PCB鉆孔常見問題(三):
9、堵孔(塞孔)產生原因有:鉆頭的有效長度不夠;鉆頭鉆入墊板的深度過深;基板材料問題(有水份和污物);墊板重復使用;加工條件不當所致,如吸塵力不足;鉆咀的結構不行;鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當。10、孔壁粗糙產生原因有:進刀量變化過大;進刀速率過快;蓋板材料選用不當;固定鉆頭的真空度不足(氣壓);退刀速率不適宜;鉆頭頂角的切削前緣出現破口或損壞;主軸產生偏轉太大;切屑排出性能差。11、孔口孔緣出現白圈(孔緣銅層與基材分離、爆孔)產生原因:鉆孔時產生熱應力與機械力造成基板局部碎裂;玻璃布編織紗尺寸較粗;基板材料品質差(紙板料);進刀量過大;鉆咀松滑固定不緊;疊板層數過多。以上是鉆孔生產中經常出現的問題,在實際操作中應多測量多檢查。同時,嚴格規范作業對控制鉆孔生產品質故障有很大的益處,對改善產品質量、提高生產效益,也有很大的幫助。 在PCB生產制造過程中如何正確地使用鉆頭?深圳鉆頭1.0
PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔損的原因產生原因為:斷鉆咀后取鉆咀;鉆孔時沒有鋁片或夾反底版;參數錯誤;鉆咀拉長;鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要;手鉆孔;板材特殊,批鋒造成。解決方法:(1)根據前面問題1,進行排查斷刀原因,作出正確的處理。(2)鋁片和底版都起到保護孔環作用,生產時一定要用,可用與不可用底版分開、方向統一放置,上板前再檢查一次。(3)鉆孔前,必須檢查鉆孔深度是否符合,每支鉆咀的參數是否設置正確。(4)鉆機抓起鉆咀,檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機,開機時鉆咀一般不可以超出壓腳。(5)在鉆咀上機前進行目測鉆咀有效長度,并且對可用生產板的疊數進行測量檢查。(6)手動鉆孔切割精細度、轉速等不能達到要求,禁止用人手鉆孔。(7)在鉆特殊板設置參數時,根據品質情況進行適當選取參數,進刀不宜太快。 深圳b19鉆桿鉆頭廠家PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔未鉆透(未貫穿鋁基板)產生原因有哪些?
如何避免pcb 板鉆孔力度過大影響電路板產量的問題(一):
Pcb板鉆孔速度太快會是鉆咀受力過大而折斷鉆,孔速度太慢會降低生產效率,怎么樣才能有效的避免這種情況的發生呢?
首先、設置合適的鉆孔參數。
鉆孔參數的設定是至關重要,因各板料廠商生產的PCB板的板厚、銅厚、板料結構等情況不相同,所以,PCB需根據具體情況去設定。通過計算和測試,選擇醉合適的鉆孔參數。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應在1.5-1.7m/min,鉆孔深度應控制在0.5-0.8之間。其次,墊板鋁片有效利用鉆孔用的墊板要求硬度適中,厚度均勻,平整、厚度差不應超過0.076mm,如墊板軟硬分布不規則則容易卡住鉆咀,墊板不平整,會使壓力腳下壓不嚴實,是鉆咀扭曲折斷,而且鉆咀在上下運動過程中板也會隨之運動,鉆咀在回刀時因受力不平衡而折斷,其作用:(1)抑制孔內毛刺的發生。(2)充分貫穿PCB板。(3)降低鉆咀刀口的溫度,減少斷鉆。鉆孔用的鋁片要有一定的剛性,防止提刀時板材顫動,并需要具有相應的彈性。鉆咀在下鉆接觸的瞬間立即變軟,是鉆咀精確地對準被鉆孔的位置,不會使鉆咀偏離原來的孔位,導致斷鉆咀。
PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔位偏移,對位失準的原因以及產生的原因為:鉆孔過程中鉆頭產生偏移;蓋板材料選擇不當,軟硬不適;基材產生漲縮而造成孔位偏;所使用的配合定位工具使用不當;鉆孔時壓腳設置不當,撞到銷釘使生產板產生移動;鉆頭運行過程中產生共振;彈簧夾頭不干凈或損壞;生產板、面板偏孔位或整疊位偏移;鉆頭在運行接觸蓋板時產生滑動;蓋板鋁片表面劃痕或折痕,在引導鉆咀下鉆時產生偏差;沒有打銷釘;原點不同;膠紙未貼牢;鉆孔機的X、Y軸出現移動偏差;程序有問題。輕松搞定PCB開路問題?歡迎來電咨詢。
PCB鉆咀鉆孔生產過程中面板上出現藕斷絲連的卷曲殘屑及堵孔塞孔產生原因有:未采用蓋板或鉆孔工藝參數選擇不當。解決方法:(1)應采用適宜的蓋板。(2)通常應選擇減低進刀速率或增加鉆頭轉速。堵孔(塞孔)產生原因有:鉆頭的有效長度不夠;鉆頭鉆入墊板的深度過深;基板材料問題(有水份和污物);墊板重復使用;加工條件不當所致,如吸塵力不足;鉆咀的結構不行;鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當。解決方法:(1)根據疊層厚度選擇合適的鉆頭長度,可以用生產板疊板厚度作比較。(2)應合理的設置鉆孔的深度(控制鉆咀尖鉆入墊板)。(3)應選擇品質好的基板材料或者鉆孔前進行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小時)。(4)應更換墊板。(5)應選擇比較好的加工條件,適當調整鉆孔的吸塵力,達到。(6)更換鉆咀供應商。(7)嚴格根據參數表設置參數。 PCB鉆針鉆咀的類型有哪些呢?深圳鉆頭0.6
多層PCB線路板必須要注意的近孔問題。深圳鉆頭1.0
PCB二次鉆孔是什么?
PCB鉆孔是PCB制版的一個過程,也是非常重要的一步。主要是給板子打孔,走線需要,要打個過孔,結構需要,打個孔做定位什么的;多層板子打孔不是一次打完的,有些孔埋在電路板內,有些就在板子上面打通了,所以會有一鉆二鉆。一鉆是需要沉銅工序的,也就是把孔內鍍上銅,使得可以連接上下層,例如過孔,原件孔等二鉆的孔就是不需要沉銅的孔,例如螺絲孔,定位孔,散熱槽等等,這些孔內兜不需要有銅的。二鉆必須在一鉆后面,也就是說工序是分開的。 深圳鉆頭1.0
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