階梯鋼網(wǎng)制造工藝可能會運(yùn)用到一種或者多種的鋼網(wǎng)制造工藝，舉例來說，可以采用化學(xué)蝕刻方法來獲得我們所需厚度的鋼網(wǎng)，繼而采用激光切割來完成孔的加工。階梯鋼網(wǎng)分為Step-up和Step-down兩種，兩個種類型的制作工藝基本上沒有不同，而到底是Step-up還是S...

納米鋼網(wǎng)通過用特殊的方法在普通電拋光鋼網(wǎng)的非印刷面改變晶體結(jié)構(gòu)，并附著一層約500-1000納米的金屬涂層，將鋼片的硬度提升10%-30%（即硬度達(dá)到400-450HV）。納米鋼網(wǎng)涂層使孔壁對錫膏排斥，所以脫模效果更好，錫膏印刷的體積穩(wěn)定性比較一致。這樣，印刷...

哪些情況可能會影響到鋼網(wǎng)的品質(zhì)？使用說明：合理地包裝印刷方式能使鋼絲網(wǎng)質(zhì)量得到保持著，相反，不規(guī)范地包裝印刷方式如工作壓力過大、包裝印刷時鋼絲網(wǎng)或pcb線路板不水平等，均會使鋼絲網(wǎng)受到毀壞。清洗：錫膏（膠劑）較為易于干固，若不立即清洗會阻塞鋼絲網(wǎng)開口，下一次包...

BGA植錫鋼網(wǎng)常見問題解決的方法和技巧：就是許多９９８的手機(jī)不能開機(jī)，原因多為摔跌或拆卸cpu時造成cpu下的線路板的焊點(diǎn)斷腳。有的手機(jī)還很新，就這樣白白報廢了很是可惜，請問有什么解快的竅門和方法？修補(bǔ)法：對付那種“落地生根”的線路板斷點(diǎn)，在顯微鏡下掏挖出亮點(diǎn)...

傳統(tǒng)式BGA返修流程：貼裝BGA器件的步驟：A、將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上。B、選擇適當(dāng)?shù)奈欤蜷_真空泵。將BGA器件吸起來，BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關(guān)閉真空泵。再流焊接：設(shè)置焊接溫度可根據(jù)...

電路板上的銅箔觸點(diǎn)掉了怎樣修復(fù)？電路板因?yàn)椴僮鞑划?dāng)造成的銅箔斷裂，報廢一塊PCB代價也不小，可以在銅箔斷裂處做飛線處理，即用銅線斷裂兩邊使線路接通即可。清擦銅箔板上的污垢灰塵，銹蝕氧化嚴(yán)重的可用細(xì)砂紙輕擦。焊接點(diǎn)處加一點(diǎn)松香焊接膏，插入元件，用烙鐵沾焊錫絲，焊...

BGA植錫治具：BGA芯片是一種精密元器件，價格昂貴，報廢損失大，經(jīng)過成熟工藝加工后可重新利用，但需要用工BGA植球治具，就是BGA植球臺！BGA植球治具又叫BGA植球臺、IC植球臺、全能植球臺、BGA植珠臺、IC植珠臺、全能植珠臺、BGA植錫臺、BGA種球治...

BGA植錫鋼網(wǎng)常見問題解決的方法和技巧：１、壓平線路板。將熱風(fēng)設(shè)備調(diào)到合適的風(fēng)力和溫度輕吹線路板，邊吹邊用鑷子的背面輕壓線板隆成的部分，使之盡可能平整一點(diǎn)。２、在IC上面植上較大的錫球。不管如何處理線路板，線路都不可能完全平整，我們需要在IC上植成較大的錫球便...

根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品材質(zhì)、厚度、圖形的精確寬度，可以確定使用干膜或濕膜絲印。對于不同厚度的產(chǎn)品，在應(yīng)用感光層時，應(yīng)考慮產(chǎn)品圖形所需的蝕刻處理時間等因素。可以制作更厚或更薄的感光膠層，覆蓋性能好，金屬蝕刻產(chǎn)生的圖案清晰度高。薄膜或滾印絲印油墨完成后，感光膠層需要徹底干燥...

SMT鋼網(wǎng)的選擇、張力測試及清潔方法：SMT鋼網(wǎng)的張力測驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及方法：鋼網(wǎng)張力標(biāo)準(zhǔn)在IPC電子驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)中有參照指標(biāo)值。通常選用鋼網(wǎng)張力測試儀，擺放在離邊距15-20cm處，選取5-8個點(diǎn)，每一個平方厘米張力大于35~五十N。每次鋼網(wǎng)的上線應(yīng)用都需用重新測量張力...

