涂層刀具在PCB機(jī)加工的應(yīng)用：
涂層刀具因具有良好的綜合性能，在加工高硬度，高精度的產(chǎn)品方面比普通白刃鎢鋼刀有明顯的優(yōu)勢。相對于來講，PCB涂層刀具具有以下優(yōu)勢：涂層刀具的各項(xiàng)綜合性能，使得生產(chǎn)成本降低、生產(chǎn)效率提高、生產(chǎn)品質(zhì)提高，目前國內(nèi)大型PCB生產(chǎn)商均已不同比例的采用鍍膜刀具進(jìn)行生產(chǎn)使用。PVD涂層適用于加工普通玻纖板，無鹵素板，通用性較強(qiáng)；DLC涂層適用于加工金屬基板，軟板，含PTFE板材；金剛石涂層適用于加工含陶瓷、碳?xì)鋸?fù)合等超硬填料的板材。關(guān)于當(dāng)前討論比較熱門的5G板材，其鉆鑼工序也是困擾眾多生產(chǎn)商的一大難點(diǎn)，因5G線路板用的板材與現(xiàn)PCB板還是有很大差別，常規(guī)刀具加工其中部分類型的板材時(shí)，會(huì)出現(xiàn)無法滿足壽命、精度、成本、效率的問題。5G線路板用的板材中加工難度較高的是含陶瓷、碳?xì)鋸?fù)合等超硬填料的板材，這類板材往往用普通涂層解決不了其磨損嚴(yán)重的問題，只能用金剛石涂層加以攻克。隨著產(chǎn)品走向越來越高段、精密、成本控制越來嚴(yán)格，PCB磚用鍍膜刀具的應(yīng)用恰好符合趨勢。 PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔大孔小孔徑失真的原因以及解決方法產(chǎn)生原因？25號(hào)鉆頭廠家
如何避免pcb 板鉆孔力度過大影響電路板產(chǎn)量的問題（二）：
鋁片的作用：1、防止PCB板表面產(chǎn)生毛刺與刮傷。2、起散熱與鉆頭清潔作用。3、可引導(dǎo)鉆頭鉆入PCB板的軌道，以提高鉆孔的準(zhǔn)確度。鋁片要求導(dǎo)熱系數(shù)要大，這樣能夠迅速將鉆孔時(shí)產(chǎn)生的熱量帶走，降低鉆咀的溫度，應(yīng)盡量使用0.15-0.2mm厚的鋁片或0.15-0.35mm鋁合金復(fù)合鋁片,有效防止因鉆孔時(shí)的高溫度造成鉆咀排屑不良而導(dǎo)致斷鉆咀。三、正確使用鉆咀使用鉆咀的時(shí)候必須根據(jù)加工目的，產(chǎn)品孔壁品質(zhì)要求，用途來選用不同類別功能的鉆咀。鉆咀主要類別有1：ST型2:UC型3:ID型,目前醉常用的是ST型，適用于含有紙質(zhì)、環(huán)氧紙、苯酚環(huán)氧玻璃等板料的雙面板及四層以下的PCB板。UC型鉆咀的特點(diǎn)在于尖頭部以下直徑比頭部以上的直徑小（即頭大身小），設(shè)計(jì)原理是在鉆孔過程中可減少與孔壁的摩擦，防止孔壁過粗及斷針。四，pcb覆銅基板的品質(zhì)板料的玻纖布粗，結(jié)合力不好，也會(huì)對斷鉆咀有較大的影響。如果板材樹脂聚合不完全，容易產(chǎn)生孔壁膠渣多，排屑不良而斷鉆咀。如果基板內(nèi)有空洞，會(huì)使鉆咀在鉆孔時(shí)受力不均勻而折斷。因此，鉆孔前必須將板料烘烤。烘烤時(shí)間一般為4小時(shí)/150oC±5oC 深圳地鉆合金鉆頭廠家PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔損的原因是什么呢？
UC鉆頭和ST鉆頭有什么不同以及u鉆單刃和雙刃的優(yōu)缺點(diǎn)：UC型鉆頭用于高質(zhì)量的鉆孔，鉆孔溫度低，較少的釘頭、膠渣、折斷率現(xiàn)象。由于其低的折損率，減少了鉆孔扭矩阻力，利于微鉆和6層以上的PCB板。ST型鉆頭操作簡單，直徑控制容易，較多的研磨次數(shù)，它的使用范圍比較大，可以應(yīng)用于一般用途，利于一般直徑鉆孔和雙面板及6層以下多面板。UC型鉆頭，頭大身細(xì)，減少鉆頭與孔壁摩擦，能保證良好的孔壁粗糙度。但質(zhì)量低劣的刀具會(huì)出現(xiàn)刀面缺口。ST型鉆頭，主要用來開槽，或者銑平面。也就是通稱的槽刀。雙刃的優(yōu)點(diǎn)比單刃的更多。理論講雙刃鉆咀的孔壁粗糙度會(huì)好點(diǎn)，單刃鉆咀的較大優(yōu)點(diǎn)是鉆HTG板料時(shí)壽命長不容易斷針，但因?yàn)橹挥幸粋€(gè)刀面會(huì)和一個(gè)排屑槽會(huì)影響到排屑的效果，而導(dǎo)致孔粗等問題。單刃的不好斷屑而且進(jìn)給速度不宜太快，適與加工，小孔。雙刃的可進(jìn)行高速鉆削，鉆削平穩(wěn)，但是籠統(tǒng)地說，單刃的又細(xì)分好多種。
PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中孔損的原因產(chǎn)生原因?yàn)椋簲嚆@咀后取鉆咀；鉆孔時(shí)沒有鋁片或夾反底版；參數(shù)錯(cuò)誤；鉆咀拉長；鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔疊板厚度需要；手鉆孔；板材特殊，批鋒造成。解決方法：(1)根據(jù)前面問題1，進(jìn)行排查斷刀原因，作出正確的處理。(2)鋁片和底版都起到保護(hù)孔環(huán)作用，生產(chǎn)時(shí)一定要用，可用與不可用底版分開、方向統(tǒng)一放置，上板前再檢查一次。(3)鉆孔前，必須檢查鉆孔深度是否符合，每支鉆咀的參數(shù)是否設(shè)置正確。(4)鉆機(jī)抓起鉆咀，檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機(jī)，開機(jī)時(shí)鉆咀一般不可以超出壓腳。(5)在鉆咀上機(jī)前進(jìn)行目測鉆咀有效長度，并且對可用生產(chǎn)板的疊數(shù)進(jìn)行測量檢查。(6)手動(dòng)鉆孔切割精細(xì)度、轉(zhuǎn)速等不能達(dá)到要求，禁止用人手鉆孔。(7)在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時(shí)，根據(jù)品質(zhì)情況進(jìn)行適當(dāng)選取參數(shù)，進(jìn)刀不宜太快。 PCB鉆咀鉆孔生產(chǎn)過程中面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲殘屑及堵孔塞孔產(chǎn)生原因有哪些呢？
PCB斷鉆咀的主要原因及預(yù)防措施（一）：鉆孔參數(shù)鉆孔參數(shù)的設(shè)定是至關(guān)重要，鉆孔速度太快會(huì)使鉆咀受力過大而折斷，鉆孔速度太慢會(huì)降低生產(chǎn)效率。因各板料廠商生產(chǎn)的PCB板的板厚、銅厚、板料結(jié)構(gòu)等情況不相同，所以，PCB需根據(jù)具體情況去設(shè)定。通過計(jì)算和測試，選擇醉合適的鉆孔參數(shù)。一般如，下刀速度應(yīng)在，鉆孔深度應(yīng)控制在。墊板、鋁片鉆孔用的墊板要求硬度適中，厚度均勻，平整、厚度差不應(yīng)超過，如墊板軟硬分布不規(guī)則則容易卡住鉆咀，墊板不平整，會(huì)使壓力腳下壓不嚴(yán)實(shí)，使鉆咀扭曲折斷，而且鉆咀在上下運(yùn)動(dòng)過程中板也會(huì)隨之運(yùn)動(dòng)，鉆咀在回刀時(shí)因受力不平衡而折斷，其作用：（1）抑制孔內(nèi)毛刺的發(fā)生。（2）充分貫穿PCB板。（3）降低鉆咀刀口的溫度，減少斷鉆。鉆孔用的鋁片要有一定的剛性，防止提刀時(shí)板材顫動(dòng)，并需要具有相應(yīng)的彈性。鉆咀在下鉆接觸的瞬間立即變軟，是鉆咀精確地對準(zhǔn)被鉆孔的位置，不會(huì)使鉆咀偏離原來的孔位，導(dǎo)致斷鉆咀。 PCB鉆孔加工中會(huì)出現(xiàn)比如斷鉆咀、孔損、塞孔、漏鉆孔等問題。深圳鉆頭怎么
什么是PCB鉆針及其使用注意事項(xiàng)？25號(hào)鉆頭廠家
PCB鉆孔工序中的常見問題：
PCB鉆孔加工中會(huì)出現(xiàn)比如斷鉆咀、孔損、塞孔、漏鉆孔等問題。斷鉆咀一般是因?yàn)椴僮鞑划?dāng)，鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大，還有鉆孔時(shí)主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死，或者固定基板時(shí)膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小等。出現(xiàn)孔損一般是沒有使用鋁片和夾反底版以保護(hù)孔環(huán)或者是鉆咀的有效長度不夠。塞孔的原因有可能是基板材料問題，鉆頭的長度不夠，墊板重復(fù)使用，鉆咀的進(jìn)刀速太快與上升搭配不當(dāng)。當(dāng)出現(xiàn)漏鉆孔時(shí)可能是程序操作出現(xiàn)錯(cuò)誤或者人為操作不當(dāng)?shù)取?25號(hào)鉆頭廠家
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