揚(yáng)州靠譜的PCB鉆頭

    PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中孔未鉆透（未貫穿鋁基板）產(chǎn)生原因有：深度不當(dāng)；鉆咀長(zhǎng)度不夠；臺(tái)板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動(dòng)，在鉆孔過(guò)程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補(bǔ)孔時(shí)加了兩張墊板，生產(chǎn)時(shí)沒更改。解決方法：(1)檢查深度是否正確。(分總深度和各個(gè)主軸深度)(2)測(cè)量鉆咀長(zhǎng)度是否夠。(3)檢查臺(tái)板是否平整，進(jìn)行調(diào)整。(4)測(cè)量墊板厚度是否一致，反饋并更換墊板。(5)定位重新補(bǔ)鉆孔。(6)對(duì)批鋒來(lái)源按前面進(jìn)行清查排除，對(duì)批鋒進(jìn)行打磨處理。(7)對(duì)主軸松動(dòng)進(jìn)行調(diào)整，清洗或者更換索嘴。(8)雙面板上板前檢查是否有加底板。(9)作好標(biāo)記，鉆完首板或補(bǔ)完孔要將其更改回原來(lái)正常深度。 如何選擇碳纖維復(fù)合材料鉆孔刀具？揚(yáng)州靠譜的PCB鉆頭

PCB設(shè)計(jì)鉆孔知識(shí)詳解（二）：

（2）插件孔與插件之間的間距：孔邊緣間距≥17mil（0.45mm），極限為12mil。插件孔Pcb制作時(shí)鉆孔會(huì)預(yù)大0.15mm下鉆，鉆完后再沉上銅，醉終保證沉銅后的孔徑與Pcb設(shè)計(jì)時(shí)的成品孔一樣大

（3）近孔對(duì)生產(chǎn)的影響：兩個(gè)孔過(guò)近會(huì)影響鉆孔工序。兩個(gè)孔過(guò)近會(huì)鉆第二個(gè)孔時(shí)一邊方向的材質(zhì)過(guò)薄，鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，從而導(dǎo)致斷鉆咀，由此造成PCB漏鉆孔不導(dǎo)通。

D.金屬半孔和郵票孔金屬半孔:金屬半孔是板廠的叫法，很多硬件工程師會(huì)稱他為“郵票孔”。金屬半孔的中心需要畫在外形線的中心上，一半在板內(nèi)一半在板外。半孔的孔徑醉小為0.5mm，孔的邊緣到邊緣要≥0.5mm。郵票孔：板廠所謂的郵票孔是起橋接分板作用的無(wú)銅孔，也是一半在板內(nèi)一半在板外。郵票孔大小一般為0.5mm的無(wú)銅孔，邊緣間距是0.3mm（中間距離0.8mm），5個(gè)孔或5個(gè)以上數(shù)量一組。根據(jù)板子大小用郵票孔連接拼版，分板后孔的位置會(huì)有外凸的毛刺，如果外形結(jié)構(gòu)要求嚴(yán)不能有凸出的毛刺，那么可以把郵票孔往板內(nèi)方向加進(jìn)去點(diǎn)。

E.槽孔(長(zhǎng)條孔)鉆槽孔的刀與鉆圓孔的刀不一樣，所以金屬槽醉小的寬度為0.45mm，槽的長(zhǎng)度要＞2倍槽寬。醉小的非金屬槽為0.8mm寬，非金屬槽一般是和板框一起銑出來(lái)的。 普洱PCB鉆咀涂層刀具在PCB機(jī)加工的應(yīng)用？

如何快速判斷PCB板的好壞：

當(dāng)我們拿到一塊PCB板時(shí)，手邊沒有其他測(cè)試工具的時(shí)候，如何快速的對(duì)一塊PCB板的質(zhì)量有一個(gè)評(píng)判呢，我們可以參考以下6點(diǎn)：1、PCB板外觀上大小和厚度必須要和規(guī)定的大小厚度一致，不能有偏差。板面不得有缺損，變形，脫落，刮花，開路，短路，氧化發(fā)白，發(fā)黃，蝕刻不干凈或者蝕刻過(guò)度的痕跡，并且板面不得有污跡，銅粒以及其他的雜質(zhì)。2、油墨覆蓋均勻有光澤，不得有脫落，刮花，露銅，偏移，上盤等現(xiàn)象。3、絲印印刷符號(hào)和字母清晰，沒有缺漏及模糊，印反，偏移等不良現(xiàn)象。4、碳膜不得有缺損，印偏，短路，開路，印反等現(xiàn)象。5、PCB底板成形，不得有漏孔、偏移、崩孔、披鋒、塞孔、啤爆、啤反、壓傷等現(xiàn)象。6、PCB板邊緣是否光滑，如果是V-CUT工藝，則需要注意V-CUT槽是否導(dǎo)致斷線，兩面是否對(duì)稱等。一般通過(guò)這6點(diǎn)，可以快速的判斷出PCB板的好壞。

