錫球（錫膏）維修回流焊接的階段：1.用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，此時溫度上升必須慢（大約每秒3℃），以限制沸騰和飛濺，并防止形成小錫珠。另外，一些元部件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂；2.助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水...

金屬蝕刻是一種通過化學反應或物理沖擊去除金屬材料的技術，可分為濕蝕刻和干蝕刻。金屬蝕刻又稱光化學蝕刻，是指在金屬蝕刻過程中經過曝光、制版、顯影，與化學溶液接觸后，去除金屬蝕刻區(qū)的保護膜，以達到溶解腐蝕、形成凸點、或挖空。較早用于制造銅板、鋅板等印刷凹凸板，普遍...

在選擇評估諸如鋼網(wǎng)印刷系統(tǒng)之類的自動化smt工藝設備時，生產效率、靈活性、成本效益以及性能等等都是需要關注的一些方面。自動設備除了能將人員解放出來去從事其它的工作以外，它較根本的優(yōu)點是可以針對特定的產品生產線來設置每項工作，以確保使用較優(yōu)的操作參數(shù)。這些優(yōu)點有...

如何利用BGA芯片激光錫球進行植錫：吹焊植錫：將植錫板固定到IC上面，把錫漿刮印到IC上面之后，將熱風設備風量調大、溫度調至350℃左右，搖晃風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風...

在鋼網(wǎng)上倒入合適的錫珠（錫球），前后左右搖動植球治具，看到每個BGA焊點上都粘有錫球，用鑷子輕輕在植球框上左右敲擊兩下，以便鋼網(wǎng)內的錫球落回鋼網(wǎng)錫球巢里，避免脫擺鋼網(wǎng)時會有錫球從鋼網(wǎng)的BGA焊點孔漏到BGA上，造成多錫球。以上動作都是連貫性，用大拇指先抬起鋼網(wǎng)...

SMT鋼網(wǎng)的主要作用是幫助錫膏準確的印刷到PCB焊盤上，在此過程中SMT鋼網(wǎng)上難以避免的會殘留一些錫膏，使用完畢后需要對SMT鋼網(wǎng)進行清洗，以避免錫膏殘留在鋼網(wǎng)上影響二次使用。為了達到良好的清洗效果并控制成本，需要選擇合適的清洗工藝及清洗劑。SMT鋼網(wǎng)的清洗工...

菱形鋼網(wǎng)是如何加工出來的？菱形鋼網(wǎng)網(wǎng)孔是通過機械上裝置的刀具切開后再通過拉伸構成的，菱形鋼網(wǎng)的孔型結構由刀具抉擇的，具體一點便是由刀具的形狀抉擇的。刀具有箭頭形狀的，有梯形形狀的，通過排列組合就可以生產出咱們常見到的菱形鋼網(wǎng)、六角鋼網(wǎng)、花式鋼網(wǎng)等。菱形鋼網(wǎng)是由...

SMT鋼網(wǎng)又稱鋼板，它的主要功能是協(xié)助錫膏的沉積，將準確數(shù)量的錫膏轉移到光板（barePCB）上準確的方位。鋼網(wǎng)由網(wǎng)框、絲網(wǎng)和鋼片組成。鋼片上有許多孔，這些孔的方位對應PCB上需要被印刷的方位。在使用時，將PCB放置于鋼網(wǎng)的下方，將錫膏經過鋼網(wǎng)上固定方位的小孔...

在SMT鋼網(wǎng)生產車間無塵車間內激光切割機內多是精密電子元器件，為了保證切割出的smt鋼網(wǎng)與設計在標準誤差內，所以室內溫度要控制在17℃-28℃，較低要求為15℃-30℃。過高或過低的濕度都會影響電子產品的穩(wěn)定性，過高會導致材料受潮而變得不明感，過低則會產生靜電...

在PCBA加工之前，為了使印刷更加完美和合適，需要定制設計的鋼網(wǎng)。鋼網(wǎng)較重要的是鋼網(wǎng)的尺寸和框架，它采用AB膠和尼龍網(wǎng)紗的拉伸方式，必須在鋁框和膠水的接縫處均勻地刮一層保護漆(S224)。為保證鋼網(wǎng)有足夠的拉力(規(guī)定大于35N/cm，一般要求30~50N/cm...

