維修植錫鋼網(wǎng)傳統(tǒng)式BGA返修流程：印刷焊膏：因為表面組裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA專屬小模板，模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP，...

鋼網(wǎng)的制造工藝：激光切割鋼網(wǎng)：激光切割植錫是采用高能激光束在不銹鋼片上切割打孔，得到所需要鋼網(wǎng)的技術(shù)。激光切割鋼網(wǎng)切割過程由機器精細控制，適用超小間距開孔的制作。由于是由激光直接燒蝕而成，所以激光切割鋼網(wǎng)孔壁相較化學蝕刻孔壁直，沒有中間錐形形狀，有助于錫膏填充...

傳統(tǒng)式BGA返修流程：貼裝BGA器件的步驟：A、將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上。B、維修植錫鋼網(wǎng)選擇適當?shù)奈欤蜷_真空泵。將BGA器件吸起來，BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關(guān)閉真空泵。再流焊接：設(shè)置焊...

波峰焊對植錫的焊接點有哪些標準要求？現(xiàn)在大批量的電子產(chǎn)品在生產(chǎn)焊接的時候都離不開波峰焊接，波峰焊接點的好壞直接決定這個電子產(chǎn)品品質(zhì)的好壞。1、維修植錫鋼網(wǎng)波峰焊后的焊接點要有足夠的機械強度，保證被焊件在受振動或沖擊時不致脫落、松動。不能用過多焊料堆積，這樣容易...

鋼網(wǎng)的制造工藝：激光切割鋼網(wǎng)：激光切割植錫是采用高能激光束在不銹鋼片上切割打孔，得到所需要鋼網(wǎng)的技術(shù)。激光切割鋼網(wǎng)切割過程由機器精細控制，適用超小間距開孔的制作。由于是由激光直接燒蝕而成，所以激光切割鋼網(wǎng)孔壁相較化學蝕刻孔壁直，沒有中間錐形形狀，有助于錫膏填充...

維修植錫鋼網(wǎng)拆焊BGA芯片用什么工具比較好？溫度曲線的設(shè)定，這步至關(guān)重要眾所周知如果想拆卸芯片單靠蠻干是拆不下來的，必須對芯片做好相應(yīng)的溫度加熱。同時不同的時長溫度標準都是不一樣的。因此如果想很好的拆卸BGA芯片那就必須把溫度設(shè)定好才能夠把BGA芯片拆卸。把上...

不銹鋼植錫鋼網(wǎng)在運輸中的注意事項:不銹鋼鋼網(wǎng)包裝下部墊有木方，用扭絞方鋼及緊固件緊固，方便叉車裝卸。維修植錫鋼網(wǎng)出口的不銹鋼鋼網(wǎng)，因方木有蟲病傳播風險，須遵守目的地國家法律規(guī)定，可用槽鋼或膠合板代替方木。具體包裝要求，可供需雙方商定。吊裝時切勿將不銹鋼鋼網(wǎng)的扭...

通過重植錫球修復損壞的筆記本電腦顯卡：一般來說，碰到這樣的涉及到芯片級維修的操作，只能交由專業(yè)的售后部門或者維修店進行。但很多顯卡問題都是在過保后才出現(xiàn)，如果按常規(guī)思路去各個廠商售后部門進行維修，一般情況下都是更換主板，需要花費1000元～2000元不等，植錫...

維修植錫鋼網(wǎng)的制造工藝：電鑄鋼網(wǎng)：電鑄鋼網(wǎng)是很復雜的一種鋼網(wǎng)制造技術(shù)，采用電鍍加成工藝在事先預(yù)處理好的心軸周圍生成需要厚度的鎳片，電鑄鋼網(wǎng)的很大的特點是尺寸精確，因此不需要后續(xù)對孔尺寸及孔壁表面進行補償處理。維修植錫鋼網(wǎng)電鑄鋼網(wǎng)孔壁光滑，呈倒梯形結(jié)構(gòu)，其錫膏釋...

手機植錫的技巧和方法：植錫操作：1.吹焊成球：將熱風設(shè)備的風嘴去掉，將風量調(diào)至很大，維修植錫鋼網(wǎng)若是使用熱風設(shè)備，將溫度調(diào)至330-340度。搖晃風對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植鍋板的個別小孔中己有錫球生成時，說明溫度已經(jīng)到位這時應(yīng)當拾高熱風...

