傳統(tǒng)式BGA返修流程：貼裝BGA器件的步驟：A、將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上。B、選擇適當(dāng)?shù)奈欤蜷_真空泵。將BGA器件吸起來，BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關(guān)閉真空泵。再流焊接：設(shè)置焊接溫度可根據(jù)...

手機(jī)植錫的技巧和方法：植錫工具的選用：1.錫漿建議使用瓶裝的進(jìn)口錫漿，多為0.5-1公斤一瓶。顆粒細(xì)膩均勻，稍干的為上乘。不建議買那種注射器裝的錫漿。在應(yīng)急使用中，錫漿也可自制，可用熔點較低的普通焊錫絲用熱風(fēng)設(shè)備熔化塊，細(xì)砂輪磨成粉末狀后，然后用適量助焊劑攪拌...

有很多smt鋼網(wǎng)客戶使用之后會覺得鋼網(wǎng)下錫效果不好，或是錫膏被刮住下不去。其實這都是跟smt鋼網(wǎng)的孔壁處理效果有關(guān)。激光切割smt鋼網(wǎng)由于是利用激光能量高度集中的特點，通過激光的高能量溶解不銹鋼來打孔形成開口。這樣就造成了激光鋼網(wǎng)在開口邊緣有金屬熔渣，并會有孔...

手機(jī)植錫的技巧和方法：IC的定位與安裝：先將BGAIC有焊腳的那一面涂上適量助焊音，用熱風(fēng)設(shè)備輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC的表面，為焊接作準(zhǔn)備。在一些手機(jī)的經(jīng)路板上。事先印有BGAIC的定位框，這種C的焊接定位一般不成問題。畫線定位法拆下C之前用等或針頭...

菱形鋼網(wǎng)是如何加工出來的？菱形鋼網(wǎng)網(wǎng)孔是通過機(jī)械上裝置的刀具切開后再通過拉伸構(gòu)成的，菱形鋼網(wǎng)的孔型結(jié)構(gòu)由刀具抉擇的，具體一點便是由刀具的形狀抉擇的。刀具有箭頭形狀的，有梯形形狀的，通過排列組合就可以生產(chǎn)出咱們常見到的菱形鋼網(wǎng)、六角鋼網(wǎng)、花式鋼網(wǎng)等。菱形鋼網(wǎng)是由...

BGA植球工藝：植球：把植球鋼網(wǎng)放置在工作臺上，把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照貼裝BGA的方法進(jìn)行對準(zhǔn)，將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到植球器模板表面的焊球上，然后將BGA器件吸起來，借助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA器件相應(yīng)的焊盤上。用...

手機(jī)植錫的技巧和方法：植錫操作：IC的固定：市面上有許多植錫的套件工具中，都配有一種用鋁合金制成的用來固定IC的底座。這種座其實很不用：一是操作很麻煩，要使用夾具固定，如果固定不牢吹焊時植錫板一動就功虧一簣；二是把IC放在底座上吹時，要連大塊的鋁合金底座都吹熱...

在圖紋裝飾設(shè)計工藝流程中，絲印油墨關(guān)鍵起防護(hù)功效，要多涂幾回光感應(yīng)膠，便于制取偏厚的絲網(wǎng)模板，那樣才促使遮住特性好，蝕刻出的圖紋畫面質(zhì)量高。絲網(wǎng)版的膠紙在光的效果下，造成光化學(xué)變化，促使陽光照射一部分化學(xué)交聯(lián)成不溶解于水的膠紙，而未被陽光照射一部分被水溶化而外...

手機(jī)植錫的技巧和方法：植錫操作：吹焊成球：將熱風(fēng)設(shè)備的風(fēng)嘴去掉，將風(fēng)量調(diào)至很大，將溫度調(diào)至３３０－３４０度。搖晃風(fēng)咀對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經(jīng)到位，這時應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)設(shè)備的風(fēng)咀，避免溫度繼續(xù)上升。...

SMT鋼網(wǎng)的選擇、張力測試及清潔方法：SMT鋼網(wǎng)的選取：鋼網(wǎng)的市場行情從五十元到600元之間不等，表示著不一樣的材質(zhì)和制作工藝。現(xiàn)階段廣泛應(yīng)用的是激光鋼網(wǎng)，價位一百五十-兩百元適中，較高需求的可以開具銅網(wǎng)，或是有更高精度水平的廠商，價位會上升到三百-四百元。這...

