產(chǎn)的質(zhì)量先取決于生產(chǎn)工藝，...

smt鋼網(wǎng)清洗機(jī)也就是工業(yè)上清洗鋼網(wǎng)的一類機(jī)器設(shè)備，主要是用以印刷后鋼網(wǎng)上邊的錫膏、紅膠、硅膠等殘留物的清洗作業(yè)，鋼網(wǎng)經(jīng)過長期性的作業(yè)，表層會(huì)附加許多的錫膏，錫膏有著腐蝕性的，如果不時(shí)效性去除便會(huì)造成鋼網(wǎng)變型、受損、性能降低。如果商戶選用德正智能鋼網(wǎng)清洗機(jī)對鋼...

傳統(tǒng)式BGA返修流程：貼裝BGA器件的步驟：A、將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上。B、選擇適當(dāng)?shù)奈欤蜷_真空泵。將BGA器件吸起來，BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動(dòng)，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關(guān)閉真空泵。再流焊接：設(shè)置焊接溫度可根據(jù)...

隨著電子產(chǎn)品向便攜式、小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向的迅速發(fā)展，對電子元件的表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。這樣對金屬鋼網(wǎng)印刷的要求越來越高，普通的激光鋼網(wǎng)已經(jīng)不能滿足此生產(chǎn)要求，行業(yè)內(nèi)需要研發(fā)新的產(chǎn)品來滿足行業(yè)新的技術(shù)要求；唯有運(yùn)用納米技術(shù)生產(chǎn)的微離子鋼網(wǎng)，才能...

蝕刻結(jié)束之后要立即將蝕刻件水清洗整潔，必需時(shí)要稀釋液的中合水溶液中合，由于蝕刻液全是有很強(qiáng)腐蝕的液態(tài)。假如殘余在蝕刻產(chǎn)品工件的表面，未來會(huì)導(dǎo)致蝕刻商品的浸蝕毀壞或掉色，因此水清洗的工藝流程很重要，一定要高度重視。蝕刻產(chǎn)品應(yīng)在清洗后干燥，然后用較有效的方法去除維...

集成電路芯片維修中使用鋼網(wǎng)植錫的方法及注意事項(xiàng)：植錫網(wǎng)需清理干凈，上下兩個(gè)表面清洗，做到無錫球、無雜物、無助焊劑。使用無鉛洗板水配合小刷子清洗，清洗力度均勻，以免損壞植錫網(wǎng)，每次植錫完成后都應(yīng)清洗植錫網(wǎng)。錫漿的選用直接影響熱風(fēng)設(shè)備的溫度設(shè)定，錫漿分為低溫（13...

蝕刻加工相對于金屬激光雕刻的加工流程更為復(fù)雜，蝕刻需要前期處理、制版、曝光、顯影、蝕刻、退墨等較繁瑣的工序，而激光雕刻就比較簡單，設(shè)置好對應(yīng)的參數(shù)，輸入加工圖紙，即可對金屬進(jìn)行雕刻加工。蝕刻加工的蝕刻深度有很好的精確控制，蝕刻后可填漆，而激光雕刻的深度會(huì)淺一點(diǎn)...

植錫細(xì)節(jié)：如果有很多的點(diǎn)沒有植到，或者因?yàn)橹插a膏涂的不是很均勻，很多錫球凸出植錫板表面，致使植好的芯片和植錫板不能很好的脫離。如果在吹的過程中錫球從植錫板上冒出，導(dǎo)致有很多點(diǎn)沒有植到，傳統(tǒng)的方法是接受失敗，然后再重復(fù)上面的三個(gè)步驟，而我的方法是：用刀片（一定要...

手機(jī)植錫的技巧和方法：植錫工具的選用：1.助焊劑的外形是類似于黃油的軟膏狀。優(yōu)點(diǎn)是1，助焊效果極好。2對IC和PCB沒有腐蝕性。3，其滿點(diǎn)單稍高的干爆錫熔點(diǎn)，在擇接時(shí)爆錫榕化不久便開始沸腦吸熱汽化，可使IC和PCB的度保持在這個(gè)溫度--這個(gè)道理和我們用鍋燒水道...