不銹鋼蝕刻加工后，通常我們還會(huì)依據(jù)產(chǎn)品表面的要求，進(jìn)行電解拋光，這樣可以提高產(chǎn)品的光潔度。有的金屬蝕刻件還有著色要求，所以可以進(jìn)行噴油處理，這樣對(duì)外觀金屬件會(huì)有更好的呈現(xiàn)。現(xiàn)在很多的室內(nèi)裝飾，金屬件等都開始運(yùn)用不銹鋼蝕刻件來(lái)做裝飾，主要是因?yàn)椴讳P鋼本身的很多優(yōu)...

汽車?yán)染W(wǎng)的材料有不銹鋼、低碳鋼板、鋁鎂合金板、鋁合金板、ABS塑料等材料，那么汽車?yán)染W(wǎng)蝕刻適合采用哪些材料加工呢，下面我們一起來(lái)了解一下。蝕刻加工是利用化學(xué)溶液對(duì)金屬進(jìn)行腐蝕加工的一種工藝，所以首先可以排除ABS塑料等非金屬材料，蝕刻的特點(diǎn)是幾乎所有的金屬...

“助焊膏”+“錫球”法的操作步驟如下：1.先準(zhǔn)備好植球的工具，植球座要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動(dòng)不順；2.把預(yù)先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把錫膏自然解凍并絞拌均勻，并均勻上到刮片上；往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，手印的話要盡量控制好手刮膏時(shí)...

鋼網(wǎng)后處理：蝕刻及電鑄鋼網(wǎng)一般不做后處理，這里講的鋼網(wǎng)后處理主要針對(duì)激光鋼網(wǎng)而言。因激光切割后會(huì)產(chǎn)生金屬熔渣附著于也壁及開口處，所以一般要進(jìn)行表面打磨;當(dāng)然，打磨也不只是除去熔渣（毛刺），它同時(shí)也是對(duì)鋼片表面進(jìn)行粗化處理，增加表面摩擦力，以利錫膏滾動(dòng)，達(dá)到良好...

手機(jī)植錫的技巧和方法：植錫工具的選用：1.錫漿建議使用瓶裝的進(jìn)口錫漿，多為0.5-1公斤一瓶。顆粒細(xì)膩均勻，稍干的為上乘。不建議買那種注射器裝的錫漿。在應(yīng)急使用中，錫漿也可自制，可用熔點(diǎn)較低的普通焊錫絲用熱風(fēng)設(shè)備熔化塊，細(xì)砂輪磨成粉末狀后，然后用適量助焊劑攪拌...

手機(jī)植錫的技巧和方法：植錫工具的選用：1.助焊劑的外形是類似于黃油的軟膏狀。優(yōu)點(diǎn)是1，助焊效果極好。2對(duì)IC和PCB沒(méi)有腐蝕性。3，其滿點(diǎn)單稍高的干爆錫熔點(diǎn)，在擇接時(shí)爆錫榕化不久便開始沸腦吸熱汽化，可使IC和PCB的度保持在這個(gè)溫度--這個(gè)道理和我們用鍋燒水道...

除了溶液的選用外，選擇適用的屏蔽物質(zhì)亦是十分重要的，它必須與待蝕刻材料表面有很好的附著性、并能承受蝕刻溶液的侵蝕且穩(wěn)定而不變質(zhì)。而光阻通常是一個(gè)很好的屏蔽材料，且由于其圖案轉(zhuǎn)印步驟簡(jiǎn)單，因此常被使用。但使用光阻作為屏蔽材料時(shí)也會(huì)發(fā)生邊緣剝離或龜裂的情形。邊緣剝...

芯片植錫：芯片植錫，清理好的芯片想要完整的裝上去，一定要植好錫，要不然拆掉的芯片上面錫不完整，焊接不上去。所以，植錫非常很重要，關(guān)系到后面的維修，是否能安裝準(zhǔn)確，盡量不要因?yàn)樾酒瑔?wèn)題再造成返工，你就太麻煩了。植錫流程如下：先把芯片放在白紙上，通過(guò)顯微鏡觀察放好...

