不銹鋼蝕刻加工后，通常我們還會依據產品表面的要求，進行電解拋光，這樣可以提高產品的光潔度。有的金屬蝕刻件還有著色要求，所以可以進行噴油處理，這樣對外觀金屬件會有更好的呈現。現在很多的室內裝飾，金屬件等都開始運用不銹鋼蝕刻件來做裝飾，主要是因為不銹鋼本身的很多優...

汽車喇叭網的材料有不銹鋼、低碳鋼板、鋁鎂合金板、鋁合金板、ABS塑料等材料，那么汽車喇叭網蝕刻適合采用哪些材料加工呢，下面我們一起來了解一下。蝕刻加工是利用化學溶液對金屬進行腐蝕加工的一種工藝，所以首先可以排除ABS塑料等非金屬材料，蝕刻的特點是幾乎所有的金屬...

“助焊膏”+“錫球”法的操作步驟如下：1.先準備好植球的工具，植球座要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動不順；2.把預先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把錫膏自然解凍并絞拌均勻，并均勻上到刮片上；往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，手印的話要盡量控制好手刮膏時...

鋼網后處理：蝕刻及電鑄鋼網一般不做后處理，這里講的鋼網后處理主要針對激光鋼網而言。因激光切割后會產生金屬熔渣附著于也壁及開口處，所以一般要進行表面打磨;當然，打磨也不只是除去熔渣（毛刺），它同時也是對鋼片表面進行粗化處理，增加表面摩擦力，以利錫膏滾動，達到良好...

手機植錫的技巧和方法：植錫工具的選用：1.錫漿建議使用瓶裝的進口錫漿，多為0.5-1公斤一瓶。顆粒細膩均勻，稍干的為上乘。不建議買那種注射器裝的錫漿。在應急使用中，錫漿也可自制，可用熔點較低的普通焊錫絲用熱風設備熔化塊，細砂輪磨成粉末狀后，然后用適量助焊劑攪拌...

手機植錫的技巧和方法：植錫工具的選用：1.助焊劑的外形是類似于黃油的軟膏狀。優點是1，助焊效果極好。2對IC和PCB沒有腐蝕性。3，其滿點單稍高的干爆錫熔點，在擇接時爆錫榕化不久便開始沸腦吸熱汽化，可使IC和PCB的度保持在這個溫度--這個道理和我們用鍋燒水道...

除了溶液的選用外，選擇適用的屏蔽物質亦是十分重要的，它必須與待蝕刻材料表面有很好的附著性、并能承受蝕刻溶液的侵蝕且穩定而不變質。而光阻通常是一個很好的屏蔽材料，且由于其圖案轉印步驟簡單，因此常被使用。但使用光阻作為屏蔽材料時也會發生邊緣剝離或龜裂的情形。邊緣剝...

芯片植錫：芯片植錫，清理好的芯片想要完整的裝上去，一定要植好錫，要不然拆掉的芯片上面錫不完整，焊接不上去。所以，植錫非常很重要，關系到后面的維修，是否能安裝準確，盡量不要因為芯片問題再造成返工，你就太麻煩了。植錫流程如下：先把芯片放在白紙上，通過顯微鏡觀察放好...

蝕刻濾網的精度較沖壓的更高，也可以做的更美觀。蝕刻的產品，光滑無毛刺。是現在市場上消費者需求的。濾網的作用是阻斷大顆粒灰塵，抑制細菌的增長，以此延長吸塵器的壽命，同時大幅度增強了清灰的效果。蝕刻濾網需用強度高、耐折性好、透氣性好、防潮、防軟的板材，需要做到反復...

在選擇評估諸如鋼網印刷系統之類的自動化smt工藝設備時，生產效率、靈活性、成本效益以及性能等等都是需要關注的一些方面。自動設備除了能將人員解放出來去從事其它的工作以外，它較根本的優點是可以針對特定的產品生產線來設置每項工作，以確保使用較優的操作參數。這些優點有...

錫珠問題發生的原因很多，比如錫膏管控，回流溫度曲線等，但主要的原因還是在鋼網開孔方面。對于一些新手來說，在鋼網開孔設計時，不做任何的優化而直接按照焊盤全比例開孔。這樣的全開孔錫膏印刷，在元件貼裝時，會將錫膏擠壓出焊盤。由于元件本體和PCB表面的阻焊膜與錫膏不兼...

蝕刻防蟲網和生活中常見的防蟲網有很大的區別，首先蝕刻防蟲網的面積不會很大，其次它的材質是金屬材質。而且蝕刻防蟲網的表面非常光滑平整，與編織和沖孔網憑肉眼就可以區分，那么哪些行業會用到蝕刻防蟲網呢？蝕刻防蟲網是通過化學腐蝕加工工藝而制成的網，由于加工設備的限制，...

蝕刻液濃度不足，在設定時間蝕刻液濃度過高時，側腐蝕嚴重以及影響精度，蝕刻液濃度低時導致蝕刻不足，處理方法也是提前打樣測試，設置合適的蝕刻液濃度；蝕刻速度過快，蝕刻速度過快會導致蝕刻不穿，蝕刻速度慢會導致蝕刻過度，蝕刻前設置測試時合理的蝕刻速度；蝕刻前處理涂布環...

手機植錫的技巧和方法：植錫操作：準備工作：在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除（注意較好不要使用吸錫線去吸，因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮進褐色的軟皮里面，造成上錫困難），然后用天那水...

手機植錫的技巧和方法：IC的定位與安裝：貼紙定位法拆下BGAIC之前，先沿著IC的四邊用標簽紙在線路板上貼好，紙的邊緣與BGAIC的邊緣對齊，用鑷子壓實粘牢。這樣，拆下IC后，線路板上就留有標簽紙貼好的定位框。重裝時IC時，我們只要對著幾張標簽紙中的空位將IC...

