phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射線微聚焦CT系統，用于三維計量和分析，高達300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中，GE公司獨特的300千伏微焦點X射線管是***安裝于緊湊的CT系統，用于工業過程控制和科研應用。 該系統可以進行向下1米內的詳細探測，提供300千伏下業內***的放大倍率，并以其GE的高動態DXR數字探測器陣列和點擊與測量| CT（click & measure | CT）自動化功能成為工業檢測和科研的有效的三維工具。 該系統具備雙|管配置，可以為各種樣本范圍提供詳細的三維信息： 從低吸...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦點系統，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統是用于無效和缺陷檢測和鑄件的三維測量（如首件檢測）的***佳解決方案。可選的第二種X射線管可使 v|tome|x L 450 適應任何種類的工業和科學CT應用。 鑄件與焊接 射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。微焦點X射線技術和工業X射線計算機斷層掃描(mico ct)的結合，使得微米范圍內的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。 鋁鑄件的三...

phoenix v|tome|x s ——應用案例展示 三維計算機斷層掃描 工業X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。 微焦點CT(micro ct)顯示一個表達式探針： 箱子的焊縫、壓接連接、探頭的幾何排列、和陶瓷傳感器的情況。 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內（取決于體積大小）完成更快的三維CT重...

phoenix nanotom m ------------適用于材料科學、傳感/電氣工程、測量技術、地質/生物等領域 phoenixnanotomm是一個nanoCT系統用于科學與工業計算機斷層掃描(microCT與nanoCT)與***樣品范圍的三維測量。憑借其專門設計的180千伏/15瓦的帶有內部冷卻和溫度穩定的數字檢測器的高功率納米焦點X射線管，系統實現了***的樣品和應用范圍的獨特的空間和對比分辨率-從小的生物和地質標本，到中等大小的工業組件如***口或注塑成型的塑料零件-也具有金屬嵌體。CT掃描的全自動執行、再現和分析過程確保了其易用性以及快速和...

seifert x-cube----- CT性能下的****** 組合的二維/三維（計算機斷層掃描）操作所用的新的可選升級包將X-cube轉換成一個多功能試驗機，使用三維錐形束CT進行詳細的X射線檢測。 該采集，容積重建和可視化軟件運行于集成計算機平臺，并提供了依樣本大小而定的約0.1毫米的詳細分辨率。 應用領域 X-cube可應用于所有需要對鑄件、鋼構件、塑料，陶瓷和特種合金進行快速和有效的影像學檢測的工業領域。 其多功能性意味著它可以同樣出色地用于生產部門或研究和開發設施和來料檢驗以及故障分析。 其強大的設計和堅固的軟件籠使其適合用于繁忙...

v|tome|x L 240 ——測量 用X射線進行的三維測量是***的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。 通過與傳統的觸覺坐標測量技術的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現且具有親和力. 除了二維壁厚測量，CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規定尺寸。 計算孔喉網絡模型、球棍孔隙模型，將連通不不連通孔隙、...

v|tome|x L 450 —— 實際應用 多功能傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。 1.4毫米壓接高度的微焦點計算機斷層掃描(micro ct) 壓接。為確定單線的數量和壓接密度，生成了入口區，出口區和壓接區本身（綠色）的3個層析層：19股線進入，但只有17股線退出壓接區。 由于缺乏材料，壓接區內形成了小空洞。 裂紋提取：對于煤層氣及存在原生裂紋的樣品，通過對裂縫進行三維數據的分...

phoenix x|aminer ——— 一款操作簡便的入門級X射線檢測系統, 具有高性能的微焦點無損檢測設備, 專為半導體封裝, 電子元器件和電子組裝等領域高分辨率檢測要求而設計. 現配備了新型CMOS平板探測器, 比圖像增強器具有更好的信噪比, 清晰度和實時成像能力, 并可選CT功能. 系統提供了功能強大和易用性好的phoenix x|act base二維軟件和 datos|x base CT軟件, 并允許手動檢測和編程自動檢測； 無使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件。 陶瓷纖維的CT圖像顯示了纖維損傷情況。東北強穿...

v|tome|x L 450 ——三維計算機斷層掃描 工業X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。 材料科學- 玻璃纖維復合材料的nanoCT： 纖維氈（藍色）的纖維方向和基質樹脂（橙色）會顯示出來。右邊: 樹脂內的空洞會以暗腔出現。左邊： 樹脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。 氈內的單根纖維是可見的。 ...

phoenix v|tome|x c----- 行業應用案例 三維CT掃描 工業X射線三維計算機斷層掃描的典型應用是檢查和三維測量金屬鑄件、注塑件或復合材料。例如，渦輪葉片是復雜的高性能鑄件必須符合***高的質量和安全要求，復合材料風機葉片也同樣。CT允許失效分析以及***和可重復的測量（如壁厚）。緊湊的CT系統phoenix v|tome|x C非常適合這一應用領域。 Casting &Welding 射線無損檢測常常用來檢測鑄件和焊縫缺陷。X射線二維成像技術和工業X射線計算機斷層掃描相結合，可擴展缺陷的檢測范圍，并能提供低對比度缺陷的三維圖像，...