蝕刻濾網(wǎng)的精度較沖壓的更高，也可以做的更美觀。蝕刻的產(chǎn)品，光滑無(wú)毛刺。是現(xiàn)在市場(chǎng)上消費(fèi)者需求的。濾網(wǎng)的作用是阻斷大顆粒灰塵，抑制細(xì)菌的增長(zhǎng)，以此延長(zhǎng)吸塵器的壽命，同時(shí)大幅度增強(qiáng)了清灰的效果。蝕刻濾網(wǎng)需用強(qiáng)度高、耐折性好、透氣性好、防潮、防軟的板材，需要做到反復(fù)...

在選擇評(píng)估諸如鋼網(wǎng)印刷系統(tǒng)之類的自動(dòng)化smt工藝設(shè)備時(shí)，生產(chǎn)效率、靈活性、成本效益以及性能等等都是需要關(guān)注的一些方面。自動(dòng)設(shè)備除了能將人員解放出來(lái)去從事其它的工作以外，它較根本的優(yōu)點(diǎn)是可以針對(duì)特定的產(chǎn)品生產(chǎn)線來(lái)設(shè)置每項(xiàng)工作，以確保使用較優(yōu)的操作參數(shù)。這些優(yōu)點(diǎn)有...

錫珠問(wèn)題發(fā)生的原因很多，比如錫膏管控，回流溫度曲線等，但主要的原因還是在鋼網(wǎng)開孔方面。對(duì)于一些新手來(lái)說(shuō)，在鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)時(shí)，不做任何的優(yōu)化而直接按照焊盤全比例開孔。這樣的全開孔錫膏印刷，在元件貼裝時(shí)，會(huì)將錫膏擠壓出焊盤。由于元件本體和PCB表面的阻焊膜與錫膏不兼...

蝕刻防蟲網(wǎng)和生活中常見(jiàn)的防蟲網(wǎng)有很大的區(qū)別，首先蝕刻防蟲網(wǎng)的面積不會(huì)很大，其次它的材質(zhì)是金屬材質(zhì)。而且蝕刻防蟲網(wǎng)的表面非常光滑平整，與編織和沖孔網(wǎng)憑肉眼就可以區(qū)分，那么哪些行業(yè)會(huì)用到蝕刻防蟲網(wǎng)呢？蝕刻防蟲網(wǎng)是通過(guò)化學(xué)腐蝕加工工藝而制成的網(wǎng)，由于加工設(shè)備的限制，...

蝕刻液濃度不足，在設(shè)定時(shí)間蝕刻液濃度過(guò)高時(shí)，側(cè)腐蝕嚴(yán)重以及影響精度，蝕刻液濃度低時(shí)導(dǎo)致蝕刻不足，處理方法也是提前打樣測(cè)試，設(shè)置合適的蝕刻液濃度；蝕刻速度過(guò)快，蝕刻速度過(guò)快會(huì)導(dǎo)致蝕刻不穿，蝕刻速度慢會(huì)導(dǎo)致蝕刻過(guò)度，蝕刻前設(shè)置測(cè)試時(shí)合理的蝕刻速度；蝕刻前處理涂布環(huán)...

手機(jī)植錫的技巧和方法：植錫操作：準(zhǔn)備工作：在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除（注意較好不要使用吸錫線去吸，因?yàn)閷?duì)于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫(kù)，如果用吸錫線去吸的話，會(huì)造成IC的焊腳縮進(jìn)褐色的軟皮里面，造成上錫困難），然后用天那水...

手機(jī)植錫的技巧和方法：IC的定位與安裝：貼紙定位法拆下BGAIC之前，先沿著IC的四邊用標(biāo)簽紙?jiān)诰€路板上貼好，紙的邊緣與BGAIC的邊緣對(duì)齊，用鑷子壓實(shí)粘牢。這樣，拆下IC后，線路板上就留有標(biāo)簽紙貼好的定位框。重裝時(shí)IC時(shí)，我們只要對(duì)著幾張標(biāo)簽紙中的空位將IC...

