手機植錫的技巧和方法：IC的定位與安裝：貼紙定位法：拆下BGAIC之前，先沿著IC的四邊用標簽紙在線路板上貼好，紙的邊緣與BGAIC的邊緣對齊，用鑷子壓實粘牢。這樣，拆下IC后，線路板上就留有標簽紙貼好的定位框。重裝時IC時，我們只要對著幾張標簽紙中的空位將I...

鋼網清洗劑應出示相對應的ROHS報告單及危險性表述，堅決杜絕采用含有（苯、二甲苯；甲醛、二甲醛等后刺激性氣體），對人的眼睛、鼻有燒灼感、灼疼的感受，對肌膚有瘙癢、灼疼、熱感，對黏膜、呼吸道刺激性的都應引起重視；務必要合乎電子清洗劑采用行業標準。清洗效果指的是該...

板子上下兩面以及板面上各個部位的蝕刻均勻性，是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。蝕刻過程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來說，下板面的蝕刻速率高于上板面。因為上板面有溶液的堆積，減弱了蝕刻反應的進行。可以通過調整上下噴嘴的噴啉壓力來解決上下板面蝕刻...

鋼網維修：目的：使SMT維修員熟悉并掌握各種不良的正確維修及各設備的正確使用方法,按作業標準作業提高維修產品的質量。范圍：SMT-JUKI設備適用于深圳市福好運科技維修部維修。職責：維修人員：負責日常不良品維修及設備的正確使用，清潔和保養；技術員與拉長：負責維...

高密度和微型化電路裝配使焊膏印刷工藝面臨挑戰。采用包括0201、01005和μBGA設備在內的小型組件要求使用優異焊膏以防止焊膏橋接和錯印。安置該等微型化組件通常要求焊膏釋放有較高成型比。為促進焊膏釋放，應采用納米涂層于激光切割后的鋼網以提高轉移效率。納米涂層...

金屬蝕刻是一種通過化學反應或物理沖擊去除金屬材料的技術，可分為濕蝕刻和干蝕刻。金屬蝕刻又稱光化學蝕刻，是指在金屬蝕刻過程中經過曝光、制版、顯影，與化學溶液接觸后，去除金屬蝕刻區的保護膜，以達到溶解腐蝕、形成凸點、或挖空。較早用于制造銅板、鋅板等印刷凹凸板，普遍...

精密零件蝕刻此較大的特點是可以在目標材料上，快速準確的雕刻出所需要的線路，這種技術適用于特種的航空航天或者化學精蜜元器件的特種加工，通過精密零件蝕刻快速準確的雕刻，可以非常迅速的在板材上獲得所需要的電路紋路或者一些物理凹槽。精密零件蝕刻還有耗材少的特點，那是因...

哪些情況可能會影響到鋼網的品質？使用的材質：主要包括網框、絲網、鋼片、粘接膠等。網框一定要能經受一定的程序的接力且有很好地水平度;絲網推薦使用聚脂網，它就能長久保持著表面張力穩定性；鋼片推薦使用304號，且亞光的會比鏡面的更加的有助于錫膏（膠劑）滾動;粘接膠一...

手機植錫的技巧和方法：植錫工具的選用：植錫板市售的精錫析大體分為兩類，一種是把所有刑號都做在一塊大的連體植錫板上，另一種是每種IC一塊板，這兩種栢錫板的使用方式不一樣。體植錫板的使用方法是將錫漿印到1C上后，就把植錫析掛開。然后再用熱風設備吹成球。這種方法的優...

拆焊BGA芯片用什么工具比較好？并且設備設定多重安全保護功能合理防止意外的發生。然后我們只必須按下BGA拆焊臺的啟動鍵就可以了，設備會按照之前設定好的溫度曲線開展加熱，經過一段時間后設備將會自動判斷BGA芯片是否能夠拔起，當拆卸的溫度曲線完成后，BGA拆焊臺自...

對于電子組裝行業來說，SMT組裝是一項相當成熟的工藝技術，但成熟并不意味著不會存在缺陷問題。相反，隨著電子元件封裝的進一步微型化，制程問題就顯得更加難以控制。根據威望性數據統計，SMT制程中較關鍵、重要的工序應該是錫膏印刷工藝，幾乎70%的焊接缺陷是由于錫膏印...

手機維修焊接植錫的方法：（壓）IC對準后，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫。（吹）吹焊成球。將熱風設備溫度調到250到350之間，將風速調至1到3檔，晃風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度...

手機植錫的技巧和方法：植錫工具的選用：1.助焊劑的外形是類似于黃油的軟膏狀。優點是1，助焊效果極好。2對IC和PCB沒有腐蝕性。3，其滿點單稍高的干爆錫熔點，在擇接時爆錫榕化不久便開始沸腦吸熱汽化，可使IC和PCB的度保持在這個溫度--這個道理和我們用鍋燒水道...

芯片植錫步驟：對著芯片吹口氣加速冷卻，然后隔大約三秒鐘，就可以把芯片取下來，不下來用指甲扣一下，然后顯微鏡觀察看看有沒有沒植上的腳位。然后熱風設備拿過來，再次吹一下，錫珠會迅速歸位。之后顯微鏡檢查一下所有點位，可以的話，植錫就完成了。理論知識：簡單認識了電路圖...

用水基清洗劑搭配水基鋼網清洗機，能實現鋼網的清洗、漂洗、干燥為一體的全自動無需人工輔助的操作，從而實現了水基的完整清洗工藝。不止可以將鋼網的殘留物清洗干凈，而且能夠在運行過程中，控制水基清洗劑的消耗，降低清洗成本，只是消耗了從清洗槽到漂洗槽鋼網本身的帶離液損失...

