說說PCB鉆孔的分類和目的：
鉆孔的目的在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔。主要原物料鉆頭：碳化鎢,鈷及有機粘著劑組合而成。蓋板：主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用。墊板：主要為復合板,在制程中起保護鉆機臺面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用。PCB鉆孔的類型：過孔（via） ：只是起電氣導通作用不用插器件焊接，其表面可以做開窗（焊盤裸露）、蓋油或者塞油。插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引腳孔，焊盤表面必須裸露出來。無銅安裝孔（Npth）:螺絲孔或器件塑料固定腳，沒有電氣性能，起定位固定作用。過孔的間距過孔（Via）與過孔（Via）之間的間距：同網絡的過孔邊緣間距≥8mil（0.2mm），不同網絡的過孔邊緣間距≥12mil(0.3mm)。插件孔與插件之間的間距：孔邊緣間距≥17mil（0.45mm），極限為12mil。插件孔Pcb制作時鉆孔會預大0.15mm下鉆，鉆完后再沉上銅，醉終保證沉銅后的孔徑與Pcb設計時的成品孔一樣大。近孔對生產的影響：兩個孔過近會影響PCB生產鉆孔工序。兩個孔過近會鉆第二個孔時一邊方向的材質過薄，鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一，從而導致斷鉆咀，由此造成PCB孔崩不美觀或漏鉆孔不導通。 PCB二次鉆孔是什么呢？深圳m10 鉆頭
PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔損的原因產生原因為：斷鉆咀后取鉆咀；鉆孔時沒有鋁片或夾反底版；參數錯誤；鉆咀拉長；鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要；手鉆孔；板材特殊，批鋒造成。解決方法：(1)根據前面問題1，進行排查斷刀原因，作出正確的處理。(2)鋁片和底版都起到保護孔環作用，生產時一定要用，可用與不可用底版分開、方向統一放置，上板前再檢查一次。(3)鉆孔前，必須檢查鉆孔深度是否符合，每支鉆咀的參數是否設置正確。(4)鉆機抓起鉆咀，檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機，開機時鉆咀一般不可以超出壓腳。(5)在鉆咀上機前進行目測鉆咀有效長度，并且對可用生產板的疊數進行測量檢查。(6)手動鉆孔切割精細度、轉速等不能達到要求，禁止用人手鉆孔。(7)在鉆特殊板設置參數時，根據品質情況進行適當選取參數，進刀不宜太快。 深圳六號鉆頭PCB板上的過孔的種類及打孔注意事項。
什么是PCB鉆咀？
PCB鉆咀就是電路板鉆孔的工具，一般都是小直徑鉆咀。鉆孔參數的設定是至關重要，鉆孔速度太快回是鉆咀受力過大而折斷，鉆孔速度太慢會降低生產效率。因各板料廠商生產的PCB板的板厚、銅厚、板料結構等情況不相同。所以，PCB需根據具體情況去設定。通過計算和測試，選擇合適的鉆孔參數。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應在1.5-1.7m/min，鉆孔深度應控制在0.5-0.8mm之間。鉆咀是一種含有約94%是碳化鎢,6%左右是鈷以及一些有機粘合劑組成的硬質刀具,有其很高耐磨性和硬度.其合金粒子愈細能提高硬度以及適合鉆小孔.通常其合金粒子小於1um.這種合金刀具在PCB里面的用途則是鉆孔,平時你所看到的線路板上存在大小不同的孔,其實就是使用這種刀具在磚用機臺上制作而成,當然每種直徑的孔會有對應的鉆針,并非所有大小不同的孔都是使用一個規格的鉆針在鉆孔.目前業界普遍常用的是0.2-6.5mm直徑,當然更小的可以做到0.038mm,(比頭發絲還細小),如果更大的孔,則采用擴孔,例如要鉆8.0mm的孔,有可能使用6.5mm的鉆針,沿圓形多鉆幾個孔,則變成8.0mm。