鋼網(wǎng)使用注意事項(xiàng)：1、輕拿輕放；2、使用前應(yīng)先清洗（抹拭）鋼網(wǎng)，以去除運(yùn)輸過程攜帶的污物；3、錫膏或紅膠要攪拌均勻，以免堵塞開孔明；4、印刷壓力調(diào)到合適值：以刮刀剛好能刮盡鋼網(wǎng)上的錫膏（紅膠）時的壓力；5、印刷時使用貼板印刷；6、刮刀行程走完后，可能地話，停2...

拆焊BGA芯片用什么工具比較好？BGA芯片這是一種球柵陣列封裝方式，BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列方式遍布在封裝下邊，BGA技術(shù)應(yīng)用的特點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖說提升了，但腳位間隔并未減小反倒增強(qiáng)了，進(jìn)而提升了組裝良品率。從在這兒看得出BGA芯片拆卸很...

在連續(xù)板蝕刻中，金屬蝕刻加工速率越一致，就可以獲得越均勻的蝕刻板。為了在預(yù)蝕刻過程中始終保持蝕刻狀態(tài)，需要選擇易于再生和補(bǔ)償、蝕刻速率易于控制的蝕刻溶液。選擇能夠提供恒定操作條件并能夠自動控制各種溶液參數(shù)的技術(shù)和設(shè)備。可通過控制溶銅量、PH值、溶液濃度、溫度、...

蝕刻是將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)，蝕刻技術(shù)可以分為濕蝕刻和干蝕刻兩類。較早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也普遍地被使用于減輕重量儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工...

不銹鋼蝕刻板現(xiàn)在已被普遍用于各個行業(yè)，那么不銹鋼蝕刻板特點(diǎn)有哪些？分別應(yīng)用于哪些地方呢，現(xiàn)來跟大家解說一下吧。不銹鋼蝕刻普遍應(yīng)用于家用電器、電梯工程、酒店裝飾、新房裝飾等各個行業(yè)。不同的圖案和顏色取決于消費(fèi)者們的喜好，和產(chǎn)品應(yīng)用場景的功能。在不銹鋼表面，采用化...

集成電路芯片維修中使用鋼網(wǎng)植錫的方法及注意事項(xiàng)：植錫網(wǎng)需清理干凈，上下兩個表面清洗，做到無錫球、無雜物、無助焊劑。使用無鉛洗板水配合小刷子清洗，清洗力度均勻，以免損壞植錫網(wǎng)，每次植錫完成后都應(yīng)清洗植錫網(wǎng)。錫漿的選用直接影響熱風(fēng)設(shè)備的溫度設(shè)定，錫漿分為低溫（13...

拆焊BGA芯片用什么工具比較好？并且設(shè)備設(shè)定多重安全保護(hù)功能合理防止意外的發(fā)生。然后我們只必須按下BGA拆焊臺的啟動鍵就可以了，設(shè)備會按照之前設(shè)定好的溫度曲線開展加熱，經(jīng)過一段時間后設(shè)備將會自動判斷BGA芯片是否能夠拔起，當(dāng)拆卸的溫度曲線完成后，BGA拆焊臺自...

手機(jī)植錫的技巧和方法：植錫工具的選用：植錫板市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風(fēng)設(shè)備吹成球。這種方法的...

SMT活動鋼網(wǎng)系統(tǒng)擁有智能存取柜，SMT激光鋼片在取用、存放時通過智能存取柜二維碼或條碼掃碼后方可存放、取用。系統(tǒng)自動記憶使用時間、次數(shù)。使用時，只需要用boom單上的二維碼掃碼即可。智能存取柜上的對應(yīng)鋼片上的燈閃爍。取走對應(yīng)槽下方的鋼片，輕松便捷。傳統(tǒng)鋼網(wǎng)厚...

隨著電子產(chǎn)品向便攜式、小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向的迅速發(fā)展，對電子元件的表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。這樣對金屬鋼網(wǎng)印刷的要求越來越高，普通的激光鋼網(wǎng)已經(jīng)不能滿足此生產(chǎn)要求，行業(yè)內(nèi)需要研發(fā)新的產(chǎn)品來滿足行業(yè)新的技術(shù)要求；唯有運(yùn)用納米技術(shù)生產(chǎn)的微離子鋼網(wǎng)，才能...