如何利用BGA芯片激光錫球進行植錫：隨著手機越來越高級，內部的集成程度也越來越高，而且現在的手機中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。BGA模塊利用封裝的整個底部來與電路板連接。不是通過管腳焊接，而是利...

SMT鋼網又稱鋼板，它的主要功能是協助錫膏的沉積，將準確數量的錫膏轉移到光板（barePCB）上準確的方位。鋼網由網框、絲網和鋼片組成。鋼片上有許多孔，這些孔的方位對應PCB上需要被印刷的方位。在使用時，將PCB放置于鋼網的下方，將錫膏經過鋼網上固定方位的小孔...

目前，常用的鋼網類型主要有混合工藝鋼網、激光切割鋼網、電鑄鋼網及化學蝕刻鋼網四種。化學蝕刻鋼網就是使用腐蝕性的化學溶液，然后將不銹鋼片需要開孔位置的金屬腐蝕去除，獲得與PCB焊盤對應開孔的鋼網。由于化學蝕刻是從鋼片的兩面同時作用去除金屬部分，化學蝕刻的特點是孔...

在SMT鋼網生產車間無塵車間內激光切割機內多是精密電子元器件，為了保證切割出的smt鋼網與設計在標準誤差內，所以室內溫度要控制在17℃-28℃，較低要求為15℃-30℃。過高或過低的濕度都會影響電子產品的穩定性，過高會導致材料受潮而變得不明感，過低則會產生靜電...

側腐蝕易產生斜壁。通常來說金屬板在蝕刻液中的時間與側蝕的程度成正比。側蝕嚴重影響產品精度，嚴重側蝕易使得產品不合格。當側腐蝕降低時，蝕刻系數就高，蝕刻系數高表示產品精度合格率高。板材的正反面及其各個部位的蝕刻均勻是由鋼板表面是否被蝕刻藥水均勻覆蓋決定的。蝕刻時...

BGA植球工藝：選擇焊球時要考慮焊球的材料和球徑的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb，與目前再流焊使用的材料是一致的，因此必須選擇與BGA器件焊球材料一致的焊球。焊球尺寸的選擇也很重要，如果使用高粘度助焊劑，應選擇與BGA器件焊球相同直...

集成電路芯片維修中使用鋼網植錫的方法及注意事項：BGA芯片經植錫網吹錫成球后，待冷卻10s—20s后，輕輕使用鑷子或振動植錫網取下植錫完成后的芯片，然后給芯片加適量助焊劑，調高熱風設備風量和溫度，用防靜電鑷子適度夾緊芯片，熱風設備直吹芯片，這樣可以讓每個成形的...

各種不銹鋼蝕刻板，讓每個人都有更多的選擇，根據使用和個人喜好，用于個性化、時尚的房屋裝飾，讓生活呈現不同的顏色，讓生活更方便、更高質量。不受油煙和水漬的侵蝕，使裝飾更加耀眼，多用途。業內也有人稱之為不銹鋼印刷板、不銹鋼腐蝕板、不銹鋼圖案板等。不銹鋼蝕刻板通過化...

精密零件蝕刻此較大的特點是可以在目標材料上，快速準確的雕刻出所需要的線路，這種技術適用于特種的航空航天或者化學精蜜元器件的特種加工，通過精密零件蝕刻快速準確的雕刻，可以非常迅速的在板材上獲得所需要的電路紋路或者一些物理凹槽。精密零件蝕刻還有耗材少的特點，那是因...

bga植球方法：有兩種植球法：一是“錫膏”+“錫球”。二是“助焊膏”+“錫球”。錫膏”+“錫球”：這是較好的標準的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現跑球現像，較易控制并撐握。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上一定大...

鋼網變形后如何復原？鋼網這種鐵制的產品，很容易就會發生變形，特別是在運輸的過程中，很容易就會因為受到擠壓而發生變形，即使保護的再好，也難免會發生一些微小得變形。當我們在收到鋼網的時候發現產品變形了該怎么辦呢?如果是損害很厲害，可以將鋼網退回廠家，如果鋼網網孔只...

鋼網的制造工藝：激光切割鋼網：激光切割鋼網是采用高能激光束在不銹鋼片上切割打孔，得到所需要鋼網的技術。激光切割鋼網切割過程由機器精細控制，適用超小間距開孔的制作。由于是由激光直接燒蝕而成，所以激光切割鋼網孔壁相較化學蝕刻孔壁直，沒有中間錐形形狀，有助于錫膏填充...

SMT貼片加工鋼網工藝制作方法：鋼網是SMT貼片加工中必備的工藝模具，隨著電子產品體積趨向于小型化，電子產品內部的主板也越做越小，尤其是通訊類產品，電子元件體積也越來越小，前幾年0402已經是很小的元件了，近幾年很多0201,01005的電子元件也得到飛速的發...

SMT貼片加工鋼網工藝制作方法：激光切割法特點：SMT貼片加工鋼網工藝制作方法目前主要有三種方法，分別是激光切割法，化學蝕刻法和電鑄成型法，但是目前主要流行的是激光切割。激光切割需要在開口的地方采用激光進行切割，可按數據需要調整改變尺寸，更好的控制改善開孔精度...

BGA植錫和焊接經驗心得：1.要注意鋼網的正反面。鋼網是激光切割的，正面孔徑會比反面大一點點，如果正面朝上比較容易形成一個楔形夾角卡住錫球導致拿不下來或者拽下焊盤。2.如果是刷錫膏植錫，鋼網一定要清洗干凈不要怕麻煩。用洗板水洗，再用超聲波洗，操作的時候手上要干...