v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦點系統,用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 花崗巖底座,可以處理大樣本,并具有***高精度。該系統是用于無效和缺陷檢測和鑄件的三維測量...
phoenix nanome|x —— 應用 安裝好的印刷電路板 處理器箱內倒裝芯片焊點的納米焦點X射線圖像。 圖像顯示一個焊橋和幾個開放的焊點。 焊點直徑大約為 150 μm; 半導體與其他電子元件 4000 個溫度...
Seifert x|blade: 應用領域: 自動化航空鑄件檢測 Seifert x|blade - 無損檢測 (NDT) 解決方案之一,適用于航空零件,可檢測長達 400 mm ,重 8kg 的鑄造渦輪葉片...
Seifert x|blade: 應用領域: 自動化航空鑄件檢測 Seifert x|blade - 無損檢測 (NDT) 解決方案之一,適用于航空零件,可檢測長達 400 mm ,重 8kg 的鑄造渦輪葉片...
v|tome|x L 240 ——顧客利益: 三維測量包用于空間測量,具有極高精度,再現性和親和力 在少于1小時之內自動生成首件檢測記錄是可能的 使用***的軟件模塊以確保***高的CT質量且便于使用,例如 ...
phoenix v|tome|x s -----------------特色 主要功能: 獨特的開放式納米聚焦-微米聚焦***組合是可能的(180千伏/; 15 W高功率納米聚焦X射線管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管)...
seifert x-cube----- CT性能下的****** 組合的二維/三維(計算機斷層掃描)操作所用的新的可選升級包將X-cube轉換成一個多功能試驗機,使用三維錐形束CT進行詳細的X射線檢測。 該采集,容積重建和可視化軟件運行于集成計算機平...
phoenix x|aminer ——— 一款操作簡便的入門級X射線檢測系統, 具有高性能的微焦點無損檢測設備, 專為半導體封裝, 電子元器件和電子組裝等領域高分辨率檢測要求而設計. 現配備了新型CMOS平板探測器, 比圖像增強器具有更...
phoenix v|tome|x c —— GE phoenix v|tome|x c是一款緊湊型450 kV CT系統 專為無損檢測和質量檢測實驗室使用而設計,應用于鑄造與航空航天等領域。具有維護率低和...
v|tome|x L 450 —— 實際應用 多功能傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測中,高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備(焊點),而無...
phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射線微聚焦CT系統,用于三維計量和分析,高達300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中,GE公司獨特的300千伏微焦點X射線管是***安裝于緊湊...
v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦點系統,用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 花崗巖底座,可以處理大樣本,并具有***高精度。該系統是用于無效和缺陷檢測和鑄件的三維測量...
v|tome|x L 240 —— 應用:材料科學 高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷,但也用來對地質或生物樣品進行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維...
phoenix nanotom m -----------特色 主要功能 源于獨特的溫度穩定的數字GEDXR檢測器(3072x 2400像素)的極高的圖像質量用于高動態范圍>10,000:1; 新的開放的180千伏/15瓦高...
Seifert x|blade: 是一種易于使用的無損 (NDT) X 射線檢測系統,適用于鑄件,具有獨特的超高成像質量和大體積通過能力。它將對待測部件的機器人***、成像鏈(可對成像鏈進行定制以滿足特定需求)與符合 DICONDE要求的影像...
phoenix v|tome|x c —— GE phoenix v|tome|x c是一款緊湊型450 kV CT系統 專為無損檢測和質量檢測實驗室使用而設計,應用于鑄造與航空航天等領域。具有維護率低和...
v|tome|x L 300 ——應用: 傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測中,高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備(焊點),而無需拆卸設備。 ...
v|tome|x L 300 ——顧客利益: 廣泛應用于不同樣本而無需改變X射線管 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS(幀每秒)和菱形|窗口(可選)的快速CT采集和清晰的影像 通過 VELO | C...
v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦點計算機斷層掃描(micro ct)系統,用于如大型鑄件,焊接接縫,電子設備和更多的三維計算機斷層掃描和二維無損X射線檢測。 特色: 主要功能: 240 千伏 / 32...
v|tome|x L 450 —— 實際應用 多功能傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測中,高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備(焊點),而無...
phoenix nanome|x-------特色: 主要功能 通過***的雙向檢波器技術(數字圖像鏈與有效的溫度穩定的30幀每秒的數字探測器)獲取的清晰的活動影像 高放大倍率 ***的操作 高度的可再現性 1...
phoenix v|tome|x s ——應用案例展示 三維計算機斷層掃描 工業X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。然而, phoenix| X射線...
v|tome|x L 450 ——三維計算機斷層掃描 工業X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而, phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領...
phoenix microme|x —— 顧客利益 組合的二維 /三維CT操作 通過菱形|窗口(可選)以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集 組合的二維 /三維CT操作 檢測步驟的自動化是可能的...
phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射線微聚焦CT系統,用于三維計量和分析,高達300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中,GE公司獨特的300千伏微焦點X射線管是***安裝于緊湊...
phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射線微聚焦CT系統,用于三維計量和分析,高達300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中,GE公司獨特的300千伏微焦點X射線管是***安裝于緊湊...
phoenix v|tome|x c----- 行業應用案例 三維CT掃描 工業X射線三維計算機斷層掃描的典型應用是檢查和三維測量金屬鑄件、注塑件或復合材料。例如,渦輪葉片是復雜的高性能鑄件必須符合***高的質量和安全要求,復合材料風機葉...
phoenix nanome|x —— 超高分辨率的納米焦點X射線檢測系統,設計用于檢測半導體及SMT行業的***的組件和互連 該系統具有***的性能和多功能性,可用于二維X射線檢測,以及全三維計算機斷層掃描(nano ct)。有了新的...
phoenix microme|x —— 主要功能 高放大倍率 ***的操作 高度的可再現性 180千伏/ 20瓦的高功率微焦點管,可進行達0.5微米的細節探測 可選: x|act 軟件包用于方便快捷的...
phoenix v|tome|x s —— 多功能的高分辨率系統,用于二維X射線檢測和三維計算機斷層掃描(micro ct 與nano ct))以及三維測量 為達到高度的靈活性,phoenix v|tome|x s可從二者中...