東莞原裝進(jìn)口工業(yè)CT儀器

v|tome|x L 240

——顧客利益：

三維測(cè)量包用于空間測(cè)量，具有極高精度，再現(xiàn)性和親和力

在少于1小時(shí)之內(nèi)自動(dòng)生成首件檢測(cè)記錄是可能的

使用***的軟件模塊以確保***高的CT質(zhì)量且便于使用，例如

 通過(guò)點(diǎn)擊并測(cè)量|CT 用 datos|x 2.0進(jìn)行高精度可重現(xiàn)的三維測(cè)量: 全自動(dòng)化執(zhí)行的CT掃描，重建和分析過(guò)程

 通過(guò) VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)（取決于體積大小）完成更快的三維CT重建

通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的影像

v|tome|x L 450

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主要功能

450千伏/ 1500 瓦雙***焦點(diǎn)X射線(xiàn)管 - 專(zhuān)門(mén)優(yōu)化以應(yīng)用于CT

    - 以金屬/陶瓷材料設(shè)計(jì)，用于大型和高吸收的樣品的清晰的CT掃描

高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命，通過(guò)長(zhǎng)壽命的|燈絲（可選）確保了長(zhǎng)期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率

通過(guò)高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動(dòng)影像

材料科學(xué)

高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro

ct 與 nano ct)用于檢測(cè)材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來(lái)對(duì)地質(zhì)或生物樣品進(jìn)行分析。

材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。

廣東納米級(jí)工業(yè)CT掃描滲透率模擬計(jì)算，根據(jù)連通性，計(jì)算巖石滲透率，并動(dòng)態(tài)模擬，展示巖石非均質(zhì)性。

seifert x-cube

高度多功能的160千伏***鏡檢測(cè)系統(tǒng)，用于現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試和各種小試樣的小系列檢測(cè)，包括輕金屬鑄件、鋼構(gòu)件、塑料、陶瓷和特種合金。 該系統(tǒng)的設(shè)計(jì)在應(yīng)用中具有很大的靈活性，如生產(chǎn)、進(jìn)貨檢測(cè)、故障分析或研究和開(kāi)發(fā)

。

憑借其集成的圖像增強(qiáng)系統(tǒng)-Seifert

VISTAPLUS-， 標(biāo)準(zhǔn)版的可編程系統(tǒng)可提供快速和***的檢測(cè)。 它可以處理重型及大型的測(cè)試樣品，且可以快速對(duì)其進(jìn)行裝卸。 易于對(duì)經(jīng)驗(yàn)證的圖像增強(qiáng)系統(tǒng)進(jìn)行操作與編程，有助于用戶(hù)準(zhǔn)確保存并做出正確的檢測(cè)決定。

v|tome|x L 450

——三維計(jì)算機(jī)斷層掃描

工業(yè)X射線(xiàn)三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對(duì)金屬和塑料鑄件的檢測(cè)和三維測(cè)量。

然而， phoenix| X射線(xiàn)的高分辨率X射線(xiàn)技術(shù)開(kāi)辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。

材料科學(xué)-

玻璃纖維復(fù)合材料的nanoCT： 纖維氈（藍(lán)色）的纖維方向和基質(zhì)樹(shù)脂（橙色）會(huì)顯示出來(lái)。右邊: 樹(shù)脂內(nèi)的空洞會(huì)以暗腔出現(xiàn)。左邊： 樹(shù)脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。 氈內(nèi)的單根纖維是可見(jiàn)的。

渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件,要滿(mǎn)足***高質(zhì)量和安全性的要求。 CT可進(jìn)行故障分析以及***的三維測(cè)量（如壁厚） 從CT數(shù)據(jù)中提取表面信息，以STL格式生成表面數(shù)據(jù)文件，該文件可以導(dǎo)入到相應(yīng)的CAD軟件進(jìn)行處理。

phoenix x|aminer

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一款操作簡(jiǎn)便的入門(mén)級(jí)X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng), 具有高性能的微焦點(diǎn)無(wú)損檢測(cè)設(shè)備, 

專(zhuān)為半導(dǎo)體封裝, 電子元器件和電子組裝等領(lǐng)域高分辨率檢測(cè)要求而設(shè)計(jì). 現(xiàn)配備了新型CMOS平板探測(cè)器, 比圖像增強(qiáng)器具有更好的信噪比, 清晰度和實(shí)時(shí)成像能力, 并可選CT功能. 系統(tǒng)提供了功能強(qiáng)大和易用性好的phoenix x|act base二維軟件和 datos|x base CT軟件, 并允許手動(dòng)檢測(cè)和編程自動(dòng)檢測(cè)；

無(wú)使用壽命限制160kV/20W高功率X射線(xiàn)管, 易于穿透高吸收性工件。

根據(jù)巖心內(nèi)部不同成分的原子序數(shù)/密度差異，對(duì)內(nèi)部組分進(jìn)行三維立體成像，并展示不同位置任意切面。東莞原裝進(jìn)口工業(yè)CT儀器

phoenix microme|x

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顧客利益

組合的二維 /三維CT操作

通過(guò)菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集

 組合的二維 /三維CT操作

 檢測(cè)步驟的自動(dòng)化是可能的

 ***的易用性

應(yīng)用

 電力電子設(shè)備

 將功率半導(dǎo)體元件的表面焊接到陶瓷基板上。通過(guò)3毫米厚的銅散熱器，基板空洞是可見(jiàn)的，半導(dǎo)體的焊點(diǎn)是無(wú)空洞的，甚至薄鋁焊線(xiàn)也是可見(jiàn)的。

   安裝好的印刷電路板

 通孔插裝焊點(diǎn)帶CAD覆蓋的微焦點(diǎn)X射線(xiàn)圖像

   半導(dǎo)體與其他電子元件

 直徑為25微米銅焊線(xiàn)的高放大倍率微焦點(diǎn)X射線(xiàn)圖像 東莞原裝進(jìn)口工業(yè)CT儀器

英華檢測(cè)（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家貿(mào)易型的公司。公司自成立以來(lái)，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個(gè)細(xì)節(jié)，公司旗下工業(yè)CT，工業(yè)CT檢測(cè)服務(wù)深受客戶(hù)的喜愛(ài)。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識(shí)，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于儀器儀表行業(yè)的發(fā)展。在社會(huì)各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造***服務(wù)體驗(yàn)，為客戶(hù)成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持。