階梯鋼網(wǎng)制造工藝可能會運用到一種或者多種的鋼網(wǎng)制造工藝，舉例來說，可以采用化學(xué)蝕刻方法來獲得我們所需厚度的鋼網(wǎng)，繼而采用激光切割來完成孔的加工。階梯鋼網(wǎng)分為Step-up和Step-down兩種，兩個種類型的制作工藝基本上沒有不同，而到底是Step-up還是S...

SMT鋼網(wǎng)對貼片加工的影響：在貼片加工的過程中，往往需求通過SMT鋼網(wǎng)將錫膏焊接在電子路板的指定方位上。所以如果SMT鋼網(wǎng)出現(xiàn)開孔壁不光滑，開孔壁的形狀有偏差等質(zhì)量問題時，將會導(dǎo)致在貼片加工的過程中，使錫膏粘稠在開孔壁，導(dǎo)致不能夠完全的焊接電子路板上的焊接點而...

蝕刻防蟲網(wǎng)和生活中常見的防蟲網(wǎng)有很大的區(qū)別，首先蝕刻防蟲網(wǎng)的面積不會很大，其次它的材質(zhì)是金屬材質(zhì)。而且蝕刻防蟲網(wǎng)的表面非常光滑平整，與編織和沖孔網(wǎng)憑肉眼就可以區(qū)分，那么哪些行業(yè)會用到蝕刻防蟲網(wǎng)呢？蝕刻防蟲網(wǎng)是通過化學(xué)腐蝕加工工藝而制成的網(wǎng)，由于加工設(shè)備的限制，...

植錫修復(fù)筆記本顯卡：動手前的理論準(zhǔn)備：我們首先要弄清楚什么是BGA。BGA（BallGridArray）即球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，可以說是目前筆記本電腦上CPU、主板南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的佳選擇。由于在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個...

BGA：球柵陣列封裝：技術(shù)為應(yīng)用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術(shù)，此技術(shù)常用來長期固定如微處理器之類的的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dualin-linepackage）或四側(cè)引腳扁平封裝（QuadFlatPackage）所容納更多的接腳，整...

bga植球方法：有兩種植球法：一是“錫膏”+“錫球”。二是“助焊膏”+“錫球”。錫膏”+“錫球”：這是較好的標(biāo)準(zhǔn)的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現(xiàn)跑球現(xiàn)像，較易控制并撐握。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上一定大...

汽車?yán)染W(wǎng)的材料有不銹鋼、低碳鋼板、鋁鎂合金板、鋁合金板、ABS塑料等材料，那么汽車?yán)染W(wǎng)蝕刻適合采用哪些材料加工呢，下面我們一起來了解一下。蝕刻加工是利用化學(xué)溶液對金屬進(jìn)行腐蝕加工的一種工藝，所以首先可以排除ABS塑料等非金屬材料，蝕刻的特點是幾乎所有的金屬...

BGA植錫鋼網(wǎng)常見問題解決的方法和技巧：就是許多９９８的手機(jī)不能開機(jī)，原因多為摔跌或拆卸cpu時造成cpu下的線路板的焊點斷腳。有的手機(jī)還很新，就這樣白白報廢了很是可惜，請問有什么解快的竅門和方法？修補(bǔ)法：對付那種“落地生根”的線路板斷點，在顯微鏡下掏挖出亮點...

BGA植錫鋼網(wǎng)常見問題解決的方法和技巧：接邊法：我們可以注意到，許多BGAIC(比方說998電源IC2000cpu8210cpu等）的邊緣都有一道薄薄的邊，仔細(xì)觀察可發(fā)現(xiàn)邊上有許多金黃色的細(xì)腳，這是廠家生產(chǎn)IC時遺留下的痕跡。我們發(fā)現(xiàn)這些細(xì)腳和BGAIC下的腳...

芯片植錫步驟：對著芯片吹口氣加速冷卻，然后隔大約三秒鐘，就可以把芯片取下來，不下來用指甲扣一下，然后顯微鏡觀察看看有沒有沒植上的腳位。然后熱風(fēng)設(shè)備拿過來，再次吹一下，錫珠會迅速歸位。之后顯微鏡檢查一下所有點位，可以的話，植錫就完成了。理論知識：簡單認(rèn)識了電路圖...