v|tome|x L 240 ——顧客利益： 三維測量包用于空間測量，具有極高精度，再現性和親和力 在少于1小時之內自動生成首件檢測記錄是可能的 使用***的軟件模塊以確保***高的CT質量且便于使用，例如 通過點擊并測量|CT 用 datos|x 2.0進行高精度可重現的三維測量: 全自動化執行的CT掃描，重建和分析過程 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內（取決于體積大小）完成更快的三維CT重建 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的影像 3D打印...

v|tome|x L 300 ——應用： 傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。 鑄件與焊接 射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。微焦點X射線技術和工業X射線計算機斷層掃描(mico ct)的結合，使得微米范圍內的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。 鋁鑄件的三維微焦點計算機斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率。 一個表達式探針（連接器端視...

v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦點計算機斷層掃描(micro ct)系統，用于如大型鑄件，焊接接縫，電子設備和更多的三維計算機斷層掃描和二維無損X射線檢測。 特色： 主要功能： 240 千伏 / 320 瓦 開放微焦點X射線管 可選的2 種X射線源（240千伏微米焦點管和180千伏高功率納米焦點管） 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩定性和***佳系統效率 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 F...

phoenix v|tome|x c —— GE phoenix v|tome|x c是一款緊湊型450 kV CT系統 專為無損檢測和質量檢測實驗室使用而設計，應用于鑄造與航空航天等領域。具有維護率低和以生產為導向的設計特點，如簡便的裝載工具、掃描條碼等，以及新的一鍵式按鈕進行自動CT功能，使系統成為質量檢測的一個非常高速有效的工具。 該系統提供檢測的樣品尺寸可以達到500×1000毫米，對于需要大功率穿透的高密度樣品可以配備450kV射線管，可配有高性能線陣列探測器，以減少扇束CT的散射輻射而造成的圖像偽影。而且，為滿足大批量檢測可配...

v|tome|x L 240 —— 應用：材料科學 高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷，但也用來對地質或生物樣品進行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。 鑄件與焊接 射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。 微焦點X射線技術和工業X射線計算機斷層掃描(mico ct)的結合，使得微米范圍內的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。 鑄鋁活塞的CT圖像顯示被檢測對象的隱藏的輪廓和內表面，包括一些空洞，可自動計算其尺寸和位置。 層析圖像是三維...

phoenix v|tome|x s —— 多功能的高分辨率系統，用于二維X射線檢測和三維計算機斷層掃描(micro ct 與nano ct))以及三維測量 為達到高度的靈活性，phoenix v|tome|x s可從二者中選擇裝備：180千伏/ 15 W高功率nanofocus X射線管和240千伏/ 320瓦的微焦點管. 由于這種獨特的組合，該系統是一個非常有效且可靠的工具，廣泛應用于對低吸收材料的極高分辨率掃描以及對高吸收物體的三維分析。 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清...

v|tome|x L 240 ——顧客利益： 三維測量包用于空間測量，具有極高精度，再現性和親和力 在少于1小時之內自動生成首件檢測記錄是可能的 使用***的軟件模塊以確保***高的CT質量且便于使用，例如 通過點擊并測量|CT 用 datos|x 2.0進行高精度可重現的三維測量: 全自動化執行的CT掃描，重建和分析過程 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內（取決于體積大小）完成更快的三維CT重建 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的影像 我們可以...

phoenix v|tome|x s ——應用案例展示 三維計算機斷層掃描 工業X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。 微焦點CT(micro ct)顯示一個表達式探針： 箱子的焊縫、壓接連接、探頭的幾何排列、和陶瓷傳感器的情況。 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內（取決于體積大小）完成更快的三維CT重...

phoenix nanome|x —— 超高分辨率的納米焦點X射線檢測系統，設計用于檢測半導體及SMT行業的***的組件和互連 該系統具有***的性能和多功能性，可用于二維X射線檢測，以及全三維計算機斷層掃描(nano ct)。有了新的 x|act 軟件包， phoenix nanome|x是可選的系統，用以確保滿足目前和未來的零缺陷要求。 顧客利益： 組合的二維 /三維CT操作 通過***的雙向檢波器技術（數字圖像鏈與有效的溫度穩定的30幀每秒的數字探測器）獲取的清晰的活動影像 檢測步驟的自動化是可能的 ***的易用性 直...

phoenix microme|x —— 主要功能 高放大倍率 ***的操作 高度的可再現性 180千伏/ 20瓦的高功率微焦點管，可進行達0.5微米的細節探測 可選： x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動X射線檢測(?AXI），以達到極高的缺陷覆蓋率，具有高放大倍率和可再現性； 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器與主動冷卻獲取的30 FPS（幀每秒）的清晰的活動影像； 10秒內的三維計算機斷層掃描； 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集。 裂紋提...