在大多數(shù)情況下，鋼網(wǎng)印刷不會是SMT生產過程中耗時較長的步驟，很多時候完成貼片要比絲印時間更長。盡管如此，評估并采用新方法來減少實際印刷過程時間還是有意義的，在實際印刷操作中節(jié)省下來的時間可以用來完成一些其他步驟，比如錫膏涂敷、模板擦拭及印后檢查等。有幾種因素...

SMT活動鋼網(wǎng)系統(tǒng)擁有智能存取柜，SMT激光鋼片在取用、存放時通過智能存取柜二維碼或條碼掃碼后方可存放、取用。系統(tǒng)自動記憶使用時間、次數(shù)。使用時，只需要用boom單上的二維碼掃碼即可。智能存取柜上的對應鋼片上的燈閃爍。取走對應槽下方的鋼片，輕松便捷。傳統(tǒng)鋼網(wǎng)厚...

SMT貼片加工鋼網(wǎng)工藝制作方法：錫膏印刷在PCB指定的焊盤上，需要鋼網(wǎng)為期提供模具，鋼網(wǎng)的模具與PCB焊盤的位置需要重合，在PCB板過錫膏印刷機的時候，刮刀把錫膏刮平，錫膏滲漏到PCB指定的焊盤位置處，隨后通過貼片機將電子元件與PCB粘粘在一起，Z后通過回流焊...

精密零件蝕刻需要注意的，蝕刻對象的板材要按照操作指南，嚴格的控制擺放的角度和相對精密零件蝕刻機器的相對角度，這樣才能在板材上蝕刻出清晰的花紋和線路。在精密零件蝕刻前要注意，精密零件蝕刻技術需要在較為光潔和清潔的表面上蝕刻，因為本身蝕刻的深度較淺，如果精密零件蝕...

蝕刻技術屬于感光化學技術領域，是用光刻腐蝕加工薄形精密金屬制品的一種方法。蝕刻技術是利用特定的溶液與薄膜間所進行的化學反應來去除薄膜未被光阻覆蓋的部分，而達到蝕刻的目的，這種蝕刻方式也就是所謂的濕式蝕刻。因為濕式蝕刻是利用化學反應來進行薄膜的去除，而化學反應本...

蝕刻技術在發(fā)達國家已有30-40年的發(fā)展歷程了，高級的蝕刻技術多掌握在一些他們手中，國內蝕刻零件的需求只能靠進口，發(fā)達國家消費水平高，相應的勞務費用、原料價格等原因，使得進口的產品交期長、成本超高，困擾中國企業(yè)的發(fā)展！隨著中國經濟的快速發(fā)展，中國制造的品質已接...

鋼網(wǎng)使用注意事項：1、輕拿輕放；2、使用前應先清洗（抹拭）鋼網(wǎng)，以去除運輸過程攜帶的污物；3、錫膏或紅膠要攪拌均勻，以免堵塞開孔明；4、印刷壓力調到合適值：以刮刀剛好能刮盡鋼網(wǎng)上的錫膏（紅膠）時的壓力；5、印刷時使用貼板印刷；6、刮刀行程走完后，可能地話，停2...

喇叭網(wǎng)是生活中常見的一種網(wǎng)罩，材質有塑料、不銹鋼、鐵、鋁合金等，下面來了解一下蝕刻工藝的金屬喇叭網(wǎng)有哪些優(yōu)點。1、蝕刻工藝喇叭網(wǎng)無需開沖孔模，通過菲林設計網(wǎng)孔圖案，更改方便快捷，同時喇叭網(wǎng)上的網(wǎng)孔、logo可一次成型；2、蝕刻喇叭網(wǎng)網(wǎng)孔比較美觀，孔的大小和排布...

手機植錫的技巧和方法：植錫操作：1.吹焊成球：將熱風設備的風嘴去掉，將風量調至很大，若是使用熱風設備，將溫度調至330-340度。搖晃風對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植鍋板的個別小孔中己有錫球生成時，說明溫度已經到位這時應當拾高熱風設備的風明，...

