phoenix v|tome|x c —— 主要特點(diǎn) 緊湊型450 kV計(jì)算機(jī)斷層掃描（CT）統(tǒng)計(jì)生產(chǎn)過程控制系統(tǒng) 高精度的三維測量和非***壞性檢測任務(wù) ***減少所需的操作時(shí)間，通過一鍵式CT...

v|tome|x L 300 ——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點(diǎn)系統(tǒng)，用于二維和三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 此設(shè)備配有***個(gè)單極300千伏/ ...

phoenix microme|x —— 高分辨率的微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)，主要設(shè)計(jì)用于焊點(diǎn)和電子元件的實(shí)時(shí)X射線檢測 它將高分辨率的二維X射線技術(shù)和計(jì)算機(jī)斷層掃描結(jié)合在一個(gè)系統(tǒng)中，同時(shí)具有創(chuàng)新的功能。多功能、易于使用的phoenix ...

phoenix v|tome|x c----- 行業(yè)應(yīng)用案例 三維CT掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描的典型應(yīng)用是檢查和三維測量金屬鑄件、注塑件或復(fù)合材料。例如，渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件必須符合***高的質(zhì)量和安全要求，復(fù)合材料風(fēng)機(jī)葉...

v|tome|x L 300 ——應(yīng)用： 三維計(jì)算機(jī)斷層掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對(duì)金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)...

Seifert x|blade： 是一種易于使用的無損 (NDT) X 射線檢測系統(tǒng)，適用于鑄件，具有獨(dú)特的超高成像質(zhì)量和大體積通過能力。它將對(duì)待測部件的機(jī)器人***、成像鏈（可對(duì)成像鏈進(jìn)行定制以滿足特定需求）與符合 DICONDE要求的影像...

v|tome|x L 240 ——測量 用X射線進(jìn)行的三維測量是***的可對(duì)復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無損測量的技術(shù)。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測量技術(shù)的對(duì)比，對(duì)一個(gè)物體進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描的同時(shí)可獲得所有的曲面點(diǎn) - 包括所有無法使用其他測量方法無損進(jìn)入的...

seifert x-cube-------更強(qiáng)的圖像質(zhì)量和圖像共享 ***新的圖像增強(qiáng)系統(tǒng) X-cube將Vistalux 圖像增強(qiáng)器與多功能的 Vistaplus 圖像增強(qiáng)系統(tǒng)進(jìn)行了結(jié)合。 這樣可以進(jìn)行高質(zhì)量圖像的實(shí)時(shí)集成和實(shí)時(shí)平均。...

phoenix x|aminer-----------主要特點(diǎn)和益處： 無使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件 可選高對(duì)比度CMOS平板探測器, 有更好的實(shí)時(shí)檢測能力 功能***的CT軟件模塊, 操作簡單...

seifert x-cube----- CT性能下的****** 組合的二維/三維（計(jì)算機(jī)斷層掃描）操作所用的新的可選升級(jí)包將X-cube轉(zhuǎn)換成一個(gè)多功能試驗(yàn)機(jī)，使用三維錐形束CT進(jìn)行詳細(xì)的X射線檢測。 該采集，容積重建和可視化軟件運(yùn)行于集成計(jì)算機(jī)平...

phoenix microme|x —— 主要功能 高放大倍率 ***的操作 高度的可再現(xiàn)性 180千伏/ 20瓦的高功率微焦點(diǎn)管，可進(jìn)行達(dá)0.5微米的細(xì)節(jié)探測 可選： x|act 軟件包用于方便快捷的...

v|tome|x L 300 ——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點(diǎn)系統(tǒng)，用于二維和三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 此設(shè)備配有***個(gè)單極300千伏/ ...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦點(diǎn)系統(tǒng)，用于二維和三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統(tǒng)是用于無效和缺陷檢測和鑄件的三維測量...

phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射線微聚焦CT系統(tǒng)，用于三維計(jì)量和分析，高達(dá)300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中，GE公司獨(dú)特的300千伏微焦點(diǎn)X射線管是***安裝于緊湊...

