工業CT探傷

phoenix v|tome|x s

--------------------地質情況與探測

高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)***用于檢測地質樣品，例如新資源的探索。高分辨率CT系統以微觀分辨率提供巖石樣本、粘合劑、膠合劑和空洞的三維圖像，并幫助辨認特定的樣本特征，如含油巖石中空洞的大小和位置。

生物***石灰樣本的nanoCT。巖石已淡出，以更好地使空隙構造可視化。

2微米的體素分辨率可進行***好的內部構造分析。（圖片由哥廷根大學的地球科學中心提供）。  計算孔喉網絡模型、球棍孔隙模型，將連通不不連通孔隙、喉道予以展示，自動計算量化數據表。工業CT探傷

Seifert x|blade-----工作流增強選件：

使用 GE 的

    Flash!Filter（一種動態調整算法，用于檢驗影像表現的一致性），單擊一下即可優化影像觀測

利用帶對比鎖定機制的軟件工具的數字參考圖像，用于根據 ASTM 標準進行檢測分類

集成在檢測工作流中的、配有光掃描器和識別系統的自動部件識別

超快的GE

Jupiter 線陣列探測器能在每秒快速生成100幅圖像以生成二維射線圖像。通過分析這些重要的內部結構信息CT截面數據，可以很容易地對特定的感興趣區域進行**識別。

北京進口工業CT機器航空葉片二維X射線檢測，識別葉片內部夾雜缺陷。

***新的圖像增強系統

X-cube將Vistalux 圖像增強器與多功能的

Vistaplus 圖像增強系統進行了結合。 這樣可以進行高質量圖像的實時集成和實時平均。

***新圖像判讀工具

***新綜合應用工具確保了對檢測結果的有效分析，包括參考圖像的顯示，故障范圍的計算和交互式圖像測量。

可與網絡兼容

圖像增強軟件可與局域網兼容，同時還可將圖像用電子郵件發送，以便進行遠程***評估或存儲。 檢測文檔可在工作站或一些連接地點生成。

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—— 實際應用

多功能傳感器和電氣工程

在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。

1.4毫米壓接高度的微焦點計算機斷層掃描(micro

ct) 壓接。為確定單線的數量和壓接密度，生成了入口區，出口區和壓接區本身（綠色）的3個層析層：19股線進入，但只有17股線退出壓接區。 由于缺乏材料，壓接區內形成了小空洞。

合金中不同相的空間分布情況，并且統計不同相的比例。

phoenix v|tome|x s

-----------------特色

主要功能：

獨特的開放式納米聚焦-微米聚焦***組合是可能的（180千伏/；

    15 W高功率納米聚焦X射線管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管）；

高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩定性和***佳系統效率；

通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集；

通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動影像。

球墨鑄鐵CT圖像觀測球化率 低球化率樣品。北京工業CT銷售

醫療器械外科植入物CT檢測。工業CT探傷

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—— Metrology

可重復性的X射線三維測量是能對內部復雜物體，如汽缸蓋，進行非***壞性測量的***技術。通過與傳統的觸覺坐標測量技術相比，CT技術可掃描物體表面點信息的同時可獲得內部所有隱藏特征的信息，這些是其它的非***壞性測量方法難以得到的。 v|tome|x c有一個專門的三維量測功能包，含有為達到高精度三維測量、高重復性和用戶操作友好性所需的硬件和軟件，

有校準儀器以及表面提取軟件模塊。此外，重建后的CT體數據可以迅速便捷地進行二維壁厚測量，并且可以與CAD設計數據進行比對，如對完整的組件進行分析，以確保符合所有規定的尺寸。

英華檢測（上海）有限公司致力于儀器儀表，以科技創新實現***管理的追求。英華檢測擁有一支經驗豐富、技術創新的專業研發團隊，以高度的專注和執著為客戶提供工業CT，工業CT檢測服務。英華檢測致力于把技術上的創新展現成對用戶產品上的貼心，為用戶帶來良好體驗。英華檢測始終關注自身，在風云變化的時代，對自身的建設毫不懈怠，高度的專注與執著使英華檢測在行業的從容而自信。