v|tome|x L 300 ——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點系統，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 此設備配有***個單極300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，確保了300千伏的***好的放大倍率。其基于花崗巖的操作可處理多達50千克，長600 毫米/ 直徑500毫米的大樣本且具有極高的精度。該系統是一個用于無效和缺陷檢測和復合材料、鑄件和精密零件如***噴口或渦輪葉片的三維測量（如首件檢測）的***的解決方案。 可選的高功率納米焦距X射線管可使 phoenix v|tom...

phoenix v|tome|x s --------------------地質情況與探測 高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)***用于檢測地質樣品，例如新資源的探索。高分辨率CT系統以微觀分辨率提供巖石樣本、粘合劑、膠合劑和空洞的三維圖像，并幫助辨認特定的樣本特征，如含油巖石中空洞的大小和位置。 生物***石灰樣本的nanoCT。巖石已淡出，以更好地使空隙構造可視化。 2微米的體素分辨率可進行***好的內部構造分析。（圖片由哥廷根大學的地球科學中心提供）。 計算孔喉網絡模型、球棍孔隙模型，將連通不不連通孔隙、喉道予以展示，自動計算量...

v|tome|x L 300 —— 應用： 測量 用X射線進行的三維測量是***的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。 通過與傳統的觸覺坐標測量技術的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現且具有親和力. 除了二維壁厚測量，CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規定尺寸。 裂紋提取：對于煤層氣及存在...

phoenix v|tome|x m ——功能和優點 主要功能 ***緊湊型300kV微焦點CT系統，可進行<1米的詳細探測 300kV時的行業***的吸收樣品放大倍率 高功率CT和高分辨率nanoCT?的獨特的***配置 ***佳易用性源于帶自動的點擊和測量|CT選項的***的phoenix datos|x CT軟件 優化的CT采集條件、帶溫度穩定的X射線管的的三維計量包、數字探測器陣列柜，以及高精度的直接測量系統 顧客利益 ...

phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射線微聚焦CT系統，用于三維計量和分析，高達300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中，GE公司獨特的300千伏微焦點X射線管是***安裝于緊湊的CT系統，用于工業過程控制和科研應用。 該系統可以進行向下1米內的詳細探測，提供300千伏下業內***的放大倍率，并以其GE的高動態DXR數字探測器陣列和點擊與測量| CT（click & measure | CT）自動化功能成為工業檢測和科研的有效的三維工具。 該系統具備雙|管配置，可以為各種樣本范圍提供詳細的三維信息： 從低吸...

v|tome|x L 240 —— 應用：材料科學 高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷，但也用來對地質或生物樣品進行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。 鑄件與焊接 射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。 微焦點X射線技術和工業X射線計算機斷層掃描(mico ct)的結合，使得微米范圍內的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。 鑄鋁活塞的CT圖像顯示被檢測對象的隱藏的輪廓和內表面，包括一些空洞，可自動計算其尺寸和位置。 層析圖像是三維...

phoenix x|aminer ——— 一款操作簡便的入門級X射線檢測系統, 具有高性能的微焦點無損檢測設備, 專為半導體封裝, 電子元器件和電子組裝等領域高分辨率檢測要求而設計. 現配備了新型CMOS平板探測器, 比圖像增強器具有更好的信噪比, 清晰度和實時成像能力, 并可選CT功能. 系統提供了功能強大和易用性好的phoenix x|act base二維軟件和 datos|x base CT軟件, 并允許手動檢測和編程自動檢測； 無使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件。 通過CT掃描后，能夠將化石內部古生物的形貌提取...

Seifert x|blade： 是一種易于使用的無損 (NDT) X 射線檢測系統，適用于鑄件，具有獨特的超高成像質量和大體積通過能力。它將對待測部件的機器人***、成像鏈（可對成像鏈進行定制以滿足特定需求）與符合 DICONDE要求的影像審查、共享和存檔系統融于一體，從而提供快速、靈活的檢測及快速審查。Seifert x|blade 系統是 GE 旗下檢測科技業務部門的產品之一，用于幫助客戶從膠片式的***成像技術過渡到數字化的***成像技術。 主要特性和優點： 可定制的成像鏈，使用基本空間分辨率和焦點尺寸組合進行了優化，以滿足影像質量要求或*...

v|tome|x L 450 ——測量 用X射線進行的三維測量是***的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。 通過與傳統的觸覺坐標測量技術的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體，如底切。v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現且具有親和力。除了二維壁厚測量，CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規定尺寸。 注塑件整體掃描，及時成像二維圖達到微米的細節分辨率，顯示穿透效...

phoenix v|tome|x c----- 行業應用案例 三維CT掃描 工業X射線三維計算機斷層掃描的典型應用是檢查和三維測量金屬鑄件、注塑件或復合材料。例如，渦輪葉片是復雜的高性能鑄件必須符合***高的質量和安全要求，復合材料風機葉片也同樣。CT允許失效分析以及***和可重復的測量（如壁厚）。緊湊的CT系統phoenix v|tome|x C非常適合這一應用領域。 Casting &Welding 射線無損檢測常常用來檢測鑄件和焊縫缺陷。X射線二維成像技術和工業X射線計算機斷層掃描相結合，可擴展缺陷的檢測范圍，并能提供低對比度缺陷的三維圖像，...