傳統(tǒng)式BGA返修流程：拆卸BGA：把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜，用專屬清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。去潮處理：由于PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受...

鋼網(wǎng)清洗劑作為一類在室內外均可采用的商品，那么就務必要滿足通常常用的自然條件，因此穩(wěn)定性是采用它的基本條件，滿足范圍應在-40-60℃之間，可以用少量清洗劑商品置于燒杯中，放置烘箱和冰箱中，隨后，使之恢復至室溫后觀測，其外觀與異味應與未測先前大體上相同。水基清...

手機植錫的技巧和方法：IC的定位與安裝：貼紙定位法拆下BGAIC之前，先沿著IC的四邊用標簽紙在線路板上貼好，紙的邊緣與BGAIC的邊緣對齊，用鑷子壓實粘牢。這樣，拆下IC后，線路板上就留有標簽紙貼好的定位框。重裝時IC時，我們只要對著幾張標簽紙中的空位將IC...

發(fā)熱膜蝕刻的優(yōu)勢主要有以下幾個方面：1、蝕刻的發(fā)熱膜與原材料厚度一致，不改變原材料特性，不改變材料應力，不改變材料硬度等；2、由于采用化學腐蝕的工藝，整個加工過程無沖壓外力，發(fā)熱膜不變形、不卷邊、無壓痕、表面光滑無毛刺；3、在蝕刻過程中，掛點可一次成型，配合后...

高密度和微型化電路裝配使焊膏印刷工藝面臨挑戰(zhàn)。采用包括0201、01005和μBGA設備在內的小型組件要求使用優(yōu)異焊膏以防止焊膏橋接和錯印。安置該等微型化組件通常要求焊膏釋放有較高成型比。為促進焊膏釋放，應采用納米涂層于激光切割后的鋼網(wǎng)以提高轉移效率。納米涂層...

BGA植球工藝：選擇焊球時要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb，與目前再流焊使用的材料是一致的，因此必須選擇與BGA器件焊球材料一致的焊球。焊球尺寸的選擇也很重要，如果使用高粘度助焊劑，應選擇與BGA器件焊球相同直...

精密零件蝕刻需要注意的，蝕刻對象的板材要按照操作指南，嚴格的控制擺放的角度和相對精密零件蝕刻機器的相對角度，這樣才能在板材上蝕刻出清晰的花紋和線路。在精密零件蝕刻前要注意，精密零件蝕刻技術需要在較為光潔和清潔的表面上蝕刻，因為本身蝕刻的深度較淺，如果精密零件蝕...

手機植錫的技巧和方法：IC的定位與安裝：畫線定位法：拆下IC之前用筆或針頭在BGAIC的周周畫好線，記住方向，作好記號，為重焊作準備。這種方法的優(yōu)點是準確方便，缺點是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及線路板。目測法：安裝BGAIC時，...

通過CAD制圖打版，較快速度可在2小時完成，不需要長時間的更改過程，制版不具有磨損，即使磨損可根據(jù)CAD修改十分鐘內完成。金屬蝕刻工藝可隨時配合客戶端進行產品優(yōu)化，可以保障節(jié)省成本情況下長時間批量生產。金屬蝕刻工藝可以使用相同的制版制造幾十萬甚至百萬零部件，具...

蝕刻濾網(wǎng)的精度較沖壓的更高，也可以做的更美觀。蝕刻的產品，光滑無毛刺。是現(xiàn)在市場上消費者需求的。濾網(wǎng)的作用是阻斷大顆粒灰塵，抑制細菌的增長，以此延長吸塵器的壽命，同時大幅度增強了清灰的效果。蝕刻濾網(wǎng)需用強度高、耐折性好、透氣性好、防潮、防軟的板材，需要做到反復...

BGA植錫鋼網(wǎng)常見問題解決的方法和技巧：就是許多９９８的手機不能開機，原因多為摔跌或拆卸cpu時造成cpu下的線路板的焊點斷腳。有的手機還很新，就這樣白白報廢了很是可惜，請問有什么解快的竅門和方法？連線法：對于旁邊有線路延伸的斷點，我們可以用小刀將旁邊的線路輕...