phoenix nanotom m -----------特色 主要功能 源于獨特的溫度穩定的數字GEDXR檢測器(3072x 2400像素)的極高的圖像質量用于高動態范圍>10,000:1； 新的開放的180千伏/15瓦高功率納米焦點X射線管具有高達200納米的細節探測能力和內部冷卻-對長期穩定性來說是***佳的； 用于三維測量應用的測量束包括： 溫度穩定的機柜；高***度直接測量系統；操作器的防振；菱形|窗口；2個校準目標；phoenixdatos|x2.0軟件包“點擊&測量CT”與三維“測量"。 CT技術之 – 三維尺寸測量。華中原...

phoenix nanome|x —— 超高分辨率的納米焦點X射線檢測系統，設計用于檢測半導體及SMT行業的***的組件和互連 該系統具有***的性能和多功能性，可用于二維X射線檢測，以及全三維計算機斷層掃描(nano ct)。有了新的 x|act 軟件包， phoenix nanome|x是可選的系統，用以確保滿足目前和未來的零缺陷要求。 顧客利益： 組合的二維 /三維CT操作 通過***的雙向檢波器技術（數字圖像鏈與有效的溫度穩定的30幀每秒的數字探測器）獲取的清晰的活動影像 檢測步驟的自動化是可能的 ***的易用性 航...

phoenix x|aminer ——— 一款操作簡便的入門級X射線檢測系統, 具有高性能的微焦點無損檢測設備, 專為半導體封裝, 電子元器件和電子組裝等領域高分辨率檢測要求而設計. 現配備了新型CMOS平板探測器, 比圖像增強器具有更好的信噪比, 清晰度和實時成像能力, 并可選CT功能. 系統提供了功能強大和易用性好的phoenix x|act base二維軟件和 datos|x base CT軟件, 并允許手動檢測和編程自動檢測； 無使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件。 短纖維材料經過CT掃描之后的效果圖，可以清晰看...

phoenix v|tome|x c —— GE phoenix v|tome|x c是一款緊湊型450 kV CT系統 專為無損檢測和質量檢測實驗室使用而設計，應用于鑄造與航空航天等領域。具有維護率低和以生產為導向的設計特點，如簡便的裝載工具、掃描條碼等，以及新的一鍵式按鈕進行自動CT功能，使系統成為質量檢測的一個非常高速有效的工具。 該系統提供檢測的樣品尺寸可以達到500×1000毫米，對于需要大功率穿透的高密度樣品可以配備450kV射線管，可配有高性能線陣列探測器，以減少扇束CT的散射輻射而造成的圖像偽影。而且，為滿足大批量檢測可配...

phoenix v|tome|x s —— 測量 用X射線進行的三維測量是***的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。 通過與傳統的觸覺坐標測量技術的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現且具有親和力. 除了二維壁厚測量，CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規定尺寸。 CAD 差異 分析和測...

v|tome|x L 300 ——應用： 傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。 鑄件與焊接 射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。微焦點X射線技術和工業X射線計算機斷層掃描(mico ct)的結合，使得微米范圍內的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。 鋁鑄件的三維微焦點計算機斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率。 一個表達式探針（連接器端視...

phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射線微聚焦CT系統，用于三維計量和分析，高達300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中，GE公司獨特的300千伏微焦點X射線管是***安裝于緊湊的CT系統，用于工業過程控制和科研應用。 該系統可以進行向下1米內的詳細探測，提供300千伏下業內***的放大倍率，并以其GE的高動態DXR數字探測器陣列和點擊與測量| CT（click & measure | CT）自動化功能成為工業檢測和科研的有效的三維工具。 該系統具備雙|管配置，可以為各種樣本范圍提供詳細的三維信息： 從低吸...

phoenix v|tome|x s --------------------地質情況與探測 高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)***用于檢測地質樣品，例如新資源的探索。高分辨率CT系統以微觀分辨率提供巖石樣本、粘合劑、膠合劑和空洞的三維圖像，并幫助辨認特定的樣本特征，如含油巖石中空洞的大小和位置。 生物***石灰樣本的nanoCT。巖石已淡出，以更好地使空隙構造可視化。 2微米的體素分辨率可進行***好的內部構造分析。（圖片由哥廷根大學的地球科學中心提供）。 對肉眼無法看到的樣品內部信息，GE Phoenix CT設備有著獨到的處理手...

phoenix microme|x —— 主要功能 高放大倍率 ***的操作 高度的可再現性 180千伏/ 20瓦的高功率微焦點管，可進行達0.5微米的細節探測 可選： x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動X射線檢測(?AXI），以達到極高的缺陷覆蓋率，具有高放大倍率和可再現性； 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器與主動冷卻獲取的30 FPS（幀每秒）的清晰的活動影像； 10秒內的三維計算機斷層掃描； 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集。 CT技...

