如何避免pcb板鉆孔力度過大影響電路板產量的問題(三):
五,區別鉆孔機器性能完好在鉆孔生產過程中必須保證鉆機處于穩定和精度良好的狀態進行。由于鉆床的振動、主軸的振動和RUNOUT偏大,COLLET設計不良或有雜物,Z軸空動、除塵不好,(X,Y)軸移動不良等均回導致斷鉆咀,因此要根據PCB板廠自身客戶群體及產品結構來選擇使用性能良好的鉆機。正常情況下要求機臺平整度比較高處與比較低處高度差<0.125mm,X、Y軸移動精度偏差<0.076mm。spiNDLE動態RUNOUT<2。5um.壓縮氣溫度=室溫。錄點=3oC,油殘留≤0.01mg/m3,固體殘留物≤0.1um(否則,造成SPINDLE內有水有油,影響SPINDLE壽命及鉆孔精度),吸塵力100-150Mbar范圍之內。壓力腳的壓強應在21-24N/CM2。每個鉆軸的壓腳要調整到比鉆咀長1.3mm左右。鉆孔時壓腳墊將鋁片壓住后才鉆入,退刀時鉆咀抬起后壓腳墊才離開板,否則容易折斷鉆咀。并定期對數控鉆孔精度進行檢測,調較。六、良好的作業環境提高生產車間5S要求較高,減少灰塵存在。機器大理石臺面,橫梁日保養要用酒精擦洗。保持清潔。作業室溫度控制在20oC±2oC之間,確保機器在適應的環境下工作,保證品質的同時,確保數控鉆機的壽命。 PCB套環(鉆咀套環)是什么?3.8mm鉆咀鉆針廠家
PCB鉆咀鉆孔生產過程中孔未鉆透(未貫穿鋁基板)產生原因有:深度不當;鉆咀長度不夠;臺板不平;墊板厚度不均;斷刀或鉆咀斷半截,孔未透;批鋒入孔沉銅后形成未透;主軸夾嘴松動,在鉆孔過程中鉆咀被壓短;未夾底板;做首板或補孔時加了兩張墊板,生產時沒更改。解決方法:(1)檢查深度是否正確。(分總深度和各個主軸深度)(2)測量鉆咀長度是否夠。(3)檢查臺板是否平整,進行調整。(4)測量墊板厚度是否一致,反饋并更換墊板。(5)定位重新補鉆孔。(6)對批鋒來源按前面進行清查排除,對批鋒進行打磨處理。(7)對主軸松動進行調整,清洗或者更換索嘴。(8)雙面板上板前檢查是否有加底板。(9)作好標記,鉆完首板或補完孔要將其更改回原來正常深度。 深圳40的鉆頭廠家u鉆單刃和雙刃的優缺點?
如何避免pcb 板鉆孔力度過大影響電路板產量的問題(一):
Pcb板鉆孔速度太快會是鉆咀受力過大而折斷鉆,孔速度太慢會降低生產效率,怎么樣才能有效的避免這種情況的發生呢?
首先、設置合適的鉆孔參數。
鉆孔參數的設定是至關重要,因各板料廠商生產的PCB板的板厚、銅厚、板料結構等情況不相同,所以,PCB需根據具體情況去設定。通過計算和測試,選擇醉合適的鉆孔參數。一般如0.3mm的鉆咀,下刀速度應在1.5-1.7m/min,鉆孔深度應控制在0.5-0.8之間。其次,墊板鋁片有效利用鉆孔用的墊板要求硬度適中,厚度均勻,平整、厚度差不應超過0.076mm,如墊板軟硬分布不規則則容易卡住鉆咀,墊板不平整,會使壓力腳下壓不嚴實,是鉆咀扭曲折斷,而且鉆咀在上下運動過程中板也會隨之運動,鉆咀在回刀時因受力不平衡而折斷,其作用:(1)抑制孔內毛刺的發生。(2)充分貫穿PCB板。(3)降低鉆咀刀口的溫度,減少斷鉆。鉆孔用的鋁片要有一定的剛性,防止提刀時板材顫動,并需要具有相應的彈性。鉆咀在下鉆接觸的瞬間立即變軟,是鉆咀精確地對準被鉆孔的位置,不會使鉆咀偏離原來的孔位,導致斷鉆咀。
說說PCB鉆孔的分類和目的:
