SMT鋼網又稱鋼板，它的主要功能是協助錫膏的沉積，將準確數量的錫膏轉移到光板（barePCB）上準確的方位。鋼網由網框、絲網和鋼片組成。鋼片上有許多孔，這些孔的方位對應PCB上需要被印刷的方位。在使用時，將PCB放置于鋼網的下方，將錫膏經過鋼網上固定方位的小孔漏印到PCB上。錫膏阻塞在鋼網上越少，沉積在PCB上就越多。因此，當在印刷過程中出現不良狀況時，應主要查看鋼板的狀況。SMT鋼網可分為激光模板、電拋光模板、電鑄模板、階梯模板、邦定模板、鍍鎳模板和蝕刻模板七種類型。SMT鋼網的質量好壞，決定著焊盤上錫是否均勻、飽滿。常州電腦芯片植錫鋼網生產商
納米鋼網片應運而生，主要為客戶解決SMT生產過程中質量要求的持續(xù)改進。納米技術的應用在錫膏印刷、連續(xù)印刷和提高質量收率方面具有優(yōu)異的性能。特別是面對細孝精細、致密的成分，其優(yōu)異的印刷性能，起著不可替代的作用。表面貼裝鋼板網納米涂層是一種摩擦系數較低的新型先進材料。在SMT激光鋼網表面涂覆DSL納米鋼網涂層，可以使鋼網表面極其光滑，這將極大地改變錫膏印刷中鋼網的脫模性能。在SMT工藝中，模板開口的設計必須符合IPC-7525，即焊盤面積/孔壁面積>0.55。常州電腦芯片植錫鋼網生產商SMT鋼網是SMT貼片加工中專屬的一種模具。
錫珠問題發(fā)生的原因很多，比如錫膏管控，回流溫度曲線等，但主要的原因還是在鋼網開孔方面。對于一些新手來說，在鋼網開孔設計時，不做任何的優(yōu)化而直接按照焊盤全比例開孔。這樣的全開孔錫膏印刷，在元件貼裝時，會將錫膏擠壓出焊盤。由于元件本體和PCB表面的阻焊膜與錫膏不兼容，不能產生潤濕，錫膏熔化后，在元件本體重量擠壓作用下，錫膏不能完全依靠其表面張力聚攏回到焊盤上，部分殘留在元件底部，錫膏冷卻固化時，元件下沉將這部分殘留熔錫擠壓出來，在元件側面中間位置形成錫珠。
現在很多芯片是BGA封裝的，沒有引腳，只是在芯片底部有類似PCB焊盤的平面接點。這些芯片在沒有焊上PCB前，是在廠家就植好錫球了，這些錫球就是芯片的引腳了。焊接只需擺放好過回流焊就可以正常焊接到PCB板上。而維修的時候，常常是處理芯片的虛焊問題，芯片并沒有壞掉，就需要把芯片用熱風槍吹下來重新植錫，恢復芯片的錫珠引腳，才能再次焊到PCB上。一般是用合適的鋼網和錫珠植錫，而錫油一般我們稱之為錫膏，也是植錫用的，因錫珠比較貴而錫膏便宜，所以植錫的時候也常常用錫膏和刮板來植錫，只是沒有錫珠均勻，手工不好的話植錫后焊接也不夠可靠。大多數情況下，鋼網印刷不是SMT生產過程中耗時較長的步驟。
SMT鋼網電解拋光過程是一個電解過程，電拋光槽就是一個電解槽，smt鋼網是固定在陽極，浸在電拋光溶液中，通以高電流。這時，smt鋼網表面形成了具有高電阻率的稠性粘膜，這層粘膜在外表的微觀凸出部分，厚度較小，而在微觀凹入處則厚度較大，因此，電流密度的微觀分布也是不均勻的再加上電流的頂端效應，使得凸出局部電流密度很高，溶解很快，而凹入局部電流密度很低，溶解很慢，這樣使凸出部分尺寸減小很快，而凹入局部尺寸減小很慢，這樣就達到整平光滑的目的。開口設計的好壞對SMT貼片鋼網品質影響較大。石家莊筆記本電腦芯片植錫鋼網哪家好
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