廣東微納米工業CT機器

v|tome|x L 450

—— 實際應用

多功能傳感器和電氣工程

在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。

1.4毫米壓接高度的微焦點計算機斷層掃描(micro

ct) 壓接。為確定單線的數量和壓接密度，生成了入口區，出口區和壓接區本身（綠色）的3個層析層：19股線進入，但只有17股線退出壓接區。 由于缺乏材料，壓接區內形成了小空洞。

裂紋提?。簩τ诿簩託饧按嬖谠鸭y的樣品，通過對裂縫進行三維數據的分析，輔助判斷巖樣的連通性。廣東微納米工業CT機器

v|tome|x L 300

——應用：

三維計算機斷層掃描

工業X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。

然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。

材料科學

高分辨率計算機斷層掃描(micro

ct 與 nano ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷，但也用來對地質或生物樣品進行分析。

材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。

渦輪葉片是復雜的高性能鑄件,要滿足***高質量和安全性的要求。

CT可進行故障分析以及***的三維測量（如壁厚）。 西北微納米工業CT探傷航空葉片二維X射線檢測，識別葉片內部夾雜缺陷。

更大的操作靈活性

旋轉臂現在可于90°范圍內旋轉。

更大的分辨率靈活性

X-cube可與225千伏或160千伏的X射線管共同使用，作為標準，有一個可選的探測器范圍。 因此，分辨率可以匹配，以適合特定用戶的任務。

易于使用

帶有教與學性能的直觀的用戶指南使新的X-cube非常易于操作。 新的檢測程序也很容易輸入，并可于不到30秒內落實到位。

低運營成本

需要非常小的占地面積和即插即用安裝，因其***性密封齒輪箱，X-cube也只需很少的維護。 它是完全電動的，無需氣動或液壓。

無使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件

可選高對比度CMOS平板探測器, 有更好的實時檢測能力

功能***的CT軟件模塊, 操作簡單快速

設計人性化和操作簡便易用

可實時CAD數據匹配

自動實時導航圖功能, 易于對樣品的上下表面和內部進

    行快速***

激光防碰撞設計以保護工件

占地面積小

應用：

安裝好的印刷電路板

μBGA的二維X射線圖像

將功率半導體元器件的表面焊接到陶瓷基板上。在穿過3毫米厚的銅制散熱器后，基板上可見空洞，半導體的焊點無空洞。甚至連細鋁焊線也可看見。  

半導體與其他電子元件

在任何時間通過任何檢測角度通過實時CAD數據匹配得到實時影像

v|tome|x L 300

——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點系統，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測

此設備配有***個單極300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，確保了300千伏的***好的放大倍率。其基于花崗巖的操作可處理多達50千克，長600 毫米/ 直徑500毫米的大樣本且具有極高的精度。該系統是一個用于無效和缺陷檢測和復合材料、鑄件和精密零件如***噴口或渦輪葉片的三維測量（如首件檢測）的***的解決方案。 可選的高功率納米焦距X射線管可使 phoenix v|tome|x L 300適應任何種類的工業和科學高分辨率CT應用。

檢測原理：射線透照材料后發生衰減，進行二維X-ray成像；通過對樣品進行360°掃描，獲得巖樣三維模型。廣東微納米工業CT機器

v|tome|x L 240

——顧客利益：

三維測量包用于空間測量，具有極高精度，再現性和親和力

在少于1小時之內自動生成首件檢測記錄是可能的

使用***的軟件模塊以確保***高的CT質量且便于使用，例如

 通過點擊并測量|CT 用 datos|x 2.0進行高精度可重現的三維測量: 全自動化執行的CT掃描，重建和分析過程

 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內（取決于體積大?。┩瓿筛斓娜SCT重建

通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的影像

英華檢測（上海）有限公司致力于儀器儀表，以科技創新實現***管理的追求。英華檢測深耕行業多年，始終以客戶的需求為向導，為客戶提供***的工業CT，工業CT檢測服務。英華檢測致力于把技術上的創新展現成對用戶產品上的貼心，為用戶帶來良好體驗。英華檢測始終關注儀器儀表行業。滿足市場需求，提高產品價值，是我們前行的力量。