現在很多芯片是BGA封裝的，沒有引腳，只是在芯片底部有類似PCB焊盤的平面接點。這些芯片在沒有焊上PCB前，是在廠家就植好錫球了，這些錫球就是芯片的引腳了。焊接只需擺放好過回流焊就可以正常焊接到PCB板上。而維修的時候，常常是處理芯片的虛焊問題，芯片并沒有壞掉...

手機植錫的技巧和方法：植錫操作：上錫漿：如果錫漿太稀，吹燁時就容易沸騰導致成球閑難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。我們平時的作法是;挑一些錫漿放在錫漿瓶的內蓋上，讓它自然晾千一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，...

手機BGA植錫封裝步驟：1.（刮）如果吹焊成球后，發現有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用手術刀（一定要用新刀片）沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風設備再吹一次即可。2.（再涂、吹、刮、吹...

三大BGA植球方法：BGA需要把過多的焊錫去掉，才能為后續的植球工作做好準備，可通過加熱的烙鐵壓住吸錫帶以一個相應的角度在BGA上滑行通過來完成。以微量的焊錫凸液面的形式留在BGA焊盤上的焊錫殘留物，不會過多增加焊錫球的體積，更不會影響BGA的球柵陣列的共面性...

SMT鋼網的選擇、張力測試及清潔方法：SMT鋼網的選取：鋼網的市場行情從五十元到600元之間不等，表示著不一樣的材質和制作工藝。現階段廣泛應用的是激光鋼網，價位一百五十-兩百元適中，較高需求的可以開具銅網，或是有更高精度水平的廠商，價位會上升到三百-四百元。這...

不銹鋼網的加工方式比較多，有編織、沖孔、激光、蝕刻等，那么在什么樣的條件下采用蝕刻工藝來加工不銹鋼網呢？首先，對于不銹鋼網表面要求比較高，對網孔精密度有要求，采用蝕刻工藝可以很好的達到要求，蝕刻的不銹鋼網表面光滑無毛刺，網孔精度達±0.008mm。其次對于不銹...

拆焊BGA芯片用什么工具比較好？并且設備設定多重安全保護功能合理防止意外的發生。然后我們只必須按下BGA拆焊臺的啟動鍵就可以了，設備會按照之前設定好的溫度曲線開展加熱，經過一段時間后設備將會自動判斷BGA芯片是否能夠拔起，當拆卸的溫度曲線完成后，BGA拆焊臺自...

鋼網是電子制造行業中的一種SMT模板，主要作用在于沉積錫膏，能夠將錫膏準確地轉移到PCB上。鋼網在長時間的使用中，會在表面產生大量的錫膏殘留，所以需要定時的清洗，而鋼網清洗劑就是一種專門用于鋼網清洗的清洗劑產品。鋼網的清洗具有十分重要的意義，表面有大量污垢的鋼...

鋼網后處理：蝕刻及電鑄鋼網一般不做后處理，這里講的鋼網后處理主要針對激光鋼網而言。因激光切割后會產生金屬熔渣附著于也壁及開口處，所以一般要進行表面打磨;當然，打磨也不只是除去熔渣（毛刺），它同時也是對鋼片表面進行粗化處理，增加表面摩擦力，以利錫膏滾動，達到良好...

超聲波清洗：超聲波清洗主要有浸泡式和噴霧式兩種，還有一些廠家用一種半自動式的超聲波清洗機清洗鋼網。清洗劑的選擇：理想的鋼網清洗劑必須是實用的、有效的、以及對人和環境都安全的，同時它還必須能夠很好地清理鋼網上的錫膏(膠劑)。現在有專門的鋼網清洗劑，但它可能會鋼網...

集成電路芯片維修中使用鋼網植錫的方法及注意事項：植錫網需清理干凈，上下兩個表面清洗，做到無錫球、無雜物、無助焊劑。使用無鉛洗板水配合小刷子清洗，清洗力度均勻，以免損壞植錫網，每次植錫完成后都應清洗植錫網。錫漿的選用直接影響熱風設備的溫度設定，錫漿分為低溫（13...

電路板焊點的小銅片掉了怎么辦？在焊盤和線路斷裂處再往后2mm，如果有綠漆的話把綠漆用刀片刮掉大約2~3mm的一段，露出銅線。然后用烙鐵把露出的銅線部分上錫，注意，燙一下有上錫就行，不要超過2S。再隨便找個電阻什么的，引腳挺長，剪一節差不多長短的，一頭焊在剛才上...

手機植錫的技巧和方法：IC的定位與安裝：先將BGAIC有焊腳的那一面涂上適量助焊音，用熱風設備輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC的表面，為焊接作準備。在一些手機的經路板上。事先印有BGAIC的定位框，這種C的焊接定位一般不成問題。畫線定位法拆下C之前用等或針頭...

SMT鋼網上邊會刻著很多的孔洞，印刷錫膏的時候，要涂擦錫膏在網板的上面，而電路板則會擺在鋼網的下邊，隨后用一只刮板（一般是刮刀，是因為錫膏就相似牙膏狀的粘稠物）刷過放有錫膏的鋼網上邊，錫膏遭受壓擠就會從鋼網的孔洞往下跑并粘到電路板的上邊，拿開鋼網后就會看到錫膏...

菱形鋼網是如何加工出來的？菱形鋼網網孔是通過機械上裝置的刀具切開后再通過拉伸構成的，菱形鋼網的孔型結構由刀具抉擇的，具體一點便是由刀具的形狀抉擇的。刀具有箭頭形狀的，有梯形形狀的，通過排列組合就可以生產出咱們常見到的菱形鋼網、六角鋼網、花式鋼網等。菱形鋼網是由...

