錫珠問題發生的原因很多，比如錫膏管控，回流溫度曲線等，但主要的原因還是在鋼網開孔方面。對于一些新手來說，在鋼網開孔設計時，不做任何的優化而直接按照焊盤全比例開孔。這樣的全開孔錫膏印刷，在元件貼裝時，會將錫膏擠壓出焊盤。由于元件本體和PCB表面的阻焊膜與錫膏不兼容，不能產生潤濕，錫膏熔化后，在元件本體重量擠壓作用下，錫膏不能完全依靠其表面張力聚攏回到焊盤上，部分殘留在元件底部，錫膏冷卻固化時，元件下沉將這部分殘留熔錫擠壓出來，在元件側面中間位置形成錫珠。鋼網采用AB膠和尼龍網紗的拉伸方式。電子設備芯片植錫鋼網使用方法
為了更方便使用鋼網智能存取柜，在系統中加入了一系列“防呆功能“，比如掃描二維碼時會有語音播報提示，同時在對應網格位置會亮燈指引。與此同時，在長時間未插入鋼網或者插錯卡槽時，系統會通過語音及顯示屏提示信息反饋，在使用鋼網智能存取柜時可以高枕無憂。相比傳統存儲柜，SMT活動鋼網智能存取柜的外觀設計非常簡潔，每一個網格的顯示燈和位置號碼都清晰可見，鋼網也排列整齊三點成一條直線，令管理人員一目了然。在清晰的排列方式下，SMT活動鋼網智能存取柜可以存儲300/600pcs活動鋼網，充分發揮“SMT活動鋼網”減少倉儲面積的特點，一個存儲柜可以容納更多活動鋼網。臺式電腦芯片植錫鋼網價格在SMT激光鋼網表面涂覆DSL納米鋼網涂層，可以使鋼網表面光滑。
鋼網防錫珠是一種鋼網制作加工的特別工藝，說得簡單點，便是鋼網開孔形狀的特別處理。SMT鋼網作用便是對SMT鋼網在印刷的時候，更好的對下錫量多少的操控，在容易出現錫珠的地方，鋼網減少開窗巨細或形狀，使錫膏向沒有上錫的地方流動。從而達到不容易出現錫珠的意圖。SMT納米鋼網技術對錫膏釋放的百分比也起一個主要作用。開孔側壁的幾何形狀和孔壁光潔度直接與鋼網技術有關。錫膏從內孔壁釋放的能力主要決定于鋼網設計的面積比/寬深比、開孔側壁的幾何形狀、和孔壁的光潔度這三個因素。
鋼網印刷是現代工業生產中必不可少的工序，“SMT活動鋼網”替代傳統鋼網大勢所趨。相比之下，SMT活動鋼網的生產周期更短，同時可以保證使用過程中的張力持續穩定，而且具有易清洗的特點，因為只使用鋼片，自然也不存在龜裂脫網等問題。在這些眾所周知的優點之下，SMT活動鋼網其實有著一個不容易被注意到的巨大優勢，就是大幅度減少了倉儲面積，倉儲面積減少80%以上。在每一個SMT活動鋼網的鋼片上都印有一個“身份標識”——二維碼，在倉儲環節通過這個二維碼可以對應記錄，系統錄入信息后可以在后臺查詢到“存取時間”和“使用次數”等信息。鋼網可以有效解決不同封裝對焊膏量的個性化需求問題。
什么是SMT鋼網？SMT鋼網說白了就是一片很薄的鋼片，SMT鋼網的規格尺寸一般是固定的以配合錫膏印刷機，但網板的薄厚從0.08毫米、0.10毫米、0.12毫米、0.15毫米、0.18毫米等視需用都許多人采用。鋼片材料選擇不銹鋼，其厚度通常為0.08-0.3mm，精密規范選用的TA料，此鋼片的優點是硬度高、耐用性好，金屬顆粒排列形狀利于錫膏脫模，印刷效果好。在鋼網的底部，使用鋁膠水覆蓋鋼網與絲網結合部位以及網框部分。在鋼網正面，在鋼片與絲網結合部位及絲網與網框結合部位，要用強度足夠的膠水填充，所用的膠水應不與清洗鋼網的清洗溶劑（工業酒精、二甲苯等）起化學反應。與普通激光鋼網相比，納米鋼網具有很大的優勢。溫州臺式電腦芯片植錫鋼網廠商
step-up階梯鋼網由于臺階的存在，表面容易殘留焊膏。電子設備芯片植錫鋼網使用方法
在PCBA加工之前，為了使印刷更加完美和合適，需要定制設計的鋼網。鋼網較重要的是鋼網的尺寸和框架，它采用AB膠和尼龍網紗的拉伸方式，必須在鋁框和膠水的接縫處均勻地刮一層保護漆(S224)。為保證鋼網有足夠的拉力(規定大于35N/cm，一般要求30~50N/cm)和良好的平整度，要求鋼網與框架內側的距離不小于25mm，較好在50-100mm的范圍內。由于鋼網與框架內側、鋼網與尼龍網的粘合區域、粘合區域與印刷區域需要一定距離，因此框架的內部尺寸不是鋼網可用的較大尺寸，較有用的較大打印尺寸是框架的內部尺寸。電子設備芯片植錫鋼網使用方法
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