v|tome|x L 240 ——顧客利益： 三維測量包用于空間測量，具有極高精度，再現(xiàn)性和親和力 在少于1小時(shí)之內(nèi)自動(dòng)生成首件檢測記錄是可能的 使用***的軟件模塊以確保***高的CT質(zhì)量且便于使用，例如 ...

v|tome|x L 240 —— 應(yīng)用： 三維計(jì)算機(jī)斷層掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對(duì)金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X...

v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)系統(tǒng)，用于如大型鑄件，焊接接縫，電子設(shè)備和更多的三維計(jì)算機(jī)斷層掃描和二維無損X射線檢測。 特色： 主要功能： 240 千伏 / 32...

phoenix v|tome|x s ——應(yīng)用案例展示 三維計(jì)算機(jī)斷層掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對(duì)金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。然而， phoenix| X射線...

v|tome|x L 240 —— 應(yīng)用：材料科學(xué) 高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來對(duì)地質(zhì)或生物樣品進(jìn)行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維...

phoenix x|aminer ——— 一款操作簡便的入門級(jí)X射線檢測系統(tǒng), 具有高性能的微焦點(diǎn)無損檢測設(shè)備, 專為半導(dǎo)體封裝, 電子元器件和電子組裝等領(lǐng)域高分辨率檢測要求而設(shè)計(jì). 現(xiàn)配備了新型CMOS平板探測器, 比圖像增強(qiáng)器具有更...

v|tome|x L 300 ——顧客利益： 廣泛應(yīng)用于不同樣本而無需改變X射線管 通過高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）和菱形|窗口（可選）的快速CT采集和清晰的影像 通過 VELO | C...

phoenix microme|x —— 高分辨率的微焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)，主要設(shè)計(jì)用于焊點(diǎn)和電子元件的實(shí)時(shí)X射線檢測 它將高分辨率的二維X射線技術(shù)和計(jì)算機(jī)斷層掃描結(jié)合在一個(gè)系統(tǒng)中，同時(shí)具有創(chuàng)新的功能。多功能、易于使用的phoenix ...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦點(diǎn)系統(tǒng)，用于二維和三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統(tǒng)是用于無效和缺陷檢測和鑄件的三維測量（如首件檢測）...

phoenix v|tome|x s —— 測量 用X射線進(jìn)行的三維測量是***的可對(duì)復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無損測量的技術(shù)。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測量技術(shù)的對(duì)比，對(duì)一個(gè)物體進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描的同時(shí)可獲得所有的曲面點(diǎn) - 包括所有無法使用...

phoenix v|tome|x s ——應(yīng)用案例展示 三維計(jì)算機(jī)斷層掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對(duì)金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。然而， phoenix| X射線...

phoenix v|tome|x s —— 多功能的高分辨率系統(tǒng)，用于二維X射線檢測和三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與nano ct))以及三維測量 為達(dá)到高度的靈活性，phoenix v|tome|x s可從二者中...

phoenix nanome|x-------特色： 主要功能 通過***的雙向檢波器技術(shù)（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測器）獲取的清晰的活動(dòng)影像 高放大倍率 ***的操作 高度的可再現(xiàn)性 1...

phoenix v|tome|x c —— 主要特點(diǎn) 緊湊型450 kV計(jì)算機(jī)斷層掃描（CT）統(tǒng)計(jì)生產(chǎn)過程控制系統(tǒng) 高精度的三維測量和非***壞性檢測任務(wù) ***減少所需的操作時(shí)間，通過一鍵式CT...

phoenix nanotom m ------------適用于材料科學(xué)、傳感/電氣工程、測量技術(shù)、地質(zhì)/生物等領(lǐng)域 phoenixnanotomm是一個(gè)nanoCT系統(tǒng)用于科學(xué)與工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層掃描(microCT與nan...

phoenix v|tome|x c----- 行業(yè)應(yīng)用案例 三維CT掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描的典型應(yīng)用是檢查和三維測量金屬鑄件、注塑件或復(fù)合材料。例如，渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件必須符合***高的質(zhì)量和安全要求，復(fù)合材料風(fēng)機(jī)葉...