曲靖靠譜的PCB鉆咀

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔位偏移，對(duì)位失準(zhǔn)的原因以及產(chǎn)生的原因?yàn)椋恒@孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移；蓋板材料選擇不當(dāng)，軟硬不適；基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當(dāng)；鉆孔時(shí)壓腳設(shè)置不當(dāng)，撞到銷釘使生產(chǎn)板產(chǎn)生移動(dòng)；鉆頭運(yùn)行過程中產(chǎn)生共振；彈簧夾頭不干凈或損壞；生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移；鉆頭在運(yùn)行接觸蓋板時(shí)產(chǎn)生滑動(dòng)；蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導(dǎo)鉆咀下鉆時(shí)產(chǎn)生偏差；沒有打銷釘；原點(diǎn)不同；膠紙未貼牢；鉆孔機(jī)的X、Y軸出現(xiàn)移動(dòng)偏差；程序有問題。PCB人一定要知道的鉆孔知識(shí)？曲靖靠譜的PCB鉆咀

    四大方法，輕松搞定PCB開路問題（三）；二、無孔化開路1、沉銅無孔化；2、孔內(nèi)有油造成無孔化；3、微蝕過度造成無孔化；4、電鍍不良造成無孔化；5、鉆咀燒孔或粉塵堵孔造成無孔化；改善措施1、沉銅無孔化：a、整孔劑造成的無孔化：是因整孔劑的化學(xué)濃度不平衡或失效，整孔劑的作用是調(diào)整孔壁上絕緣基材的電性，以利于后續(xù)吸附鈀離子，確保化學(xué)銅覆蓋完全。b、活化劑：主要成份是pd、有機(jī)酸、亞錫離子及氯化物。孔壁要有金屬鈀均勻沉積上，就必須要控制好各方面的參數(shù)符合要求，以我們現(xiàn)用的活化劑為例：①溫度控制在35-44℃，溫度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，造成化學(xué)銅覆蓋不完全；溫度高了因反應(yīng)過快，材料成本增加。②、濃度比色控制在80%--100%，如果濃度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，化學(xué)銅覆蓋不完全；濃度高了因反應(yīng)過快，材料成本增加。c、加速劑：主要成份是有機(jī)酸，是用以去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物，露出后續(xù)反應(yīng)的催化金屬鈀。我們現(xiàn)在用的加速劑，化學(xué)濃度控制在，如果濃度高了把金屬鈀都去掉了，導(dǎo)致后續(xù)化學(xué)銅覆蓋不完全。如果濃度低了，去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物效果不良，導(dǎo)致后續(xù)化學(xué)銅覆蓋不完全。 河南靠譜的PCB鉆頭PCB板上的過孔的種類及打孔注意事項(xiàng)。

    四大方法，輕松搞定PCB開路問題（二）a、可以通過抓刀記錄的次數(shù)或根據(jù)夾咀的磨損程度，進(jìn)行更換夾咀；b、按作業(yè)規(guī)程定期清潔夾咀，確保夾咀內(nèi)無雜物。4、沉銅后、全板電鍍后堆放板時(shí)因操作不當(dāng)被劃傷：沉銅后、全板電鍍后儲(chǔ)存板時(shí)，由于板疊在一起再放下，板有一定數(shù)量時(shí)，重量也不輕，板角向下且加上有一個(gè)重力加速度，形成一股強(qiáng)大的沖擊力撞擊在板面上，造成板面劃傷露基材。5、生產(chǎn)板在過水平機(jī)時(shí)被劃傷：a、磨板機(jī)的擋板有時(shí)會(huì)接觸到板面上，且擋板邊緣又不平整有利器物凸起，過板時(shí)板面被劃傷；b、不銹鋼傳動(dòng)軸，因損傷成尖狀物體，過板時(shí)劃傷銅面而露基材。綜上所述，對(duì)于在沉銅以后的劃傷露基材現(xiàn)象，如果在線路上是以開路或線路缺口的形式表現(xiàn)出來，容易判斷；如果是在沉銅前出現(xiàn)的劃傷露基材，又是在線路上時(shí)，經(jīng)沉銅后又沉上了一層銅，線條的銅箔厚度明顯減小，后面開、短路測(cè)試時(shí)是難于檢測(cè)出來的，這樣客戶使用時(shí)可能會(huì)因耐不住過大的電流而造成線路被燒斷，潛在的質(zhì)量問題和所導(dǎo)致的經(jīng)濟(jì)損失是相當(dāng)大的。