v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦點計算機斷層掃描(micro ct)系統，用于如大型鑄件，焊接接縫，電子設備和更多的三維計算機斷層掃描和二維無損X射線檢測。 特色： 主要功能： 240 千伏 / 320 瓦 開放微焦點X射線管 可選的2 種X射線源（240千伏微米焦點管和180千伏高功率納米焦點管） 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩定性和***佳系統效率 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 F...

phoenix v|tome|x c----- 行業應用案例 三維CT掃描 工業X射線三維計算機斷層掃描的典型應用是檢查和三維測量金屬鑄件、注塑件或復合材料。例如，渦輪葉片是復雜的高性能鑄件必須符合***高的質量和安全要求，復合材料風機葉片也同樣。CT允許失效分析以及***和可重復的測量（如壁厚）。緊湊的CT系統phoenix v|tome|x C非常適合這一應用領域。 Casting &Welding 射線無損檢測常常用來檢測鑄件和焊縫缺陷。X射線二維成像技術和工業X射線計算機斷層掃描相結合，可擴展缺陷的檢測范圍，并能提供低對比度缺陷的三維圖像，...

phoenix v|tome|x m ——功能和優點 主要功能 ***緊湊型300kV微焦點CT系統，可進行<1米的詳細探測 300kV時的行業***的吸收樣品放大倍率 高功率CT和高分辨率nanoCT?的獨特的***配置 ***佳易用性源于帶自動的點擊和測量|CT選項的***的phoenix datos|x CT軟件 優化的CT采集條件、帶溫度穩定的X射線管的的三維計量包、數字探測器陣列柜，以及高精度的直接測量系統 顧客利益 ...

v|tome|x L 450 —— 實際應用 多功能傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。 1.4毫米壓接高度的微焦點計算機斷層掃描(micro ct) 壓接。為確定單線的數量和壓接密度，生成了入口區，出口區和壓接區本身（綠色）的3個層析層：19股線進入，但只有17股線退出壓接區。 由于缺乏材料，壓接區內形成了小空洞。 3D打印航空部件壁厚測量，得到樣品的壁厚參數，不同顏色表示不同壁厚尺...

v|tome|x L 450 —— 主要功能 450千伏/ 1500 瓦雙***焦點X射線管 - 專門優化以應用于CT - 以金屬/陶瓷材料設計，用于大型和高吸收的樣品的清晰的CT掃描 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩定性和***佳系統效率 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動影像 材料科學 高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷，但也用來對...

v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦點計算機斷層掃描(micro ct)系統，用于如大型鑄件，焊接接縫，電子設備和更多的三維計算機斷層掃描和二維無損X射線檢測。 特色： 主要功能： 240 千伏 / 320 瓦 開放微焦點X射線管 可選的2 種X射線源（240千伏微米焦點管和180千伏高功率納米焦點管） 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩定性和***佳系統效率 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 F...

phoenix v|tome|x s —— 測量 用X射線進行的三維測量是***的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。 通過與傳統的觸覺坐標測量技術的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現且具有親和力. 除了二維壁厚測量，CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規定尺寸。 CAD 差異 分析和測...

Seifert x|blade： 應用領域： 自動化航空鑄件檢測 Seifert x|blade - 無損檢測 (NDT) 解決方案之一，適用于航空零件，可檢測長達 400 mm ，重 8kg 的鑄造渦輪葉片。x|blade 功能滿足 MAI（金屬的經濟可承受性計劃） 和 ASTM 標準。數字化的***成像技術具有膠片式的***成像技術的所有優點，同時避免前者的缺點。它增強了***成像技術，可實現數字化技術數據處理、分析和存儲。飛機的渦輪葉片可使用 Seifert x|blade 系統進行檢測。 航空發動機性能的要求...

v|tome|x L 300 ——應用： 傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。 鑄件與焊接 射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。微焦點X射線技術和工業X射線計算機斷層掃描(mico ct)的結合，使得微米范圍內的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。 鋁鑄件的三維微焦點計算機斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率。 一個表達式探針（連接器端視...

phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射線微聚焦CT系統，用于三維計量和分析，高達300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中，GE公司獨特的300千伏微焦點X射線管是***安裝于緊湊的CT系統，用于工業過程控制和科研應用。 該系統可以進行向下1米內的詳細探測，提供300千伏下業內***的放大倍率，并以其GE的高動態DXR數字探測器陣列和點擊與測量| CT（click & measure | CT）自動化功能成為工業檢測和科研的有效的三維工具。 該系統具備雙|管配置，可以為各種樣本范圍提供詳細的三維信息： 從低吸...

v|tome|x L 450 ——測量 用X射線進行的三維測量是***的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。 通過與傳統的觸覺坐標測量技術的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體，如底切。v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現且具有親和力。除了二維壁厚測量，CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規定尺寸。 CT檢測 – 軟包鋰電池。華東德國工業CT測試 v|tome...

