phoenix v|tome|x s -----------------特色 主要功能： 獨(dú)特的開放式納米聚焦-微米聚焦***組合是可能的（180千伏/； 15 W高功率納米聚焦X射線管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管）...

seifert x-cube-----應(yīng)用領(lǐng)域 X-cube有兩種型號，精簡型X-cube和X-cube。 每種型號按160千伏和225千伏型生產(chǎn)，有一個(gè)工件支撐臺(tái)可供選擇，并能處理重量多達(dá)100千克的檢測工件。 然而，特大型有較大的檢測柜，所...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦點(diǎn)系統(tǒng)，用于二維和三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統(tǒng)是用于無效和缺陷檢測和鑄件的三維測量...

phoenix v|tome|x c----- 行業(yè)應(yīng)用案例 三維CT掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描的典型應(yīng)用是檢查和三維測量金屬鑄件、注塑件或復(fù)合材料。例如，渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件必須符合***高的質(zhì)量和安全要求，復(fù)合材料風(fēng)機(jī)葉...

phoenix v|tome|x c —— GE phoenix v|tome|x c是一款緊湊型450 kV CT系統(tǒng) 專為無損檢測和質(zhì)量檢測實(shí)驗(yàn)室使用而設(shè)計(jì)，應(yīng)用于鑄造與航空航天等領(lǐng)域。具有維護(hù)率低和...

phoenix v|tome|x s ——應(yīng)用案例展示 三維計(jì)算機(jī)斷層掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。然而， phoenix| X射線...

Seifert x|blade-----工作流增強(qiáng)選件： 使用 GE 的 Flash!Filter（一種動(dòng)態(tài)調(diào)整算法，用于檢驗(yàn)影像表現(xiàn)的一致性），單擊一下即可優(yōu)化影像觀測 利用帶對比鎖定機(jī)制的軟件工具的數(shù)字參考圖像，用于根...

v|tome|x L 240 ——測量 用X射線進(jìn)行的三維測量是***的可對復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無損測量的技術(shù)。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測量技術(shù)的對比，對一個(gè)物體進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描的同時(shí)可獲得所有的曲面點(diǎn) - 包括所有無法使用其他測量方法無損進(jìn)入的...

v|tome|x L 240 —— 應(yīng)用：材料科學(xué) 高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來對地質(zhì)或生物樣品進(jìn)行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維...

v|tome|x L 300 ——應(yīng)用： 傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測和評估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點(diǎn)），而無需拆卸設(shè)備。 ...

v|tome|x L 300 ——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點(diǎn)系統(tǒng)，用于二維和三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 此設(shè)備配有***個(gè)單極300千伏/ ...

v|tome|x L 450 ——三維計(jì)算機(jī)斷層掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)...

phoenix microme|x —— 顧客利益 組合的二維 /三維CT操作 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集 組合的二維 /三維CT操作 檢測步驟的自動(dòng)化是可能的...

v|tome|x L 240 —— 應(yīng)用： 三維計(jì)算機(jī)斷層掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X...

v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)系統(tǒng)，用于如大型鑄件，焊接接縫，電子設(shè)備和更多的三維計(jì)算機(jī)斷層掃描和二維無損X射線檢測。 特色： 主要功能： 240 千伏 / 32...

phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射線微聚焦CT系統(tǒng)，用于三維計(jì)量和分析，高達(dá)300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中，GE公司獨(dú)特的300千伏微焦點(diǎn)X射線管是***安裝于緊湊...

v|tome|x L 450 ——測量 用X射線進(jìn)行的三維測量是***的可對復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無損測量的技術(shù)。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測量技術(shù)的對比，對一個(gè)物體進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描的同時(shí)可獲得所有的曲面點(diǎn) - 包括所有無法使用其他測量方法無損進(jìn)入的隱...

v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)系統(tǒng)，用于如大型鑄件，焊接接縫，電子設(shè)備和更多的三維計(jì)算機(jī)斷層掃描和二維無損X射線檢測。 特色： 主要功能： 240 千伏 / 32...

phoenix v|tome|x c----- 行業(yè)應(yīng)用案例 三維CT掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描的典型應(yīng)用是檢查和三維測量金屬鑄件、注塑件或復(fù)合材料。例如，渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件必須符合***高的質(zhì)量和安全要求，復(fù)合材料風(fēng)機(jī)葉...

Seifert x|blade： 是一種易于使用的無損 (NDT) X 射線檢測系統(tǒng)，適用于鑄件，具有獨(dú)特的超高成像質(zhì)量和大體積通過能力。它將對待測部件的機(jī)器人***、成像鏈（可對成像鏈進(jìn)行定制以滿足特定需求）與符合 DICONDE要求的影像...

Seifert x|blade： 是一種易于使用的無損 (NDT) X 射線檢測系統(tǒng)，適用于鑄件，具有獨(dú)特的超高成像質(zhì)量和大體積通過能力。它將對待測部件的機(jī)器人***、成像鏈（可對成像鏈進(jìn)行定制以滿足特定需求）與符合 DICONDE要求的影像...

v|tome|x L 450 ——三維計(jì)算機(jī)斷層掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)...

v|tome|x L 450 —— 主要功能 450千伏/ 1500 瓦雙***焦點(diǎn)X射線管 - 專門優(yōu)化以應(yīng)用于CT - 以金屬/陶瓷材料設(shè)計(jì)，用于大型和高吸收的樣品的清晰的CT掃描 高達(dá)10倍的增加的燈絲壽...

phoenix nanome|x —— 應(yīng)用 安裝好的印刷電路板 處理器箱內(nèi)倒裝芯片焊點(diǎn)的納米焦點(diǎn)X射線圖像。 圖像顯示一個(gè)焊橋和幾個(gè)開放的焊點(diǎn)。 焊點(diǎn)直徑大約為 150 μm； 半導(dǎo)體與其他電子元件 4000 個(gè)溫度...

v|tome|x L 450 —— 實(shí)際應(yīng)用 多功能傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測和評估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點(diǎn)），而無...

phoenix v|tome|x s -----------------特色 主要功能： 獨(dú)特的開放式納米聚焦-微米聚焦***組合是可能的（180千伏/； 15 W高功率納米聚焦X射線管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管）...

phoenix v|tome|x c —— GE phoenix v|tome|x c是一款緊湊型450 kV CT系統(tǒng) 專為無損檢測和質(zhì)量檢測實(shí)驗(yàn)室使用而設(shè)計(jì)，應(yīng)用于鑄造與航空航天等領(lǐng)域。具有維護(hù)率低和...

v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)系統(tǒng)，用于如大型鑄件，焊接接縫，電子設(shè)備和更多的三維計(jì)算機(jī)斷層掃描和二維無損X射線檢測。 特色： 主要功能： 240 千伏 / 32...

v|tome|x L 450 ——測量 用X射線進(jìn)行的三維測量是***的可對復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無損測量的技術(shù)。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測量技術(shù)的對比，對一個(gè)物體進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描的同時(shí)可獲得所有的曲面點(diǎn) - 包括所有無法使用其他測量方法無損進(jìn)入的隱...

phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射線微聚焦CT系統(tǒng)，用于三維計(jì)量和分析，高達(dá)300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中，GE公司獨(dú)特的300千伏微焦點(diǎn)X射線管是***安裝于緊湊...