phoenix v|tome|x c —— 主要特點 緊湊型450 kV計算機斷層掃描（CT）統計生產過程控制系統 高精度的三維測量和非***壞性檢測任務 ***減少所需的操作時間，通過一鍵式CT...

v|tome|x L 300 ——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點系統，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 此設備配有***個單極300千伏/ ...

phoenix microme|x —— 高分辨率的微焦點X射線檢測系統，主要設計用于焊點和電子元件的實時X射線檢測 它將高分辨率的二維X射線技術和計算機斷層掃描結合在一個系統中，同時具有創新的功能。多功能、易于使用的phoenix ...

phoenix v|tome|x c----- 行業應用案例 三維CT掃描 工業X射線三維計算機斷層掃描的典型應用是檢查和三維測量金屬鑄件、注塑件或復合材料。例如，渦輪葉片是復雜的高性能鑄件必須符合***高的質量和安全要求，復合材料風機葉...

v|tome|x L 300 ——應用： 三維計算機斷層掃描 工業X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術...

Seifert x|blade： 是一種易于使用的無損 (NDT) X 射線檢測系統，適用于鑄件，具有獨特的超高成像質量和大體積通過能力。它將對待測部件的機器人***、成像鏈（可對成像鏈進行定制以滿足特定需求）與符合 DICONDE要求的影像...

v|tome|x L 240 ——測量 用X射線進行的三維測量是***的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。 通過與傳統的觸覺坐標測量技術的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進入的...

seifert x-cube-------更強的圖像質量和圖像共享 ***新的圖像增強系統 X-cube將Vistalux 圖像增強器與多功能的 Vistaplus 圖像增強系統進行了結合。 這樣可以進行高質量圖像的實時集成和實時平均。...

phoenix x|aminer-----------主要特點和益處： 無使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件 可選高對比度CMOS平板探測器, 有更好的實時檢測能力 功能***的CT軟件模塊, 操作簡單...

seifert x-cube----- CT性能下的****** 組合的二維/三維（計算機斷層掃描）操作所用的新的可選升級包將X-cube轉換成一個多功能試驗機，使用三維錐形束CT進行詳細的X射線檢測。 該采集，容積重建和可視化軟件運行于集成計算機平...

phoenix microme|x —— 主要功能 高放大倍率 ***的操作 高度的可再現性 180千伏/ 20瓦的高功率微焦點管，可進行達0.5微米的細節探測 可選： x|act 軟件包用于方便快捷的...

v|tome|x L 300 ——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點系統，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 此設備配有***個單極300千伏/ ...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦點系統，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統是用于無效和缺陷檢測和鑄件的三維測量...

phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射線微聚焦CT系統，用于三維計量和分析，高達300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中，GE公司獨特的300千伏微焦點X射線管是***安裝于緊湊...

v|tome|x L 240 ——顧客利益： 三維測量包用于空間測量，具有極高精度，再現性和親和力 在少于1小時之內自動生成首件檢測記錄是可能的 使用***的軟件模塊以確保***高的CT質量且便于使用，例如 ...

v|tome|x L 240 —— 應用： 三維計算機斷層掃描 工業X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X...

v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦點計算機斷層掃描(micro ct)系統，用于如大型鑄件，焊接接縫，電子設備和更多的三維計算機斷層掃描和二維無損X射線檢測。 特色： 主要功能： 240 千伏 / 32...

phoenix v|tome|x s ——應用案例展示 三維計算機斷層掃描 工業X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。然而， phoenix| X射線...

v|tome|x L 240 —— 應用：材料科學 高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷，但也用來對地質或生物樣品進行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維...

phoenix x|aminer ——— 一款操作簡便的入門級X射線檢測系統, 具有高性能的微焦點無損檢測設備, 專為半導體封裝, 電子元器件和電子組裝等領域高分辨率檢測要求而設計. 現配備了新型CMOS平板探測器, 比圖像增強器具有更...

v|tome|x L 300 ——顧客利益： 廣泛應用于不同樣本而無需改變X射線管 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）和菱形|窗口（可選）的快速CT采集和清晰的影像 通過 VELO | C...

phoenix microme|x —— 高分辨率的微焦點X射線檢測系統，主要設計用于焊點和電子元件的實時X射線檢測 它將高分辨率的二維X射線技術和計算機斷層掃描結合在一個系統中，同時具有創新的功能。多功能、易于使用的phoenix ...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦點系統，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統是用于無效和缺陷檢測和鑄件的三維測量（如首件檢測）...

phoenix v|tome|x s —— 測量 用X射線進行的三維測量是***的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。 通過與傳統的觸覺坐標測量技術的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用...

phoenix v|tome|x s ——應用案例展示 三維計算機斷層掃描 工業X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。然而， phoenix| X射線...

phoenix v|tome|x s —— 多功能的高分辨率系統，用于二維X射線檢測和三維計算機斷層掃描(micro ct 與nano ct))以及三維測量 為達到高度的靈活性，phoenix v|tome|x s可從二者中...

phoenix nanome|x-------特色： 主要功能 通過***的雙向檢波器技術（數字圖像鏈與有效的溫度穩定的30幀每秒的數字探測器）獲取的清晰的活動影像 高放大倍率 ***的操作 高度的可再現性 1...

phoenix v|tome|x c —— 主要特點 緊湊型450 kV計算機斷層掃描（CT）統計生產過程控制系統 高精度的三維測量和非***壞性檢測任務 ***減少所需的操作時間，通過一鍵式CT...

phoenix nanotom m ------------適用于材料科學、傳感/電氣工程、測量技術、地質/生物等領域 phoenixnanotomm是一個nanoCT系統用于科學與工業計算機斷層掃描(microCT與nan...

phoenix v|tome|x c----- 行業應用案例 三維CT掃描 工業X射線三維計算機斷層掃描的典型應用是檢查和三維測量金屬鑄件、注塑件或復合材料。例如，渦輪葉片是復雜的高性能鑄件必須符合***高的質量和安全要求，復合材料風機葉...