超聲波清洗是利用超聲波在液體中的空化作用、加速作用及直進(jìn)流作用對液體和污染直接、間接的作用，使污染層被分散、乳化、剝離而達(dá)到清洗目的。但也有較大的缺點，例如超聲清洗不易清洗干凈網(wǎng)孔，特別是厚的網(wǎng)板，比如2.5mm以上厚的網(wǎng)板。而且超聲波清洗機(jī)長期以往會造成繃網(wǎng)...

SMT貼片加工鋼網(wǎng)工藝制作方法：激光切割法特點：SMT貼片加工鋼網(wǎng)工藝制作方法目前主要有三種方法，分別是激光切割法，化學(xué)蝕刻法和電鑄成型法，但是目前主要流行的是激光切割。激光切割需要在開口的地方采用激光進(jìn)行切割，可按數(shù)據(jù)需要調(diào)整改變尺寸，更好的控制改善開孔精度...

鋼網(wǎng)的制造工藝：電鑄鋼網(wǎng)：電鑄鋼網(wǎng)是很復(fù)雜的一種鋼網(wǎng)制造技術(shù)，采用電鍍加成工藝在事先預(yù)處理好的心軸周圍生成需要厚度的鎳片，電鑄鋼網(wǎng)的很大的特點是尺寸精確，因此不需要后續(xù)對孔尺寸及孔壁表面進(jìn)行補(bǔ)償處理。電鑄鋼網(wǎng)孔壁光滑，呈倒梯形結(jié)構(gòu)，其錫膏釋放性能很好。電鑄鋼網(wǎng)...

SMT鋼網(wǎng)又稱鋼板，它的主要功能是協(xié)助錫膏的沉積，將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到光板（barePCB）上準(zhǔn)確的方位。鋼網(wǎng)由網(wǎng)框、絲網(wǎng)和鋼片組成。鋼片上有許多孔，這些孔的方位對應(yīng)PCB上需要被印刷的方位。在使用時，將PCB放置于鋼網(wǎng)的下方，將錫膏經(jīng)過鋼網(wǎng)上固定方位的小孔...

手機(jī)植錫的技巧和方法：植錫工具的選用：植錫板市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風(fēng)設(shè)備吹成球。這種方法的...

拆焊BGA芯片用什么工具比較好？溫度曲線的設(shè)定，這步至關(guān)重要眾所周知如果想拆卸芯片單靠蠻干是拆不下來的，必須對芯片做好相應(yīng)的溫度加熱。同時不同的時長溫度標(biāo)準(zhǔn)都是不一樣的。因此如果想很好的拆卸BGA芯片那就必須把溫度設(shè)定好才能夠把BGA芯片拆卸。把上述的東西都備...

手機(jī)植錫的技巧和方法：IC的定位與安裝：手感法：在拆下BGAIC后，在線路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去除，并且可適當(dāng)上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤（不能用吸錫線將焊點吸平，否則在下面的操作中找不到手感）。再將植好錫球的BGAIC放到線路板...

哪些情況可能會影響到鋼網(wǎng)的品質(zhì)？隨之SMT的發(fā)展趨勢，對網(wǎng)板標(biāo)準(zhǔn)的提升，SMT鋼網(wǎng)就逐漸形成。受材質(zhì)成本費及制造的難易程序直接影響，剛開始的鋼網(wǎng)是由鐵/銅板制作而成的，但也是由于易生銹，不銹鋼板鋼網(wǎng)就代替了這些，也就是目前的鋼網(wǎng)，下列幾種情況很有可能會直接影響...

手機(jī)主板維修多用植錫網(wǎng)怎么植錫？1、通俗地說，用維修老直接涂就可以了。其實維修老里面錫含量不一樣罷了，一般來說，維修老用于手機(jī)BGA焊接，維修比較多，維修老里面的助焊劑比較多，容易焊接，對于手機(jī)來說很好。2、錫漿，一般用得較多的地方就是使用在波峰焊機(jī)、回流焊機(jī)...

階梯鋼網(wǎng)有兩種階梯方式，即局部下沉Step-down和局部凸起Step-up。一般而言，Step-down方式，隨著印刷次數(shù)的增加，蝕刻（下沉）部分的鋼網(wǎng)會變得松弛，從而會引起精細(xì)間距元件焊膏圖形的移位，因此，一般多采用Step-up階梯方式。階梯鋼網(wǎng)的蝕刻表...