在PCB生產制造過程中如何正確地使用鉆頭？1.鉆頭需要裝在特制的包裝盒里，以避免出現振動和彼此碰撞的現象。2.包裝盒中拿出的鉆頭應隨后安裝在主軸的彈簧夾頭里或全自動更換鉆頭的刀具庫里。用完要記得再放回包裝盒。3.使用工具顯微鏡測定鉆頭直徑，防止出現切削刃與機械式測量儀觸碰而造成損傷。4.鉆頭裝在主軸上的尺寸要一致，多主軸鉆床更要留意這些東西。5.用四十倍立體顯微鏡檢測切削刃的磨損情況。6.要習慣性檢測主軸和彈簧夾頭的同心度。7.對于定柄鉆頭來說，在彈簧夾頭上的夾取尺寸與鉆柄直徑的比值為4：1左右，這樣才能起到固定的作用。8.要三天兩頭檢測主軸壓腳，壓腳接觸面要水平且與主軸保持豎直。選用膠粘帶將疊板周圍粘緊在工作臺上，以降低鉆頭斷裂數量并預防切屑進到疊層或其下方。要避免鉆膠粘帶使鉆頭黏附切屑，引發排屑不便。9.購買的廠家鉆頭要進行查驗，抽查其鉆頭中的百分之四看看是否符合要求。且抽取的全部鉆頭要用十到十五倍的顯微鏡查檢其空缺、擦痕和裂痕。10.鉆頭要適度打磨一下，可提升鉆頭的重磨頻次，延長鉆頭壽命。一般用工具顯微鏡來檢測。在兩條主切削刃總長內，磨損深度應不大于，重磨時要磨掉。 PCB鉆針鉆咀的類型有哪些呢？
PCB鉆孔常見問題（二）：
4、孔大、孔小、孔徑失真產生原因為：鉆咀規格錯誤；進刀速度或轉速不恰當；鉆咀過度磨損；鉆咀重磨次數過多或退屑槽長度底低于標準規定；主軸本身過度偏轉；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯孔徑；換鉆咀時未測孔徑；鉆咀排列錯誤；換鉆咀時位置插錯；未核對孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數中輸錯序號。5、漏鉆孔產生原因有：斷鉆咀（標識不清）；中途暫停；程序上錯誤；人為無意刪除程序；鉆機讀取資料時漏讀取。6、批鋒產生原因有：參數錯誤；鉆咀磨損嚴重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質特殊。7、孔未鉆透（未貫穿基板）產生原因有：深度不當；鉆咀長度不夠；臺板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動，在鉆孔過程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補孔時加了兩張墊板，生產時沒更改。8、面板上出現藕斷絲連的卷曲形殘屑產生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數選擇不當。 PCB鉆咀就是電路板鉆孔的工具，一般都是小直徑鉆咀。深圳8鉆頭廠家
PCB套環（鉆咀套環）有什么特點？深圳m10 鉆頭
如何避免pcb 板鉆孔力度過大影響電路板產量的問題（二）：
鋁片的作用：1、防止PCB板表面產生毛刺與刮傷。2、起散熱與鉆頭清潔作用。3、可引導鉆頭鉆入PCB板的軌道，以提高鉆孔的準確度。鋁片要求導熱系數要大，這樣能夠迅速將鉆孔時產生的熱量帶走，降低鉆咀的溫度，應盡量使用0.15-0.2mm厚的鋁片或0.15-0.35mm鋁合金復合鋁片,有效防止因鉆孔時的高溫度造成鉆咀排屑不良而導致斷鉆咀。三、正確使用鉆咀使用鉆咀的時候必須根據加工目的，產品孔壁品質要求，用途來選用不同類別功能的鉆咀。鉆咀主要類別有1：ST型2:UC型3:ID型,目前醉常用的是ST型，適用于含有紙質、環氧紙、苯酚環氧玻璃等板料的雙面板及四層以下的PCB板。UC型鉆咀的特點在于尖頭部以下直徑比頭部以上的直徑小（即頭大身小），設計原理是在鉆孔過程中可減少與孔壁的摩擦，防止孔壁過粗及斷針。四，pcb覆銅基板的品質板料的玻纖布粗，結合力不好，也會對斷鉆咀有較大的影響。如果板材樹脂聚合不完全，容易產生孔壁膠渣多，排屑不良而斷鉆咀。如果基板內有空洞，會使鉆咀在鉆孔時受力不均勻而折斷。因此，鉆孔前必須將板料烘烤。烘烤時間一般為4小時/150oC±5oC 深圳m10 鉆頭
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