錫球（錫膏）維修回流焊接的階段：1.用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，此時(shí)溫度上升必須慢（大約每秒3℃），以限制沸騰和飛濺，并防止形成小錫珠。另外，一些元部件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂；2.助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水...

金屬蝕刻是一種通過化學(xué)反應(yīng)或物理沖擊去除金屬材料的技術(shù)，可分為濕蝕刻和干蝕刻。金屬蝕刻又稱光化學(xué)蝕刻，是指在金屬蝕刻過程中經(jīng)過曝光、制版、顯影，與化學(xué)溶液接觸后，去除金屬蝕刻區(qū)的保護(hù)膜，以達(dá)到溶解腐蝕、形成凸點(diǎn)、或挖空。較早用于制造銅板、鋅板等印刷凹凸板，普遍...

在選擇評(píng)估諸如鋼網(wǎng)印刷系統(tǒng)之類的自動(dòng)化smt工藝設(shè)備時(shí)，生產(chǎn)效率、靈活性、成本效益以及性能等等都是需要關(guān)注的一些方面。自動(dòng)設(shè)備除了能將人員解放出來去從事其它的工作以外，它較根本的優(yōu)點(diǎn)是可以針對(duì)特定的產(chǎn)品生產(chǎn)線來設(shè)置每項(xiàng)工作，以確保使用較優(yōu)的操作參數(shù)。這些優(yōu)點(diǎn)有...

如何利用BGA芯片激光錫球進(jìn)行植錫：吹焊植錫：將植錫板固定到IC上面，把錫漿刮印到IC上面之后，將熱風(fēng)設(shè)備風(fēng)量調(diào)大、溫度調(diào)至350℃左右，搖晃風(fēng)嘴對(duì)著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí)，說明溫度已經(jīng)到位，這時(shí)應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)...

在鋼網(wǎng)上倒入合適的錫珠（錫球），前后左右搖動(dòng)植球治具，看到每個(gè)BGA焊點(diǎn)上都粘有錫球，用鑷子輕輕在植球框上左右敲擊兩下，以便鋼網(wǎng)內(nèi)的錫球落回鋼網(wǎng)錫球巢里，避免脫擺鋼網(wǎng)時(shí)會(huì)有錫球從鋼網(wǎng)的BGA焊點(diǎn)孔漏到BGA上，造成多錫球。以上動(dòng)作都是連貫性，用大拇指先抬起鋼網(wǎng)...

SMT鋼網(wǎng)的主要作用是幫助錫膏準(zhǔn)確的印刷到PCB焊盤上，在此過程中SMT鋼網(wǎng)上難以避免的會(huì)殘留一些錫膏，使用完畢后需要對(duì)SMT鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗，以避免錫膏殘留在鋼網(wǎng)上影響二次使用。為了達(dá)到良好的清洗效果并控制成本，需要選擇合適的清洗工藝及清洗劑。SMT鋼網(wǎng)的清洗工...

菱形鋼網(wǎng)是如何加工出來的？菱形鋼網(wǎng)網(wǎng)孔是通過機(jī)械上裝置的刀具切開后再通過拉伸構(gòu)成的，菱形鋼網(wǎng)的孔型結(jié)構(gòu)由刀具抉擇的，具體一點(diǎn)便是由刀具的形狀抉擇的。刀具有箭頭形狀的，有梯形形狀的，通過排列組合就可以生產(chǎn)出咱們常見到的菱形鋼網(wǎng)、六角鋼網(wǎng)、花式鋼網(wǎng)等。菱形鋼網(wǎng)是由...

SMT鋼網(wǎng)又稱鋼板，它的主要功能是協(xié)助錫膏的沉積，將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到光板（barePCB）上準(zhǔn)確的方位。鋼網(wǎng)由網(wǎng)框、絲網(wǎng)和鋼片組成。鋼片上有許多孔，這些孔的方位對(duì)應(yīng)PCB上需要被印刷的方位。在使用時(shí)，將PCB放置于鋼網(wǎng)的下方，將錫膏經(jīng)過鋼網(wǎng)上固定方位的小孔...

在SMT鋼網(wǎng)生產(chǎn)車間無塵車間內(nèi)激光切割機(jī)內(nèi)多是精密電子元器件，為了保證切割出的smt鋼網(wǎng)與設(shè)計(jì)在標(biāo)準(zhǔn)誤差內(nèi)，所以室內(nèi)溫度要控制在17℃-28℃，較低要求為15℃-30℃。過高或過低的濕度都會(huì)影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性，過高會(huì)導(dǎo)致材料受潮而變得不明感，過低則會(huì)產(chǎn)生靜電...

在PCBA加工之前，為了使印刷更加完美和合適，需要定制設(shè)計(jì)的鋼網(wǎng)。鋼網(wǎng)較重要的是鋼網(wǎng)的尺寸和框架，它采用AB膠和尼龍網(wǎng)紗的拉伸方式，必須在鋁框和膠水的接縫處均勻地刮一層保護(hù)漆(S224)。為保證鋼網(wǎng)有足夠的拉力(規(guī)定大于35N/cm，一般要求30~50N/cm...

