階梯鋼網制造工藝可能會運用到一種或者多種的鋼網制造工藝，舉例來說，可以采用化學蝕刻方法來獲得我們所需厚度的鋼網，繼而采用激光切割來完成孔的加工。階梯鋼網分為Step-up和Step-down兩種，兩個種類型的制作工藝基本上沒有不同，而到底是Step-up還是S...

納米鋼網通過用特殊的方法在普通電拋光鋼網的非印刷面改變晶體結構，并附著一層約500-1000納米的金屬涂層，將鋼片的硬度提升10%-30%（即硬度達到400-450HV）。納米鋼網涂層使孔壁對錫膏排斥，所以脫模效果更好，錫膏印刷的體積穩定性比較一致。這樣，印刷...

哪些情況可能會影響到鋼網的品質？使用說明：合理地包裝印刷方式能使鋼絲網質量得到保持著，相反，不規范地包裝印刷方式如工作壓力過大、包裝印刷時鋼絲網或pcb線路板不水平等，均會使鋼絲網受到毀壞。清洗：錫膏（膠劑）較為易于干固，若不立即清洗會阻塞鋼絲網開口，下一次包...

BGA植錫鋼網常見問題解決的方法和技巧：就是許多９９８的手機不能開機，原因多為摔跌或拆卸cpu時造成cpu下的線路板的焊點斷腳。有的手機還很新，就這樣白白報廢了很是可惜，請問有什么解快的竅門和方法？修補法：對付那種“落地生根”的線路板斷點，在顯微鏡下掏挖出亮點...

傳統式BGA返修流程：貼裝BGA器件的步驟：A、將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上。B、選擇適當的吸嘴，打開真空泵。將BGA器件吸起來，BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關閉真空泵。再流焊接：設置焊接溫度可根據...

電路板上的銅箔觸點掉了怎樣修復？電路板因為操作不當造成的銅箔斷裂，報廢一塊PCB代價也不小，可以在銅箔斷裂處做飛線處理，即用銅線斷裂兩邊使線路接通即可。清擦銅箔板上的污垢灰塵，銹蝕氧化嚴重的可用細砂紙輕擦。焊接點處加一點松香焊接膏，插入元件，用烙鐵沾焊錫絲，焊...

BGA植錫治具：BGA芯片是一種精密元器件，價格昂貴，報廢損失大，經過成熟工藝加工后可重新利用，但需要用工BGA植球治具，就是BGA植球臺！BGA植球治具又叫BGA植球臺、IC植球臺、全能植球臺、BGA植珠臺、IC植珠臺、全能植珠臺、BGA植錫臺、BGA種球治...

BGA植錫鋼網常見問題解決的方法和技巧：１、壓平線路板。將熱風設備調到合適的風力和溫度輕吹線路板，邊吹邊用鑷子的背面輕壓線板隆成的部分，使之盡可能平整一點。２、在IC上面植上較大的錫球。不管如何處理線路板，線路都不可能完全平整，我們需要在IC上植成較大的錫球便...

根據實際產品材質、厚度、圖形的精確寬度，可以確定使用干膜或濕膜絲印。對于不同厚度的產品，在應用感光層時，應考慮產品圖形所需的蝕刻處理時間等因素。可以制作更厚或更薄的感光膠層，覆蓋性能好，金屬蝕刻產生的圖案清晰度高。薄膜或滾印絲印油墨完成后，感光膠層需要徹底干燥...

SMT鋼網的選擇、張力測試及清潔方法：SMT鋼網的張力測驗標準及方法：鋼網張力標準在IPC電子驗收標準中有參照指標值。通常選用鋼網張力測試儀，擺放在離邊距15-20cm處，選取5-8個點，每一個平方厘米張力大于35~五十N。每次鋼網的上線應用都需用重新測量張力...

鋼網使用注意事項：1、輕拿輕放；2、使用前應先清洗（抹拭）鋼網，以去除運輸過程攜帶的污物；3、錫膏或紅膠要攪拌均勻，以免堵塞開孔明；4、印刷壓力調到合適值：以刮刀剛好能刮盡鋼網上的錫膏（紅膠）時的壓力；5、印刷時使用貼板印刷；6、刮刀行程走完后，可能地話，停2...

拆焊BGA芯片用什么工具比較好？BGA芯片這是一種球柵陣列封裝方式，BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列方式遍布在封裝下邊，BGA技術應用的特點是I/O引腳數雖說提升了，但腳位間隔并未減小反倒增強了，進而提升了組裝良品率。從在這兒看得出BGA芯片拆卸很...

在連續板蝕刻中，金屬蝕刻加工速率越一致，就可以獲得越均勻的蝕刻板。為了在預蝕刻過程中始終保持蝕刻狀態，需要選擇易于再生和補償、蝕刻速率易于控制的蝕刻溶液。選擇能夠提供恒定操作條件并能夠自動控制各種溶液參數的技術和設備。可通過控制溶銅量、PH值、溶液濃度、溫度、...

蝕刻是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術，蝕刻技術可以分為濕蝕刻和干蝕刻兩類。較早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也普遍地被使用于減輕重量儀器鑲板，銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工；經過不斷改良和工藝設備發展，亦可以用于航空、機械、化學工...