SMT鋼網(wǎng)的選擇、張力測試及清潔方法：維修植錫鋼網(wǎng)SMT鋼網(wǎng)的選擇、張力測試及清潔方法在SMT貼片生產(chǎn)加工制造中，鋼網(wǎng)的選取與應(yīng)用可以直接影響到錫膏印刷的實際效果，進而影響了之后的焊接效果。為了更好地防止焊接發(fā)生少錫、連錫、虛焊等，SMT技術(shù)工程師需用對鋼網(wǎng)做...

維修植錫鋼網(wǎng)通過重植錫球修復損壞的筆記本電腦顯卡：自己動手維修顯卡。現(xiàn)在的筆記本電腦主板，自檢功能比以前強大得多，短路了一般都會阻止通電，而且顯卡芯片的封裝更好了，所以不必過于擔心操作失誤造成短路或者受熱擊穿。同時由于要符合RoHS規(guī)范，2006年后大多數(shù)筆記...

通過重植錫球修復損壞的筆記本電腦顯卡：一般來說，碰到這樣的涉及到芯片級維修的操作，只能交由專業(yè)的售后部門或者維修店進行。但很多顯卡問題都是在過保后才出現(xiàn)，如果按常規(guī)思路去各個廠商售后部門進行維修，一般情況下都是更換主板，需要花費1000元～2000元不等，植錫...

三大BGA植球方法：一、預(yù)成型的使用，錫球按照一定的排列和矩陣嵌入水溶性的助焊劑介質(zhì)中。預(yù)成型被放在底朝上的BGA頂層上，對其進行回流焊接。使得焊錫球與BGA平整的電極面連接起來，再對水溶性的介質(zhì)進行清洗，恢復原有BGA芯片的包裝。二、模擬原始的制造技術(shù)，將助...

手機植錫的技巧和方法：IC的定位與安裝：手感法：在拆下BGAIC后，在線路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去除，并且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤（不能用吸錫線將焊點吸平，否則在下面的操作中找不到手感）。再將植好錫球的BGAIC放到線路板...

BGA植錫網(wǎng)避免植錫失敗：眾所周知，手機維修中植錫是很常見的工作之一，大到CPU、硬盤小到基帶、電源IC想要更換都需要進行植錫，尤其是CPU植錫的好壞嚴重影響CPU維修的良率，反復的植錫更是會讓脆弱的CPU死翹翹，常見的植錫失敗主要有以下幾種常見現(xiàn)象：1、植出...

BGA植錫和焊接經(jīng)驗心得：1.不要買小鋼網(wǎng)，我就是自己覺得大鋼網(wǎng)保存不方便，小鋼網(wǎng)可以一起丟小格子里就買了和芯片封裝一樣大的鋼網(wǎng)。然后這個鋼網(wǎng)你壓根沒有操作空間...直接起步就挑戰(zhàn)hard模式...之后不得不銑個基座出來，否則完全沒法搞。2.植錫有兩種方法，一...

手機植錫的技巧和方法：植錫操作：1.吹焊成球：將熱風設(shè)備的風嘴去掉，將風量調(diào)至很大，若是使用熱風設(shè)備，將溫度調(diào)至330-340度。搖晃風對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植鍋板的個別小孔中己有錫球生成時，說明溫度已經(jīng)到位這時應(yīng)當拾高熱風設(shè)備的風明，...

鋼網(wǎng)的制造工藝：激光切割鋼網(wǎng)：激光切割鋼網(wǎng)是采用高能激光束在不銹鋼片上切割打孔，得到所需要鋼網(wǎng)的技術(shù)。激光切割鋼網(wǎng)切割過程由機器精細控制，適用超小間距開孔的制作。由于是由激光直接燒蝕而成，所以激光切割鋼網(wǎng)孔壁相較化學蝕刻孔壁直，沒有中間錐形形狀，有助于錫膏填充...

哪些情況可能會影響到鋼網(wǎng)的品質(zhì)？使用說明：合理地包裝印刷方式能使鋼絲網(wǎng)質(zhì)量得到保持著，相反，不規(guī)范地包裝印刷方式如工作壓力過大、包裝印刷時鋼絲網(wǎng)或pcb線路板不水平等，均會使鋼絲網(wǎng)受到毀壞。清洗：錫膏（膠劑）較為易于干固，若不立即清洗會阻塞鋼絲網(wǎng)開口，下一次包...

