買哪種顏色的PCB鉆咀更好呢？
如何選擇鉆頭既然顏色不是判斷鉆頭質量的標準，那到底如何選擇鉆頭呢？從經驗來判斷，一般來說白色的一般都是全磨制高速鋼鉆頭，質量比較好。金色的是鍍氮化鈦的，一般要么是比較好的，要么是比較差的糊弄人的。而黑色的質量也參差不齊，有的就是很差的碳素工具鋼做的，很容易退火，同時容易生銹所以要發黑處理一下。一般買鉆頭可以看鉆頭柄上的商標以及直徑公差的標識，標識清晰，激光或者電腐蝕的質量不會太差。如果是字模壓的字，如果字的邊緣鼓起來，則鉆頭質量差，因為鼓起的字輪廓會導致鉆頭夾持精度達不到要求，而字邊緣清晰，很好的和鉆頭柄的圓柱面交界的的則質量好。另外要看鉆頭尖部切削刃處，全磨制鉆頭的刃開的很好，螺旋面符合要求，而質量差的在后角面處的質量是很差的。所以買鉆咀請認準鑫佳泰，全新進口鎢鋼材質。 請問PCB銑刀與鉆針壽命測試標準為何？揚州PCB鉆咀出廠價
四大方法，輕松搞定PCB開路問題（三）；二、無孔化開路1、沉銅無孔化；2、孔內有油造成無孔化；3、微蝕過度造成無孔化；4、電鍍不良造成無孔化；5、鉆咀燒孔或粉塵堵孔造成無孔化；改善措施1、沉銅無孔化：a、整孔劑造成的無孔化：是因整孔劑的化學濃度不平衡或失效，整孔劑的作用是調整孔壁上絕緣基材的電性，以利于后續吸附鈀離子，確保化學銅覆蓋完全。b、活化劑：主要成份是pd、有機酸、亞錫離子及氯化物。孔壁要有金屬鈀均勻沉積上，就必須要控制好各方面的參數符合要求，以我們現用的活化劑為例：①溫度控制在35-44℃，溫度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，造成化學銅覆蓋不完全；溫度高了因反應過快，材料成本增加。②、濃度比色控制在80%--100%，如果濃度低了造成鈀沉積上去的密度不夠，化學銅覆蓋不完全；濃度高了因反應過快，材料成本增加。c、加速劑：主要成份是有機酸，是用以去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物，露出后續反應的催化金屬鈀。我們現在用的加速劑，化學濃度控制在，如果濃度高了把金屬鈀都去掉了，導致后續化學銅覆蓋不完全。如果濃度低了，去除孔壁吸附的亞錫和氯離子化合物效果不良，導致后續化學銅覆蓋不完全。 衡水哪里有PCB鉆咀如何避免pcb板鉆孔力度過大影響電路板產量的問題？
四大方法，輕松搞定PCB開路問題（一）！PCB線路開、短路是各PCB生產廠家幾乎每天都會遇到的問題，一直困擾著生產、品質管理人員，造成出貨數量不足而補料，影響準時交貨，導致客戶抱怨，是業內人士比較難解決的問題。現將造成以上現象的原因分析和改善方法分類列舉如下：一、露基材造成的開路1、覆銅板進庫前就有劃傷現象；2、覆銅板在開料過程中的被劃傷；3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷；4、覆銅板在轉運過程中被劃傷；5、沉銅后堆放板時因操作不當導致表面銅箔被碰傷；6、生產板在過水平機時表面銅箔被劃傷；改善方法1、覆銅板在進庫前IQC一定要進行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現象，如有應及時與供應商聯系，根據實際情況，作出恰當的處理。2、覆銅板在開料過程中被劃傷，主要原因是開料機臺面有硬質利器物存在，開料時覆銅板與利器物磨擦而造成銅箔劃傷形成露基材的現象，因此開料前必須認真清潔臺面，確保臺面光滑無硬質利器物存在。3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷，主要原因是主軸夾咀被磨損，或夾咀內有雜物沒有清潔干凈，抓鉆咀時抓不牢，鉆咀沒有上到頂部，比設置的鉆咀長度稍長，鉆孔時抬起的高度不夠，機床移動時鉆咀尖劃傷銅箔而形成露基材的現象。