不銹鋼蝕刻板現在已被普遍用于各個行業，那么不銹鋼蝕刻板特點有哪些？分別應用于哪些地方呢，現來跟大家解說一下吧。不銹鋼蝕刻普遍應用于家用電器、電梯工程、酒店裝飾、新房裝飾等各個行業。不同的圖案和顏色取決于消費者們的喜好，和產品應用場景的功能。在不銹鋼表面，采用化...

集成電路芯片維修中使用鋼網植錫的方法及注意事項：植錫網需清理干凈，上下兩個表面清洗，做到無錫球、無雜物、無助焊劑。使用無鉛洗板水配合小刷子清洗，清洗力度均勻，以免損壞植錫網，每次植錫完成后都應清洗植錫網。錫漿的選用直接影響熱風設備的溫度設定，錫漿分為低溫（13...

拆焊BGA芯片用什么工具比較好？并且設備設定多重安全保護功能合理防止意外的發生。然后我們只必須按下BGA拆焊臺的啟動鍵就可以了，設備會按照之前設定好的溫度曲線開展加熱，經過一段時間后設備將會自動判斷BGA芯片是否能夠拔起，當拆卸的溫度曲線完成后，BGA拆焊臺自...

手機植錫的技巧和方法：植錫工具的選用：植錫板市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風設備吹成球。這種方法的...

SMT活動鋼網系統擁有智能存取柜，SMT激光鋼片在取用、存放時通過智能存取柜二維碼或條碼掃碼后方可存放、取用。系統自動記憶使用時間、次數。使用時，只需要用boom單上的二維碼掃碼即可。智能存取柜上的對應鋼片上的燈閃爍。取走對應槽下方的鋼片，輕松便捷。傳統鋼網厚...

隨著電子產品向便攜式、小型化、網絡化和多媒體化方向的迅速發展，對電子元件的表面貼裝技術提出了更高的要求。這樣對金屬鋼網印刷的要求越來越高，普通的激光鋼網已經不能滿足此生產要求，行業內需要研發新的產品來滿足行業新的技術要求；唯有運用納米技術生產的微離子鋼網，才能...

鋼網，也就是SMT模板，是一種SMT專屬模具。其主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準確數量的錫膏轉移到空PCB上的準確位置。鋼網起初是由絲網制成的，因此那時叫網板。開始是尼龍（聚脂）網，后來由于耐用性的關系，就有鐵絲網、銅絲網的出現，然后是不銹鋼絲網。但不論是...

不銹鋼鋼網在運輸中的注意事項:不銹鋼鋼網包裝下部墊有木方，用扭絞方鋼及緊固件緊固，方便叉車裝卸。出口的不銹鋼鋼網，因方木有蟲病傳播風險，須遵守目的地國家法律規定，可用槽鋼或膠合板代替方木。具體包裝要求，可供需雙方商定。吊裝時切勿將不銹鋼鋼網的扭絞方鋼或扁鋼作為...

手機BGA植錫封裝步驟：1.（壓）IC對準后，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫。2.（涂）用刀片選取合適的錫膏涂摸到BGA網上，如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸...

傳統式BGA返修流程：印刷焊膏：因為表面組裝板上已經裝有其他元器件，因此必須采用BGA專屬小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏...

對于精密金屬蝕刻加工來說，一個合理而穩定的蝕刻工藝流程對產品的質量保證至關重要。工藝流程的穩定對于批量化生產，精度控制，成品率都有深刻影響，如果供應商的工藝流程管理、質量管控不到位，對客戶的生產計劃也會造成重大損失，那么金屬蝕刻工藝流程的穩定性主要表現在哪些方...

哪些情況可能會影響到鋼網的品質？使用的材質：主要包括網框、絲網、鋼片、粘接膠等。網框一定要能經受一定的程序的接力且有很好地水平度;絲網推薦使用聚脂網，它就能長久保持著表面張力穩定性；鋼片推薦使用304號，且亞光的會比鏡面的更加的有助于錫膏（膠劑）滾動;粘接膠一...

金屬材料的類型、類型和微觀結構對金屬蝕刻工藝和質量有很大的影響，銅、鐵等純金屬的溶解和反應相對簡單，表面溶解相對均勻，蝕刻相對平滑，因為沒有其他金屬成分的干擾和影響。對于含有不同元素的合金材料，由于合金元素和主要金屬成分在腐蝕過程中形成各種微腐蝕電池，影響了金...

植錫網作為維修中必不可少的一部分，你手上的植錫網用著順心嗎？對于一些技術能力強的維修師傅來說，植錫網對他們的影響不會太大（那當然，畢竟技術不是白練的），但是對于很多技術薄弱一點的維修師傅來說，好用的植錫網才能讓他們達到一次性成球水平，也能在維修中建立一個很好的...

目前，常用的鋼網類型主要有混合工藝鋼網、激光切割鋼網、電鑄鋼網及化學蝕刻鋼網四種。化學蝕刻鋼網就是使用腐蝕性的化學溶液，然后將不銹鋼片需要開孔位置的金屬腐蝕去除，獲得與PCB焊盤對應開孔的鋼網。由于化學蝕刻是從鋼片的兩面同時作用去除金屬部分，化學蝕刻的特點是孔...

為了更方便使用鋼網智能存取柜，在系統中加入了一系列“防呆功能“，比如掃描二維碼時會有語音播報提示，同時在對應網格位置會亮燈指引。與此同時，在長時間未插入鋼網或者插錯卡槽時，系統會通過語音及顯示屏提示信息反饋，在使用鋼網智能存取柜時可以高枕無憂。相比傳統存儲柜，...