如何利用BGA芯片激光錫球進(jìn)行植錫：隨著手機(jī)越來(lái)越高級(jí)，內(nèi)部的集成程度也越來(lái)越高，而且現(xiàn)在的手機(jī)中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說(shuō)的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。BGA模塊利用封裝的整個(gè)底部來(lái)與電路板連接。不是通過(guò)管腳焊接，而是利...

SMT鋼網(wǎng)又稱鋼板，它的主要功能是協(xié)助錫膏的沉積，將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到光板（barePCB）上準(zhǔn)確的方位。鋼網(wǎng)由網(wǎng)框、絲網(wǎng)和鋼片組成。鋼片上有許多孔，這些孔的方位對(duì)應(yīng)PCB上需要被印刷的方位。在使用時(shí)，將PCB放置于鋼網(wǎng)的下方，將錫膏經(jīng)過(guò)鋼網(wǎng)上固定方位的小孔...

目前，常用的鋼網(wǎng)類型主要有混合工藝鋼網(wǎng)、激光切割鋼網(wǎng)、電鑄鋼網(wǎng)及化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng)四種。化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng)就是使用腐蝕性的化學(xué)溶液，然后將不銹鋼片需要開孔位置的金屬腐蝕去除，獲得與PCB焊盤對(duì)應(yīng)開孔的鋼網(wǎng)。由于化學(xué)蝕刻是從鋼片的兩面同時(shí)作用去除金屬部分，化學(xué)蝕刻的特點(diǎn)是孔...

在SMT鋼網(wǎng)生產(chǎn)車間無(wú)塵車間內(nèi)激光切割機(jī)內(nèi)多是精密電子元器件，為了保證切割出的smt鋼網(wǎng)與設(shè)計(jì)在標(biāo)準(zhǔn)誤差內(nèi)，所以室內(nèi)溫度要控制在17℃-28℃，較低要求為15℃-30℃。過(guò)高或過(guò)低的濕度都會(huì)影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性，過(guò)高會(huì)導(dǎo)致材料受潮而變得不明感，過(guò)低則會(huì)產(chǎn)生靜電...

側(cè)腐蝕易產(chǎn)生斜壁。通常來(lái)說(shuō)金屬板在蝕刻液中的時(shí)間與側(cè)蝕的程度成正比。側(cè)蝕嚴(yán)重影響產(chǎn)品精度，嚴(yán)重側(cè)蝕易使得產(chǎn)品不合格。當(dāng)側(cè)腐蝕降低時(shí)，蝕刻系數(shù)就高，蝕刻系數(shù)高表示產(chǎn)品精度合格率高。板材的正反面及其各個(gè)部位的蝕刻均勻是由鋼板表面是否被蝕刻藥水均勻覆蓋決定的。蝕刻時(shí)...

BGA植球工藝：選擇焊球時(shí)要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb，與目前再流焊使用的材料是一致的，因此必須選擇與BGA器件焊球材料一致的焊球。焊球尺寸的選擇也很重要，如果使用高粘度助焊劑，應(yīng)選擇與BGA器件焊球相同直...

集成電路芯片維修中使用鋼網(wǎng)植錫的方法及注意事項(xiàng)：BGA芯片經(jīng)植錫網(wǎng)吹錫成球后，待冷卻10s—20s后，輕輕使用鑷子或振動(dòng)植錫網(wǎng)取下植錫完成后的芯片，然后給芯片加適量助焊劑，調(diào)高熱風(fēng)設(shè)備風(fēng)量和溫度，用防靜電鑷子適度夾緊芯片，熱風(fēng)設(shè)備直吹芯片，這樣可以讓每個(gè)成形的...