三大BGA植球方法：一、預成型的使用，錫球按照一定的排列和矩陣嵌入水溶性的助焊劑介質中。預成型被放在底朝上的BGA頂層上，對其進行回流焊接。使得焊錫球與BGA平整的電極面連接起來，再對水溶性的介質進行清洗，恢復原有BGA芯片的包裝。二、模擬原始的制造技術，將助...

手機植錫的技巧和方法：IC的定位與安裝：先將BGAIC有焊腳的那一面涂上適量助焊音，用熱風設備輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC的表面，為焊接作準備。在一些手機的經路板上。事先印有BGAIC的定位框，這種C的焊接定位一般不成問題。畫線定位法拆下C之前用等或針頭...

對于電子組裝行業來說，SMT組裝是一項相當成熟的工藝技術，但成熟并不意味著不會存在缺陷問題。相反，隨著電子元件封裝的進一步微型化，制程問題就顯得更加難以控制。根據威望性數據統計，SMT制程中較關鍵、重要的工序應該是錫膏印刷工藝，幾乎70%的焊接缺陷是由于錫膏印...

鋼網，也就是SMT模板，是一種SMT專屬模具。其主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準確數量的錫膏轉移到空PCB上的準確位置。鋼網起初是由絲網制成的，因此那時叫網板。開始是尼龍（聚脂）網，后來由于耐用性的關系，就有鐵絲網、銅絲網的出現，然后是不銹鋼絲網。但不論是...

SMT鋼網張力通俗點就是鋼網鋼片與邊框的松緊度，一般要求是測試5個點，印刷面中間一點，鋼網四周選4點（這4個點要是鋼片上，離崩緊膠或網5厘米）5個點的任意一點張力小于38N為不合格，沒有上限。張力太小的話印刷容易偏移、拉尖，還有產生錫珠等不良，主要原因是在脫模...

BGA植錫治具：BGA芯片是一種精密元器件，價格昂貴，報廢損失大，經過成熟工藝加工后可重新利用，但需要用工BGA植球治具，就是BGA植球臺！BGA植球治具又叫BGA植球臺、IC植球臺、全能植球臺、BGA植珠臺、IC植珠臺、全能植珠臺、BGA植錫臺、BGA種球治...

三大BGA植球方法：BGA需要把過多的焊錫去掉，才能為后續的植球工作做好準備，可通過加熱的烙鐵壓住吸錫帶以一個相應的角度在BGA上滑行通過來完成。以微量的焊錫凸液面的形式留在BGA焊盤上的焊錫殘留物，不會過多增加焊錫球的體積，更不會影響BGA的球柵陣列的共面性...

鋼網通常指帶有網框的模板，主要由鏤空的不銹鋼片、網框與尼龍網構成。一般我們把鏤空的不銹鋼片稱為模板，但在SMT加工廠沒有這么嚴格的區分，更多的時候將模板也稱為鋼網。為了描述方便，我們把模板上的窗口稱為開口（主要是孔口尺寸一般比孔深小很多，開口似乎更能準確體現圖...

BGA手工焊接將會被全自動BGA返修臺替代嗎？其實不會的，因為畢竟目前來說還是有許多小的返修商和個體戶要使用BGA手工焊接的。BGA的手工焊接指的是主要使熱風設備，電烙鐵等工具對BGA，QFN，QFP等電子元器件進行的拆下與焊接的過程。這是一門傳統的返修方式。...

三大BGA植球方法：一、預成型的使用，錫球按照一定的排列和矩陣嵌入水溶性的助焊劑介質中。預成型被放在底朝上的BGA頂層上，對其進行回流焊接。使得焊錫球與BGA平整的電極面連接起來，再對水溶性的介質進行清洗，恢復原有BGA芯片的包裝。二、模擬原始的制造技術，將助...

smt鋼網清潔機具有循環系統過濾，把清潔液運用放大，廢液可以在溶劑回收機機器再度回收在利用，可以做到幾乎零排污的目標，安全的全氣動自動清洗模式，不接任何電源，無需擔心安全問題，安全穩定、很強潔凈能力、節省溶濟、占地小、服務全方面。機器清潔鋼網擦拭紙（布）利用率...

階梯鋼網有兩種階梯方式，即局部下沉Step-down和局部凸起Step-up。一般而言，Step-down方式，隨著印刷次數的增加，蝕刻（下沉）部分的鋼網會變得松弛，從而會引起精細間距元件焊膏圖形的移位，因此，一般多采用Step-up階梯方式。階梯鋼網的蝕刻表...

手機BGA植錫封裝步驟：1.（壓）IC對準后，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫。2.（涂）用刀片選取合適的錫膏涂摸到BGA網上，如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸...

在大多數情況下，鋼網印刷不會是SMT生產過程中耗時較長的步驟，很多時候完成貼片要比絲印時間更長。盡管如此，評估并采用新方法來減少實際印刷過程時間還是有意義的，在實際印刷操作中節省下來的時間可以用來完成一些其他步驟，比如錫膏涂敷、模板擦拭及印后檢查等。有幾種因素...

0.635mm及以下間距的QFP/SOP等密腳元件的橋連，主要是因為印刷的焊膏過厚，而電源模塊、變壓器、共摸電感、連接器等元器件的開焊，則是因為印刷的焊膏厚度不足。集中到一點就是焊膏印刷厚度或量不合適。在同一塊PCBA上，能夠兼顧各種封裝對于焊膏厚度不同需求，...