    PCB打樣的注意事項(xiàng)：PCB全稱印刷電路板。PCB打樣是一些電子制造企業(yè)或一些設(shè)計(jì)師在大批量生產(chǎn)之前的試驗(yàn)產(chǎn)品。這就需要找一些專業(yè)的印刷線路板打樣廠家來(lái)進(jìn)行合作，那么在印刷線路板打樣過(guò)程中我們需要注意哪些問(wèn)題呢？首先，我們必須注意打樣PCB的數(shù)量。為了避免失誤，保證pcb的性能完美的運(yùn)作，在大批量生產(chǎn)前就需要制造一批PCB樣品來(lái)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)測(cè)試。如果是規(guī)模比較大，生產(chǎn)的PCB種類比較多的企業(yè)，在PCB打樣和測(cè)試上面所需要花費(fèi)的成本是非常可觀的。因此，在PCB打樣過(guò)程中，就需要注意樣品的數(shù)量了。其次就是需要提前和合作廠商溝通好，防止出錯(cuò)。合作制造商應(yīng)仔細(xì)檢查pcb文件，以避免文件錯(cuò)誤。為了防止打樣時(shí)出錯(cuò)，降低打樣效率，增加生產(chǎn)成本。印刷電路板打樣要確認(rèn)器件封裝電路板焊接技術(shù)中具有特定社會(huì)功能的芯片，用屏蔽罩封裝，是電路板設(shè)計(jì)制造過(guò)程中的工序。在印刷電路板打樣過(guò)程中，需要非常注意包裝過(guò)程中內(nèi)部芯片和電子元件是否焊接不正確，以保證印刷電路板打樣的質(zhì)量，從而實(shí)現(xiàn)PCB正常的運(yùn)作，分析功能和后續(xù)的進(jìn)一步發(fā)展。印刷電路板打樣后，需要進(jìn)行全部的電氣檢查，以確保印刷電路板的每一個(gè)功能和細(xì)節(jié)都被檢查。這是印刷電路板打樣的意義。 UC鉆頭和ST鉆頭有什么不同？

    pcb鉆咀研磨不良對(duì)鉆孔品質(zhì)的影響：1.孔內(nèi)壁粗糙度會(huì)增加.嚴(yán)重的可以影響PTH工藝.2.斷刀出現(xiàn)率會(huì)增加.原因.排屑不良，硬度不足,刀口易鈍.3.孔損出現(xiàn)率會(huì)增加.原因.長(zhǎng)度不夠，排屑不良，刀口耐磨度,4.燒板.原因.鉆頭研磨不良用什么鉆咀和怎么管控是要看你的公司主要生產(chǎn)的產(chǎn)品屬于什么類型.還有板材的選擇也很重要。舉個(gè)粒子..如果是做LED燈板.而且板厚在，可以不需要用新鉆咀，二手鉆咀就可以，而且可以研磨到5次左右.3次后的壽命以500HIT遞減.這樣可以很好的節(jié)省成本.管控方面，只要在膠粒上用油性筆在每次研磨或研磨前做好標(biāo)記就行了。5次后的強(qiáng)制性報(bào)廢.。 PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲殘屑及堵孔塞孔產(chǎn)生原因有哪些呢？寧德PCB鉆頭廠家

掌握這些方法，你的PCB短槽不再鉆偏，歡迎來(lái)電咨詢。揚(yáng)州靠譜的PCB鉆頭

    PCB斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施（三）：機(jī)器性能在鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中必須保證鉆機(jī)處于穩(wěn)定和精度良好的狀態(tài)進(jìn)行。由于鉆床的振動(dòng)、主軸的振動(dòng)和RUNOUT偏大，COLLET設(shè)計(jì)不良或有雜物，Z軸空動(dòng)、除塵不好、（X，Y）軸移動(dòng)不良等均回導(dǎo)致斷鉆咀，因此要根據(jù)PCB板廠自身客戶群體及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)選擇使用性能良好的鉆機(jī)。正常情況下要求機(jī)臺(tái)平整度較高處與較低處高度差《，X、Y軸移動(dòng)精度偏差《。SPINDLE動(dòng)態(tài)RUNOUT《2。5um.壓縮氣溫度=室溫。錄點(diǎn)=3oC，油殘留≤，固體殘留物≤（否則，造成SPINDLE內(nèi)有水有油，影響SPINDLE壽命及鉆孔精度），吸塵力100-150Mbar范圍之內(nèi)。壓力腳的壓強(qiáng)應(yīng)在21-24N/CM2。每個(gè)鉆軸的壓腳要調(diào)整到比鉆咀長(zhǎng)。鉆孔時(shí)壓腳墊將鋁片壓住后才鉆入，退刀時(shí)鉆咀抬起后壓腳墊才離開板，否則容易折斷鉆咀。并定期對(duì)數(shù)控鉆孔精度進(jìn)行檢測(cè)，調(diào)較。作業(yè)環(huán)境對(duì)生產(chǎn)車間5S要求較高，減少灰塵存在。機(jī)器大理石臺(tái)面，橫梁日保養(yǎng)要用酒精擦洗。保持清潔。作業(yè)室溫度控制在20oC±2oC之間，確保機(jī)器在適應(yīng)的環(huán)境下工作，保證品質(zhì)的同時(shí)，確保數(shù)控鉆機(jī)的壽命。 揚(yáng)州靠譜的PCB鉆頭

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