芯片植錫：芯片植錫，清理好的芯片想要完整的裝上去，一定要植好錫，要不然拆掉的芯片上面錫不完整，焊接不上去。所以，植錫非常很重要，關系到后面的維修，是否能安裝準確，盡量不要因為芯片問題再造成返工，你就太麻煩了。植錫流程如下：先把芯片放在白紙上，通過顯微鏡觀察放好...

喇叭網是生活中常見的一種網罩，材質有塑料、不銹鋼、鐵、鋁合金等，下面來了解一下蝕刻工藝的金屬喇叭網有哪些優點。1、蝕刻工藝喇叭網無需開沖孔模，通過菲林設計網孔圖案，更改方便快捷，同時喇叭網上的網孔、logo可一次成型；2、蝕刻喇叭網網孔比較美觀，孔的大小和排布...

SMT貼片加工鋼網工藝制作方法：錫膏印刷在PCB指定的焊盤上，需要鋼網為期提供模具，鋼網的模具與PCB焊盤的位置需要重合，在PCB板過錫膏印刷機的時候，刮刀把錫膏刮平，錫膏滲漏到PCB指定的焊盤位置處，隨后通過貼片機將電子元件與PCB粘粘在一起，Z后通過回流焊...

五金蝕刻加工是一種常用的加工方法，主要用于金屬蝕刻、蝕刻銅、鈦合金、蝕刻五金，實現喇叭網、過濾網、碼盤、引線框架、封裝蓋板等系列產品。與傳統的沖壓和激光雕刻相比，五金蝕刻加工更靈活、更方便。對于非常薄的硬件原件，如果采用傳統的蝕刻工藝，很容易導致產品變形。但五...

納米鋼網通過用特殊的方法在普通電拋光鋼網的非印刷面改變晶體結構，并附著一層約500-1000納米的金屬涂層，將鋼片的硬度提升10%-30%（即硬度達到400-450HV）。納米鋼網涂層使孔壁對錫膏排斥，所以脫模效果更好，錫膏印刷的體積穩定性比較一致。這樣，印刷...

鋼網張力是指施加在鋼網上的尼龍網的張力，可用張力計測量。原理是測試網片部分下沉單位距離所需的推力，單位為N/cm。為了保證鋼網的平整度，需要有足夠的張力，一般要求大于35N/CM，通常在30-50N/cm范圍內。理想情況下，鋼網開口部分應為倒錐形，即開口下方的...

手機植錫的技巧和方法：植錫工具的選用：植錫板市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風設備吹成球。這種方法的...

手機植錫的技巧和方法：植錫工具的選用：植錫板市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風設備吹成球。這種方法的...

波峰焊對植錫的焊接點有哪些標準要求？現在大批量的電子產品在生產焊接的時候都離不開波峰焊接，波峰焊接點的好壞直接決定這個電子產品品質的好壞。1、波峰焊后的焊接點要有足夠的機械強度，保證被焊件在受振動或沖擊時不致脫落、松動。不能用過多焊料堆積，這樣容易造成虛焊、焊...

植錫細節：如果有很多的點沒有植到，或者因為植錫膏涂的不是很均勻，很多錫球凸出植錫板表面，致使植好的芯片和植錫板不能很好的脫離。如果在吹的過程中錫球從植錫板上冒出，導致有很多點沒有植到，傳統的方法是接受失敗，然后再重復上面的三個步驟，而我的方法是：用刀片（一定要...

金屬蝕刻是一種通過化學反應或物理沖擊去除金屬材料的技術，金屬蝕刻技術可分為濕蝕刻和干蝕刻。金屬蝕刻由一系列化學過程組成。不同的蝕刻劑對不同的金屬材料具有不同的腐蝕特性和強度。金屬蝕刻又稱光化學蝕刻，是指在金屬蝕刻過程中經過曝光、制版、顯影，與化學溶液接觸后，去...

與普通激光鋼網相比，納米鋼網具有很大的優勢，隨著電子產品向便攜化、小型化、網絡化、多媒體化的快速發展，對電子元器件的表面貼裝技術提出了更高的要求。新型高密度元器件不斷涌現，如BGA、COB等，其針距日益減小，球間距小于0.40mm，批量生產不斷增加，對金屬網印...

手機植錫的技巧和方法：IC的定位與安裝：畫線定位法：拆下IC之前用筆或針頭在BGAIC的周周畫好線，記住方向，作好記號，為重焊作準備。這種方法的優點是準確方便，缺點是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及線路板。目測法：安裝BGAIC時，...

一般印制板在金屬蝕刻液中的時間越長，側面蝕刻越嚴重。底切嚴重影響印制線的精度，嚴重的底切將無法制作細線。當底切和邊緣減少時，蝕刻系數增加。高蝕刻系數表明能夠保持細線并使蝕刻的線接近原始圖像的尺寸。無論電鍍抗蝕劑是錫鉛合金、錫、錫鎳合金還是鎳等，過度突出的邊緣都...

現在的SMT鋼網一般由不銹鋼網制成，按制造工藝分為多種。鋼網制造市場中常用的方法是激光制造，使用數據控制，制造過程中的誤差控制可以非常小。此外，這種高精度的特性可以減少誤差的發生，同時擁有更多的圖形，有利于印刷和成型。如何控制鋼絲網生產的質量先取決于生產工藝，...