PCB斷鉆咀的主要原因及預防措施（一）：鉆孔參數鉆孔參數的設定是至關重要，鉆孔速度太快會使鉆咀受力過大而折斷，鉆孔速度太慢會降低生產效率。因各板料廠商生產的PCB板的板厚、銅厚、板料結構等情況不相同，所以，PCB需根據具體情況去設定。通過計算和測試，選擇醉合適的鉆孔參數。一般如，下刀速度應在，鉆孔深度應控制在。墊板、鋁片鉆孔用的墊板要求硬度適中，厚度均勻，平整、厚度差不應超過，如墊板軟硬分布不規則則容易卡住鉆咀，墊板不平整，會使壓力腳下壓不嚴實，使鉆咀扭曲折斷，而且鉆咀在上下運動過程中板也會隨之運動，鉆咀在回刀時因受力不平衡而折斷，其作用：（1）抑制孔內毛刺的發生。（2）充分貫穿PCB板。（3）降低鉆咀刀口的溫度，減少斷鉆。鉆孔用的鋁片要有一定的剛性，防止提刀時板材顫動，并需要具有相應的彈性。鉆咀在下鉆接觸的瞬間立即變軟，是鉆咀精確地對準被鉆孔的位置，不會使鉆咀偏離原來的孔位，導致斷鉆咀。 PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔位偏移，對位失準的原因以及產生的原因是什么？
PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔壁粗糙爆孔產生原因有：進刀量變化過大；進刀速率過快；蓋板材料選用不當；固定鉆頭的真空度不足(氣壓)；退刀速率不適宜；鉆頭頂角的切削前緣出現破口或損壞；主軸產生偏轉太大；切屑排出性能差。解決方法：(1)保持比較好的進刀量。(2)根據經驗與參考數據調整進刀速率與轉速，達到較好匹配。(3)更換蓋板材料。(4)檢查數控鉆機真空系統(氣壓)并檢查主軸轉速是否有變化。(5)調整退刀速率與鉆頭轉速達到比較好狀態。(6)檢查鉆頭使用狀態，或者進行更換。(7)對主軸、彈簧夾頭進行檢查并進行清理。(8)改善切屑排屑性能，檢查排屑槽及切刃的狀態產生原因：鉆孔時產生熱應力與機械力造成基板局部碎裂；玻璃布編織紗尺寸較粗；基板材料品質差(紙板料)；進刀量過大；鉆咀松滑固定不緊；疊板層數過多。解決方法：(1)檢查鉆咀磨損情況，然后再更換或是重磨。(2)選用細玻璃紗編織成的玻璃布。(3)更換基板材料。(4)檢查設定的進刀量是否正確。(5)檢查鉆咀柄部直徑大小及主軸彈簧夾的夾力是否足夠。(6)根據工藝規定疊層數據進行調整。以上是鉆孔生產中經常出現的問題，在實際操作中應多測量多檢查。同時，嚴格規范作業對控制鉆孔生產品質故障有很大的益處。PCB鉆孔工序中的常見問題有哪些呢？廈門定做PCB鉆咀
pcb板開槽是什么意思？揚州PCB鉆咀出廠價
PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔位偏移，對位失準的原因以及產生的原因為：鉆孔過程中鉆頭產生偏移；蓋板材料選擇不當，軟硬不適；基材產生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當；鉆孔時壓腳設置不當，撞到銷釘使生產板產生移動；鉆頭運行過程中產生共振；彈簧夾頭不干凈或損壞；生產板、面板偏孔位或整疊位偏移；鉆頭在運行接觸蓋板時產生滑動；蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導鉆咀下鉆時產生偏差；沒有打銷釘；原點不同；膠紙未貼牢；鉆孔機的X、Y軸出現移動偏差；程序有問題。揚州PCB鉆咀出廠價
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