各種不銹鋼蝕刻板，讓每個(gè)人都有更多的選擇，根據(jù)使用和個(gè)人喜好，用于個(gè)性化、時(shí)尚的房屋裝飾，讓生活呈現(xiàn)不同的顏色，讓生活更方便、更高質(zhì)量。不受油煙和水漬的侵蝕，使裝飾更加耀眼，多用途。業(yè)內(nèi)也有人稱之為不銹鋼印刷板、不銹鋼腐蝕板、不銹鋼圖案板等。不銹鋼蝕刻板通過(guò)化...

精密零件蝕刻此較大的特點(diǎn)是可以在目標(biāo)材料上，快速準(zhǔn)確的雕刻出所需要的線路，這種技術(shù)適用于特種的航空航天或者化學(xué)精蜜元器件的特種加工，通過(guò)精密零件蝕刻快速準(zhǔn)確的雕刻，可以非常迅速的在板材上獲得所需要的電路紋路或者一些物理凹槽。精密零件蝕刻還有耗材少的特點(diǎn)，那是因...

bga植球方法：有兩種植球法：一是“錫膏”+“錫球”。二是“助焊膏”+“錫球”。錫膏”+“錫球”：這是較好的標(biāo)準(zhǔn)的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過(guò)程不會(huì)出現(xiàn)跑球現(xiàn)像，較易控制并撐握。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上一定大...

鋼網(wǎng)變形后如何復(fù)原？鋼網(wǎng)這種鐵制的產(chǎn)品，很容易就會(huì)發(fā)生變形，特別是在運(yùn)輸?shù)倪^(guò)程中，很容易就會(huì)因?yàn)槭艿綌D壓而發(fā)生變形，即使保護(hù)的再好，也難免會(huì)發(fā)生一些微小得變形。當(dāng)我們?cè)谑盏戒摼W(wǎng)的時(shí)候發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品變形了該怎么辦呢?如果是損害很厲害，可以將鋼網(wǎng)退回廠家，如果鋼網(wǎng)網(wǎng)孔只...

鋼網(wǎng)的制造工藝：激光切割鋼網(wǎng)：激光切割鋼網(wǎng)是采用高能激光束在不銹鋼片上切割打孔，得到所需要鋼網(wǎng)的技術(shù)。激光切割鋼網(wǎng)切割過(guò)程由機(jī)器精細(xì)控制，適用超小間距開孔的制作。由于是由激光直接燒蝕而成，所以激光切割鋼網(wǎng)孔壁相較化學(xué)蝕刻孔壁直，沒(méi)有中間錐形形狀，有助于錫膏填充...

SMT貼片加工鋼網(wǎng)工藝制作方法：鋼網(wǎng)是SMT貼片加工中必備的工藝模具，隨著電子產(chǎn)品體積趨向于小型化，電子產(chǎn)品內(nèi)部的主板也越做越小，尤其是通訊類產(chǎn)品，電子元件體積也越來(lái)越小，前幾年0402已經(jīng)是很小的元件了，近幾年很多0201,01005的電子元件也得到飛速的發(fā)...

SMT貼片加工鋼網(wǎng)工藝制作方法：激光切割法特點(diǎn)：SMT貼片加工鋼網(wǎng)工藝制作方法目前主要有三種方法，分別是激光切割法，化學(xué)蝕刻法和電鑄成型法，但是目前主要流行的是激光切割。激光切割需要在開口的地方采用激光進(jìn)行切割，可按數(shù)據(jù)需要調(diào)整改變尺寸，更好的控制改善開孔精度...

BGA植錫和焊接經(jīng)驗(yàn)心得：1.要注意鋼網(wǎng)的正反面。鋼網(wǎng)是激光切割的，正面孔徑會(huì)比反面大一點(diǎn)點(diǎn)，如果正面朝上比較容易形成一個(gè)楔形夾角卡住錫球?qū)е履貌幌聛?lái)或者拽下焊盤。2.如果是刷錫膏植錫，鋼網(wǎng)一定要清洗干凈不要怕麻煩。用洗板水洗，再用超聲波洗，操作的時(shí)候手上要干...