在大多數(shù)情況下，鋼網(wǎng)印刷不會(huì)是SMT生產(chǎn)過程中耗時(shí)較長的步驟，很多時(shí)候完成貼片要比絲印時(shí)間更長。盡管如此，評(píng)估并采用新方法來減少實(shí)際印刷過程時(shí)間還是有意義的，在實(shí)際印刷操作中節(jié)省下來的時(shí)間可以用來完成一些其他步驟，比如錫膏涂敷、模板擦拭及印后檢查等。有幾種因素...

SMT活動(dòng)鋼網(wǎng)系統(tǒng)擁有智能存取柜，SMT激光鋼片在取用、存放時(shí)通過智能存取柜二維碼或條碼掃碼后方可存放、取用。系統(tǒng)自動(dòng)記憶使用時(shí)間、次數(shù)。使用時(shí)，只需要用boom單上的二維碼掃碼即可。智能存取柜上的對(duì)應(yīng)鋼片上的燈閃爍。取走對(duì)應(yīng)槽下方的鋼片，輕松便捷。傳統(tǒng)鋼網(wǎng)厚...

SMT貼片加工鋼網(wǎng)工藝制作方法：錫膏印刷在PCB指定的焊盤上，需要鋼網(wǎng)為期提供模具，鋼網(wǎng)的模具與PCB焊盤的位置需要重合，在PCB板過錫膏印刷機(jī)的時(shí)候，刮刀把錫膏刮平，錫膏滲漏到PCB指定的焊盤位置處，隨后通過貼片機(jī)將電子元件與PCB粘粘在一起，Z后通過回流焊...

精密零件蝕刻需要注意的，蝕刻對(duì)象的板材要按照操作指南，嚴(yán)格的控制擺放的角度和相對(duì)精密零件蝕刻機(jī)器的相對(duì)角度，這樣才能在板材上蝕刻出清晰的花紋和線路。在精密零件蝕刻前要注意，精密零件蝕刻技術(shù)需要在較為光潔和清潔的表面上蝕刻，因?yàn)楸旧砦g刻的深度較淺，如果精密零件蝕...

蝕刻技術(shù)屬于感光化學(xué)技術(shù)領(lǐng)域，是用光刻腐蝕加工薄形精密金屬制品的一種方法。蝕刻技術(shù)是利用特定的溶液與薄膜間所進(jìn)行的化學(xué)反應(yīng)來去除薄膜未被光阻覆蓋的部分，而達(dá)到蝕刻的目的，這種蝕刻方式也就是所謂的濕式蝕刻。因?yàn)闈袷轿g刻是利用化學(xué)反應(yīng)來進(jìn)行薄膜的去除，而化學(xué)反應(yīng)本...

蝕刻技術(shù)在發(fā)達(dá)國家已有30-40年的發(fā)展歷程了，高級(jí)的蝕刻技術(shù)多掌握在一些他們手中，國內(nèi)蝕刻零件的需求只能靠進(jìn)口，發(fā)達(dá)國家消費(fèi)水平高，相應(yīng)的勞務(wù)費(fèi)用、原料價(jià)格等原因，使得進(jìn)口的產(chǎn)品交期長、成本超高，困擾中國企業(yè)的發(fā)展！隨著中國經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，中國制造的品質(zhì)已接...

鋼網(wǎng)使用注意事項(xiàng)：1、輕拿輕放；2、使用前應(yīng)先清洗（抹拭）鋼網(wǎng)，以去除運(yùn)輸過程攜帶的污物；3、錫膏或紅膠要攪拌均勻，以免堵塞開孔明；4、印刷壓力調(diào)到合適值：以刮刀剛好能刮盡鋼網(wǎng)上的錫膏（紅膠）時(shí)的壓力；5、印刷時(shí)使用貼板印刷；6、刮刀行程走完后，可能地話，停2...

喇叭網(wǎng)是生活中常見的一種網(wǎng)罩，材質(zhì)有塑料、不銹鋼、鐵、鋁合金等，下面來了解一下蝕刻工藝的金屬喇叭網(wǎng)有哪些優(yōu)點(diǎn)。1、蝕刻工藝?yán)染W(wǎng)無需開沖孔模，通過菲林設(shè)計(jì)網(wǎng)孔圖案，更改方便快捷，同時(shí)喇叭網(wǎng)上的網(wǎng)孔、logo可一次成型；2、蝕刻喇叭網(wǎng)網(wǎng)孔比較美觀，孔的大小和排布...

手機(jī)植錫的技巧和方法：植錫操作：1.吹焊成球：將熱風(fēng)設(shè)備的風(fēng)嘴去掉，將風(fēng)量調(diào)至很大，若是使用熱風(fēng)設(shè)備，將溫度調(diào)至330-340度。搖晃風(fēng)對(duì)著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植鍋板的個(gè)別小孔中己有錫球生成時(shí)，說明溫度已經(jīng)到位這時(shí)應(yīng)當(dāng)拾高熱風(fēng)設(shè)備的風(fēng)明，...

