phoenix nanome|x —— 應用 安裝好的印刷電路板 處理器箱內倒裝芯片焊點的納米焦點X射線圖像。 圖像顯示一個焊橋和幾個開放的焊點。 焊點直徑大約為 150 μm； 半導體與其他電子元件 4000 個溫度...

seifert x-cube----- CT性能下的****** 組合的二維/三維（計算機斷層掃描）操作所用的新的可選升級包將X-cube轉換成一個多功能試驗機，使用三維錐形束CT進行詳細的X射線檢測。 該采集，容積重建和可視化軟件運行于集成計算機平...

v|tome|x L 450 ——測量 用X射線進行的三維測量是***的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標測量技術的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進入的隱...

Seifert x|blade-----工作流增強選件： 使用 GE 的 Flash!Filter（一種動態(tài)調整算法，用于檢驗影像表現(xiàn)的一致性），單擊一下即可優(yōu)化影像觀測 利用帶對比鎖定機制的軟件工具的數(shù)字參考圖像，用于根...

phoenix nanome|x —— 超高分辨率的納米焦點X射線檢測系統(tǒng)，設計用于檢測半導體及SMT行業(yè)的***的組件和互連 該系統(tǒng)具有***的性能和多功能性，可用于二維X射線檢測，以及全三維計算機斷層掃描(nano ct)。有了新的...

phoenix nanotom m -----------特色 主要功能 源于獨特的溫度穩(wěn)定的數(shù)字GEDXR檢測器(3072x 2400像素)的極高的圖像質量用于高動態(tài)范圍>10,000:1； 新的開放的180千伏/15瓦高...

phoenix nanotom m ------------適用于材料科學、傳感/電氣工程、測量技術、地質/生物等領域 phoenixnanotomm是一個nanoCT系統(tǒng)用于科學與工業(yè)計算機斷層掃描(microCT與nan...

v|tome|x L 240 ——顧客利益： 三維測量包用于空間測量，具有極高精度，再現(xiàn)性和親和力 在少于1小時之內自動生成首件檢測記錄是可能的 使用***的軟件模塊以確保***高的CT質量且便于使用，例如 ...

phoenix v|tome|x s -----------------特色 主要功能： 獨特的開放式納米聚焦-微米聚焦***組合是可能的（180千伏/； 15 W高功率納米聚焦X射線管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管）...

v|tome|x L 300 ——應用： 三維計算機斷層掃描 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術...

phoenix nanotom m -----------顧客利益 ***的樣品范圍的獨特的空間和對比分辨率-從小的材料到中等大小的包含3個數(shù)量級(0.25毫米到250毫米樣品尺寸與3千克/6.6磅樣品重量）的塑料樣品 ***佳三維測量包...

phoenix microme|x —— 主要功能 高放大倍率 ***的操作 高度的可再現(xiàn)性 180千伏/ 20瓦的高功率微焦點管，可進行達0.5微米的細節(jié)探測 可選： x|act 軟件包用于方便快捷的...

phoenix v|tome|x m ——功能和優(yōu)點 主要功能 ***緊湊型300kV微焦點CT系統(tǒng)，可進行<1米的詳細探測 300kV時的行業(yè)***的吸收樣品放大倍率 高功率C...

phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射線微聚焦CT系統(tǒng)，用于三維計量和分析，高達300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中，GE公司獨特的300千伏微焦點X射線管是***安裝于緊湊...

Seifert x|blade： 應用領域： 自動化航空鑄件檢測 Seifert x|blade - 無損檢測 (NDT) 解決方案之一，適用于航空零件，可檢測長達 400 mm ，重 8kg 的鑄造渦輪葉片...

v|tome|x L 300 ——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點系統(tǒng)，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 此設備配有***個單極300千伏/ ...

v|tome|x L 300 ——應用： 三維計算機斷層掃描 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術...

seifert x-cube-------更強的圖像質量和圖像共享 ***新的圖像增強系統(tǒng) X-cube將Vistalux 圖像增強器與多功能的 Vistaplus 圖像增強系統(tǒng)進行了結合。 這樣可以進行高質量圖像的實時集成和實時平均。...

v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦點計算機斷層掃描(micro ct)系統(tǒng)，用于如大型鑄件，焊接接縫，電子設備和更多的三維計算機斷層掃描和二維無損X射線檢測。 特色： 主要功能： 240 千伏 / 32...

phoenix nanotom m -----------顧客利益 ***的樣品范圍的獨特的空間和對比分辨率-從小的材料到中等大小的包含3個數(shù)量級(0.25毫米到250毫米樣品尺寸與3千克/6.6磅樣品重量）的塑料樣品 ***佳三維測量包...

phoenix v|tome|x m ——計量 帶X射線的重現(xiàn)性三維計量是***的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標測量技術進行對比，對目標物進行計算機斷層掃描可獲得所有曲面點，包括使用其他測量方法無法無損進入的所有隱蔽...

Seifert x|blade： 是一種易于使用的無損 (NDT) X 射線檢測系統(tǒng)，適用于鑄件，具有獨特的超高成像質量和大體積通過能力。它將對待測部件的機器人***、成像鏈（可對成像鏈進行定制以滿足特定需求）與符合 DICONDE要求的影像...

seifert x-cube----- CT性能下的****** 組合的二維/三維（計算機斷層掃描）操作所用的新的可選升級包將X-cube轉換成一個多功能試驗機，使用三維錐形束CT進行詳細的X射線檢測。 該采集，容積重建和可視化軟件運行于集成計算機平...

v|tome|x L 240 ——測量 用X射線進行的三維測量是***的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標測量技術的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進入的...

phoenix microme|x —— 高分辨率的微焦點X射線檢測系統(tǒng)，主要設計用于焊點和電子元件的實時X射線檢測 它將高分辨率的二維X射線技術和計算機斷層掃描結合在一個系統(tǒng)中，同時具有創(chuàng)新的功能。多功能、易于使用的phoenix ...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦點系統(tǒng)，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統(tǒng)是用于無效和缺陷檢測和鑄件的三維測量（如首件檢測）...

phoenix v|tome|x s ——應用案例展示 三維計算機斷層掃描 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。然而， phoenix| X射線...

phoenix v|tome|x c----- 行業(yè)應用案例 三維CT掃描 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描的典型應用是檢查和三維測量金屬鑄件、注塑件或復合材料。例如，渦輪葉片是復雜的高性能鑄件必須符合***高的質量和安全要求，復合材料風機葉...

phoenix v|tome|x s ——應用案例展示 三維計算機斷層掃描 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。然而， phoenix| X射線...

v|tome|x L 300 ——應用： 三維計算機斷層掃描 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術...