PCB鉆孔工藝缺陷及解決方法：
PCB在鉆孔工序中會(huì)遇到孔大小不準(zhǔn)的問(wèn)題，首先要去分析產(chǎn)生問(wèn)題的原因，主要包含以下幾點(diǎn)：鉆咀規(guī)格錯(cuò)誤、進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)、鉆咀過(guò)度磨損、主軸本身過(guò)度偏轉(zhuǎn)、鉆咀崩尖、看錯(cuò)孔徑、換鉆咀時(shí)未測(cè)孔徑、鉆咀排列錯(cuò)誤、換鉆咀時(shí)位置插錯(cuò)、未核對(duì)孔徑圖、主軸放不下刀造成壓刀等。
確定原因后，就要找出解決的方法。(1)操作前應(yīng)檢查鉆頭尺寸及控制系統(tǒng)是否指令發(fā)生錯(cuò)誤。(2)調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速至理想狀態(tài)。(3)更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板(每疊四塊)可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個(gè)孔；對(duì)于FR-4(每疊三塊)可鉆3000個(gè)孔；而對(duì)較硬的FR-5，平均減小30%。(4)限制鉆頭重磨的次數(shù)及重磨尺寸變化。對(duì)于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨2~3次；每鉆1000孔可刃磨一次；對(duì)于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。鉆頭適時(shí)重磨，可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。通過(guò)工具顯微鏡測(cè)量，在兩條主切削刃全長(zhǎng)內(nèi)磨損深度應(yīng)小于0.2mm。重磨時(shí)要磨去0.25mm。定柄鉆頭可重磨3次；鏟形鉆頭重磨2次。(5)反饋給維修進(jìn)行動(dòng)態(tài)偏轉(zhuǎn)測(cè)試儀檢查主軸運(yùn)行過(guò)程的偏轉(zhuǎn)情況，嚴(yán)重時(shí)由專業(yè)的供應(yīng)商進(jìn)行修理。 PCB鉆孔的分類和目的？陽(yáng)江進(jìn)口PCB鉆咀
如何避免pcb 板鉆孔力度過(guò)大影響電路板產(chǎn)量的問(wèn)題（一）：
Pcb板鉆孔速度太快會(huì)是鉆咀受力過(guò)大而折斷鉆，孔速度太慢會(huì)降低生產(chǎn)效率，怎么樣才能有效的避免這種情況的發(fā)生呢？
首先、設(shè)置合適的鉆孔參數(shù)。
鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同，所以，PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過(guò)計(jì)算和測(cè)試，選擇醉合適的鉆孔參數(shù)。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應(yīng)在1.5-1.7m/min，鉆孔深度應(yīng)控制在0.5-0.8之間。其次，墊板鋁片有效利用鉆孔用的墊板要求硬度適中，厚度均勻，平整、厚度差不應(yīng)超過(guò)0.076mm,如墊板軟硬分布不規(guī)則則容易卡住鉆咀,墊板不平整,會(huì)使壓力腳下壓不嚴(yán)實(shí),是鉆咀扭曲折斷，而且鉆咀在上下運(yùn)動(dòng)過(guò)程中板也會(huì)隨之運(yùn)動(dòng)，鉆咀在回刀時(shí)因受力不平衡而折斷，其作用：（1）抑制孔內(nèi)毛刺的發(fā)生。（2）充分貫穿PCB板。（3）降低鉆咀刀口的溫度，減少斷鉆。鉆孔用的鋁片要有一定的剛性，防止提刀時(shí)板材顫動(dòng)，并需要具有相應(yīng)的彈性。鉆咀在下鉆接觸的瞬間立即變軟，是鉆咀精確地對(duì)準(zhǔn)被鉆孔的位置，不會(huì)使鉆咀偏離原來(lái)的孔位，導(dǎo)致斷鉆咀。 荊州PCB鉆咀廠家現(xiàn)貨PCB鉆孔注意事項(xiàng)有哪些呢？
