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v|tome|x L 240
——顧客利益:
三維測(cè)量包用于空間測(cè)量,具有極高精度,再現(xiàn)性和親和力
在少于1小時(shí)之內(nèi)自動(dòng)生成首件檢測(cè)記錄是可能的
使用***的軟件模塊以確保***高的CT質(zhì)量且便于使用,例如
通過(guò)點(diǎn)擊并測(cè)量|CT 用 datos|x 2.0進(jìn)行高精度可重現(xiàn)的三維測(cè)量: 全自動(dòng)化執(zhí)行的CT掃描,重建和分析過(guò)程
通過(guò) VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)(取決于體積大小)完成更快的三維CT重建
通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 FPS(幀每秒)(可選)的快速CT采集和清晰的影像
我們可以實(shí)現(xiàn)工業(yè) CT 和 醫(yī)用 CT 互相補(bǔ)充,促進(jìn)醫(yī)療器械的發(fā)展。東莞測(cè)量版工業(yè)CT掃描phoenix v|tome|x c
——
主要特點(diǎn)
緊湊型450 kV計(jì)算機(jī)斷層掃描(CT)統(tǒng)計(jì)生產(chǎn)過(guò)程控制系統(tǒng)
高精度的三維測(cè)量和非***壞性檢測(cè)任務(wù)
***減少所需的操作時(shí)間,通過(guò)一鍵式CT,點(diǎn)擊按鈕及完成檢測(cè)和測(cè)量的CT功能
高度自動(dòng)化操控以增加效率
緊湊式設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)對(duì)直徑達(dá)500毫米×長(zhǎng)度1000毫米的大尺寸樣品進(jìn)行掃描
花崗巖基座操控平臺(tái),重復(fù)精度高,更為***的3D測(cè)量
穩(wěn)定可靠,占地面積小,為產(chǎn)線環(huán)境而設(shè)計(jì)
操作快速與符合***工程學(xué)的吊裝工具,樣品重量可達(dá)50公斤(110磅)
維護(hù)率低,使用成本少 廣東微納米工業(yè)CT機(jī)器通過(guò)CT掃描后,能夠?qū)⒒瘍?nèi)部古生物的形貌提取出來(lái)進(jìn)行三維重構(gòu)。
v|tome|x L 300
——應(yīng)用:
傳感器和電氣工程
在傳感器和電子元件的檢測(cè)中,高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測(cè)和評(píng)估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。
它甚至可以檢測(cè)半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備(焊點(diǎn)),而無(wú)需拆卸設(shè)備。
鑄件與焊接
射線無(wú)損檢測(cè)用于檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷。微焦點(diǎn)X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(mico ct)的結(jié)合,使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測(cè)成為可能,并提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像。
鋁鑄件的三維微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率。
一個(gè)表達(dá)式探針(連接器端視圖)的微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro
ct)圖像顯示鉻鎳鐵合金保護(hù)套(***),包括激光焊接的接縫,壓接連接(藍(lán)色)和陶瓷的氧傳感器的觸點(diǎn)(藍(lán)/紅)。
phoenix v|tome|x m
——功能和優(yōu)點(diǎn)
主要功能
***緊湊型300kV微焦點(diǎn)CT系統(tǒng),可進(jìn)行<1米的詳細(xì)探測(cè)
300kV時(shí)的行業(yè)***的吸收樣品放大倍率
高功率CT和高分辨率nanoCT®的獨(dú)特的***配置
***佳易用性源于帶自動(dòng)的點(diǎn)擊和測(cè)量|CT選項(xiàng)的***的phoenix
datos|x CT軟件
優(yōu)化的CT采集條件、帶溫度穩(wěn)定的X射線管的的三維計(jì)量包、數(shù)字探測(cè)器陣列柜,以及高精度的直接測(cè)量系統(tǒng)
顧客利益
高精度3D測(cè)量和以***少的操作員培訓(xùn)執(zhí)行的非***壞性測(cè)試任務(wù)
具有高功率X射線管,***、快速探測(cè)技術(shù)和***自動(dòng)化,使產(chǎn)量增加
具有獨(dú)特的GE
DXR探測(cè)器陣列(高達(dá)30幀)的極快速CT數(shù)據(jù)采集功能,圖像非常清晰。
所有主要硬件和系統(tǒng)的CT軟件組件GE技術(shù)專(zhuān)有,優(yōu)化后互相兼容
CT檢測(cè) – 動(dòng)力鋰電池(失效分析)。phoenix v|tome|x c
—— GE phoenix
v|tome|x c是一款緊湊型450 kV
CT系統(tǒng)
專(zhuān)為無(wú)損檢測(cè)和質(zhì)量檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室使用而設(shè)計(jì),應(yīng)用于鑄造與航空航天等領(lǐng)域。具有維護(hù)率低和以生產(chǎn)為導(dǎo)向的設(shè)計(jì)特點(diǎn),如簡(jiǎn)便的裝載工具、掃描條碼等,以及新的一鍵式按鈕進(jìn)行自動(dòng)CT功能,使系統(tǒng)成為質(zhì)量檢測(cè)的一個(gè)非常高速有效的工具。 該系統(tǒng)提供檢測(cè)的樣品尺寸可以達(dá)到500×1000毫米,對(duì)于需要大功率穿透的高密度樣品可以配備450kV射線管,可配有高性能線陣列探測(cè)器,以減少扇束CT的散射輻射而造成的圖像偽影。而且,為滿足大批量檢測(cè)可配數(shù)字平板探測(cè)器與錐束CT相適應(yīng),或是配雙組合探測(cè)器組合使用。 注塑件整體掃描,及時(shí)成像二維圖達(dá)到微米的細(xì)節(jié)分辨率,顯示穿透效果良好。北京強(qiáng)穿透工業(yè)CT銷(xiāo)售
軟件去偽影,可以減少在數(shù)字化過(guò)程中產(chǎn)生的偽影影響,達(dá)到理想的成像結(jié)果。東莞測(cè)量版工業(yè)CT掃描
phoenix microme|x
—— 主要功能
高放大倍率
***的操作
高度的可再現(xiàn)性
180千伏/ 20瓦的高功率微焦點(diǎn)管,可進(jìn)行達(dá)0.5微米的細(xì)節(jié)探測(cè)
可選:
x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動(dòng)X射線檢測(cè)(?AXI),以達(dá)到極高的缺陷覆蓋率,具有高放大倍率和可再現(xiàn)性;
通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器與主動(dòng)冷卻獲取的30 FPS(幀每秒)的清晰的活動(dòng)影像;
10秒內(nèi)的三維計(jì)算機(jī)斷層掃描;
通過(guò)菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集。
東莞測(cè)量版工業(yè)CT掃描
英華檢測(cè)(上海)有限公司致力于儀器儀表,以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)***管理的追求。英華檢測(cè)擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專(zhuān)業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì),以高度的專(zhuān)注和執(zhí)著為客戶提供工業(yè)CT,工業(yè)CT檢測(cè)服務(wù)。英華檢測(cè)致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對(duì)用戶產(chǎn)品上的貼心,為用戶帶來(lái)良好體驗(yàn)。英華檢測(cè)始終關(guān)注自身,在風(fēng)云變化的時(shí)代,對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠,高度的專(zhuān)注與執(zhí)著使英華檢測(cè)在行業(yè)的從容而自信。