鉆孔的目的在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔。主要原物料鉆頭:碳化鎢,鈷及有機粘著劑組合而成。蓋板:主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用。墊板:主要為復合板,在制程中起保護鉆機臺面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用。PCB鉆孔的類型:過孔(via) :只是起電氣導通作用不用插器件焊接,其表面可以做開窗(焊盤裸露)、蓋油或者塞油。插件孔(Pad孔):需要插器件焊接的引腳孔,焊盤表面必須裸露出來。無銅安裝孔(Npth):螺絲孔或器件塑料固定腳,沒有電氣性能,起定位固定作用。過孔的間距過孔(Via)與過孔(Via)之間的間距:同網絡的過孔邊緣間距≥8mil(0.2mm),不同網絡的過孔邊緣間距≥12mil(0.3mm)。插件孔與插件之間的間距:孔邊緣間距≥17mil(0.45mm),極限為12mil。插件孔Pcb制作時鉆孔會預大0.15mm下鉆,鉆完后再沉上銅,醉終保證沉銅后的孔徑與Pcb設計時的成品孔一樣大。近孔對生產的影響:兩個孔過近會影響PCB生產鉆孔工序。兩個孔過近會鉆第二個孔時一邊方向的材質過薄,鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一,從而導致斷鉆咀,由此造成PCB孔崩不美觀或漏鉆孔不導通。 PCB人一定要知道的鉆孔知識?
PCB鉆咀鉆孔生產過程中面板上出現藕斷絲連的卷曲殘屑及堵孔塞孔產生原因有:未采用蓋板或鉆孔工藝參數選擇不當。解決方法:(1)應采用適宜的蓋板。(2)通常應選擇減低進刀速率或增加鉆頭轉速。堵孔(塞孔)產生原因有:鉆頭的有效長度不夠;鉆頭鉆入墊板的深度過深;基板材料問題(有水份和污物);墊板重復使用;加工條件不當所致,如吸塵力不足;鉆咀的結構不行;鉆咀的進刀速太快與上升搭配不當。解決方法:(1)根據疊層厚度選擇合適的鉆頭長度,可以用生產板疊板厚度作比較。(2)應合理的設置鉆孔的深度(控制鉆咀尖鉆入墊板)。(3)應選擇品質好的基板材料或者鉆孔前進行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小時)。(4)應更換墊板。(5)應選擇比較好的加工條件,適當調整鉆孔的吸塵力,達到。(6)更換鉆咀供應商。(7)嚴格根據參數表設置參數。 PCB板生產鉆孔工藝,歡迎來電咨詢。深圳16的鉆頭廠家
如何快速判斷PCB板的好壞?3.8mm鉆咀鉆針廠家
如何避免pcb 板鉆孔力度過大影響電路板產量的問題(二):
鋁片的作用:1、防止PCB板表面產生毛刺與刮傷。2、起散熱與鉆頭清潔作用。3、可引導鉆頭鉆入PCB板的軌道,以提高鉆孔的準確度。鋁片要求導熱系數要大,這樣能夠迅速將鉆孔時產生的熱量帶走,降低鉆咀的溫度,應盡量使用0.15-0.2mm厚的鋁片或0.15-0.35mm鋁合金復合鋁片,有效防止因鉆孔時的高溫度造成鉆咀排屑不良而導致斷鉆咀。三、正確使用鉆咀使用鉆咀的時候必須根據加工目的,產品孔壁品質要求,用途來選用不同類別功能的鉆咀。鉆咀主要類別有1:ST型2:UC型3:ID型,目前醉常用的是ST型,適用于含有紙質、環氧紙、苯酚環氧玻璃等板料的雙面板及四層以下的PCB板。UC型鉆咀的特點在于尖頭部以下直徑比頭部以上的直徑小(即頭大身小),設計原理是在鉆孔過程中可減少與孔壁的摩擦,防止孔壁過粗及斷針。四,pcb覆銅基板的品質板料的玻纖布粗,結合力不好,也會對斷鉆咀有較大的影響。如果板材樹脂聚合不完全,容易產生孔壁膠渣多,排屑不良而斷鉆咀。如果基板內有空洞,會使鉆咀在鉆孔時受力不均勻而折斷。因此,鉆孔前必須將板料烘烤。烘烤時間一般為4小時/150oC±5oC 3.8mm鉆咀鉆針廠家
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