如何避免pcb板鉆孔力度過(guò)大影響電路板產(chǎn)量的問(wèn)題（三）：
五，區(qū)別鉆孔機(jī)器性能完好在鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中必須保證鉆機(jī)處于穩(wěn)定和精度良好的狀態(tài)進(jìn)行。由于鉆床的振動(dòng)、主軸的振動(dòng)和RUNOUT偏大，COLLET設(shè)計(jì)不良或有雜物，Z軸空動(dòng)、除塵不好，（X，Y）軸移動(dòng)不良等均回導(dǎo)致斷鉆咀，因此要根據(jù)PCB板廠自身客戶群體及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)選擇使用性能良好的鉆機(jī)。正常情況下要求機(jī)臺(tái)平整度比較高處與比較低處高度差<0.125mm,X、Y軸移動(dòng)精度偏差<0.076mm。spiNDLE動(dòng)態(tài)RUNOUT<2。5um.壓縮氣溫度=室溫。錄點(diǎn)=3oC，油殘留≤0.01mg/m3,固體殘留物≤0.1um(否則,造成SPINDLE內(nèi)有水有油,影響SPINDLE壽命及鉆孔精度)，吸塵力100-150Mbar范圍之內(nèi)。壓力腳的壓強(qiáng)應(yīng)在21-24N/CM2。每個(gè)鉆軸的壓腳要調(diào)整到比鉆咀長(zhǎng)1.3mm左右。鉆孔時(shí)壓腳墊將鋁片壓住后才鉆入，退刀時(shí)鉆咀抬起后壓腳墊才離開(kāi)板，否則容易折斷鉆咀。并定期對(duì)數(shù)控鉆孔精度進(jìn)行檢測(cè)，調(diào)較。六、良好的作業(yè)環(huán)境提高生產(chǎn)車間5S要求較高，減少灰塵存在。機(jī)器大理石臺(tái)面，橫梁日保養(yǎng)要用酒精擦洗。保持清潔。作業(yè)室溫度控制在20oC±2oC之間，確保機(jī)器在適應(yīng)的環(huán)境下工作，保證品質(zhì)的同時(shí)，確保數(shù)控鉆機(jī)的壽命。
PCB鉆孔常見(jiàn)問(wèn)題（二）：
4、孔大、孔小、孔徑失真產(chǎn)生原因?yàn)椋恒@咀規(guī)格錯(cuò)誤；進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)；鉆咀過(guò)度磨損；鉆咀重磨次數(shù)過(guò)多或退屑槽長(zhǎng)度底低于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定；主軸本身過(guò)度偏轉(zhuǎn)；鉆咀崩尖，鉆孔孔徑變大；看錯(cuò)孔徑；換鉆咀時(shí)未測(cè)孔徑；鉆咀排列錯(cuò)誤；換鉆咀時(shí)位置插錯(cuò)；未核對(duì)孔徑圖；主軸放不下刀，造成壓刀；參數(shù)中輸錯(cuò)序號(hào)。5、漏鉆孔產(chǎn)生原因有：斷鉆咀（標(biāo)識(shí)不清）；中途暫停；程序上錯(cuò)誤；人為無(wú)意刪除程序；鉆機(jī)讀取資料時(shí)漏讀取。6、批鋒產(chǎn)生原因有：參數(shù)錯(cuò)誤；鉆咀磨損嚴(yán)重，刀刃不鋒利；底板密度不夠；基板與基板、基板與底板間有雜物；基板彎曲變型形成空隙；未加蓋板；板材材質(zhì)特殊。7、孔未鉆透（未貫穿基板）產(chǎn)生原因有：深度不當(dāng)；鉆咀長(zhǎng)度不夠；臺(tái)板不平；墊板厚度不均；斷刀或鉆咀斷半截，孔未透；批鋒入孔沉銅后形成未透；主軸夾嘴松動(dòng)，在鉆孔過(guò)程中鉆咀被壓短；未夾底板；做首板或補(bǔ)孔時(shí)加了兩張墊板，生產(chǎn)時(shí)沒(méi)更改。8、面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲形殘屑產(chǎn)生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數(shù)選擇不當(dāng)。 多層PCB線路板必須要注意的近孔問(wèn)題。
