PCB鉆孔常見問題（一）：1、斷鉆咀產生原因有：主軸偏轉過度；數控鉆機鉆孔時操作不當；鉆咀選用不合適；鉆頭的轉速不足，進刀速率太大；疊板層數太多；板與板間或蓋板下有雜物；鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發生絞死；鉆咀的研磨次數過多或超壽命使用；蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平；固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小；進刀速度太快造成擠壓；補孔時操作不當；蓋板鋁片下嚴重堵灰；焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。2、孔損產生原因為：斷鉆咀后取鉆咀；鉆孔時沒有鋁片或夾反底版；參數錯誤；鉆咀拉長；鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要；手鉆孔；板材特殊，批鋒造成。3、孔位偏、移，對位失準產生原因為：鉆孔過程中鉆頭產生偏移；蓋板材料選擇不當，軟硬不適；基材產生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不當；鉆孔時壓腳設置不當，撞到銷釘使生產板產生移動；鉆頭運行過程中產生共振；彈簧夾頭不干凈或損壞；生產板、面板偏孔位或整疊位偏移；鉆頭在運行接觸蓋板時產生滑動；蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導鉆咀下鉆時產生偏差；沒有打銷釘；原點不同；膠紙未貼牢；鉆孔機的X、Y軸出現移動偏差；程序有問題。PCB設計鉆孔知識詳解，歡迎查看。陽泉PCB鉆頭廠家
PCB鉆孔的注意事項：埋盲孔PCB鉆孔制作注意事項1）盲孔與通孔、盲孔與相鄰的埋孔位置不能重合或相連，對同一網絡要保證6mil，不同網絡保證10mil以上。2）一階HDI板，使用RCC65T（介質厚度、不含銅厚）壓合，激光孔醉小，工程制作時選用孔徑的優先級為：－－；使用RCC100T（介質厚度、不含銅厚），工程制作時選用孔徑的優先級為：－。3）二階HDI板，兩次RCC必須使用65T規格，工程制作時選用孔徑的優先級為：－。且外層需走負片工藝，注意外層走負片必須要滿足《MI規范》負片條件，如全板鍍金則不能采取負片制作。4）孔到導體距離隨著層壓次數增加而增加，二次層壓通孔到內層導體距離極限為9mil，三次則為10mil。5）針對開料后就鉆盲孔的情況，鉆帶需要拉伸處理（板邊）。6）針對類似于下面盲孔結構，由于L3-6是層壓后鉆孔、而DRL1-2是直接開料鉆孔，此時DRL1-2不能按上面第5點拉伸處理。為了使用L1-2與L3-6在第二次層壓對位，DRL1-2需要采用DRL3-6相同的漲縮系數制作。工程正確做法如下：1）1：1形式輸出DRL1-2；2）在ERP的DRL1-2鉆孔處備注“采用DRL3-6相同的漲縮系數制作”。 揚州標準PCB鉆頭pcb板開槽是什么意思？
PCB板上的過孔的種類及打孔注意事項：過孔是印制電路板（PCB）設計的一部分，過孔的作用是將電氣相連、固定和元件定位。一個過孔由三部分組成：孔、孔周圍的焊盤區、POWER層隔離區。過孔的制作：在過孔的孔壁圓柱面上鍍一層金屬，用于聯通中間各層的銅箔，過孔的上下兩面做成焊盤狀，直接線路相通（或也可不連）。過孔一般分為三類：盲孔、埋孔和通孔。盲孔——位于印制電路板的頂層和底層表面，具有一定深度（孔徑和孔深按一定的比率），用于表層線路和內層線路的連接。埋孔——在電路板內層的連接孔（電路板表面看不到）。通孔——穿過整個電路板，一般做元件的定位安裝用。在一般的PCB設計中，由于過孔的寄生電容和寄生電感對其影響較小，所以在1至4層PCB的過孔設計，通常選用（孔徑）/（焊盤）/（POWER隔離區）的過孔。對特殊要求的信號線，如電源線、地線等，一般用。PCB板過孔設計的注意事項孔徑盡量大一些：上面講了，小孔要用小鉆頭，小鉆頭價格高，對板廠要求也高。如果電路板面積較大，甚至可以用。
PCB線路板鉆孔時塞孔和偏孔的原因及處理方式：給大家科普一下PCB板塞孔的原因和如何去處理：產生原因：①鉆頭的有效長度不夠②基板材料有水分或異物③墊板重復使用④吸塵力不足⑤鉆頭鉆入墊板的深度過深⑥鉆咀結構不行處理方式：①合理的設置鉆孔深度②適當調整鉆孔的吸塵力，達到③更換墊板④根據疊層厚度選擇合適的鉆頭長度⑤選擇品質好的基板材料。出現PCB偏孔的原因：①在鉆孔的過程中，鉆頭發生偏移情況②沒有選擇軟硬合適的蓋板材料③鉆孔時沒有合適的去設置壓腳，導致撞到銷釘使工作板產生偏移④參數調整錯誤⑤沒有打銷釘⑥沒有清理鉆頭夾咀上的異物。那么出現偏孔后如何處理：①清理鉆頭夾咀②檢查參數是否正確③檢查工具孔尺寸精度以及上定位銷的位置是否有偏移④調整合適的鉆頭轉速⑤使用軟硬合適且平整的蓋板材料⑥按要求進行釘板作業。 PCB鉆孔的分類和目的有哪些呢？
高精度PCB鉆孔：
PCB鉆孔注意事項，鉆床由高速主軸組成，該主軸以大約300kRPM的速度旋轉。這些速度對于在PCB上實現微米級鉆孔所需的精度至關重要。為了在高速下保持精度，主軸使用了空氣軸承和直接的鉆頭組件，該組件由精密的夾頭卡盤固定。另外，將鉆頭前列的振動控制在10微米范圍內。為了保持孔在PCB上的準確位置，將鉆頭安裝在伺服工作臺上，該工作臺控制工作臺在X軸和Y軸上的運動。通道執行器用于控制PCB在Z軸上的運動。隨著PCB裝配線中孔的間距不斷減小以及對更高吞吐量的需求分別增加，控制伺服的電子設備可能會在某個時間點落后。使用激光鉆孔來制造用于制造PCB的通孔有助于減少或消除這種滯后，這是下一代的要求。 PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔位偏移，對位失準的解決方法？畢節PCB鉆咀廠家直銷
鉆咀有ST、SD、UC、RD、RDX等類型。陽泉PCB鉆頭廠家
PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔損的原因產生原因為：斷鉆咀后取鉆咀；鉆孔時沒有鋁片或夾反底版；參數錯誤；鉆咀拉長；鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要；手鉆孔；板材特殊，批鋒造成。解決方法：(1)根據前面問題1，進行排查斷刀原因，作出正確的處理。(2)鋁片和底版都起到保護孔環作用，生產時一定要用，可用與不可用底版分開、方向統一放置，上板前再檢查一次。(3)鉆孔前，必須檢查鉆孔深度是否符合，每支鉆咀的參數是否設置正確。(4)鉆機抓起鉆咀，檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機，開機時鉆咀一般不可以超出壓腳。(5)在鉆咀上機前進行目測鉆咀有效長度，并且對可用生產板的疊數進行測量檢查。(6)手動鉆孔切割精細度、轉速等不能達到要求，禁止用人手鉆孔。(7)在鉆特殊板設置參數時，根據品質情況進行適當選取參數，進刀不宜太快。 陽泉PCB鉆頭廠家
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