金屬蝕刻是一種通過化學反應(yīng)或物理沖擊去除金屬材料的技術(shù)，可分為濕蝕刻和干蝕刻。金屬蝕刻又稱光化學蝕刻，是指在金屬蝕刻過程中經(jīng)過曝光、制版、顯影，與化學溶液接觸后，去除金屬蝕刻區(qū)的保護膜，以達到溶解腐蝕、形成凸點、或挖空。較早用于制造銅板、鋅板等印刷凹凸板，普遍...

三大BGA植球方法：BGA需要把過多的焊錫去掉，才能為后續(xù)的植球工作做好準備，可通過加熱的烙鐵壓住吸錫帶以一個相應(yīng)的角度在BGA上滑行通過來完成。以微量的焊錫凸液面的形式留在BGA焊盤上的焊錫殘留物，不會過多增加焊錫球的體積，更不會影響B(tài)GA的球柵陣列的共面性...

手機植錫的技巧和方法：IC的定位與安裝：手感法：在拆下BGAIC后，在線路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去除，并且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤（不能用吸錫線將焊點吸平，否則在下面的操作中找不到手感）。再將植好錫球的BGAIC放到線路板...

蝕刻液濃度不足，在設(shè)定時間蝕刻液濃度過高時，側(cè)腐蝕嚴重以及影響精度，蝕刻液濃度低時導致蝕刻不足，處理方法也是提前打樣測試，設(shè)置合適的蝕刻液濃度；蝕刻速度過快，蝕刻速度過快會導致蝕刻不穿，蝕刻速度慢會導致蝕刻過度，蝕刻前設(shè)置測試時合理的蝕刻速度；蝕刻前處理涂布環(huán)...

手機維修植錫：1.錫漿的“干濕”，錫漿不能太干，也不能太濕；2.錫漿的純凈度，錫漿要盡量干凈，里面不能有雜質(zhì)；3.植錫鋼網(wǎng)，植錫鋼網(wǎng)要盡量平整，不能變形；4.紙巾用來固定芯片，防止芯片錯位大芯片可適當加厚；5.鋼網(wǎng)對位，鋼網(wǎng)和芯片引腳對位一定要準確不能錯位；6...

SMT鋼網(wǎng)的選擇、張力測試及清潔方法：SMT鋼網(wǎng)的選擇、張力測試及清潔方法在SMT貼片生產(chǎn)加工制造中，鋼網(wǎng)的選取與應(yīng)用可以直接影響到錫膏印刷的實際效果，進而影響了之后的焊接效果。為了更好地防止焊接發(fā)生少錫、連錫、虛焊等，SMT技術(shù)工程師需用對鋼網(wǎng)做好嚴謹?shù)谋O(jiān)管...

金屬蝕刻是一種通過化學反應(yīng)或物理沖擊去除金屬材料的技術(shù)，可分為濕蝕刻和干蝕刻。金屬蝕刻又稱光化學蝕刻，是指在金屬蝕刻過程中經(jīng)過曝光、制版、顯影，與化學溶液接觸后，去除金屬蝕刻區(qū)的保護膜，以達到溶解腐蝕、形成凸點、或挖空。較早用于制造銅板、鋅板等印刷凹凸板，普遍...

錫球（錫膏）維修回流焊接的階段：1.這個階段為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil（長度單位，1mil=0.0254mm），則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造...

一種3D植錫網(wǎng)的制作方法：一種3D植錫網(wǎng)，其采用優(yōu)良鋼片，對鋼片進行定位半蝕刻.在半蝕刻區(qū)域再進行激光切割鉆孔，通過以上技術(shù)發(fā)明可以解決多種芯片的準確定位和植錫錫網(wǎng)因受熱變形導致操作芯片植錫球失敗的問題，從而提高植錫球成功率，在融錫的過程中，不容易變形、不易損...

集成電路芯片維修中使用鋼網(wǎng)植錫的方法及注意事項：植錫網(wǎng)需清理干凈，上下兩個表面清洗，做到無錫球、無雜物、無助焊劑。使用無鉛洗板水配合小刷子清洗，清洗力度均勻，以免損壞植錫網(wǎng)，每次植錫完成后都應(yīng)清洗植錫網(wǎng)。錫漿的選用直接影響熱風設(shè)備的溫度設(shè)定，錫漿分為低溫（13...