鋼網(wǎng)，也就是SMT模板，是一種SMT專屬模具。其主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置。鋼網(wǎng)起初是由絲網(wǎng)制成的，因此那時叫網(wǎng)板。開始是尼龍（聚脂）網(wǎng)，后來由于耐用性的關(guān)系，就有鐵絲網(wǎng)、銅絲網(wǎng)的出現(xiàn)，然后是不銹鋼絲網(wǎng)。但不論是...

不銹鋼鋼網(wǎng)在運(yùn)輸中的注意事項(xiàng):不銹鋼鋼網(wǎng)包裝下部墊有木方，用扭絞方鋼及緊固件緊固，方便叉車裝卸。出口的不銹鋼鋼網(wǎng)，因方木有蟲病傳播風(fēng)險，須遵守目的地國家法律規(guī)定，可用槽鋼或膠合板代替方木。具體包裝要求，可供需雙方商定。吊裝時切勿將不銹鋼鋼網(wǎng)的扭絞方鋼或扁鋼作為...

手機(jī)BGA植錫封裝步驟：1.（壓）IC對準(zhǔn)后，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫。2.（涂）用刀片選取合適的錫膏涂摸到BGA網(wǎng)上，如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸...

傳統(tǒng)式BGA返修流程：印刷焊膏：因?yàn)楸砻娼M裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA專屬小模板，模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏...

對于精密金屬蝕刻加工來說，一個合理而穩(wěn)定的蝕刻工藝流程對產(chǎn)品的質(zhì)量保證至關(guān)重要。工藝流程的穩(wěn)定對于批量化生產(chǎn)，精度控制，成品率都有深刻影響，如果供應(yīng)商的工藝流程管理、質(zhì)量管控不到位，對客戶的生產(chǎn)計劃也會造成重大損失，那么金屬蝕刻工藝流程的穩(wěn)定性主要表現(xiàn)在哪些方...

哪些情況可能會影響到鋼網(wǎng)的品質(zhì)？使用的材質(zhì)：主要包括網(wǎng)框、絲網(wǎng)、鋼片、粘接膠等。網(wǎng)框一定要能經(jīng)受一定的程序的接力且有很好地水平度;絲網(wǎng)推薦使用聚脂網(wǎng)，它就能長久保持著表面張力穩(wěn)定性；鋼片推薦使用304號，且亞光的會比鏡面的更加的有助于錫膏（膠劑）滾動;粘接膠一...

金屬材料的類型、類型和微觀結(jié)構(gòu)對金屬蝕刻工藝和質(zhì)量有很大的影響，銅、鐵等純金屬的溶解和反應(yīng)相對簡單，表面溶解相對均勻，蝕刻相對平滑，因?yàn)闆]有其他金屬成分的干擾和影響。對于含有不同元素的合金材料，由于合金元素和主要金屬成分在腐蝕過程中形成各種微腐蝕電池，影響了金...

植錫網(wǎng)作為維修中必不可少的一部分，你手上的植錫網(wǎng)用著順心嗎？對于一些技術(shù)能力強(qiáng)的維修師傅來說，植錫網(wǎng)對他們的影響不會太大（那當(dāng)然，畢竟技術(shù)不是白練的），但是對于很多技術(shù)薄弱一點(diǎn)的維修師傅來說，好用的植錫網(wǎng)才能讓他們達(dá)到一次性成球水平，也能在維修中建立一個很好的...

目前，常用的鋼網(wǎng)類型主要有混合工藝鋼網(wǎng)、激光切割鋼網(wǎng)、電鑄鋼網(wǎng)及化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng)四種。化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng)就是使用腐蝕性的化學(xué)溶液，然后將不銹鋼片需要開孔位置的金屬腐蝕去除，獲得與PCB焊盤對應(yīng)開孔的鋼網(wǎng)。由于化學(xué)蝕刻是從鋼片的兩面同時作用去除金屬部分，化學(xué)蝕刻的特點(diǎn)是孔...

為了更方便使用鋼網(wǎng)智能存取柜，在系統(tǒng)中加入了一系列“防呆功能“，比如掃描二維碼時會有語音播報提示，同時在對應(yīng)網(wǎng)格位置會亮燈指引。與此同時，在長時間未插入鋼網(wǎng)或者插錯卡槽時，系統(tǒng)會通過語音及顯示屏提示信息反饋，在使用鋼網(wǎng)智能存取柜時可以高枕無憂。相比傳統(tǒng)存儲柜，...