PCB斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施（三）：機(jī)器性能在鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中必須保證鉆機(jī)處于穩(wěn)定和精度良好的狀態(tài)進(jìn)行。由于鉆床的振動(dòng)、主軸的振動(dòng)和RUNOUT偏大，COLLET設(shè)計(jì)不良或有雜物，Z軸空動(dòng)、除塵不好、（X，Y）軸移動(dòng)不良等均回導(dǎo)致斷鉆咀，因此要根據(jù)PCB板廠自身客戶群體及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)選擇使用性能良好的鉆機(jī)。正常情況下要求機(jī)臺(tái)平整度較高處與較低處高度差《，X、Y軸移動(dòng)精度偏差《。SPINDLE動(dòng)態(tài)RUNOUT《2。5um.壓縮氣溫度=室溫。錄點(diǎn)=3oC，油殘留≤，固體殘留物≤（否則，造成SPINDLE內(nèi)有水有油，影響SPINDLE壽命及鉆孔精度），吸塵力100-150Mbar范圍之內(nèi)。壓力腳的壓強(qiáng)應(yīng)在21-24N/CM2。每個(gè)鉆軸的壓腳要調(diào)整到比鉆咀長(zhǎng)。鉆孔時(shí)壓腳墊將鋁片壓住后才鉆入，退刀時(shí)鉆咀抬起后壓腳墊才離開(kāi)板，否則容易折斷鉆咀。并定期對(duì)數(shù)控鉆孔精度進(jìn)行檢測(cè)，調(diào)較。作業(yè)環(huán)境對(duì)生產(chǎn)車間5S要求較高，減少灰塵存在。機(jī)器大理石臺(tái)面，橫梁日保養(yǎng)要用酒精擦洗。保持清潔。作業(yè)室溫度控制在20oC±2oC之間，確保機(jī)器在適應(yīng)的環(huán)境下工作，保證品質(zhì)的同時(shí)，確保數(shù)控鉆機(jī)的壽命。 PCB套環(huán)（鉆咀套環(huán)）有什么特點(diǎn)？上海PCB鉆頭出廠價(jià)
u鉆單刃和雙刃的優(yōu)缺點(diǎn)？陽(yáng)江進(jìn)口PCB鉆咀
PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過(guò)程中孔位偏移，對(duì)位失準(zhǔn)的解決方法：
解決方法：(1)A、檢查主軸是否偏轉(zhuǎn)；B、減少疊板數(shù)量，通常雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的2~3倍；C、增加鉆咀轉(zhuǎn)速或降低進(jìn)刀速率；D、檢查鉆咀是否符合工藝要求，否則重新刃磨；E、檢查鉆咀鉆尖與鉆咀柄是否具備良好同中心度；F、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固；G、檢測(cè)和校正鉆孔工作臺(tái)板的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。(2)選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復(fù)合蓋板材料(上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm)。(3)根據(jù)板材的特性，鉆孔前或鉆孔后進(jìn)行烤板處理(一般是145℃±5℃，烘烤4小時(shí)為準(zhǔn))。(4)檢查或檢測(cè)工具孔尺寸精度及上定位銷的位置是否有偏移。(5)檢查重新設(shè)置壓腳高度，正常壓腳高度距板面0.80mm為鉆孔比較好壓腳高度。(6)選擇合適的鉆頭轉(zhuǎn)速。(7)清洗或更換好的彈簧夾頭。(8)面板未裝入銷釘，管制板的銷釘太低或松動(dòng)，需要重新定位更換銷釘。(9)選擇合適的進(jìn)刀速率或選抗折強(qiáng)度更好的鉆頭。(10)更換表面平整無(wú)折痕的蓋板鋁片。(11)按要求進(jìn)行釘板作業(yè)。(12)記錄并核實(shí)原點(diǎn)。(13)將膠紙貼與板邊成90度直角。 陽(yáng)江進(jìn)口PCB鉆咀
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