phoenix nanotom m -----------特色 主要功能 源于獨特的溫度穩定的數字GEDXR檢測器(3072x 2400像素)的極高的圖像質量用于高動態范圍>10,000:1； 新的開放的180千伏/15瓦高功率納米焦點X射線管具有高達200納米的細節探測能力和內部冷卻-對長期穩定性來說是***佳的； 用于三維測量應用的測量束包括： 溫度穩定的機柜；高***度直接測量系統；操作器的防振；菱形|窗口；2個校準目標；phoenixdatos|x2.0軟件包“點擊&測量CT”與三維“測量"。 檢測原理：射線透照材料后發生衰減，進...

seifert x-cube-----靈活性 更大的操作靈活性 旋轉臂現在可于90°范圍內旋轉。 更大的分辨率靈活性 X-cube可與225千伏或160千伏的X射線管共同使用，作為標準，有一個可選的探測器范圍。 因此，分辨率可以匹配，以適合特定用戶的任務。 易于使用 帶有教與學性能的直觀的用戶指南使新的X-cube非常易于操作。 新的檢測程序也很容易輸入，并可于不到30秒內落實到位。 低運營成本 需要非常小的占地面積和即插即用安裝，因其***性密封齒輪箱，X-cube也只需很少的維...

phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射線微聚焦CT系統，用于三維計量和分析，高達300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中，GE公司獨特的300千伏微焦點X射線管是***安裝于緊湊的CT系統，用于工業過程控制和科研應用。 該系統可以進行向下1米內的詳細探測，提供300千伏下業內***的放大倍率，并以其GE的高動態DXR數字探測器陣列和點擊與測量| CT（click & measure | CT）自動化功能成為工業檢測和科研的有效的三維工具。 該系統具備雙|管配置，可以為各種樣本范圍提供詳細的三維信息： 從低吸...

phoenix v|tome|x m ——功能和優點 主要功能 ***緊湊型300kV微焦點CT系統，可進行<1米的詳細探測 300kV時的行業***的吸收樣品放大倍率 高功率CT和高分辨率nanoCT?的獨特的***配置 ***佳易用性源于帶自動的點擊和測量|CT選項的***的phoenix datos|x CT軟件 優化的CT采集條件、帶溫度穩定的X射線管的的三維計量包、數字探測器陣列柜，以及高精度的直接測量系統 顧客利益 ...

v|tome|x L 240 ——測量 用X射線進行的三維測量是***的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。 通過與傳統的觸覺坐標測量技術的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現且具有親和力. 除了二維壁厚測量，CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規定尺寸。 古生物頭骨經過CT掃描之后的效果圖，對整體頭骨內部不...

Seifert x|blade-----工作流增強選件： 使用 GE 的 Flash!Filter（一種動態調整算法，用于檢驗影像表現的一致性），單擊一下即可優化影像觀測 利用帶對比鎖定機制的軟件工具的數字參考圖像，用于根據 ASTM 標準進行檢測分類 集成在檢測工作流中的、配有光掃描器和識別系統的自動部件識別 超快的GE Jupiter 線陣列探測器能在每秒快速生成100幅圖像以生成二維射線圖像。通過分析這些重要的內部結構信息CT截面數據，可以很容易地對特定的感興趣區域進行**識別。 CT...

phoenix nanome|x —— 應用 安裝好的印刷電路板 處理器箱內倒裝芯片焊點的納米焦點X射線圖像。 圖像顯示一個焊橋和幾個開放的焊點。 焊點直徑大約為 150 μm； 半導體與其他電子元件 4000 個溫度應力周期后 μBGA的nanoCT? 。 由于有0.5微米的體素尺寸，可以檢測到8 到小于1微米的裂縫； 顧客利益： 組合的二維 /三維CT操作 通過***的雙向檢波器技術（數字圖像鏈與有效的溫度穩定的30幀每秒的數字探測器）獲取的清晰的活動影像 檢測步驟的自動化是可能的 ***的易用...

v|tome|x L 240 ——顧客利益： 三維測量包用于空間測量，具有極高精度，再現性和親和力 在少于1小時之內自動生成首件檢測記錄是可能的 使用***的軟件模塊以確保***高的CT質量且便于使用，例如 通過點擊并測量|CT 用 datos|x 2.0進行高精度可重現的三維測量: 全自動化執行的CT掃描，重建和分析過程 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內（取決于體積大?。┩瓿筛斓娜SCT重建 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的影像 CT技術...

v|tome|x L 300 ——應用： 三維計算機斷層掃描 工業X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。 材料科學 高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷，但也用來對地質或生物樣品進行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。 ...

v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦點計算機斷層掃描(micro ct)系統，用于如大型鑄件，焊接接縫，電子設備和更多的三維計算機斷層掃描和二維無損X射線檢測。 特色： 主要功能： 240 千伏 / 320 瓦 開放微焦點X射線管 可選的2 種X射線源（240千伏微米焦點管和180千伏高功率納米焦點管） 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩定性和***佳系統效率 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 F...