傳統(tǒng)式BGA返修流程：拆卸BGA：把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤和阻焊膜，用專屬清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。去潮處理：由于PBGA對(duì)潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對(duì)受...

鋼網(wǎng)清洗劑作為一類在室內(nèi)外均可采用的商品，那么就務(wù)必要滿足通常常用的自然條件，因此穩(wěn)定性是采用它的基本條件，滿足范圍應(yīng)在-40-60℃之間，可以用少量清洗劑商品置于燒杯中，放置烘箱和冰箱中，隨后，使之恢復(fù)至室溫后觀測，其外觀與異味應(yīng)與未測先前大體上相同。水基清...

手機(jī)植錫的技巧和方法：IC的定位與安裝：貼紙定位法拆下BGAIC之前，先沿著IC的四邊用標(biāo)簽紙?jiān)诰€路板上貼好，紙的邊緣與BGAIC的邊緣對(duì)齊，用鑷子壓實(shí)粘牢。這樣，拆下IC后，線路板上就留有標(biāo)簽紙貼好的定位框。重裝時(shí)IC時(shí)，我們只要對(duì)著幾張標(biāo)簽紙中的空位將IC...

發(fā)熱膜蝕刻的優(yōu)勢(shì)主要有以下幾個(gè)方面：1、蝕刻的發(fā)熱膜與原材料厚度一致，不改變?cè)牧咸匦裕桓淖儾牧蠎?yīng)力，不改變材料硬度等；2、由于采用化學(xué)腐蝕的工藝，整個(gè)加工過程無沖壓外力，發(fā)熱膜不變形、不卷邊、無壓痕、表面光滑無毛刺；3、在蝕刻過程中，掛點(diǎn)可一次成型，配合后...

高密度和微型化電路裝配使焊膏印刷工藝面臨挑戰(zhàn)。采用包括0201、01005和μBGA設(shè)備在內(nèi)的小型組件要求使用優(yōu)異焊膏以防止焊膏橋接和錯(cuò)印。安置該等微型化組件通常要求焊膏釋放有較高成型比。為促進(jìn)焊膏釋放，應(yīng)采用納米涂層于激光切割后的鋼網(wǎng)以提高轉(zhuǎn)移效率。納米涂層...

BGA植球工藝：選擇焊球時(shí)要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb，與目前再流焊使用的材料是一致的，因此必須選擇與BGA器件焊球材料一致的焊球。焊球尺寸的選擇也很重要，如果使用高粘度助焊劑，應(yīng)選擇與BGA器件焊球相同直...

精密零件蝕刻需要注意的，蝕刻對(duì)象的板材要按照操作指南，嚴(yán)格的控制擺放的角度和相對(duì)精密零件蝕刻機(jī)器的相對(duì)角度，這樣才能在板材上蝕刻出清晰的花紋和線路。在精密零件蝕刻前要注意，精密零件蝕刻技術(shù)需要在較為光潔和清潔的表面上蝕刻，因?yàn)楸旧砦g刻的深度較淺，如果精密零件蝕...

手機(jī)植錫的技巧和方法：IC的定位與安裝：畫線定位法：拆下IC之前用筆或針頭在BGAIC的周周畫好線，記住方向，作好記號(hào)，為重焊作準(zhǔn)備。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是準(zhǔn)確方便，缺點(diǎn)是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及線路板。目測法：安裝BGAIC時(shí)，...

通過CAD制圖打版，較快速度可在2小時(shí)完成，不需要長時(shí)間的更改過程，制版不具有磨損，即使磨損可根據(jù)CAD修改十分鐘內(nèi)完成。金屬蝕刻工藝可隨時(shí)配合客戶端進(jìn)行產(chǎn)品優(yōu)化，可以保障節(jié)省成本情況下長時(shí)間批量生產(chǎn)。金屬蝕刻工藝可以使用相同的制版制造幾十萬甚至百萬零部件，具...

蝕刻濾網(wǎng)的精度較沖壓的更高，也可以做的更美觀。蝕刻的產(chǎn)品，光滑無毛刺。是現(xiàn)在市場上消費(fèi)者需求的。濾網(wǎng)的作用是阻斷大顆粒灰塵，抑制細(xì)菌的增長，以此延長吸塵器的壽命，同時(shí)大幅度增強(qiáng)了清灰的效果。蝕刻濾網(wǎng)需用強(qiáng)度高、耐折性好、透氣性好、防潮、防軟的板材，需要做到反復(fù)...

BGA植錫鋼網(wǎng)常見問題解決的方法和技巧：就是許多９９８的手機(jī)不能開機(jī)，原因多為摔跌或拆卸cpu時(shí)造成cpu下的線路板的焊點(diǎn)斷腳。有的手機(jī)還很新，就這樣白白報(bào)廢了很是可惜，請(qǐng)問有什么解快的竅門和方法？連線法：對(duì)于旁邊有線路延伸的斷點(diǎn)，我們可以用小刀將旁邊的線路輕...