phoenix
v|tome|x m
—— 多功能的X射線微聚焦CT系統，用于三維計量和分析，高達300kV/500W
在phoenix v|tome|x m中，GE公司獨特的300千伏微焦點X射線管是***安裝于緊湊的CT系統，用于工業過程控制和科研應用。 該系統可以進行向下1米內的詳細探測，提供300千伏下業內***的放大倍率，并以其GE的高動態DXR數字探測器陣列和點擊與測量| CT（click & measure | CT）自動化功能成為工業檢測和科研的有效的三維工具。
該系統具備雙|管配置，可以為各種樣本范圍提供詳細的三維信息： 從低吸收樣品的高分辨率 nanoCT®到渦輪葉片檢驗等的高功率CT應用。 CT技術之 - 三維表面提取。華南高清工業CT機器
phoenix v|tome|x c
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主要特點
緊湊型450 kV計算機斷層掃描（CT）統計生產過程控制系統
高精度的三維測量和非***壞性檢測任務
***減少所需的操作時間，通過一鍵式CT，點擊按鈕及完成檢測和測量的CT功能
高度自動化操控以增加效率
緊湊式設計實現對直徑達500毫米×長度1000毫米的大尺寸樣品進行掃描
花崗巖基座操控平臺，重復精度高，更為***的3D測量
穩定可靠，占地面積小，為產線環境而設計
操作快速與符合***工程學的吊裝工具，樣品重量可達50公斤（110磅）
維護率低，使用成本少 東莞強穿透工業CT檢測根據巖心內部不同成分的原子序數/密度差異，對內部組分進行三維立體成像，并展示不同位置任意切面。
v|tome|x L 240
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應用：
三維計算機斷層掃描
工業X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。
然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。
渦輪葉片是復雜的高性能鑄件,要滿足***高質量和安全性的要求。
CT可進行故障分析以及***的三維測量（如壁厚）。
通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的影像
phoenix x|aminer
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一款操作簡便的入門級X射線檢測系統, 具有高性能的微焦點無損檢測設備,
專為半導體封裝, 電子元器件和電子組裝等領域高分辨率檢測要求而設計. 現配備了新型CMOS平板探測器, 比圖像增強器具有更好的信噪比, 清晰度和實時成像能力, 并可選CT功能. 系統提供了功能強大和易用性好的phoenix x|act base二維軟件和 datos|x base CT軟件, 并允許手動檢測和編程自動檢測；
無使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件。
CT技術之 - 壁厚分析功能。phoenix v|tome|x s
——傳感器和電氣工程
在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。
1.4毫米壓接高度的微焦點計算機斷層掃描(micro ct) 壓接。為確定單線的數量和壓接密度，生成了入口區，出口區和壓接區本身（綠色）的3個層析層： 19股線進入，但只有17股線退出壓接區。
由于缺乏材料，壓接區內形成了小空洞。
我們可以實現工業 CT 和 醫用 CT 互相補充，促進醫療器械的發展。東莞原裝進口工業CT儀器在缺口的文物修復中，CT結果描述的更加細膩。華南高清工業CT機器
v|tome|x L 240
——測量
用X射線進行的三維測量是***的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。 通過與傳統的觸覺坐標測量技術的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現且具有親和力. 除了二維壁厚測量，CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規定尺寸。
華南高清工業CT機器英華檢測（上海）有限公司致力于儀器儀表，以科技創新實現***管理的追求。英華檢測擁有一支經驗豐富、技術創新的專業研發團隊，以高度的專注和執著為客戶提供工業CT，工業CT檢測服務。英華檢測致力于把技術上的創新展現成對用戶產品上的貼心，為用戶帶來良好體驗。英華檢測始終關注自身，在風云變化的時代，對自身的建設毫不懈怠，高度的專注與執著使英華檢測在行業的從容而自信。