SMT鋼網張力通俗點就是鋼網鋼片與邊框的松緊度，一般要求是測試5個點，印刷面中間一點，鋼網四周選4點（這4個點要是鋼片上，離崩緊膠或網5厘米）5個點的任意一點張力小于38N為不合格，沒有上限。張力太小的話印刷容易偏移、拉尖，還有產生錫珠等不良，主要原因是在脫模過程中，鋼網張力過小，導致鋼網上升時不是同時離開PCB。鋼網在印刷過程中就是平放使用的，測試張力也是需要水平放置的。張力計是測量鋼網受到拉力作用時其內部與固定絲網接觸框體之間的相互牽引力大小的儀器，它就是用相對數值表示張力的一種，是通過張力計自身重量使絲網下沉的深度的數值(毫米)來計算的。SMT鋼網的清洗工藝主要有手工浸泡擦洗、噴淋清洗、超聲波清洗、超聲波加噴流等清洗工藝。寧波三星芯片植錫鋼網生產廠家
現在的SMT鋼網一般由不銹鋼網制成，按制造工藝分為多種。鋼網制造市場中常用的方法是激光制造，使用數據控制，制造過程中的誤差控制可以非常小。此外，這種高精度的特性可以減少誤差的發生，同時擁有更多的圖形，有利于印刷和成型。如何控制鋼絲網生產的質量先取決于生產工藝，雖然市場上基本上使用激光切割，但需要在生產后進行加工。因為有些孔有毛刺，所以需要進行電拋光。其生產過程不僅容易出錯，還受到其他因素的影響，從而影響產品質量。廣州高通芯片植錫鋼網供應商由于激光切割鋼網是從一面向另一面燒蝕，所以其孔壁會有自然的傾角。
在PCBA加工之前，為了使印刷更加完美和合適，需要定制設計的鋼網。鋼網較重要的是鋼網的尺寸和框架，它采用AB膠和尼龍網紗的拉伸方式，必須在鋁框和膠水的接縫處均勻地刮一層保護漆(S224)。為保證鋼網有足夠的拉力(規定大于35N/cm，一般要求30~50N/cm)和良好的平整度，要求鋼網與框架內側的距離不小于25mm，較好在50-100mm的范圍內。由于鋼網與框架內側、鋼網與尼龍網的粘合區域、粘合區域與印刷區域需要一定距離，因此框架的內部尺寸不是鋼網可用的較大尺寸，較有用的較大打印尺寸是框架的內部尺寸。
鋼網的作用就是把半液體半固體的錫漿印到做好的PCB電路板上，目前流行的電路板除電源板外，大多使用表面貼裝及SMT貼片加工技術，其PCB板上有很多標貼焊盤，即無過孔的那種，而鋼網上的孔正好是對應PCB板上的元器件貼片焊盤，手工印刷錫膏是用水平的印刷將半液體半固態狀的錫漿通過鋼網上的孔印刷到PCB板上，再通過貼片機往上貼元器件，后再過回流焊，然后出來就是所謂的PCB。鋼網厚度與開口尺寸、開口形狀、開口內壁的狀態決定了焊膏的印刷量，因此鋼網的質量就會直接影響焊膏的印刷量。若錫膏不足或過多，則會造成虛焊、連錫等狀況，再次進行焊接和清理，又需要耗費時間，直接影響到完成整塊PCB制造的時間。鋼網的目的是將準確數量的錫膏轉移到空PCB上的準確位置。
用水基清洗劑搭配水基鋼網清洗機，能實現鋼網的清洗、漂洗、干燥為一體的全自動無需人工輔助的操作，從而實現了水基的完整清洗工藝。不止可以將鋼網的殘留物清洗干凈，而且能夠在運行過程中，控制水基清洗劑的消耗，降低清洗成本，只是消耗了從清洗槽到漂洗槽鋼網本身的帶離液損失，并且水基清洗劑可以反復使用，極大節約了清洗劑使用量。避免了原來清洗機的同個腔體同個槽體進行清洗、漂洗作業的這種配置，因為清洗機本身的缺陷而造成清洗劑會以漂洗水相互之間雙向交叉竄液污染和稀釋，這樣不止降低了清洗劑的使用壽命。為達到好的焊膏釋放，鋼網的開窗面積與側壁面積比應大于等于0.66。合肥電腦芯片植錫鋼網廠家
階梯鋼網有兩種階梯方式，即局部下沉Step-down和局部凸起Step-up。寧波三星芯片植錫鋼網生產廠家
SMT鋼網對貼片加工的影響：在貼片加工的過程中，往往需求通過SMT鋼網將錫膏焊接在電子路板的指定方位上。所以如果SMT鋼網出現開孔壁不光滑，開孔壁的形狀有偏差等質量問題時，將會導致在貼片加工的過程中，使錫膏粘稠在開孔壁，導致不能夠完全的焊接電子路板上的焊接點而使得整個電子板不牢固。別的，形狀有偏差，不符合貼片加工要求的，也會直接影響到加工出來的產品不符合要求，所以SMT鋼網質量的好壞對貼片加工來說是至關重要。寧波三星芯片植錫鋼網生產廠家
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