北京微納米工業(yè)CT測(cè)量

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2019-12-16

v|tome|x L 450

——測(cè)量

用X射線進(jìn)行的三維測(cè)量是***的可對(duì)復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無(wú)損測(cè)量的技術(shù)。 通過(guò)與傳統(tǒng)的觸覺(jué)坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)的對(duì)比,對(duì)一個(gè)物體進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描的同時(shí)可獲得所有的曲面點(diǎn) - 包括所有無(wú)法使用其他測(cè)量方法無(wú)損進(jìn)入的隱蔽形體,如底切。v|tome|x s 有一個(gè)特殊的三維測(cè)量包,其中包含空間測(cè)量所需的所有工具,從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度,可再現(xiàn)且具有親和力。除了二維壁厚測(cè)量,CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較,例如,分析完成元件,以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。 對(duì)已得到或已分離的各個(gè)組分,統(tǒng)計(jì)表面積、三維形貌描述、平均粒徑、面孔率、砂巖??茁?、發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)等。北京微納米工業(yè)CT測(cè)量

phoenix v|tome|x s

——傳感器和電氣工程

在傳感器和電子元件的檢測(cè)中,高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測(cè)和評(píng)估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測(cè)半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備(焊點(diǎn)),而無(wú)需拆卸設(shè)備。

1.4毫米壓接高度的微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct) 壓接。為確定單線的數(shù)量和壓接密度,生成了入口區(qū),出口區(qū)和壓接區(qū)本身(綠色)的3個(gè)層析層: 19股線進(jìn)入,但只有17股線退出壓接區(qū)。

由于缺乏材料,壓接區(qū)內(nèi)形成了小空洞。

上海工業(yè)級(jí)工業(yè)CT銷售金屬泡沫處理過(guò)的CT圖像清晰地顯示了泡沫表面的凹槽。

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—— 多功能高分辨率微焦點(diǎn)系統(tǒng),用于二維和三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)和二維無(wú)損X射線檢測(cè)


花崗巖底座,可以處理大樣本,并具有***高精度。該系統(tǒng)是用于無(wú)效和缺陷檢測(cè)和鑄件的三維測(cè)量(如首件檢測(cè))的***佳解決方案??蛇x的第二種X射線管可使 v|tome|x L 450 適應(yīng)任何種類的工業(yè)和科學(xué)CT應(yīng)用。

鑄件與焊接

射線無(wú)損檢測(cè)用于檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷。微焦點(diǎn)X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(mico

ct)的結(jié)合,使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測(cè)成為可能,并提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像。

鋁鑄件的三維微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率。

seifert x-cube-----靈活性

更大的操作靈活性


旋轉(zhuǎn)臂現(xiàn)在可于90°范圍內(nèi)旋轉(zhuǎn)。

更大的分辨率靈活性


X-cube可與225千伏或160千伏的X射線管共同使用,作為標(biāo)準(zhǔn),有一個(gè)可選的探測(cè)器范圍。 因此,分辨率可以匹配,以適合特定用戶的任務(wù)。

易于使用

帶有教與學(xué)性能的直觀的用戶指南使新的X-cube非常易于操作。 新的檢測(cè)程序也很容易輸入,并可于不到30秒內(nèi)落實(shí)到位。



低運(yùn)營(yíng)成本

需要非常小的占地面積和即插即用安裝,因其***性密封齒輪箱,X-cube也只需很少的維護(hù)。 它是完全電動(dòng)的,無(wú)需氣動(dòng)或液壓。

在缺口的文物修復(fù)中,CT結(jié)果描述的更加細(xì)膩。

phoenix x|aminer-----------主要特點(diǎn)和益處:


無(wú)使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件

可選高對(duì)比度CMOS平板探測(cè)器, 有更好的實(shí)時(shí)檢測(cè)能力

功能***的CT軟件模塊, 操作簡(jiǎn)單快速

設(shè)計(jì)人性化和操作簡(jiǎn)便易用

可實(shí)時(shí)CAD數(shù)據(jù)匹配

自動(dòng)實(shí)時(shí)導(dǎo)航圖功能, 易于對(duì)樣品的上下表面和內(nèi)部進(jìn)

    行快速***

激光防碰撞設(shè)計(jì)以保護(hù)工件

占地面積小

應(yīng)用:

安裝好的印刷電路板

μBGA的二維X射線圖像

將功率半導(dǎo)體元器件的表面焊接到陶瓷基板上。在穿過(guò)3毫米厚的銅制散熱器后,基板上可見(jiàn)空洞,半導(dǎo)體的焊點(diǎn)無(wú)空洞。甚至連細(xì)鋁焊線也可看見(jiàn)。  


半導(dǎo)體與其他電子元件

在任何時(shí)間通過(guò)任何檢測(cè)角度通過(guò)實(shí)時(shí)CAD數(shù)據(jù)匹配得到實(shí)時(shí)影像

直接在CT數(shù)據(jù)上自動(dòng)定位面積不足或壁厚過(guò)后及間隙過(guò)大的位置。華東納米級(jí)工業(yè)CT銷售

CT技術(shù)之 – 三維尺寸測(cè)量。北京微納米工業(yè)CT測(cè)量

seifert x-cube-----

更快的周期時(shí)間

來(lái)自Fanuc機(jī)器人系統(tǒng)的快速驅(qū)動(dòng)器,使得工作件操作更快且開(kāi)門關(guān)門速度更快。

Fanuc觸摸控制板中的X-Touch® 技術(shù),簡(jiǎn)化并加速了所有的控制操作。其自動(dòng)數(shù)字圖像處理技術(shù)真正地節(jié)省了時(shí)間, 因此縮短了整體周期時(shí)間。

更快速設(shè)置時(shí)間

測(cè)量系統(tǒng)在無(wú)需啟動(dòng)時(shí)自動(dòng)重置為零,一旦開(kāi)啟便處于活躍狀態(tài)。

用戶檢測(cè)程序也更容易操作,因此書(shū)寫更快。

X-cube可與225千伏或160千伏的X射線管共同使用,作為標(biāo)準(zhǔn),有一個(gè)可選的探測(cè)器范圍。 因此,分辨率可以匹配,以適合特定用戶的任務(wù)。 北京微納米工業(yè)CT測(cè)量

英華檢測(cè)(上海)有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是儀器儀表,擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。英華檢測(cè)致力于為客戶提供良好的工業(yè)CT,工業(yè)CT檢測(cè)服務(wù),一切以用戶需求為中心,深受廣大客戶的歡迎。公司從事儀器儀表多年,有著創(chuàng)新的設(shè)計(jì)、強(qiáng)大的技術(shù),還有一批**的專業(yè)化的隊(duì)伍,確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務(wù)。英華檢測(cè)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念,全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。

標(biāo)簽: 工業(yè)CT
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