現在很多芯片是BGA封裝的，沒有引腳，只是在芯片底部有類似PCB焊盤的平面接點。這些芯片在沒有焊上PCB前，是在廠家就植好錫球了，這些錫球就是芯片的引腳了。焊接只需擺放好過回流焊就可以正常焊接到PCB板上。而維修的時候，常常是處理芯片的虛焊問題，芯片并沒有壞掉，就需要把芯片用熱風槍吹下來重新植錫，恢復芯片的錫珠引腳，才能再次焊到PCB上。一般是用合適的鋼網和錫珠植錫，而錫油一般我們稱之為錫膏，也是植錫用的，因錫珠比較貴而錫膏便宜，所以植錫的時候也常常用錫膏和刮板來植錫，只是沒有錫珠均勻，手工不好的話植錫后焊接也不夠可靠。鋼網厚度與開口尺寸、開口形狀、開口內壁的狀態決定了焊膏的印刷量。沈陽臺式電腦芯片植錫鋼網價格
階梯鋼網有兩種階梯方式，即局部下沉Step-down和局部凸起Step-up。一般而言，Step-down方式，隨著印刷次數的增加，蝕刻（下沉）部分的鋼網會變得松弛，從而會引起精細間距元件焊膏圖形的移位，因此，一般多采用Step-up階梯方式。階梯鋼網的蝕刻表面宜做成光亮面，粗糙的表面，往往不利于刮凈焊膏；如果加大刮刀的壓力，很容易引起鋼網移位（因有臺階）、焊膏網狀化。step-up階梯鋼網由于臺階的存在，表面容易殘留焊膏，因此，清洗時應該多加注意。廣州電子設備芯片植錫鋼網生產商鋼網的設計和制造是錫膏印刷質量好壞的一個關鍵因子。
鋼網的作用就是把半液體半固體的錫漿印到做好的PCB電路板上，目前流行的電路板除電源板外，大多使用表面貼裝及SMT貼片加工技術，其PCB板上有很多標貼焊盤，即無過孔的那種，而鋼網上的孔正好是對應PCB板上的元器件貼片焊盤，手工印刷錫膏是用水平的印刷將半液體半固態狀的錫漿通過鋼網上的孔印刷到PCB板上，再通過貼片機往上貼元器件，后再過回流焊，然后出來就是所謂的PCB。鋼網厚度與開口尺寸、開口形狀、開口內壁的狀態決定了焊膏的印刷量，因此鋼網的質量就會直接影響焊膏的印刷量。若錫膏不足或過多，則會造成虛焊、連錫等狀況，再次進行焊接和清理，又需要耗費時間，直接影響到完成整塊PCB制造的時間。
過去幾年，鋼網下方擦拭越來越引起人們注意。包括微型化組件、高密度組件和新鋼網技術在內的電路設計改變均要求減少印刷缺陷，且人們對員工安全和環境法規的改變和備受關注重新燃起興趣。經研究發現，納米涂層鋼網能促進焊膏從鋼網開孔的有效釋放，且鋼網底側產生的助焊劑較少。目前特制鋼網底部擦拭溶劑已導入并與無鉛焊膏中助焊劑成分相匹配。特制鋼網底部擦拭溶劑去除助焊劑污點并在后續擦拭工藝結束后留下干燥的表面。水基型共沸溶劑在鋼網底部擦拭清洗效果佳，但干燥速度較慢。除此之外，若采用水基型共沸溶劑鋼網下方擦拭溶劑，則需于后續采用干擦和真空步驟。鋼網清洗機是工業上清潔鋼網的一種清洗設備。
現在的SMT鋼網一般由不銹鋼網制成，按制造工藝分為多種。鋼網制造市場中常用的方法是激光制造，使用數據控制，制造過程中的誤差控制可以非常小。此外，這種高精度的特性可以減少誤差的發生，同時擁有更多的圖形，有利于印刷和成型。如何控制鋼絲網生產的質量先取決于生產工藝，雖然市場上基本上使用激光切割，但需要在生產后進行加工。因為有些孔有毛刺，所以需要進行電拋光。其生產過程不僅容易出錯，還受到其他因素的影響，從而影響產品質量。SMT鋼網的主要作用是幫助錫膏準確的印刷到PCB焊盤上。沈陽平板芯片植錫鋼網哪家好
鋼網采用AB膠和尼龍網紗的拉伸方式。沈陽臺式電腦芯片植錫鋼網價格
0.635mm及以下間距的QFP/SOP等密腳元件的橋連，主要是因為印刷的焊膏過厚，而電源模塊、變壓器、共摸電感、連接器等元器件的開焊，則是因為印刷的焊膏厚度不足。集中到一點就是焊膏印刷厚度或量不合適。在同一塊PCBA上，能夠兼顧各種封裝對于焊膏厚度不同需求，較簡單的工藝方法就是采用階梯鋼網。階梯鋼網雖然存在使用壽命短、損壞刮刀刀刃的不足，但在應對復雜的PCBA時，可以有效解決不同封裝對焊膏量的個性化需求問題，降低虛焊、開焊的缺陷率。沈陽臺式電腦芯片植錫鋼網價格
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