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔位偏移，對(duì)位失準(zhǔn)的解決方法：

解決方法：(1)A、檢查主軸是否偏轉(zhuǎn)；B、減少疊板數(shù)量，通常雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的2~3倍；C、增加鉆咀轉(zhuǎn)速或降低進(jìn)刀速率；D、檢查鉆咀是否符合工藝要求，否則重新刃磨；E、檢查鉆咀鉆尖與鉆咀柄是否具備良好同中心度；F、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固；G、檢測(cè)和校正鉆孔工作臺(tái)板的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。(2)選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復(fù)合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm)。(3)根據(jù)板材的特性，鉆孔前或鉆孔后進(jìn)行烤板處理(一般是145℃±5℃，烘烤4小時(shí)為準(zhǔn))。(4)檢查或檢測(cè)工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。(5)檢查重新設(shè)置壓腳高度，正常壓腳高度距板面0.80mm為鉆孔比較好壓腳高度。(6)選擇合適的鉆頭轉(zhuǎn)速。(7)清洗或更換好的彈簧夾頭。(8)面板未裝入銷釘，管制板的銷釘太低或松動(dòng)，需要重新定位更換銷釘。(9)選擇合適的進(jìn)刀速率或選抗折強(qiáng)度更好的鉆頭。(10)更換表面平整無折痕的蓋板鋁片。(11)按要求進(jìn)行釘板作業(yè)。(12)記錄并核實(shí)原點(diǎn)。(13)將膠紙貼與板邊成90度直角。 PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過程，也是非常重要的一步。

PCB鉆孔常見問題（二）：

4、孔大、孔小、孔徑失真產(chǎn)生原因?yàn)椋恒@咀規(guī)格錯(cuò)誤；進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)；鉆咀過度磨損；鉆咀重磨次數(shù)過多或退屑槽長(zhǎng)度底低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定；主軸本身過度偏轉(zhuǎn)；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯(cuò)孔徑；換鉆咀時(shí)未測(cè)孔徑；鉆咀排列錯(cuò)誤；換鉆咀時(shí)位置插錯(cuò)；未核對(duì)孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數(shù)中輸錯(cuò)序號(hào)。5、漏鉆孔產(chǎn)生原因有：斷鉆咀（標(biāo)識(shí)不清）；中途暫停；程序上錯(cuò)誤；人為無意刪除程序；鉆機(jī)讀取資料時(shí)漏讀取。6、批鋒產(chǎn)生原因有：參數(shù)錯(cuò)誤；鉆咀磨損嚴(yán)重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質(zhì)特殊。7、孔未鉆透（未貫穿基板）產(chǎn)生原因有：深度不當(dāng)；鉆咀長(zhǎng)度不夠；臺(tái)板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動(dòng)，在鉆孔過程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補(bǔ)孔時(shí)加了兩張墊板，生產(chǎn)時(shí)沒更改。8、面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲形殘屑產(chǎn)生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數(shù)選擇不當(dāng)。 PCB線路板鉆孔時(shí)塞孔和偏孔的原因及處理方式。滄州PCB鉆頭廠家直銷

PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔未鉆透（未貫穿鋁基板）產(chǎn)生原因有哪些？曲靖靠譜的PCB鉆咀

什么是PCB鉆咀？

PCB鉆咀就是電路板鉆孔的工具，一般都是小直徑鉆咀。鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，鉆孔速度太快回是鉆咀受力過大而折斷，鉆孔速度太慢會(huì)降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同。所以，PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過計(jì)算和測(cè)試，選擇合適的鉆孔參數(shù)。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應(yīng)在1.5-1.7m/min，鉆孔深度應(yīng)控制在0.5-0.8mm之間。鉆咀是一種含有約94%是碳化鎢,6%左右是鈷以及一些有機(jī)粘合劑組成的硬質(zhì)刀具,有其很高耐磨性和硬度.其合金粒子愈細(xì)能提高硬度以及適合鉆小孔.通常其合金粒子小於1um.這種合金刀具在PCB里面的用途則是鉆孔,平時(shí)你所看到的線路板上存在大小不同的孔,其實(shí)就是使用這種刀具在磚用機(jī)臺(tái)上制作而成,當(dāng)然每種直徑的孔會(huì)有對(duì)應(yīng)的鉆針,并非所有大小不同的孔都是使用一個(gè)規(guī)格的鉆針在鉆孔.目前業(yè)界普遍常用的是0.2-6.5mm直徑,當(dāng)然更小的可以做到0.038mm,(比頭發(fā)絲還細(xì)小),如果更大的孔,則采用擴(kuò)孔,例如要鉆8.0mm的孔,有可能使用6.5mm的鉆針,沿圓形多鉆幾個(gè)孔,則變成8.0mm。 曲靖靠譜的PCB鉆咀

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